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公开(公告)号:WO2007083648A1
公开(公告)日:2007-07-26
申请号:PCT/JP2007/050563
申请日:2007-01-17
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 課題は、半導体モジュール以外の構成部品に対して半導体モジュールから与える熱影響を低減できる電力変換装置の提供にある。 電力変換用の主回路を構成する半導体モジュール20,30と、主回路に電気的に接続されたコンデンサ50と、電力変換の動作をさせるための駆動信号を主回路に供給する駆動回路を備えた駆動回路基板70,71と、駆動信号を供給させるための制御信号を駆動回路に供給する制御回路を備えた制御回路基板74とを収納する筐体の内部に、冷媒流路28を備えかつ室を形成するための周壁が熱伝導性部材によって形成された冷却室を構成し、少なくとも半導体モジュール20,30をその冷却室の内部に収納し、少なくともコンデンサ50及び制御回路基板74を冷却室の外部に配置する。
Abstract translation: 其中减轻了半导体模块对半导体模块以外的构成部件的热影响的功率转换器。 电源转换器包括构成用于电力转换的主电路的半导体模块(20,30),电连接到主电路驱动电路板(70,71)的电容器(50),每个电路具有用于提供用于操作的驱动信号的驱动电路 电源转换到主电路的控制电路板(74),具有用于向驱动电路提供驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路板(74)和容纳上述部件的外壳。 在壳体中,设置有具有冷却剂通道(28)的冷却室和限定该室并由导热构件构成的周壁。 至少半导体模块(20,30)包含在冷却室中,并且至少电容器(50)和控制电路板(74)安装在冷却室的外部。
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公开(公告)号:WO2003085814A1
公开(公告)日:2003-10-16
申请号:PCT/JP2003/004341
申请日:2003-04-04
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H02M7/003 , G01R15/202 , G01R15/207 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3025 , H02M2001/0009 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 小型でかつ高精度な電流検出が行える電流検出器を備えた電力変換装置を提供するために、セラミック基板28を介してパワーモジュールベース27に載置されたパワー半導体素子7を有するパワーモジュール16と、パワー半導体素子7の動作を制御する制御部26とを備えたものにおいて、パワー半導体素子7と電気的に接続されかつセラミック基板28を介してパワーモジュールベース27上に載置された検出導体11に設けられると共に、制御部26と電気的に接続された磁気検出用半導体素子43を有する磁気検出部47を有する電流検出器40をパワーモジュール16に設け、検出導体11とパワーモジュールベース27との相対的距離を検出電流用電極42とパワーモジュールベース27との相対的距離よりも大きくした。
Abstract translation: 具有用于高精度地感测电流的电流传感器的小功率转换器。 功率转换器包括具有通过陶瓷衬底(28)安装在功率模块基座(27)上的功率半导体器件(7)的功率模块(16)和用于控制功率半导体器件的操作的控制单元(26) (7)。 电源模块(16)具有包括磁感应部件(47)的电流传感器(40)。 磁感应部件(47)设置在与功率半导体器件(7)电连接并通过陶瓷基板(28)安装在功率模块基座(27)上的检测导体(11)上。 磁感应部件(47)具有电连接到控制部件(26)的磁感测半导体器件(43)。 感测导体(11)和功率模块基座(27)之间的相对距离大于感测电流电极(42)和功率模块基座(27)之间的相对距离。
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