公开(公告)号：WO2005087887A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：PCT/JP2005/003067

申请日：2005-02-18

Applicant: 日東電工株式会社 ,  有満 幸生 ,  村田 秋桐 ,  岸本 知子

Inventor： 有満 幸生 ,  村田 秋桐 ,  岸本 知子

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J5/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2813

Abstract: 加圧工程での加圧による粘着層の変形を防止することができ、加工後は、容易に加工品を剥離させることができる加熱剥離型粘着シートを得る。加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率（２３℃）が、７×１０ ６ Ｐａ以上であることを特徴とする。さらに、熱膨張性粘着層の未発泡状態におけるせん断弾性率（９５℃）が、７×１０ ６ Ｐａ未満であることが好ましい。また、熱膨張性粘着層中の発泡剤の発泡開始温度が８０℃を超えていることが好ましい。

Abstract translation: 通过在压制工序中的压制，可以防止粘合剂层发生变形的热剥离性粘合片，经处理后能够使处理后的工件容易地分离。 可热剥离性粘合片包括基材，并且在其至少一面形成含有发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂层，其特征在于，所述热膨胀性压敏粘合剂层 在未发泡状态下，剪切模量（23℃）为7×10 6 Pa以上。 未发泡状态的热膨胀性压敏粘合剂层的剪切模量（95℃）优选为7×10 6 Pa以下，另外，热膨胀性压敏粘合剂层中所含的发泡剂优选具有 吹制起始温度超过80℃。

公开(公告)号：WO2007049462A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/320366

申请日：2006-10-12

Applicant: 日東電工株式会社 ,  宇圓田 大介 ,  有満 幸生 ,  寺田 好夫 ,  天野 康弘 ,  村田 秋桐

Inventor： 宇圓田 大介 ,  有満 幸生 ,  寺田 好夫 ,  天野 康弘 ,  村田 秋桐

IPC: H01L21/304 ,  A47L25/00 ,  B08B1/00

CPC classification number: B08B1/00 ,  B08B7/0028 ,  H01L21/02096 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31

Abstract: A transfer member provided with a cleaning function, which has excellent foreign material removing performance and transfer performance and removes foreign materials having a prescribed particle diameter with especially high efficiency. The transfer member is provided with a transfer member (50) and a cleaning layer (20) arranged at least on one surface of the transfer member. The cleaning layer has an uneven shape having an arithmetic average roughness (Ra) of 0.05µm or less and a maximum height (Rz) of 1.0µm or less. Preferably, a substantial surface area of the cleaning layer per a flat surface of 1mm 2 is 150% of a substantial surface area of a silicon wafer mirror surface per a flat surface of 1mm 2 .

Abstract translation: 具有清除功能的转印部件，具有优异的异物去除性能和转印性能，并以特别高的效率除去规定粒径的异物。 传送构件设置有转印构件（50）和布置在转印构件的至少一个表面上的清洁层（20）。 清洗层的算术平均粗糙度（Ra）为0.05μm以下，最大高度（Rz）为1.0μm以下的凹凸形状。 优选地，每1mm平坦表面的清洁层的实质表面积为1mm 2的平坦表面的硅晶片反射镜表面的实质表面积的150％ SUP>。

公开(公告)号：WO2003012858A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/JP2002/007442

申请日：2002-07-23

Applicant: 日東電工株式会社 ,  村田 秋桐 ,  大島 俊幸 ,  有満 幸生 ,  木内 一之 ,  佐藤 正明 ,  川西 道朗

Inventor： 村田 秋桐 ,  大島 俊幸 ,  有満 幸生 ,  木内 一之 ,  佐藤 正明 ,  川西 道朗

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/28

Abstract: A method of heat peeling chip cut pieces (3a) from a heat peel type adhesive sheet (2) is a method by which chip cut pieces (3a) stuck to the heat peel type adhesive sheet (2) provided with a thermally expansible adhesive layer (2b) containing thermally expansible fine particles on one side of a substrate (2a) are peeled by heat from the heat peel type adhesive sheet (2), the method being characterized in that the heat peel type adhesive sheet (2) is heated in a restrained state and the chip cut pieces (3a) are peeled, wherein the means for restraining the heat peel type adhesive sheet (2) may be a suction means using suction or a adhesive means using an adhesive agent. Thereby, it is possible to heat−peel the chip cut pieces (3a) from the heat peel type adhesive sheet (2) while preventing horizontal positional shift.

Abstract translation: 从剥离型粘合片（2）剥离切屑（3a）的方法是将切屑（3a）粘贴在热剥离型粘合片（2）上的方法，该热剥离型粘合片 （2a）的一面上含有热膨胀性微粒的（2b）被热剥离型粘合片（2）剥离，其特征在于，将热剥离型粘合片（2）加热 剥离剥离型粘合片（2）的装置可以是使用吸附或使用粘合剂的粘合装置的抽吸装置。 由此，可以防止水平位置偏移，从剥离型粘合片（2）对切屑（3a）进行热剥离。

公开(公告)号：WO2008102618A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2008/051339

申请日：2008-01-30

Applicant: 日東電工株式会社 ,  村田 秋桐 ,  近藤 広行

Inventor： 村田 秋桐 ,  近藤 広行

IPC: H01G9/048 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01G9/06 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/08

