公开(公告)号：WO2016117605A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2016/051575

申请日：2016-01-20

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 谷川　満 ,  渡邉　貴志 ,  藤田　悠介 ,  藤田　義人 ,  山田　佑

IPC: C09J201/02 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

Abstract: 　インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる接着剤において、接着剤層にボイドを生じ難くすることができ、更に貼り合わせ後に、接着性、耐湿接着信頼性及び冷熱サイクル信頼性を高めることができるインクジェット用接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用接着剤は、光硬化性化合物と、光ラジカル開始剤と、環状エーテル基又は環状チオエーテル基を１個以上有する熱硬化性化合物と、熱硬化性化合物と反応可能な化合物とを含み、前記熱硬化性化合物と反応可能な化合物が、芳香族アミンを含有する。

Abstract translation: 提供了使用喷墨装置施加的粘合剂，其中粘合剂可使得在粘合剂层中难以形成空隙，并且在粘合之后可以提高粘合性，防湿粘合可靠性和冷却/加热循环的可靠性。 根据本发明的喷墨粘合剂包括：可光固化的化合物; 光自由基引发剂; 具有至少一个环状醚基或环状硫醚基的热固性化合物; 和可以与热固性化合物反应的化合物。 可以与热固性化合物反应的化合物含有芳族胺。

公开(公告)号：WO2015119093A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/JP2015/052924

申请日：2015-02-03

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 阿久津　恭志

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K2201/001 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2202/28 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 　アライメントマークを異方性導電フィルムが貼着される領域と重畳する位置に設けるとともに、カメラによる撮像画像を用いたアライメントを精度よく行う。　透明基板１２の表面に、導電性接着剤１を介して電子部品１８を搭載し、透明基板１２の裏面側から基板側アライメントマーク２１及び部品側アライメントマーク２２を撮像し、撮像画像から両アライメントマーク２１，２２の位置を調整し、透明基板１２に対する電子部品１８の搭載位置を合わせるアライメント方法において、導電性接着剤１は、平面視において導電性粒子４が規則的に配列され、撮像画像において、両アライメントマーク２１，２２の外側縁の仮想線分に沿って、導電性粒子４間から臨む両アライメントマーク２１，２２の外側縁が線分Ｓとして断続的に表れている。

Abstract translation: 在与各向异性导电膜附着的区域重叠的位置上提供对准标记，并使用由照相机拍摄的图像精确地进行对准。 一种对准方法，其中电子部件（18）安装在透明基板（12）的正面上，其间插入有导电粘合剂（1），基板侧对准标记（21）和部件侧对准标记 （22）从透明基板（12）的背面侧成像，从拍摄图像中调整对准标记（21,22）的位置，将电子部件（18）的位置安装在 对准透明基板（12），其中在导电粘合剂（1）中，导电颗粒（4）从上方观察为规则排列，并且在所捕获的图像中，对准标记（21,22）的外边缘 暴露在导电粒子（4）之间的间隔可见，沿着对准标记（21,22）的外边缘的假想线段的线段（S）。

公开(公告)号：WO2017011207A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/US2016/040611

申请日：2016-07-01

Applicant: HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  SRIDHAR, Laxmisha

Inventor： SRIDHAR, Laxmisha ,  WOODS, John G.

IPC: C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C09J179/04

CPC classification number: C07D207/404 ,  C07D209/48 ,  C07D403/14 ,  C08G65/38 ,  C08G73/124 ,  C09J171/12 ,  C09J179/04 ,  G02F1/1339 ,  G02F2001/13415

Abstract: The present invention relates to curable novel bismaleimide resins and prepolymers, methods of manufacture. Particularly useful applications include one drop fill sealant used in liquid crystal assembly. In particular, the inventive polymers and compositions are useful in the assembly of LCD panels.

