公开(公告)号：WO2018063851A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2017/052155

申请日：2017-09-19

申请人： AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.

发明人： WEED, Allan

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67742 ,  H01J37/185 ,  H01J37/20 ,  H01J37/3171 ,  H01L21/265 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67718 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

摘要： An electrostatic chuck and gripping system are configured for clamping and processing workpieces having differing diameters. An ion implantation apparatus selectively provides ions to a first workpiece and a second workpiece in a process chamber, where a diameter of the first workpiece is greater the second workpiece. A chuck supports the respective first or second workpiece within the process chamber during exposure to the ions. A load lock chamber isolates a process environment from an external environment and has a workpiece support for the respective first or second workpiece during a transfer of the first or second workpiece between the process chamber and the external environment. A vacuum robot transfers the first or second workpiece between the chuck and workpiece support, and has a gripper mechanism configured to selectively grip the first or second workpiece between a plurality of stepped guides.

摘要翻译： 静电卡盘和夹紧系统被构造用于夹紧和加工具有不同直径的工件。 离子注入装置选择性地将离子提供给处理室中的第一工件和第二工件，其中第一工件的直径大于第二工件的直径。 在暴露于离子期间，卡盘支撑处理室内的各个第一或第二工件。 负载锁定腔室将工艺环境与外部环境隔离，并且在第一或第二工件在处理腔室和外部环境之间的传输期间具有用于相应第一或第二工件的工件支撑件。 真空机器人在卡盘和工件支架之间传送第一或第二工件，并具有夹持机构，该夹持机构构造成选择性地夹持多个阶梯式导向器之间的第一或第二工件。

公开(公告)号：WO2017052958A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/US2016/048585

申请日：2016-08-25

申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： KURITA, Shinichi ,  MORI, Ikuo ,  TINER, Robin L.

IPC分类号： C23C14/56 ,  C23C14/50 ,  C23C14/04 ,  C23C14/52 ,  C23C14/54 ,  H01L51/56 ,  H01L51/00 ,  B01J3/00

CPC分类号： H01L51/56 ,  C23C14/042 ,  C23C16/042 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/681 ,  H01L21/682

摘要： A process chamber for processing a plurality of substrates is provided. The process chamber includes a chamber body having a single substrate transfer opening, a first substrate support mesa disposed in the chamber body, and a second substrate support mesa disposed in the chamber body. Each substrate support mesa is configured to support a substrate during processing. The centers of the first substrate support mesa, the second substrate support mesa, and the opening are linearly aligned.

摘要翻译： 提供了一种用于处理多个基板的处理室。 处理室包括具有单个基板传送开口的室主体，设置在室主体中的第一基板支撑台面和设置在室主体中的第二基板支撑台面。 每个衬底支撑台面被配置成在处理期间支撑衬底。 第一基板支撑台面，第二基板支撑台面和开口的中心线性对准。

公开(公告)号：WO2017040140A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/048351

申请日：2016-08-24

申请人： VEECO INSTRUMENTS INC.

发明人： PAPASOULIOTIS, George ,  SALDANA, Miguel ,  SNOWDEN, Brett ,  RASHKOVSKY, Yuliy ,  PACIER, Michael

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L21/02 ,  H01L21/677

CPC分类号： C23C16/52 ,  C23C14/22 ,  C23C14/568 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785

摘要： A chemical vapor deposition system is disclosed herein. The chemical vapor deposition system has a plurality of reaction chambers to operate independently in the growth of epitaxial layers on wafers within each of the reaction chambers for the purpose of reducing processing time while maintaining the quality necessary for the fabrication of high-performance semiconductor devices.

