公开(公告)号：WO2008102603A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2008/051153

申请日：2008-01-28

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二

Inventor： 上川 裕二

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

Abstract: 　基板処理装置は、被処理基板（Ｗ）が収容されるチャンバーを内部に有する基板処理容器（３０）と、基板処理容器（３０）に対して被処理基板Ｗの受け渡しを行う第１搬送ユニット（４０）と、第１搬送ユニット（４０）への被処理基板（Ｗ）の受け渡しおよび第１搬送ユニット（４０）からの被処理基板（Ｗ）の受け取りを行う第２搬送ユニットとを備えている。第１搬送ユニット（４０）は、被処理基板（Ｗ）の上面に接触することなく当該被処理基板（Ｗ）を上方から保持する非接触式のものである。第２搬送ユニットは、被処理基板（Ｗ）に接触することにより当該被処理基板（Ｗ）を保持する接触式のものである。

Abstract translation: 基板处理装置具有基板处理容器（30），该基板处理容器（30）具有内部用于存储待处理基板（W）的室; 将衬底（W）接收并传送到衬底处理容器（30）的第一传送单元（40）; 以及第二传送单元，其接收并将所述基板（W）传送到所述第一传送单元（40）并从所述第一传送单元（40）接收所述基板（W）。 第一转印单元（40）是非接触型的，并且从上方保持基板（W）而不与基板（W）的上表面接触。 第二转印单元是接触型的，并通过与基板（W）接触来保持基板（W）。

公开(公告)号：WO2009101853A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/JP2009/051247

申请日：2009-01-27

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  伊藤 規宏 ,  上川 裕二

Inventor： 伊藤 規宏 ,  上川 裕二

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/68742

Abstract: 　液処理装置は、被処理体Ｗを保持するとともに、中空になった保持プレート１と、保持プレート１に固定連結され、中空になった外方回転軸２と、被処理体Ｗを支持するリフトピン２１を有するリフトピンプレート２０と、リフトピンプレート２０に固定連結された内方回転軸２２と、リフトピンプレート２０を昇降させて、上方位置および下方位置に配置させる昇降部材１６と、を備えている。内方回転軸２２の内部には、被処理体Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給部３０が配置されている。外方回転軸２には、当該外方回転軸２を回転駆動する外方回転駆動部４０が連結されている。内方回転軸２２には、当該内方回転軸２２を回転駆動する内方回転駆動部１０が連結されている。

Abstract translation: 一种液体处理系统，包括用于保持工件（W）的中空的保持板（1），连接并固定到保持板（1）的中空的外部旋转轴（2），具有升降销 （21），用于支撑所述工件（W）的内部旋转轴（22），与所述提升销板（20）连接并固定的内部旋转轴（22），以及用于升高所述升降销板（20）的升降构件 提升销板（20）处于上部位置和下部位置。 用于向工件（W）供给清洗液的清洗液供给部（30）设置在内旋转轴（22）内。 用于旋转驱动外旋转轴（2）的外旋转驱动部（40）与外旋转轴（2）连接。 用于旋转驱动内旋转轴（22）的内旋转驱动部（10）与内旋转轴（22）连接。

公开(公告)号：WO2009084406A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/JP2008/072626

申请日：2008-12-12

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二 ,  伊藤 規宏 ,  東島 治郎

Inventor： 上川 裕二 ,  伊藤 規宏 ,  東島 治郎

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/68742 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68792

Abstract: 　液処理装置１０は、被処理体Ｗを保持するとともに、中空になった保持プレート１と、保持プレート１に固定連結され、中空になった外方回転軸２と、外方回転軸２を回転駆動する回転駆動部３と、保持プレート１の中空内に配置されるとともに、被処理体Ｗを支持するリフトピン２１を有するリフトピンプレート２０と、を備えている。リフトピンプレート２０の内部には、洗浄液を供給する洗浄液供給部２５が延在している。リフトピンプレート２０には、リフトピンプレート２０を上方位置および下方位置に配置させる昇降部材１６が連結されている。リフトピンプレート２０は、下方位置にあるときに、回転駆動部３が外方回転軸２を回転駆動する力を受けて回転駆動される。

Abstract translation: 液体处理装置（10）包括用于保持待处理物品（W）的中空保持板（1），与保持板（1）固定连接的中空外旋转轴（2），旋转驱动部 ），以及设置在所述保持板（1）的空腔中并具有用于支撑待处理的物品（W）的升降销（21）的升降销板（20）的旋转驱动外旋转轴（2）。 用于供给清洗液的清洗液供给部（25）在升降销板（20）内延伸。 用于将提升销板（20）布置在较低位置的上部位置的升降构件（16）与提升销板（20）联接。 当提升销板（20）布置在下部位置时，通过接受旋转驱动外部旋转轴（2）的旋转驱动部分（3）的力来旋转驱动升降销板（20）。

