公开(公告)号：WO2016199983A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/KR2015/010304

申请日：2015-09-30

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 허건영 ,  강경희 ,  고연조 ,  김정섭 ,  김하나 ,  서현주 ,  권순영 ,  이연호

IPC分类号： C08G61/12 ,  C08G61/02 ,  C08L65/00 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08J5/18 ,  C08L65/00

摘要： 본 발명은 화학식 1 또는 2의 고분자 수지, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 디스플레이 장치에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及化学式1或2的高分子树脂，涉及包含该化合物的粘合剂膜，以及通过粘合膜连接的显示装置。

公开(公告)号：WO2017090875A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/KR2016/010651

申请日：2016-09-23

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 서현주 ,  권순영 ,  김하나 ,  고연조 ,  송기태

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  C09J163/00

CPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20

摘要： 본 발명은 도전층 및 절연층을 포함하고, 상기 도전층 및 절연층 각각은 입경이 상이한 2종의 무기 필러를 포함하는 이방 도전성 필름으로, 상기 필름을 50℃ 내지 80℃, 1 내지 3초간 및 1.0MPa 내지 3.0MPa의 조건에서 가압착하고, 120℃ 내지 160℃, 3 내지 6초간 및 60MPa 내지 90MPa의 압력 조건 하에서 본압착한 후 측정한 하기의 식 1로 나타나는 퍼짐 길이의 증가율이 절연층 > 도전층이고, 경화율 90% 이상으로 경화 시 저장 탄성률이 2.5 내지 5 GPa 인, 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 도전 입자의 분산성을 높여 절연성 및 접속 신뢰성을 개선할 수 있는 이점이 있다. [식 1] 퍼짐 길이의 증가율 (%) = [(본압착 후 해당 층의 폭방향 길이 - 가압착 전 해당 층의 폭방향 길이) / 가압착 전 해당 층의 폭방향 길이] ×100

摘要翻译： 本发明是一种包含导电层和绝缘层的各向异性导电膜，其中导电层和绝缘层中的每一个包括具有不同粒径的两种无机填料， 在80〜120℃的温度下1〜3秒，压力为1.0〜3.0MPa，在60〜90MPa的压力下，在120〜160℃下压接3〜6秒钟， 长度增加率是绝缘层＆gt; 固化时固化速度为90％以上，固化时的储能弹性模量为2.5〜5GPa的导电层具有可以提高导电性粒子的分散性，提高绝缘性和连接可靠性的优点。 （主压制后的层的宽度方向的长度 - 压接前的层的宽度方向的长度）/压接前的层的宽度方向的长度]＆lt; 100＆lt; p>

公开(公告)号：WO2017014414A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/KR2016/004417

申请日：2016-04-27

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 김정섭 ,  강경희 ,  김하나 ,  서현주 ,  황자영 ,  고연조 ,  권순영 ,  박경수 ,  송기태

IPC分类号： H01B1/20 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

摘要： 본 발명의 일 실시예는, 플루오렌계 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물의 공중합 화합물; 에폭시 당량이 150g/eq 이하인 에폭시 수지; 경화제; 및 도전 입자를 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 다른 실시예는, 플루오렌계 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물의 공중합 화합물, 및 도전입자를 포함하는 이방 도전성 필름으로, 상기 필름을 50℃ 내지 80℃, 1 내지 3초간 및 1.0MPa 내지 3.0MPa의 조건에서 가압착하고, 120℃ 내지 160℃, 3 내지 6초간 및 60MPa 내지 80MPa의 압력 조건 하에서 본압착 후 측정한 하기 식 1에 따른 입자포착율이 30% 이상이고, 접착력이 10 MPa 이상인, 이방 도전성 필름에 관한 것이다. [식 1] 입자포착율(%) = (가압착 및 본압착 후 접속 부위의 단위면적당(mm 2 ) 도전 입자의 수 /가압착 전 이방 도전성 필름의 단위면적당(mm 2 ) 도전 입자의 수) × 100

摘要翻译： 本发明的一个实施方案涉及用于各向异性导电膜的组合物，该组合物含有：芴基化合物和双酚型环氧化合物的共聚合物; 环氧当量为150g / eq以下的环氧树脂; 固化剂; 和导电颗粒。 本发明的另一个实施方案涉及各向异性导电膜，其包含：芴基化合物和双酚型环氧化合物的共聚合物; 和导电性粒子，其中，根据式1，所述膜的粒子捕获率为30％以上，粘合强度为10MPa以上，其在1.0-3.0Mpa的条件下预先压缩后测定 50-80℃1-3秒，主要在120-160℃条件下压制3-6-80秒。 [等式1]粒子捕获率（％）=（预压缩和主压缩后的接触部位的导电粒子每单位面积的导数（mm2））/（各向异性导电膜前的导电粒子数（mm2） 初步压缩）×100

公开(公告)号：WO2019132414A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/KR2018/016328

申请日：2018-12-20

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 박영우 ,  권순영 ,  김찬옥 ,  한재선

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L51/52

CPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L51/52

摘要： 도전층을 포함하고, 상기 도전층은 도전성 입자를 포함하는 도전층용 조성물로 형성되고, 상기 도전성 입자는 포화 자화값 및 비중이 각각 하기 식(1), 식(2)를 만족하는 것인 이방 도전성 필름, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및/또는 이를 포함하는 반도체 장치가 제공된다. (1) 약 10emu/g ≤ 포화 자화값 ≤ 약 20emu/g (2) 약 2.8 ≤ 비중 ≤ 약 3.2

公开(公告)号：WO2016208816A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/KR2015/010307

申请日：2015-09-30

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 강경희 ,  고연조 ,  권순영 ,  김정섭 ,  김하나 ,  박경수 ,  서현주 ,  송기태 ,  황자영

IPC分类号： C08G65/08 ,  C08L71/12 ,  C08J5/18 ,  C09J171/12

CPC分类号： C08G65/08 ,  C08J5/18 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12

摘要： 본 발명은 (1) 다환 방향족 탄학수소 함유기; 및 C(2) 6-30 의 방향족 혹은 지환족 함유기；를 포함하는 고분자 수지, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 디스풀레이 장치에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种聚合物树脂，包括：（1）含多环芳烃的基团; 和（2）含C 6-30芳族或脂环族的基团，其制备方法，涉及包含该组合物的粘合膜，以及通过粘合膜连接的显示装置。