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    電子装置、及び接合材料、並びに電子装置の製造方法
    4.
    发明申请
    電子装置、及び接合材料、並びに電子装置の製造方法 审中-公开
    电子设备，接合材料和用于制造电子设备的方法

    公开(公告)号：WO2013047137A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：PCT/JP2012/072699

    申请日：2012-09-06

    申请人： 株式会社村田製作所 ,  野村 昭博 ,  高岡 英清

    发明人： 野村　昭博 ,  高岡　英清

    IPC分类号： H05K3/32

    CPC分类号： H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613

    摘要： 　ランド電極１ａ、１ｂを有するプリント基板２と、部品素体３の表面に外部電極４ａ、４ｂが形成されたチップ型電子部品５とを有し、ランド電極１ａ、１ｂと外部電極４ａ、４ｂとがはんだ６を介して接合され、電極接合部７ａ、７ｂを形成し、電極接合部７ａ、７ｂ間は熱硬化性樹脂８が充填されている。接合材料は、融点Ｔ１のはんだ粒子と、融点Ｔ１よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と、硬化温度Ｔ２よりも低い活性温度Ｔ３を有する活性剤を含有し、融点Ｔ１でのはんだ粒子を除いた含有成分の粘度が０．５７Ｐａ・ｓ以下であり、融点Ｔ１及び活性温度Ｔ３が、Ｔ１－Ｔ３＜５０を満足している。これにより機械的強度が良好で電気的接続性や絶縁性の信頼性が良好な電子装置、この電子装置の作製に適した接合材料、この接合材料を使用した電子装置の製造方法を実現する。

    摘要翻译： 本发明具有：具有接地电极（1a，1b）的印刷基板（2）。 以及在构成元件（3）的表面形成有外部电极（4a，4b）的芯片型电子部件（5）。 焊接电极（1a，1b）和外部电极（4a，4b）之间与焊料（6）接合，形成电极接合部分（7a，7b），并且热固性树脂（8）填充电极接合 （7a，7b）。 接合材料包含具有熔点（T1）的焊料颗粒，具有高于熔点（T1）的固化温度的热固性树脂，以及具有低于固化温度的活性温度（T3）的活性剂 （T2），熔点（T1）以外的焊料粒子所含的成分的粘度不大于0.57Pa·s，熔点（T1）和活性温度（T3）满足关系T1-T3 <50.因此，实现了具有良好的绝缘性能和电连接性的可靠性并且具有良好机械强度的电子设备，适用于生产电子设备的接合材料以及使用接合材料的电子设备的制造方法。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ANORDNUNG
    7.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ANORDNUNG 审中-公开
    制造安排的方法

    公开(公告)号：WO2011054336A2

    公开(公告)日：2011-05-12

    申请号：PCT/DE2010/001263

    申请日：2010-11-01

    申请人： TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN ,  HABERLAND, Julian

    发明人： HABERLAND, Julian

    CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

    摘要： Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung, bei dem (a) auf einem ersten Träger (10) ein erstes elektrisches Bauelement (60) angeordnet wird, (b) auf einem zweiten Träger (200) ein zweites elektrisches Bauelement (260) angeordnet wird und (c) die beiden Träger miteinander verbunden werden, wobei die Reihenfolge der Schritte (a) bis (c) beliebig ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel (300) enthaltenden Klebstoff (310) unter Bildung einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht (320) miteinander verklebt werden, wobei mit der Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ersten Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (240) auf dem zweiten Träger hergestellt wird.

    摘要翻译：

    本发明涉及u。 一。 （a）第一电气装置（60）放置在第一载体（10）上，（b）第二载体（200）上的第二电气装置（260）的组件的制造方法， ）和（c）两个载体彼此连接，步骤（a）至（c）的顺序是任意的。 发明＆AUML;大街 它提供了在两个Tr的AUML亨特用含有颗粒（300）的粘合剂（310），以形成各向异性的导电性BEAR导电BEAR通断胶合在一起ELIGIBLE粘合剂层（320），与粘合剂层，至少一个电之间的电连接 接触表面（80）形成在第一载体上并且在第二载体上形成至少一个电接触表面（240）。

    感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを備える回路基板
    10.
    发明申请
    感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを備える回路基板 审中-公开
    光敏绝缘树脂组合物，其硬化产品及其配备的电路板

    公开(公告)号：WO2008026406A1

    公开(公告)日：2008-03-06

    申请号：PCT/JP2007/064917

    申请日：2007-07-30

    申请人： JSR株式会社 ,  後藤 宏文 ,  佐々木 寛文 ,  伊藤 淳史 ,  西岡 隆

    发明人： 佐々木 寛文 ,  伊藤 淳史 ,  西岡 隆

    IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H01L21/027

    CPC分类号： H01L21/02118 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0388 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0212

    摘要： 　本発明の目的は、解像性、密着性、熱衝撃性、電気絶縁性、パターニング性能、及び伸び等の諸特性に優れた層間絶縁膜、平坦化膜、表面保護膜、高密度実装基板用絶縁膜を形成しうる感光性絶縁樹脂組成物、及びその硬化物並びにその硬化物を備える回路基板を提供することである。本ポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、キノンジアジド基を有する化合物と、ヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有する単量体に由来する構成成分を２０～９０ｍｏｌ％有する粒子状の共重合体である架橋樹脂粒子と、を含有するものである。

    摘要翻译： 一种能够形成层间绝缘膜或平坦化膜或表面保护膜的感光绝缘树脂组合物或用于高分辨率，粘附性，热冲击，电绝缘性，图案化性能等性能优异的高密度安装基板的绝缘膜， 伸长; 其硬化产物; 以及配备有硬化产品的电路板。 提供一种包含碱溶性树脂的正性感光绝缘树脂组合物; 具有醌二叠氮基的化合物; 和20〜90摩尔％成分衍生自羟基化和/或羧化单体的颗粒状共聚物的交联树脂颗粒。