公开(公告)号：WO2007060844A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/322452

申请日：2006-11-10

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二

Inventor： 上川 裕二

IPC: H01L21/304 ,  F26B9/06 ,  F26B21/14 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H01L21/67028 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/1316 ,  H01L21/67034

Abstract: Provided is a downsized substrate cleaning/drying apparatus (23) which can excellently dries a substrate (2). The substrate cleaning/drying apparatus performs cleaning process and drying process to the substrate. The apparatus is provided with a processing bath (34), which can store the substrate in an opened inner section and performs cleaning process and drying process to the stored substrate by using a cleaning solution held inside; a cover (89) which can close the processing bath; and a shielding mechanism (65) which is arranged between the processing bath and the cover and shields the inner surface of the cover that faces the inside of the processing bath when the cover closes the processing bath. In the apparatus, the cover closes the processing bath at the time of performing drying process to the substrate in the processing bath, and the shielding mechanism shields the inner surface of the cover at the time of performing cleaning process to the substrate in the processing bath.

Abstract translation: 提供了一种可以优异地干燥衬底（2）的尺寸小的衬底清洗/干燥设备（23）。 基板清洗/干燥装置对基板进行清洗处理和干燥处理。 该设备设置有处理槽（34），其可以将基板存储在打开的内部部分中，并通过使用保持在内部的清洁溶液对存储的基板进行清洁处理和干燥处理; 可以关闭处理槽的盖（89）; 以及屏蔽机构（65），其布置在处理槽和盖之间，并且当盖关闭处理槽时，屏蔽面向加工槽内部的盖的内表面。 在该装置中，盖子在处理槽中对基板进行干燥处理时关闭处理槽，并且屏蔽机构在对处理槽中的基板进行清洗处理时屏蔽盖的内表面 。

公开(公告)号：WO2006049302A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2005/020459

申请日：2005-11-08

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二

Inventor： 上川 裕二

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/68707

Abstract: 　ウエハＷは、ウエハ保持体３０により保持された状態で回転しながら、処理液で満たされた処理容器１０内で洗浄される。ウエハ保持体３０に結合された回転軸２１は、軸ハウジング２２内に収容されている。軸ハウジング２２と回転軸２１との間の隙間をシールする第１のシール構造２４及び可変式の第２のシール構造２６が設けられている。処理容器１０内でウエハＷの液処理が行われているとき、第２のシール構造２６は非シール状態にある。処理容器１０内でウエハＷの乾燥処理が行われるときに、第２のシール構造２６はシール状態とされ、第１のシール構造２４と第２のシール構造２６との間の中間空間２６ｄが洗浄及び乾燥される。次の液処理が実施されるときに、中間空間２６ｄ内の残留物により処理液が汚染されることはない。

Abstract translation: 在由晶片保持体（30）保持并旋转的同时，在填充有处理液的处理容器（10）中清洗晶片（W）。 连接到晶片保持体（30）的旋转轴（21）被存储在轴壳体（22）中。 提供第一密封结构（24）和可变型第二密封结构（26），用于密封轴壳体（22）和旋转轴（21）之间的空间。 当处理容器（10）中的晶片（W）进行液体处理时，第二密封结构（26）处于开封状态。 在对处理容器（10）中的晶片（W）进行干燥处理时，允许第二密封结构（26）处于密封状态，并且在第一密封结构（ 24）并且第二密封结构（26）被清洁和干燥。 在进行后续液体处理时，处理液体不会被中间空间（26d）中的残留物污染。

公开(公告)号：WO2006046657A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/JP2005/019815

申请日：2005-10-27

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二

Inventor： 上川 裕二

IPC: B08B3/02 ,  B08B5/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67057

Abstract: 　液処理装置は、ウエハ（Ｗ）を略垂直姿勢に保持する保持装置（３０）と、この保持装置によって保持されたウエハを収容する処理容器（１０）とを備える。処理液供給システムによって、処理容器（１０）内に処理液が供給される。保持装置（３０）を、処理容器（１０）に対して非接触な状態で、ウエハ（Ｗ）の略中心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置（２０）が備えられる。

Abstract translation: 一种液体处理装置，包括容纳大致垂直姿势的晶片（W）的保持装置（30）和存储由保持装置保持的晶片的处理容器（10）。 处理液通过处理液供给系统供给到处理容器（10）中。 液体处理装置还包括旋转驱动装置（20），其以与处理容器（10）不接触的状态大致围绕晶片（W）的中心绕其旋转轴线旋转保持装置（30）。

