다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
    7.
    发明申请
    다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름 审中-公开
    用于形成胶片粘结层的组合物和定影膜

    公开(公告)号:WO2015088282A1

    公开(公告)日:2015-06-18

    申请号:PCT/KR2014/012283

    申请日:2014-12-12

    Abstract: 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일; 점착 바인더; 및 광개시제;를 포함하고, 상기 점착 바인더 대비 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 0.01% 내지 4.5%인 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물과 상기 조성물을 포함하는 점착층을 포함하는 다이싱 필름과 상기 다이싱 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름과 상기 다이싱 다이본딩 필름을 이용하는 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘合剂层的组合物,其包含含有一种或多种反应性官能团的硅氧烷化合物油,粘合剂粘合剂和光引发剂,其中含有一种 或更多的反应性官能团为0.01-4.5重量%; 一种切割膜,其包含含有该组合物的粘合剂层; 包含该切割膜的切割芯片接合薄膜; 以及通过使用切割芯片接合膜来切割半导体晶片的方法。

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