公开(公告)号：WO2017060140A3

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/EP2016073102

申请日：2016-09-28

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO KG

Inventor： HINRICH ANDREAS ,  DUCH SUSANNE ,  MIRIC ANTON ,  SCHÄFER MICHAEL

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

Abstract: The invention relates to a method for producing a substrate arrangement (10, 10") for connecting to an electronic component (30), comprising the steps of: providing a substrate (11) that has a first side (12) and a second side (13), applying a contacting material layer (15) to the first side (12) of said substrate (11), and applying a pre-fixation agent (18) to at least some sections of a side (16) of the contacting material layer (15) that faces away from said substrate (11). The invention also relates to a corresponding substrate arrangement (10, 10") and to a corresponding method for connecting at least one electronic component (30) to the substrate arrangement (10, 10"). The claimed measures provide for sufficient handling strength during transportation from the place of assembly to the place of connection. The contacting material layer (15) should preferably be applied across the whole surface, or close to the whole surface, on the first side (12) of the substrate (11). The substrate (11), with the applied contacting material layer (15) and the applied pre-fixation agent (18), can be positioned detachably on a carrier (20). When connecting to the electronic component (30, 30'), the substrate arrangement (10, 10") is sintered, crimped, soldered and/or bonded thereto. The substrate (11) can be a metal sheet or a metal strip section, particularly a copper sheet or a copper strip section, a lead frame, a DCB substrate or a PCB substrate. The electronic component (30) can be a semiconductor, a DCB substrate or a PCB substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接到一个电子元件（30）一种制造基板组件（10，10“），其包括以下步骤：提供具有第一侧（12）和第二侧（13）的基板（11），应用 在基板（11），至少分批施加Vorfixiermittels从接合材料层（15）的基板（11）侧（16）的面向远离（18）。在本发明的第一侧（12）的接合材料层（15） 对应的基板组件（10,10“）和用于与所述基板组件（10，10“）连接至少一个电子元件（30）的相应的方法。本发明的措施是从Bestückens的地方接合的地方运输过程中是指一种足够 输送阻力生成。接合材料层（15）应该优选在所述基板的所述第一侧（12）的整个表面或大致整个表面 它（11）被应用。 在基板（11）在施加粘接材料层（15）和沉积Vorfixiermittel（18）可以可拆卸地在载体（20）进行定位。 基板组件（10，10“）是，连接到所述电子元件（30，30“）时被烧结与此，按压，焊接和/或粘合。在基板（11），金属板或金属条部分，尤其是铜板或铜带部 是引线框架，一个DCB-衬底或PCB基板的电子部件（30）可以是半导体，DCB-衬底或PCB基板。

公开(公告)号：WO2012077471A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/JP2011/076374

申请日：2011-11-16

Applicant: 株式会社きもと ,  丸山 光則 ,  阿部 信行

Inventor： 丸山　光則 ,  阿部　信行

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/70 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848

Abstract: 　短波長のレーザーを用いたダイシング工程においてもフルカットされることがなく、作業性を低下させないレーザーダイシング用補助シートを提供する。本発明のレーザーダイシング用補助シートは、ポリオレフィンフィルムからなる基材と、前記基材の片面に有する接着層とを含むレーザーダイシング用補助シートであって、３００～４００ｎｍの波長領域における全光線透過率が５０％以上であり、３００～４００ｎｍの波長領域におけるヘーズが、７０％以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 提供了一种用于激光切割的辅助片，其不是完全切割的，即使在使用短波长激光的切割工艺中也不降低加工性。 激光切割用辅助片包括：包含聚烯烃膜的基材; 以及在基材的一个表面上的粘附层。 所述辅助片的特征在于300-400nm波长范围内的总透光率为50％min，300-400nm波长范围内的雾度为70％min。

公开(公告)号：WO2011159524A2

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/US2011/039500

申请日：2011-06-07

Applicant: ANALOG DEVICES, INC.

Inventor： BLANEY, Gerald

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L2221/68331

Abstract: Film frame assemblies and apparatus for testing and singulating integrated circuit packages, as well as associated methods for forming a film frame assembly, and testing and singulating integrated circuit packages are disclosed. A plurality of leads on a lead frame are cut to form singulated integrated circuit packages. Apparatus and methods are disclosed for mechanically aligning a set of electrical contacts attached to a contactor body with a plurality of leads on a singulated integrated circuit package.

