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1.发明申请
公开(公告)号：WO2016208816A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/KR2015/010307
申请日：2015-09-30
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
IPC: C08G65/08 , C08L71/12 , C08J5/18 , C09J171/12
CPC classification number: C08G65/08 , C08J5/18 , C08L71/12 , C09J171/12
Abstract: 본 발명은 (1) 다환 방향족 탄학수소 함유기; 및 C(2) 6-30 의 방향족 혹은 지환족 함유기；를 포함하는 고분자 수지, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 디스풀레이 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种聚合物树脂，包括：（1）含多环芳烃的基团; 和（2）含C 6-30芳族或脂环族的基团，其制备方法，涉及包含该组合物的粘合膜，以及通过粘合膜连接的显示装置。
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公开(公告)号：WO2016182195A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/KR2016/003210
申请日：2016-03-29
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지 및 티올 화합물을 포함하는 제1층; 및 에폭시 수지 및 이온성 경화 촉매를 포함하는 제2층을 포함하고, 상기 제1층 또는 제2층 중 어느 하나의 층에 도전 입자가 추가로 포함되는 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은 에폭시 수지, 티올 화합물, 이온성 경화 촉매 및 도전 입자를 포함하고, 하기 식 1에 따른 발열량의 변화율이 10% 이하인 이방 도전성 필름에 관한 것이다. [식 1] 발열량 변화율(%) = [(H 0 -H 1 )/H 0 ]×100 상기 식 1에서, H 0 는 이방 도전성 필름을 25℃에서 1일 방치 후에 측정한 DSC 상 발열량을 나타내고, H 1 은 상기 이방 도전성 필름을 25℃에서 7일 방치 후 측정한 DSC 상 발열량을 나타낸다. 본 발명의 일 예들에 따른 이방 도전성 필름은, 티올 화합물과 이온성 경화 촉매를 각각 다른 층에 포함함으로써 상온 안정성이 우수하고 극저온 경화가 가능한 이점이 있다.
Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电膜，其包括：包含环氧树脂和硫醇化合物的第一层; 以及包含环氧树脂和离子固化催化剂的第二层，其中第一层或第二层还包含导电颗粒。 此外，本发明涉及根据下式1的包含环氧树脂，硫醇化合物，离子固化催化剂和导电颗粒，并且具有10％以下的热值变化率的各向异性导电膜 [式1]（％）= [（H0-H1）/ H0]×100中的加热值变化率在式1中，H0表示DSC中的发热值，在25℃下单独留出各向异性导电膜后测定， 一天，H1表示DSC中的加热值，在25℃下将各向异性导电膜离开7天后测定。 根据本发明的一个实施方案，各向异性导电膜分别包含不同层中的硫醇化合物和离子固化催化剂，由此具有优异的室温稳定性和允许超低温固化的优点。
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公开(公告)号：WO2016068444A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/KR2015/006826
申请日：2015-07-02
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 융점이 140℃ 이하인 금속합금입자, 및 절연 처리된 도전 입자를 포함하는 이방 도전성 필름 및 이에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及：包含熔点为140℃以下的金属合金粒子和经过热处理的导电粒子的各向异性导电膜， 以及通过其连接的半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2016013758A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/KR2015/005440
申请日：2015-05-29
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 화학식 1의 양이온 중합 촉매, 및 화학식 2 또는 화학식 3의 화합물을 포함하는 접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 통해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种粘合剂组合物，各向异性导电膜和通过其接合的半导体器件，所述粘合剂组合物包含：式1的阳离子聚合催化剂; 和式2或式3的化合物。
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公开(公告)号：WO2017014414A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/KR2016/004417
申请日：2016-04-27