Abstract translation: 本发明涉及可固化的新型双马来酰亚胺树脂和预聚物，其制备方法。 特别有用的应用包括用于液晶组件中的一滴滴密封剂。 特别地，本发明的聚合物和组合物可用于LCD面板的组装。

公开(公告)号：WO2012104279A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/EP2012/051515

申请日：2012-01-31

Applicant: COMPAGNIE GENERALE DES ETABLISSEMENTS MICHELIN ,  MICHELIN RECHERCHE ET TECHNIQUE S.A. ,  ABAD, Vincent ,  RIGO, Sébastien ,  CUSTODERO, Emmanuel

Inventor： ABAD, Vincent ,  RIGO, Sébastien ,  CUSTODERO, Emmanuel

IPC: D06M15/233 ,  D06M15/227 ,  B29B15/14 ,  B29B15/10 ,  B29B15/12 ,  B29C70/16 ,  B29D30/38 ,  B29L30/00 ,  B60C9/00 ,  C09J171/12 ,  C09J153/02 ,  C08J5/06 ,  C08J5/04 ,  C08J5/12 ,  D06M15/53

CPC classification number: B60C9/0057 ,  B29B15/125 ,  B29D30/0601 ,  B29D30/40 ,  B29K2009/06 ,  B29K2021/003 ,  B29K2071/12 ,  B29L2030/00 ,  B60C9/0042 ,  C08L53/02 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J153/02 ,  C09J171/12 ,  C09J2425/00 ,  C09J2465/00 ,  D06M15/227 ,  D06M15/233 ,  D06M15/53 ,  Y10T442/2738

Abstract: Composite de caoutchouc, en particulier pneumatique, renforcé d'un matériau textile encollé, tel qu'une fibre ou un film, dont au moins une partie est revêtue d'une couche adhésive, susceptible d'adhérer directement par cuisson (réticulation) à une matrice de caoutchouc insaturé tel que caoutchouc naturel, caractérisé en ce que ladite couche comporte une composition adhésive ou colle thermoplastique, à l'état liquide ou solide, qui est à base d'au moins un élastomère thermoplastique styrénique (TPS) insaturé et un poly(p-phénylène éther) (PPE). Une telle colle à base de TPS insaturé et PPE permet de remplacer avantageusement une colle textile conventionnelle du type RFL. Utilisation d'une telle colle pour le collage d'un matériau textile à un caoutchouc insaturé, notamment diénique. Procédé pour obtenir un tel composite.

Abstract translation: 本发明涉及一种橡胶复合材料，特别是一种用尺寸大的纺织材料如纤维或薄膜加固的橡胶复合材料，其中至少一部分被粘合剂层覆盖，该粘合剂层可以通过固化（交联 ）到不饱和橡胶基质，例如天然橡胶。 本发明的特征在于，该层包含基于至少一种不饱和苯乙烯热塑性弹性体（TPS）和聚（对亚苯基醚）（PPE））的液体或固体状态的粘合剂组合物或热塑性粘合剂。 有利地，这种基于不饱和TPS和PPE的粘合剂可以替代传统的RFL型织物粘合剂。 本发明还涉及这种粘合剂用于将纺织材料粘合到不饱和橡胶，特别是不饱和二烯橡胶上的用途。 此外，本发明涉及一种生产这种复合材料的方法。

公开(公告)号：WO2012020655A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/JP2011/067466

申请日：2011-07-29

Applicant: 日産化学工業株式会社 ,  荻野 浩司 ,  田村 護 ,  榎本 智之

Inventor： 荻野　浩司 ,  田村　護 ,  榎本　智之

IPC: C09J171/08 ,  B32B27/00 ,  C08G65/40

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08G65/007 ,  C08G65/40 ,  C08G65/4012 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/60 ,  C08L71/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/08 ,  Y10T428/269

