-
1.发明申请回路基板のラミネート方法及び絶縁層形成方法、多層プリント配線板及びその製造方法並びに多層プリント配線板用の接着フィルム 审中-公开电路板层叠方法及形成绝缘层的方法，多层印刷线路板及其制造方法及多层印刷线路板粘合膜
公开(公告)号：WO2003047324A1
公开(公告)日：2003-06-05
申请号：PCT/JP2002/012442
申请日：2002-11-28
IPC: H05K3/28
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2457/08 , H05K3/387 , H05K3/4661 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/287
Abstract: A laminating method for simply introducing an insulation layer which is formed when producing a multilayer printed wiring board by a build-up system and which is low in thermal expansion coefficient and excellent in adhesion with a conductor layer formed by plating after roughening the surface of the insulation layer. A method of laminating a circuit board characterized in that a resin composition layer consisting of specified layer A and layer B is laminated on a support film, the layer A being an adhesive film laminated adjacently to the support film, the layer B being such that an adhesive film having fluidity capable of filling resin into a through hole or a via hole concurrently with the laminating of the circuit board under a lamination condition is laminated so that the layer B directly contacts the circuit board.
Abstract translation: 一种用于简单地引入绝缘层的层压方法，该绝缘层是在通过积聚系统制造多层印刷线路板时形成的，并且热膨胀系数低，并且在粗糙化表面之后通过电镀形成的导电层具有优异的粘附性 绝缘层。 一种层叠电路板的方法，其特征在于，将由特定层A和B组成的树脂组合物层层叠在支撑膜上，层A为与支撑膜相邻的粘合膜，层B使得 层叠具有能够在层压条件下与电路板的层叠同时将树脂填充到通孔或通孔中的流动性的粘合膜，使得B层直接接触电路板。
-
公开(公告)号：WO2008090835A1
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：PCT/JP2008/050680
申请日：2008-01-21
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/381 , H05K3/387 , H05K2203/066
Abstract: メッキ下地面とするための粗化処理によって得られる粗化面の表面粗さが低粗度で、かつ、該粗化処理の際に同時になされるデスミア処理においてスミアが残存することなく除去され得る層間絶縁層を形成し得る多層プリント配線板の製造方法及び該方法に使用する接着フィルムを提供する。 回路基板にラミネートすることで多層プリント配線板の層間絶縁層として使用する接着フィルムを、支持体層上に第１の硬化性樹脂組成物による被メッキ層及び第２の硬化性樹脂組成物による接着層をこの順に設けた構成にし、第１の硬化性樹脂組成物はその層（厚み４０μｍ）に多層プリント配線板の製造工程での硬化工程及び粗化工程と同じ処理を施した場合の粗化による質量減少率が３質量％未満となる組成物とし、第２の硬化性樹脂組成物は、その層（厚み４０μｍ）に多層プリント配線板の製造工程での硬化工程及び粗化工程と同じ処理を施した場合の粗化による質量減少率が３質量％以上１０質量％以下となる組成物とする。また、被メッキ層の厚みをＸμｍ、接着層の厚みをＹμｍとした場合に、Ｘ及びＹが、１０μｍ≦Ｘ＋Ｙ≦１００μｍ、１μｍ＜Ｘ及び１μｍ＜Ｙの条件を全て満たすようにする。
Abstract translation: 本发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，其可以形成层间电介质膜，该层间电介质膜通过表面粗糙化而导致的表面粗糙度降低，从而制备适于电镀的基板表面，并且允许完全除去涂片 在与表面粗糙化同时进行的去污处理中; 以及在该方法中使用的粘合膜。 一种用于电路板的基材层压的粘合膜，因此用作多层印刷线路板的层间电介质膜，该膜由支撑体和由第一可固化树脂组合物制成的基底层和粘合层 由第二固化性树脂组合物制成，其中第一可固化树脂组合物是当（厚度为40μm）的层时，由于粗糙度显示质量损失小于3质量％的组合物， 的组合物进行与制造多层印刷线路板相同的固化和粗糙化处理，并且第二固化性树脂组合物是当粗糙度为3〜10质量％时质量损失为3〜10质量％ 对组合物的层（厚度为40μm）进行与制造多层印刷线路板所用的相同的固化和粗糙化处理 h，条件是满足以下所有要求：10μm= X + Y =100μm，1μm
