公开(公告)号：WO2006070863A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/JP2005/024052

申请日：2005-12-28

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中村 浩二郎 ,  西川 英信 ,  熊澤 謙太郎

Inventor： 中村 浩二郎 ,  西川 英信 ,  熊澤 謙太郎

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　基板上面（１ａ）に設けた複数の上面パッド（２ａ）と、基板（１）を挟んで各上面パッド（２ａ）にそれぞれ対応させて基板下面（１ｂ）に設けた複数の下面パッド（２ｂ）と、前記上面パッド（２ａ）に接合された第１バンプ（８ａ）を有する第１半導体チップ（４）と、前記下面パッド（２ｂ）に接合された第２バンプ（８ｂ）を有する第２半導体チップ（５）とを備えたことにより、半導体チップと回路基板との接続信頼性が向上した半導体チップの両面実装構造体を実現する。

Abstract translation: 双面半导体芯片安装结构在基板上平面（1a）上设置有多个上平面焊盘（2a）; 通过夹持基板（1）分别对应于上平面焊盘（2a）的基板下平面（1b）上的多个下平面焊盘（2b）; 第一半导体芯片（4），其具有接合在所述上平面焊盘（2a）上的第一凸起（8a）; 以及第二半导体芯片（5），其具有接合在所述下平面焊盘（2b）上的第二凸起（8b）。 因此，提供了具有提高半导体芯片和电路板之间的连接可靠性的双面半导体芯片安装结构。