Abstract: 　アルミ電解コンデンサに用いた場合に、高温雰囲気下でも、コンデンサ素子の巻き緩みが原因の静電容量の低下が生じないアルミ電解コンデンサ巻き止め用粘着テープ、およびこれを用いたアルミ電解コンデンサを提供すること。支持基材と粘着剤層から構成されるアルミ電解コンデンサ素子巻き止め用テープであって、前記粘着剤層が粘着剤及び層状珪酸塩を含有することを特徴とするアルミ電解コンデンサ素子巻き止め用テープ。

Abstract translation: 本发明提供一种用于紧固轧制的铝电解电容器的压敏粘合带，其即使在铝电解电容器中使用时，即使在高温气氛下也不会引起由卷绕的电容器元件的松动引起的静电电容的任何降低 和使用该压敏粘合带的铝电解电容器。 用于紧固轧制的铝电解电容器元件的带包括支撑基底和压敏粘合剂层，其特征在于，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和页硅酸盐。

公开(公告)号：WO2007123116A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/JP2007/058335

申请日：2007-04-17

Applicant: 日東電工株式会社 ,  村田 秋桐 ,  山本 孝幸 ,  金田 充宏 ,  水谷 かおり ,  安田 廣論

Inventor： 村田 秋桐 ,  山本 孝幸 ,  金田 充宏 ,  水谷 かおり ,  安田 廣論

IPC: C09J7/02 ,  B08B1/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J133/04 ,  B08B1/008 ,  B08B7/0028 ,  C08L2312/06 ,  C09J9/02

Abstract: 基板処理装置内の搬送性および装置内に付着している異物の除去性の両者に優れている、クリーニングシートに好適なクリーニング用粘着剤層およびその製造方法、クリーニングシート、クリーニング機能付き搬送部材、異物のクリーニング方法を提供することを目的とする。本発明のクリーニング用粘着剤層は、アクリル系ポリマーを含有する放射線硬化性または熱硬化性のアクリル系粘着剤の硬化物からなる、平面状の表面を有し、処理対象体から異物を除去するためのクリーニング用粘着剤層であって、当該粘着剤層の表面に不連続な開口部の凹部を有し、かつ、開ロ部の平均開口径が、平均異物サイズよりも小さいことを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于清洁的压敏粘合剂层，其优异的基质处理装置内的输送能力和除去附着在装置中的异物，因此适用于清洁片; 其制造方法; 清洁片; 具有清洁功能的送货部件; 以及清除异物的方法。 提供了一种用于清洁的压敏粘合剂层，其具有平坦表面并用于从处理对象中除去任何异物，该层由包含丙烯酸类聚合物的辐射硬化或热固性丙烯酸压敏粘合剂的硬化产物组成，其特征在于 因为压敏粘合剂层的表面具有不连续的开放凹陷，并且开口的平均直径小于异物的平均尺寸。

公开(公告)号：WO2008102617A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2008/051337

申请日：2008-01-30

Applicant: 日東電工株式会社 ,  庄司 晃 ,  村田 秋桐

Inventor： 庄司 晃 ,  村田 秋桐

IPC: H01L27/14 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J2433/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00

Abstract: 　高温雰囲気下における固体撮像デバイスの製造工程において、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、映像センサから、粘着テープが剥離しない固体撮像デバイス用表面保護用粘着テープ、およびこの粘着テープを用いた固体撮像デバイスの実装方法を提供すること。基材の片面に粘着剤層を有する固体撮像デバイス用表面保護粘着テープであって、前記粘着剤層が親油性層状粘土鉱物を含有することを特徴とする固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ。

Abstract translation: 公开了一种用于固态成像装置的表面保护性胶带，其可以在高温气氛中制造固态成像装置的过程中保护成像传感器的表面免受异物的污染或损坏 ，并且不能与成像传感器分离。 还公开了使用该胶带安装固态成像装置的方法。 具体而言，固态成像装置用表面保护用胶带在基材的一个表面具有粘合层，其中粘合剂层包含亲油层状粘土矿物。

公开(公告)号：WO2008102616A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2008/051335

申请日：2008-01-30

Applicant: 日東電工株式会社 ,  庄司 晃 ,  村田 秋桐

Inventor： 庄司 晃 ,  村田 秋桐

IPC: B08B1/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B08B1/00 ,  B08B7/0028 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092

Abstract: 　基板処理装置内の搬送性および装置内に付着している異物の除去性の両者に優れているクリーニングシート、さらにはクリーニングシートを用いたクリーニング機能付き搬送部材、及び、これらを用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。支持基材の片面にクリーニング層を有し、クリーニング層が設けられていない側の支持基材の片面に粘着剤層を有するクリーニングシートであって、粘着剤層が層状珪酸塩を含有することを特徴とするクリーニングシート。

Abstract translation: 公开了一种在基板处理装置中的输送性和除去附着在装置中的异物的能力优异的清洗片; 具有清洁功能的输送构件，其使用清洁片; 以及通过使用清洁片或输送部件来清洗基板处理装置的方法。 具体而言，清洁片的特征在于，在基材的一个表面上具有清洁层，在基材的另一表面（即，没有设置清洁层的表面）上具有粘合剂层，其中粘合剂层 包括层状硅酸盐。