-
公开(公告)号：WO2008105480A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053461
申请日：2008-02-28
CPC classification number: H05K3/025 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31692 , Y10T428/31703
Abstract: 優れた金属膜層の転写性を有する金属膜転写用フィルムを提供すること、及び、該金属膜転写用フィルムを用いて効率的に回路基板を製造する方法を提供する。 支持体層と、該支持体層上に、水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される１種以上の水溶性高分子から形成された離型層と、該離型層上に形成された金属膜層とを有することを特徴とする金属膜転写用フィルム。 基板上の硬化性樹脂組成物層に、上記金属膜転写用フィルムを、金属膜層が硬化性樹脂組成物層表面に接するように重ねて積層し、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層を剥離する工程、及び金属膜層上に存在する離型層を水溶液で溶解除去する工程を有する回路基板の製造方法。
Abstract translation: 公开了一种金属膜转移用膜，其具有优异的金属膜层的转印性。 还公开了通过使用这种用于金属膜转移的膜来有效地制造电路板的方法。 具体公开了一种用于金属膜转移的膜，其特征在于具有支撑层，由支撑层上形成的一种或多种水溶性聚合物形成的释放层，所述水溶性聚合物选自水溶性纤维素树脂，水溶性 聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂，以及形成在剥离层上的金属膜层。 另外具体公开了一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括将金属膜转印用膜配置在基板上的固化性树脂组合物层上的工序，使金属膜层与金属膜的表面接触 固化树脂组合物层和固化树脂组合物层; 分离支撑层的步骤; 以及通过使用水溶液溶解和除去存在于金属膜层上的剥离层的步骤。
-
公开(公告)号：WO2003009655A1
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/JP2002/007097
申请日：2002-07-12
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/387 , B32B15/08 , B32B27/08 , H05K1/036 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2203/0264 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/265 , Y10T428/2804 , Y10T428/2852 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: A film for a circuit board, characterized in that it comprises the following A layer and B layer which are adjacent to each other: A layer: a heat−resistant resin layer having a thickness of 2 to 250 μm which comprises a heat−resistant resin having a glass transition temperature of 200˚C or higher or a decomposition temperature of 300˚C or higher, and B layer: a cured resin layer capable of being roughened which has a thickness of 5 to 20 μm and comprises a thermoset product derived from a thermosetting resin composition comprising the component (a) of an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule thereof and the component (b) a curing agent for an epoxy resin and capable of being roughened by the use of an oxidizing agent. The film allows the production of a circuit board being excellent in the adhesion strength of a conductive layer with ease and simplicity.
