Abstract:
본 발명은 에폭시 수지 및 티올 화합물을 포함하는 제1층; 및 에폭시 수지 및 이온성 경화 촉매를 포함하는 제2층을 포함하고, 상기 제1층 또는 제2층 중 어느 하나의 층에 도전 입자가 추가로 포함되는 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은 에폭시 수지, 티올 화합물, 이온성 경화 촉매 및 도전 입자를 포함하고, 하기 식 1에 따른 발열량의 변화율이 10% 이하인 이방 도전성 필름에 관한 것이다. [식 1] 발열량 변화율(%) = [(H 0 -H 1 )/H 0 ]×100 상기 식 1에서, H 0 는 이방 도전성 필름을 25℃에서 1일 방치 후에 측정한 DSC 상 발열량을 나타내고, H 1 은 상기 이방 도전성 필름을 25℃에서 7일 방치 후 측정한 DSC 상 발열량을 나타낸다. 본 발명의 일 예들에 따른 이방 도전성 필름은, 티올 화합물과 이온성 경화 촉매를 각각 다른 층에 포함함으로써 상온 안정성이 우수하고 극저온 경화가 가능한 이점이 있다.
Abstract:
본 발명은 화학식 1의 경화촉매 및 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물, 그 조성물에 도전입자 및 바인더 수지를 함유하는 이방성 도전 필름용 조성물, 및 상기 이방성 도전 필름용 조성물로 형성된 이방성 도전 필름을 제공한다. 상기 화학식 1로 표시되는 암모늄-페놀레이트계 경화촉매를 사용하되, 상기 경화촉매의 방향족 고리 화합물의 음이온을 갖는 치환기에서 하이드록시기를 배제함으로씨, 저온 속경화를 달성하면서도 저장 안정성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
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본 발명의 일 예에서, 화학식 1 또는 화학식 2의 암모늄계 경화 촉매 및 에폭시 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물이 제공된다. 본 발명의 일 예들에 따른 경화성 수지 조성물 혹은 이방 도전성 필름은, 암모늄계 경화 촉매와 에폭시 수지를 함께 사용함으로써 변색을 방지하고 속경화가 가능하며, 저장 안정성이 뛰어나고 신뢰성 후에도 우수한 접착력 및 접속저항 특성을 나타낼 수 있다.
Abstract:
본 발명은 옥세탄기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물을 전체 고형 중량을 기준으로 1 중량% 내지 14 중량%로 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물로 이루어지고, 필름 경화 후 30℃에서 측정한 탄성률이 2.5 GPa 내지 4 GPa이고, 25℃에서 5일 보관 후 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량 변화율이 20% 이하인 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.