Abstract translation: 公开了用于测试和分组集成电路封装的胶片框架组件以及用于形成胶片框架组件的相关方法以及测试和分离集成电路封装的装置。 引线框架上的多个引线被切割以形成单个的集成电路封装。 公开了用于将连接到接触器主体的一组电触头与单个集成电路封装上的多个引线机械对准的装置和方法。

公开(公告)号：WO2008069088A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073030

申请日：2007-11-29

Applicant: リンテック株式会社 ,  若山 洋司 ,  佐藤 陽輔 ,  田矢 直紀

Inventor： 若山 洋司 ,  佐藤 陽輔 ,  田矢 直紀

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  C09J7/25 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381

Abstract: 　本発明は、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止することを目的としている。 　本発明に係るレーザーダイシングシートは、ポリウレタンアクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。

Abstract translation: 本发明旨在在激光切割期间防止切割片的切割，卡盘台的损坏和激光切割片与卡盘台的熔接。 具体公开了一种激光切割片，其特征在于由聚氨酯丙烯酸酯制成的基底和形成在基底的一侧上的粘合层构成。

公开(公告)号：WO2007122438A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/IB2006/000966

申请日：2006-04-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KRÖNINGER, Werner ,  KOTEK, Manfred ,  KOLLER, Adolf ,  MOHAMED, Abdul, Rahman

Inventor： KRÖNINGER, Werner ,  KOTEK, Manfred ,  KOLLER, Adolf ,  MOHAMED, Abdul, Rahman

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331

Abstract: A method of fabricating a semiconductor chip, the method includes the step of providing an adhesive layer (6) on the outer area of the active surface (13) of a device wafer (1) . Next, a rigid body (3) is attached to the active surface (13) of the device wafer (1) by the adhesive layer (6) . After this, the device wafer (1) is thinned by treating the passive surface of the device wafer (1) that is opposite to the active surface (13) . Following this, a first backing tape (21, 23) is connected to the passive surface of the device wafer (1) . Then, the outer portion (32) of the rigid body (3) is separated from the central portion (33) of the rigid body (3) . In addition, the outer portion (12) of the device wafer (1) is separated from the central portion (14) of the device wafer (1) . After this, the central portion (33) of the rigid body (3) is removed from the first backing tape (21, 23) . Next, the outer portion (12) of the device wafer (1) and the outer portion (32) of the rigid body (3) is removed from the first backing tape (21, 23) . After this, the device wafer (1) is diced into semiconductor chips .

Abstract translation: 一种制造半导体芯片的方法，该方法包括在器件晶片（1）的有源表面（13）的外部区域上提供粘合剂层（6）的步骤。 接下来，通过粘合剂层（6）将刚体（3）附接到装置晶片（1）的有源表面（13）。 之后，通过处理与有源表面（13）相对的器件晶片（1）的被动表面，使器件晶片（1）变薄。 之后，第一背衬带（21,23）连接到器件晶片（1）的被动表面。 然后，刚性体（3）的外部（32）与刚体（3）的中心部分（33）分离。 另外，器件晶片（1）的外部部分（12）与器件晶片（1）的中心部分（14）分离。 此后，刚性体（3）的中心部分（33）从第一背衬带（21,23）移除。 接下来，从第一背衬带（21,23）移除装置晶片（1）的外部部分（12）和刚体（3）的外部部分（32）。 之后，将器件晶片（1）切成半导体芯片。

公开(公告)号：WO2006092754A3

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/IB2006050599

申请日：2006-02-27

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  VAN VEEN NICOLAAS J A ,  DEKKER RONALD ,  TAK COEN C

Inventor： VAN VEEN NICOLAAS J A ,  DEKKER RONALD ,  TAK COEN C

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: The flexible package (100) has between a first (1) and a second side (2) a semiconductor device (20) with a thinned back substrate (10) and an interconnect structure. Contact means (31,33) for external contact and a first resin layer (52) are present at the first side (2) of the package (100), which contact means (31,33) are coupled to the interconnect structure. At the second side (2) the semiconductor device (20) is at least substantially covered with a second resin layer (12). The contact means (31,33) are present on the first resin layer (52) and are coupled to the interconnect structure with redistribution tracks (32,34) extending through the first resin layer (52). A passivation layer (55) covers the first resin layer (52) and the redistribution tracks (32,34) at least substantially.

Abstract translation: 柔性封装（100）在第一（1）和第二侧（2）之间具有带有薄的背衬基板（10）和互连结构的半导体器件（20）。 用于外部接触的接触装置（31,33）和第一树脂层（52）存在于封装（100）的第一侧（2）处，该接触装置（31,33）联接到互连结构。 在第二侧（2），半导体器件（20）至少基本被第二树脂层（12）覆盖。 接触装置（31,33）存在于第一树脂层（52）上，并且通过延伸穿过第一树脂层（52）的再分布轨道（32,34）与互连结构耦合。 钝化层（55）至少基本上覆盖第一树脂层（52）和再分布轨道（32,34）。

公开(公告)号：WO2006034683A2

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/DE2005001676

申请日：2005-09-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FUERGUT EDWARD ,  GROENINGER HORST