Abstract translation: 一种用于电路板的薄膜，其特征在于它包括彼此相邻的以下A层和B层：A层：厚度为2至250μm的耐热树脂层，其包含耐热树脂 玻璃化转变温度为200℃以上或分解温度为300℃以上，B层：能够粗糙化的固化树脂层，其厚度为5〜20μm，并且含有衍生自 一种热固性树脂组合物，其包含在其一分子中具有两个或更多个环氧基的环氧树脂的组分（a）和（b）环氧树脂的固化剂并且能够通过使用氧化剂使其粗糙化的组分（a）。 该膜能够容易且简单地制造导电层的粘合强度优异的电路板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2009107760A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2009/053636
申请日：2009-02-27
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/1152
Abstract: 平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 以下の工程（Ａ）～（Ｅ）を含む多層プリント配線板の製造方法； （Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、 （Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、 （Ｃ）支持体層を除去する工程、 （Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び （Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
Abstract translation: 公开了一种能够实现在平坦绝缘层的表面上形成具有优异的剥离强度的导体层的多层印刷布线板的制造方法，能够实现优异的微细布线形成。 制备方法包括以下步骤（A）至（E）：（A）通过固化树脂组合物层在内层电路板上层叠具有金属膜的膜，包括设置在支撑层上的金属膜层， 或者将具有金属膜的粘合膜与金属膜层叠的方法，包括在金属膜上设置有金属膜的金属膜层上的固化性树脂组合物层到内层电路基板上，（B）固化固化性树脂组合物层，形成绝缘体 （C）去除支撑层，（D）去除金属膜层，以及（E）通过化学镀在绝缘层的表面上形成金属膜层。
-
公开(公告)号：WO2009066759A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/JP2008/071219
申请日：2008-11-21
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0373 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2203/1383
Abstract: 無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層に対して、ビア周辺の絶縁層表面に大きな凹凸を生じさせずに、ビア底径とトップ径の差が小さい良好な孔形状のブラインドビアを高い生産性で形成可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。 回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径１００μｍ以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
Abstract translation: 一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，能够在绝缘层中形成具有孔间形状小，孔直径小的盲孔的多层印刷电路板，该绝缘层含有至少35质量％ 在通孔周围的绝缘层表面上产生大的不规则性。 制造多层印刷电路板的方法的特征在于包括以下步骤：在二氧化碳气体激光器的照射下，将形成在电路基板的每一面上并含有至少35质量％的无机填料的绝缘层 通过与绝缘层的表面紧密接触地设置的塑料膜，从而形成顶部直径为100μm以下的盲孔。
-
公开(公告)号：WO2009035014A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/066374
申请日：2008-09-11
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
Abstract: プリプレグで多層プリント配線板の絶縁層を形成する場合に、枚葉によらずに、連続的生産を可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。 下記（１）～（５）の工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 （１）支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートから接着シートを搬送し、プリプレグ面が回路基板の両面又は片面に接するように接着シートを配置する、仮付け準備工程。 （２）接着シートの一部を支持体フィルム側から加熱および加圧することで部分的に接着シートを回路基板に接着した後、接着シートを回路基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、接着シートを回路基板に仮付けする、仮付け工程。 （３）減圧下で、仮付けされた接着シートを加熱および加圧し、回路基板に接着シートをラミネートする、ラミネート工程。 （４）プリプレグを熱硬化し、絶縁層を形成する、熱硬化工程。 （５）熱硬化工程の後に支持体フィルムを剥離する、剥離工程。