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 플루오렌계 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물의 공중합 화합물; 에폭시 당량이 150g/eq 이하인 에폭시 수지; 경화제; 및 도전 입자를 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 다른 실시예는, 플루오렌계 화합물과 비스페놀형 에폭시 화합물의 공중합 화합물, 및 도전입자를 포함하는 이방 도전성 필름으로, 상기 필름을 50℃ 내지 80℃, 1 내지 3초간 및 1.0MPa 내지 3.0MPa의 조건에서 가압착하고, 120℃ 내지 160℃, 3 내지 6초간 및 60MPa 내지 80MPa의 압력 조건 하에서 본압착 후 측정한 하기 식 1에 따른 입자포착율이 30% 이상이고, 접착력이 10 MPa 이상인, 이방 도전성 필름에 관한 것이다. [식 1] 입자포착율(%) = (가압착 및 본압착 후 접속 부위의 단위면적당(mm 2 ) 도전 입자의 수 /가압착 전 이방 도전성 필름의 단위면적당(mm 2 ) 도전 입자의 수) × 100
Abstract translation: 本发明的一个实施方案涉及用于各向异性导电膜的组合物，该组合物含有：芴基化合物和双酚型环氧化合物的共聚合物; 环氧当量为150g / eq以下的环氧树脂; 固化剂; 和导电颗粒。 本发明的另一个实施方案涉及各向异性导电膜，其包含：芴基化合物和双酚型环氧化合物的共聚合物; 和导电性粒子，其中，根据式1，所述膜的粒子捕获率为30％以上，粘合强度为10MPa以上，其在1.0-3.0Mpa的条件下预先压缩后测定 50-80℃1-3秒，主要在120-160℃条件下压制3-6-80秒。 [等式1]粒子捕获率（％）=（预压缩和主压缩后的接触部位的导电粒子每单位面积的导数（mm2））/（各向异性导电膜前的导电粒子数（mm2） 初步压缩）×100
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公开(公告)号：WO2017057920A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/KR2016/010911
申请日：2016-09-29
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
IPC: H01B5/16 , C08J5/18 , C08K5/5415 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J171/10 , C09J163/00
CPC classification number: C08J5/18 , C08K5/5415 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B5/16
Abstract: 본 발명은 옥세탄기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물을 전체 고형 중량을 기준으로 1 중량% 내지 14 중량%로 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물로 이루어지고, 필름 경화 후 30℃에서 측정한 탄성률이 2.5 GPa 내지 4 GPa이고, 25℃에서 5일 보관 후 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량 변화율이 20% 이하인 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 各向异性导电膜及其制造方法技术领域本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法，其特征在于，所述各向异性导电膜由各向异性导电膜用组合物形成，所述各向异性导电膜含有1-14重量％的含有氧杂环丁烷基的倍半硅氧烷化合物， 其中固化后的30℃下测定的弹性模量为2.5-4GPa，在25℃保存5分钟后的热差示扫描量热计（DSC）的热值变化率 天数在20％以下。
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公开(公告)号：WO2016010252A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/KR2015/005141
申请日：2015-05-22
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , H01B5/14
CPC classification number: H01B5/14 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00
Abstract: 본 발명은 열시차주사열량계의 발열 피크 온도가 60℃ 내지 105℃인 지환족 에폭시 수지, 화학식 1의 양이온 중합 촉매 및 화학식 2의 화합물을 포함하는 접착 조성물, 이를 이용한 이방 도전성 필름 및 상기 이방 도전성 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及：含有脂环族环氧树脂的粘合剂组合物，其热差示扫描量热法的加热峰值温度为60℃至105℃，化学式1的阳离子聚合催化剂和化学式 2; 使用其的各向异性导电膜; 以及通过各向异性导电膜连接的半导体器件。
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公开(公告)号：WO2015064961A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/KR2014/010041
申请日：2014-10-24
Applicant: 삼성에스디아이 주식회사
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/83851 , H01L2224/83986 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 전극간의 전극부에 압착되는 도전 입자 밀도 및 스페이스부의 도전 입자 밀도를 조절하여 쇼트를 방지할 수 있고, 원가 절감 효과 및 접속 특성이 향상된 이방성 도전 필름 및 이에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及通过调节压在电极之间的电极部分的导电颗粒的密度和电极之间的空间中的导电颗粒的密度来防止短路的各向异性导电膜，并且具有增强的成本降低效果和连接特性，并且 由此连接的半导体器件。
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