Abstract: 【課題】種々の有機溶媒に容易に溶解して、塗布性良く十分な厚さの接着層を形成することが可能で、且つその接着層がメタルバンプ接合、ＣＶＤ、イオン拡散工程などの高温プロセスにおいて熱重量減が極めて少なく、密着性が良好な高耐熱性接着剤組成物を提供する。 【解決手段】　下記式（１）：（式中、Ｌ 1 はアリーレン基、又はアリーレン基とスルホニル基若しくはカルボニル基との組み合わせであり、Ｔ 1 はフルオロアルキレン基、環状アルキレン基、置換基を有するアリーレン基、又は置換基を有していても良いアリーレン基とフルオロアルキレン基若しくは環状アルキレン基との組み合わせを示す。）の単位構造を含むポリマーであって、該ポリマーの末端、側鎖、又は主鎖に式（２－Ａ）、式（２－Ｂ）、又はそれら両方の構造を有する基を少なくとも一つ有するポリマーを含む接着剤組成物。

Abstract translation: 为了提供容易溶解在各种有机溶剂中的高耐热性粘合剂组合物，具有良好的涂布性能，并且可以形成具有足够厚度的粘合剂层，其中粘合剂层在高的热重量损失中显示非常低的热重量损失 例如通过金属凸点接合的步骤，CVD或离子扩散，并且具有良好的粘合性。 [溶液]包含含有由式（1）表示的单元结构的聚合物的粘合剂组合物（其中L1表示亚芳基或亚芳基与磺酰基或羰基的组合;并且T1表示氟亚烷基， 环状亚烷基，具有取代基的亚芳基或可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或环状亚烷基的组合），并且具有至少一个具有式（III）的结构中的一个或两个的基团， 2-A）和（2-B）末端或侧链或其主链。

公开(公告)号：WO2003011954A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/US2002/019959

申请日：2002-06-24

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： KHANDPUR, Ashish K., ,  GEHLSEN, Mark D., ,  HANLEY, Kenneth J., ,  STRADINGER, John J., ,  FISCHER, Patrick J., ,  OSTERTAG, Eugene C.,

IPC: C08J9/32

CPC classification number: C08J9/32 ,  C08J9/04 ,  C08J2203/22 ,  C08J2207/02 ,  C08J2353/02 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/387 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025 ,  C09J171/12 ,  C09J2205/11 ,  C09J2453/00 ,  C09J2471/00 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878

Abstract: A foamed pressure sensitive adhesive article is disclosed. The article includes a polymeric mixture containing a styrenic block copolymer and a polyarylene oxide polymer. Voids are formed in the polymeric mixture by expanding polymeric microspheres. The resulting foamed article contains numerous voids having substantially non-adhesive interiors that are compressible without collapsing. The invention is also directed to methods of making foamed pressure sensitive adhesive articles.

Abstract translation: 公开了一种泡沫压敏粘合剂制品。 该制品包括含有苯乙烯嵌段共聚物和聚芳醚聚合物的聚合物混合物。 通过膨胀聚合物微球在聚合物混合物中形成空隙。 所得的发泡制品含有许多具有基本上非粘合性内部的空隙，其可压缩而不会塌陷。 本发明还涉及制造发泡压敏粘合剂制品的方法。

公开(公告)号：WO2016208816A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/KR2015/010307

申请日：2015-09-30

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 강경희 ,  고연조 ,  권순영 ,  김정섭 ,  김하나 ,  박경수 ,  서현주 ,  송기태 ,  황자영

IPC: C08G65/08 ,  C08L71/12 ,  C08J5/18 ,  C09J171/12

CPC classification number: C08G65/08 ,  C08J5/18 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12

Abstract: 본 발명은 (1) 다환 방향족 탄학수소 함유기; 및 C(2) 6-30 의 방향족 혹은 지환족 함유기；를 포함하는 고분자 수지, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 디스풀레이 장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种聚合物树脂，包括：（1）含多环芳烃的基团; 和（2）含C 6-30芳族或脂环族的基团，其制备方法，涉及包含该组合物的粘合膜，以及通过粘合膜连接的显示装置。

公开(公告)号：WO2010144792A9

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/US2010038303

申请日：2010-06-11

Applicant: ROGERS CORP ,  PAUL SANKAR K ,  KENNEDY SCOTT D ,  BAARS DIRK M

Inventor： PAUL SANKAR K ,  KENNEDY SCOTT D ,  BAARS DIRK M

IPC: B05D7/16 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: A circuit subassembly, comprising a dielectric layer formed from a dielectric composition comprising, based on the total volume of the composition: about (15) to about (65) volume percent of a dielectric filler; and about (35) to about (85) volume percent of a thermosetting composition comprising: a poly(arylene ether), and a carboxy-functionalized polybutadiene or polyisoprene polymer.