Abstract translation: 本发明提供一种制造多层印刷线路板的方法，当使用预浸料形成多层印刷线路板的绝缘层时，可以实现片状形式的绝缘层的制造以及连续的 形成。 一种制造多层印刷线路板的方法，包括以下（1）至（5）步骤：（1）临时粘合提供步骤，从由包含预浸料的粘合片形成的辊状粘合片转印粘合片， 在支撑膜上卷绕并卷绕并设置粘合片，使得预浸料面与电路板的两侧或一侧接触，（2）临时粘合步骤，对粘合片的一部分进行加热和加压 从支撑膜侧将粘合片部分地粘合到电路板上，然后根据电路板的尺寸用切割器切割粘合片，由此将粘合片临时粘合到电路板上，（3）层压 在临时安装的粘合片上进行减压加压的步骤，将粘合片层叠在电路基板上，（4）热固化步骤，使预浸料坯热固化，形成绝缘层 ，和（5）分离步骤，在热固化步骤之后，分离支撑膜。
-
公开(公告)号：WO2009034857A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/065523
申请日：2008-08-29
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/062 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0338 , H05K2203/0392
Abstract: 金属膜転写フィルムを用いた回路基板の製造方法において、十分なビア底の残渣除去（デスミア）を可能にする方法を提供する。 支持体層１上に、銅エッチング液耐性を有する第１金属層２と、銅又は銅アロイからなる第２金属層３とがこの順に形成されてなる、金属膜転写用フィルム１０。表面に硬化性樹脂組成物層が形成され、該硬化性樹脂組成物層下に銅層又は銅合金層（配線）を有する基板に、金属膜転写用フィルム１０を、第２金属層３が硬化性樹脂組成物層に接するように重ねて積層し、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層１を剥離する工程、レーザーによりビアを形成する工程、ビア底残渣を除去する工程、ビア底下地銅層又は銅アロイ層表面をエッチングする工程を含む、回路基板の製造方法。
Abstract translation: 本发明提供一种金属膜转印用膜和使用金属膜转印用膜的电路基板的制造方法，能够实现对通孔底部存在的残留物（去污）的良好的除去。 用于金属膜转移的膜是用于金属膜转移的膜（10），其包括在铜蚀刻液上耐受的第一金属层（2）和铜或铜合金的第二金属层（3） 支撑层（1）。 制造电路板的方法包括提供一种包括铜层或铜合金层（布线）的基板和在铜或铜合金层上设置为表面层的固化树脂组合物层，叠加和堆叠 用于在板上进行金属膜转移的膜（10），使得第二金属层（3）与可固化树脂组合物层接触，并固化固化树脂组合物层，分离载体层（1）， 通过激光束形成通孔的步骤，去除通孔底部残渣的步骤，以及蚀刻通孔底部基底铜层或铜合金层的表面的步骤。
-
公开(公告)号：WO2008105481A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053462
申请日：2008-02-28
CPC classification number: H05K3/025 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2038/0076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/386 , H05K2201/0358 , H05K2203/0264 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/14 , Y10T428/1438 , Y10T428/1443 , Y10T428/1476 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 絶縁層と、該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができる、回路基板の製造方法を提供する。 支持体層上に、水溶性高分子離型層、金属膜層及び硬化性樹脂組成物層がこの順に形成されてなり、前記水溶性高分子離型層が、後記の硬化性樹脂組成物層の硬化工程後に支持体層－離型層間で剥離可能となる剥離性を有する金属膜付き接着フィルムを、硬化性樹脂組成物層が基板と接するよう基板に重ねて積層する工程、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層を剥離する工程、及び金属膜層上に存在する水溶性高分子離型層を水溶液で溶解除去する工程を含む、回路基板の製造方法。該構成により、絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液等の酸化剤で粗化することなく、該表面に密着性及び均一性の高い金属膜層を形成することができるので、回路形成におけるエッチングをより温和な条件で実施することが可能となり、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等の回路基板の微細配線化に優れた効果を発揮する。
Abstract translation: 可以有效地形成电路板的制造方法，其中可以有效地形成绝缘层和金属膜层的均匀性和粘合性优异的绝缘层。 制造电路板的方法包括以下步骤：用粘合剂膜与由支撑层构成的金属膜层叠基板，并依次叠加水溶性聚合物剥离层，金属膜层和硬化树脂组合物层 上述水溶性聚合物释放层具有这样的可剥离性，即在硬化树脂组合物层的硬化后的下述硬化树脂组合物层之后，它可以在载体层的界面和其自身上分离，使得硬化树脂组合物层被带入 与基板接触; 使硬化树脂组合物层硬化; 拆卸支撑层; 并用水溶液离开存在于金属膜层上的水溶性聚合物释放层。 由于该方法的结构，可以在绝缘层的表面上形成高均匀性和粘附性的金属膜层，而不需要通过氧化剂如碱式高锰酸钾溶液使表面粗糙化。 因此，可以在更温和的条件下进行电路形成蚀刻，从而在多层印刷电路板或柔性印刷电路板等电路基板上的微型布线的实现方面具有优异的效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.021 seconds)