摘要翻译： 本文公开了化学气相沉积系统。 化学气相沉积系统具有多个反应室，以在每个反应室内的晶片上的外延层的生长中独立地操作，以便在保持制造高性能半导体器件所需的质量的同时缩短处理时间。

公开(公告)号：WO2016183003A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/US2016/031459

申请日：2016-05-09

申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： CHEN, Jrjyan Jerry ,  RUI, Xiangxin ,  CHOI, Soo Young

IPC分类号： H01L51/52 ,  H01L51/54

CPC分类号： H01L51/5256 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792

摘要： Embodiments described herein generally relate to a method and apparatus for encapsulating an OLED structure, more particularly, to a TFE structure for an OLED structure. The TFE structure includes at least one dielectric layer and at least two barrier layers, and the TFE structure is formed over the OLED structure. The at least one dielectric layer is deposited by atomic layer deposition (ALD). Having the at least one dielectric layer formed by ALD in the TFE structure improves the barrier performance of the TFE structure.

摘要翻译： 本文描述的实施例通常涉及用于封装OLED结构的方法和装置，更具体地涉及用于OLED结构的TFE结构。 TFE结构包括至少一个电介质层和至少两个阻挡层，并且TFE结构形成在OLED结构上。 通过原子层沉积（ALD）沉积至少一个介电层。 在TFE结构中具有由ALD形成的至少一个电介质层改善了TFE结构的阻挡性能。

公开(公告)号：WO2016145305A3

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/US2016021999

申请日：2016-03-11

申请人： PERSIMMON TECH CORP

发明人： HOSEK MARTIN ,  LILLISTON LEONARD T ,  LIPCON JACOB

IPC分类号： H01L21/677 ,  B25J9/04 ,  B25J9/10 ,  B25J18/04 ,  H01L21/67

CPC分类号： B25J9/042 ,  B25J9/043 ,  B25J9/104 ,  H01L21/67742 ,  Y10S901/15 ,  Y10S901/21 ,  Y10S901/27 ,  Y10S901/28 ,  Y10S901/29

摘要： An apparatus having a drive unit having a first drive axis rotatable about a first axis of rotation and a second drive axis rotatable about a second axis of rotation, the second drive axis being coaxial with and partially within the first drive axis and axially rotatable within the first drive axis. A robot arm has an upper arm connected to the drive unit at the first drive axis, a forearm coupled to the upper arm, the forearm being coupled to the upper arm at a first rotary joint and rotatable about the first rotary joint, the first rotary joint being actuatable by a first band arrangement coupled to the second drive axis, and an end effector coupled to the forearm, the end effector being coupled to the forearm at a second rotary joint and rotatable about the second rotary joint, the second rotary joint being actuatable by a second band arrangement coupled to the first rotary joint. The second band arrangement is configured to provide a variable transmission ratio.

摘要翻译： 一种具有驱动单元的设备，所述驱动单元具有可围绕第一旋转轴线旋转的第一驱动轴线和可围绕第二旋转轴线旋转的第二驱动轴线，所述第二驱动轴线与所述第一驱动轴线同轴并且部分位于所述第一驱动轴线内， 第一个驱动轴。 机器人臂具有在第一驱动轴处连接到驱动单元的上臂，连接到上臂的前臂，前臂在第一旋转关节处联接到上臂并且能够围绕第一旋转关节旋转，第一旋转关节 关节可通过联接到第二驱动轴线的第一带布置来致动;以及末端执行器，其联接到前臂，末端执行器在第二旋转关节处联接到前臂并且可绕第二旋转关节旋转，第二旋转关节是 可通过与第一旋转接头耦合的第二带布置致动。 第二带布置被配置为提供可变传动比。