Abstract translation: 一种电路子组件，包括由电介质组合物形成的电介质层，所述电介质层基于所述组合物的总体积：约（15）至约（65）体积百分比的介电填料; 和约（35） - 约（85）体积％的热固性组合物，其包含：聚（亚芳基醚）和羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：WO2010144792A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/US2010/038303

申请日：2010-06-11

Applicant: ROGERS CORPORATION ,  PAUL, Sankar K. ,  KENNEDY, Scott D. ,  BAARS, Dirk M.

Inventor： PAUL, Sankar K. ,  KENNEDY, Scott D. ,  BAARS, Dirk M.

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: A circuit subassembly, comprising a dielectric layer formed from a dielectric composition comprising, based on the total volume of the composition: about (15) to about (65) volume percent of a dielectric filler; and about (35) to about (85) volume percent of a thermosetting composition comprising: a poly(arylene ether), and a carboxy-functionalized polybutadiene or polyisoprene polymer.

Abstract translation: 一种电路子组件，包括由电介质组合物形成的电介质层，所述电介质层基于所述组合物的总体积：约（15）至约（65）体积百分比的介电填料; 和约（35） - 约（85）体积％的热固性组合物，其包含：聚（亚芳基醚）和羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：WO00024840A1

公开(公告)日：2000-05-04

申请号：PCT/US1998/022920

申请日：1998-10-28

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J153/02 ,  C09J171/12

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J153/02

Abstract: A pressure sensitive adhesive composition comprising (a) a block copolymer composition comprising (i) a first component having a configuration of A-B, and (ii) a second component having a configuration of A-B-(B-A)n where n ranges from 1 to 20, wherein A is an alkenyl aromatic or arene hydrocarbon polymer and B is polybutadiene, and wherein the first component is present in an amount ranging from about 40 weight % to about 95 weight % based on a total weight of the block copolymer composition; (b) a polyphenylene oxide resin; and (c) a tackifier resin compatible with B and a pressure sensitive adhesive composition comprising (a) a block copolymer composition comprising (i) a first component having a configuration of A-B, and (ii) a second component having a configuration of A-B-(B-A)n where n ranges from 1 to 20, wherein A is an alkenyl aromatic or arene hydrocarbon polymer and B is polyisoprene, and wherein the first component is present in an amount ranging from about 40 weight % to about 95 weight % based on a total weight of the block copolymer composition; (b) a polyphenylene oxide resin; and (c) a petroleum derived hydrocarbon tackifier resin compatible with B as well as a tape, an article, and a method for bonding a substrate.

Abstract translation: 一种压敏粘合剂组合物，其包含（a）嵌段共聚物组合物，其包含（i）具有AB构型的第一组分和（ii）具有AB-（BA）n构型的第二组分，其中n为1至20 其中A是烯基芳族或芳烃聚合物，B是聚丁二烯，并且其中第一组分的存在量为嵌段共聚物组合物总重量的约40重量％至约95重量％; （b）聚苯醚树脂; 和（c）与B相容的增粘树脂和压敏粘合剂组合物，其包含（a）嵌段共聚物组合物，其包含（i）具有AB构型的第一组分和（ii）具有AB- （BA）n，其中n为1至20，其中A为烯基芳族或芳烃聚合物，B为聚异戊二烯，其中第一组分的存在量为约40重量％至约95重量％，基于 嵌段共聚物组合物的总重量; （b）聚苯醚树脂; 和（c）与B相容的石油衍生烃增粘树脂以及胶带，制品和粘合基材的方法。