Abstract:
Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen eines Mikro-Chips (2) aus einem Wafers (1) und Aufbringen des Mikro-Chips (2) auf ein Substrat (6), bei dem der Mikro-Chip (2) während des Herauslösens an das freie Ende (5.1.1) einer Spitze (5.1) angesprengt wird und so während des Transportes zum Substrat (6) durch Adhäsionskraft an der Spitze (5.1) haftet. Als Vorrichtung kann vorteilhaft ein Koordinatenmessgerät verwendet werden.
Abstract:
Es wird eine Haltevorrichtung (100) zum Halten eines Substrats (A) für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt. Die Haltevorrichtung (100) weist einen Grundkörper (110) aus einem optisch transparenten Material auf. Dabei weist der Grundkörper (110) einen Substratanlageabschnitt (115) auf, in dem das Substrat (S) entlang einer Halteebene (A) in Anlage gegen den Grundkörper (110) haltbar ist. Auch weist die Haltevorrichtung (100) eine mit dem Grundkörper (110) koppelbare oder gekoppelte optische Einrichtung (120) auf, die ausgebildet ist, um die Halteebene (A) durch den Grundkörper (110) hindurch zu beleuchten und abzubilden.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren (100) zum Herstellen einer Ätzmaske, wobei das Verfahren (100) einen Schritt (105) des Bereitstellens eines Substrates umfasst, sowie einen Schritt (110) des Aufbringens einer Metallschicht, wobei die Metallschicht wenigstens ein Übergangsmetall und/oder Aluminium umfasst oder aus einem solchen ausgebildet ist, einen Schritt (115) des Auftragens einer Maskierungsschicht, einen Schritt (120) des Strukturierens der Maskierungsschicht, wobei an wenigstens einem Prozessierungsbereich die Metallschicht freigelegt wird, einen Schritt (125) des Beschichtens des Substrats mit einer Tetrelschicht, die zumindest teilweise ein Tetrel aufweist, wobei sich an dem Prozessierungsbereich an einer Grenzfläche zwischen der Metallschicht und der Tetreischicht eine Interdiffusionszone zwischen dem Übergangsmetall oder Aluminium und dem Tetrel ausbildet, einem Schritt (130) des Abtragens der Maskierungsschicht und einen Schritt (135) des selektiven Ätzens der Metallschicht, wobei an wenigstens einem Ätzbereich, welcher von dem Prozessierungsbereich verschieden ist, das Substrat freigelegt wird und an dem Prozessierungsbereich die Metallschicht wenigstens teilweise erhalten bleibt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer hydrophoben und/ oder lyophoben Beschichtung eines Substrats (1) mit den folgenden Merkmalen: Bereitstellen eines Substrats (1); Abscheiden einer Funktionsschicht (2) auf dem Substrat, wobei eine Oberfläche der Funktionsschicht eine erste mittlere Rauheit aufweist; Abscheiden einer haftvermittelnden Schicht (3) auf der Funktionsschicht, wobei eine Oberfläche der haftvermittelnden Schicht (3) eine zweite mittlere Rauheit aufweist, die größer als die erste mittlere Rauheit ist; und Abscheiden einer hydrophoben und/oder lyophoben Schicht (4) auf die haftvermittelnde Schicht (3).