公开(公告)号：WO2016076722A3

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/NL2015050796

申请日：2015-11-12

申请人： MAPPER LITHOGRAPHY IP BV

发明人： DANSBERG MICHEL PIETER ,  HESDAHL SJOERD ,  JONGENEEL JAN PIETER ROELOF

IPC分类号： H01L21/67 ,  B25J9/04 ,  B25J11/00 ,  B25J17/02 ,  G03F7/20 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： B65G47/90 ,  G03F7/7075 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： The present invention relates to an apparatus and a method for transferring substrates into and from a vacuum chamber in a lithography apparatus (301). The load lock system comprises: a load lock chamber (310) provided with an opening (311) for allowing passage of a substrate (405) in and out of the load lock chamber, and a transfer apparatus comprising a sub-frame at least partially arranged in the load lock chamber, an arm which is, with a proximal end thereof, connected to the sub-frame, and a substrate receiving unit which is connected to a distal end of the arm. The arm comprises at least three hinging arm parts, wherein a first and a second arm part are hingedly connected to the sub-frame with a proximal end thereof. A third arm part is hingedly connected to the distal ends of the first and second arm parts. The arm parts are arranged to form a four-bar linkage.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于在光刻设备（301）中将真空室中的衬底转移到真空室中的设备和方法。 装载锁定系统包括：设有开口（311）的装载锁定室（310），用于允许衬底（405）进入和离开装载锁定室;以及传送装置，包括至少部分地 布置在所述装载锁定室中，具有其近端连接到所述副框架的臂以及连接到所述臂的远端的基板接收单元。 臂包括至少三个铰接臂部分，其中第一和第二臂部分与其近端铰接地连接到子框架。 第三臂部分铰接地连接到第一和第二臂部分的远端。 臂部件布置成形成四杆连杆。

公开(公告)号：WO2016127151A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/US2016/016917

申请日：2016-02-08

申请人： KLA-TENCOR CORPORATION

发明人： BRAIN, Michael

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67718 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67775

摘要： A buffer system for a semiconductor device fabrication tool includes one or more retractable shelves, one or more sliding assemblies positionable above the one or more load ports of the semiconductor device fabrication tool, and one or more lifting assemblies. The one or more retractable shelves are configured to support sealable containers. The one or more sliding assemblies are configured to receive the sealable containers and are further configured to transport the sealable containers to one or more positions beneath the one or more retractable shelves. The one or more lifting assemblies are configured to transport the sealable containers between any two of the group including one or more retractable shelves, the one or more sliding assemblies, and the one or more load ports.

摘要翻译： 用于半导体器件制造工具的缓冲系统包括一个或多个可缩回的搁架，可定位在半导体器件制造工具的一个或多个负载端口上方的一个或多个滑动组件以及一个或多个提升组件。 一个或多个可缩回的货架构造成支撑可密封的容器。 一个或多个滑动组件构造成接收可密封的容器，并进一步构造成将可密封的容器运送到一个或多个可缩回的架子下方的一个或多个位置。 一个或多个提升组件构造成将可密封容器在包括一个或多个可缩回搁架，一个或多个滑动组件和一个或多个装载端口的组中的任何两个之间传送。

公开(公告)号：WO2016118335A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/US2016/012600

申请日：2016-01-08

申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： JANAKIRAMAN, Karthik ,  PONNEKANTI, Hari K. ,  ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos ,  SRINIVASAN, Mukund

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67709 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67742

摘要： A system for processing a substrate is provided including a first planar motor, a substrate carrier, a first processing chamber, and a first lift. The first planar motor includes a first arrangement of coils disposed along a first horizontal direction, a top surface parallel to the first horizontal direction, a first side, a second side. The substrate carrier has a substrate supporting surface parallel to the first horizontal direction. The first processing chamber has an opening to receive a substrate disposed on the substrate carrier. The first lift includes a second planar motor having a second arrangement of coils disposed along the first horizontal direction. A top surface top surface of the second planar motor is parallel to the first horizontal direction. The first lift is configured to move the top surface of the second planar motor between a first vertical location and a second vertical location.

摘要翻译： 提供了一种用于处理衬底的系统，包括第一平面电机，衬底载体，第一处理室和第一电梯。 第一平面电动机包括沿着第一水平方向设置的线圈的第一布置，平行于第一水平方向的顶表面，第一侧，第二侧。 衬底载体具有平行于第一水平方向的衬底支撑表面。 第一处理室具有用于接收设置在基板载体上的基板的开口。 第一升降机包括具有沿着第一水平方向设置的线圈的第二布置的第二平面马达。 第二平面电动机的顶表面顶表面平行于第一水平方向。 第一升降机构造成使第二平面马达的顶表面在第一垂直位置和第二垂直位置之间移动。

公开(公告)号：WO2016088786A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/JP2015/083828