公开(公告)号：WO2008075643A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/JP2007/074222

申请日：2007-12-17

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  田中 裕司 ,  稲田 尊士 ,  上川 裕二

Inventor： 田中 裕司 ,  稲田 尊士 ,  上川 裕二

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02043 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67086

Abstract: 　被処理基板の板面内における処理の均一性を向上させることができる基板処理方法を提供する。基板処理方法は、整流部材が内部に設けられ、整流部材の上側に位置する第１領域と整流部材の下側に位置する第２領域とを含む処理槽を用いて行われる。基板処理方法は、第１領域内に被処理基板Ｗを配置し、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬する工程と、第２領域に薬液を供給して処理槽内の処理液を薬液で置換する工程と、第２領域に水を供給して処理槽内の薬液を水で置換する工程と、を備える。置換時に、第２領域に供給された液体は、整流部材を介して第１領域に流入し、第１領域内の少なくとも基板の近傍において上昇流が形成される。

Abstract translation: 一种处理基板的方法，其中可以提高处理对象基板的表面上的处理的均匀性。 处理基板的方法是通过使用设置在其内的处理容器进行流动矫正构件，处理容器具有位于流校正构件上方的第一区域和位于流矫正构件下方的第二区域。 处理基板的方法包括以下步骤：将处理对象衬底（W）放置在第一区域内并将衬底浸入保留在处理容器中的处理液中; 将化学溶液输送到第二区域，由此用化学溶液代替处理容器内的处理液; 并向第二区域供水，从而用水代替处理容器内的化学溶液。 在更换时，供给到第二区域的液体经由流动矫直构件流入第一区域，使得在至少第一区域内的基板附近产生向上的流动。

公开(公告)号：WO2006137330A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：PCT/JP2006/312102

申请日：2006-06-16

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  広城 幸吉 ,  上川 裕二 ,  戸島 孝之 ,  新藤 尚樹

Inventor： 広城 幸吉 ,  上川 裕二 ,  戸島 孝之 ,  新藤 尚樹

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057

Abstract: 　半導体ウエハ等の基板を洗浄、乾燥するための基板処理装置は、貯留された純水に基板を浸して処理する液処理部と、液処理部の上方に設けられ、基板を乾燥させる乾燥処理部と、液処理部と乾燥処理部との間で基板を搬送する基板搬送装置と、純水の水蒸気またはミストと揮発性有機溶剤の蒸気またはミストとからなる混合流体を前記乾燥処理部に供給する流体供給機構と、混合流体の供給を制御する制御部とを具備する。

Abstract translation: 公开了一种用于清洗和干燥诸如半导体晶片的衬底的衬底处理装置。 该基板处理装置包括：液体处理单元，用于通过将基板浸入存储的净化水中来处理基板;干燥单元，布置在用于干燥基板的液体处理单元的上方;基板输送系统，用于在液体处理单元 以及干燥单元，用于将由净化水的蒸汽或雾以及挥发性有机溶剂的蒸气或雾形成的流体混合物供给到干燥单元中的流体供给机构，以及用于控制流体混合物供给的控制单元。

公开(公告)号：WO2006070630A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/JP2005/023257

申请日：2005-12-19

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  上川 裕二 ,  江頭 浩司

Inventor： 上川 裕二 ,  江頭 浩司

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67766

Abstract: 　基板処理装置は、複数の基板をその主面を一定の方向に向けて一定のピッチで収容するキャリアを載置するためのキャリア載置部と、基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部内で複数の基板を所定ピッチで収容するホルダーと、キャリア載置部に載置されたキャリアとホルダーに対して基板の搬入出を１枚ずつ行い、前記キャリアと前記ホルダーとの間で基板を搬送する基板搬送装置とを具備する。基板搬送装置は、キャリアに収容された複数の基板をホルダーにそれぞれ予め設定された向きで搬入可能なように、キャリアから基板を搬出する際にその基板をその主面側および裏面側の任意の側で保持可能である。

Abstract translation: 基板处理装置设置有用于放置载体的载体放置部分，其通过沿固定方向引导基板的主平面以固定的间距存储多个基板; 处理部，对所述基板进行规定处理; 用于在处理部分中以规定间距存储基板的保持器; 以及基板传送装置，用于将放置在载体放置部分和支架上的载体的载体/载体输入/移出基板，并将载体和载体之间传送。 基板转印装置可以将基板保持在主平面侧或后平面侧的任意一侧，用于从载体上进行基板的移动，使得存储在载体中的基板在预先设定的方向上被承载在支架上。