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GROENINGER HORST

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for separating surface-mountable semiconductor components (1) and for fitting external contact surfaces to said components. According to the invention, semiconductor components are applied to a metal support (4) in rows (5) and columns (6) in corresponding semiconductor component positions (7) of said support (4). A plurality of semiconductor component positions (7) with their respective components are then potted in a plastic housing mass (8), thus producing a composite board (3), which is then separated into individual semiconductor components (1) by laser ablation, said components receiving a laser inscription on their upper faces (13). Said upper faces (13) can then be stuck to an adhesive film, so that it is possible to expose the undersides whilst maintaining the semiconductor component positions (7).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于分离可表面安装的半导体部件（1）并为其装配外部接触表面的方法。 为此，在金属载体（4）的相应半导体元件位置（7）中，将半导体器件部件施加到金属载体（4）上，金属载体（4）成行（5）和列（6）。 接着，将多个半导体组件的位置（7）和位于其中的部件被嵌入在塑料壳体中的组合物（8），从而形成复合板（3）中产生，其随后通过在单个半导体器件的激光烧蚀（1）被分离时，其与激光技术其上侧的辅助 （13）进行标记。 然后可以将这些标记的上侧（13）胶粘到粘合膜上，从而可以在保持半导体器件位置（7）的同时暴露下侧。

公开(公告)号：WO2004004435A1

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US2003/019253

申请日：2003-06-18

Applicant: MOTOROLA, INC., A CORPORATION OF THE STATE OF DELAWARE

Inventor： RIZZO, Nicholas, D. ,  DURLAM, Mark, A. ,  ROLL, Michael, J. ,  KYLER, Kelly ,  MOLLA, Jaynal, A.

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0075 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/222 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: A shielded electronic integrated circuit apparatus (7) comprising a substrate (10) with an electronic integrated circuit (14) formed thereon, a dielectric region (12) positioned on the substrate and the electronic integrated circuit wherein the dielectric region and the substrate are substantially surrounded by a magnetic material region (26, 30,32,34) deposited using electrochemical deposition and wherein the electronic integrated circuit is shielded from electromagnetic radiation.

Abstract translation: 一种屏蔽电子集成电路装置（7），包括形成有电子集成电路（14）的基板（10），位于基板上的电介质区域（12）和电子集成电路，其中电介质区域和基板基本上 被使用电化学沉积沉积的磁性材料区域（26,30,32,34）包围，并且其中电子集成电路被屏蔽免受电磁辐射。

公开(公告)号：WO0229853A3

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/NL0100736

申请日：2001-10-05

Applicant: BOSCHMAN TECH BV ,  VAN WEELDEN ANTONIE ,  LEIJENAAR SYBREN YME

Inventor： VAN WEELDEN ANTONIE ,  LEIJENAAR SYBREN YME

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/40 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/66 ,  B23K26/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  B23K26/034 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67092 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A method and device for cutting a composite structure (1) comprising one or more electronic components (3), in particular integrated circuits, the method using a laser (9), wherein during the cutting of the material of the composite structure (1), a physical quantity relating to the cutting is measured and wherein the power of the laser (9) is adjusted depending on that quantity. The invention further comprises a method for testing ICs accomodated in a composite structure.

Abstract translation: 一种用于切割包括一个或多个电子部件（3）特别是集成电路的复合结构（1）的方法和设备，所述方法使用激光器（9），其中在切割复合结构（1）的材料期间， 测量与切割相关的物理量，并且其中根据该量调节激光器（9）的功率。 本发明进一步包括用于测试容纳在复合结构中的IC的方法。

公开(公告)号：WO00018848A1

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：PCT/JP1999/005347

申请日：1999-09-29

IPC: B32B5/18 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/11 ,  C09J2400/243 ,  C09J2421/006 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/249984 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2861

Abstract: A pressure-sensitive adhesive sheet exfoliative with heat having, on at least one side of a substrate, a thermally expandable layer containing thermally expandable microspheres and an adhesive layer containing an adhesive material, wherein the substrate has good thermal resistance and elasticity. The inventive adhesive sheet is advantageous in that, when a body having a sheet adhered thereon is cut, the use of the inventive sheet results in a high operability and workability in an exfoliation and recovery step, since pieces formed by cutting can hold a satisfactory distance from one another and are resistant to a heat treatment applied for expanding the thermally expandable layer.

Abstract translation: 在基材的至少一侧具有含有热可膨胀性微球的热膨胀层和含有粘合剂材料的粘合剂层的具有热剥离性的压敏粘合片，其中所述基材具有良好的耐热性和弹性。 本发明的粘合片的优点在于，当切割具有粘附在其上的薄片的主体时，使用本发明的片材在剥离和恢复步骤中导致高操作性和可加工性，因为通过切割形成的片可以保持令人满意的距离 并且耐受用于膨胀热膨胀层的热处理。