申请日：2015-12-01

申请人： 国立研究開発法人産業技術総合研究所

发明人： 原　史朗 ,  前川　仁

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67745 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68785

摘要： 【課題】複数の半導体製造装置などの小型製造装置からなる生産ラインにおいて、これらの小型製造装置間でウェハ搬送容器を自動的に搬送する。 【解決手段】生産ライン１は、３個の小型の半導体製造装置２が床面１６上に一直線上に並設されて構成されている。各半導体製造装置２はそれぞれ、略直方体状の筐体３を有しており、筐体３の内部には、処理室５および装置前室６が配設されている。筐体３の前部には、凹部７が装置前室６の上方に形成されている。凹部７には、容器載置台９および仮置きトレイ８が設置されているとともに、容器搬送手段１２が一体に設けられている。これにより、３個の半導体製造装置２間でウェハ搬送容器１０を自動的に搬送することができる。その結果、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスを効率よく進めることが可能となる。

摘要翻译： [问题]在包括诸如半导体制造装置的多个紧凑的制造装置的生产线中的紧凑制造装置之间自动运送晶片运输容器。 [解决方案]该生产线1通过在地板表面16上以直线布置三个紧凑的半导体制造装置2而形成。半导体制造装置2各自具有基本上为立方体的壳体3，以及处理室5和装置 前室6布置在每个壳体3的内部。凹部7形成在壳体3的前部中的装置前室6的上方。容器安装平台9和临时放置托盘8安装在凹部7中，容器运送装置12 一体设置。 这使得可以在三个半导体制造装置2之间自动运送晶片运送容器10.结果，可以有效地推进半导体晶片的一系列制造工艺。

公开(公告)号：WO2015117638A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/EP2014/052116

申请日：2014-02-04

申请人： APPLIED MATERIALS, INC. ,  BANGERT, Stefan ,  SCHÜβLER, Uwe ,  DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel ,  HAAS, Dieter

发明人： BANGERT, Stefan ,  SCHÜβLER, Uwe ,  DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel ,  HAAS, Dieter

IPC分类号： C23C14/24 ,  C23C14/56 ,  C23C14/04 ,  C23C14/12 ,  B05D3/04 ,  B05D1/02 ,  B05D1/00 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56 ,  B65G49/05 ,  C23C14/50 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L51/56 ,  B05D1/60 ,  C23C14/042 ,  C23C14/12 ,  C23C14/243 ,  C23C14/246 ,  C23C14/505 ,  C23C14/56 ,  C23C14/562 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67271 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67718 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6776 ,  H01L51/001 ,  H01L51/0011

摘要： A system for depositing one or more layers, particularly layers including organic materials therein, is described. The system includes a load lock chamber for loading a substrate to be processed, a transfer chamber for transporting the substrate, a vacuum swing module provided between the load lock chamber and the transfer chamber, at least one deposition apparatus for depositing material in a vacuum chamber of the at least one deposition chamber, wherein the at least one deposition apparatus is connected to the transfer chamber; a further load lock chamber for unloading the substrate that has been processed, a further transfer chamber for transporting the substrate, a further vacuum swing module provided between the further load lock chamber and the further transfer chamber, and a carrier return track from the further vacuum swing module to the vacuum swing module, wherein the carrier return track is configured to transport the carrier under vacuum conditions and/or under a controlled inert atmosphere.

摘要翻译： 描述了一种用于在其中沉积一层或多层，特别是其中包括有机材料的层的系统。 该系统包括用于加载要处理的基板的负载锁定室，用于输送基板的传送室，设置在负载锁定室和传送室之间的真空摆动模块，至少一个用于在真空室中沉积材料的沉积设备 的至少一个沉积室，其中所述至少一个沉积设备连接到所述传送室; 用于卸载已经被处理的基底的另外的负载锁定室，用于输送基板的另外的传送室，设置在另外的负载锁定室和另外的传送室之间的另外的真空摆动模块，以及来自另外的真空的载体返回轨道 摆动模块到真空摆动模块，其中载体返回轨道构造成在真空条件下和/或在受控的惰性气氛下运输载体。