VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERAUSLÖSEN EINES MIKRO-CHIPS AUS EINEM WAFER UND AUFBRINGEN DES MIKRO-CHIPS AUF EIN SUBSTRAT
    1.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERAUSLÖSEN EINES MIKRO-CHIPS AUS EINEM WAFER UND AUFBRINGEN DES MIKRO-CHIPS AUF EIN SUBSTRAT 审中-公开
    从晶片上取下微芯片并将微芯片应用于衬底的方法和装置

    公开(公告)号:WO2017129171A1

    公开(公告)日:2017-08-03

    申请号:PCT/DE2017/100035

    申请日:2017-01-23

    Inventor: PANITZ, Meik

    CPC classification number: H01L21/67144 H01L21/67132 H01L21/6831 H01L24/97

    Abstract: Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen eines Mikro-Chips (2) aus einem Wafers (1) und Aufbringen des Mikro-Chips (2) auf ein Substrat (6), bei dem der Mikro-Chip (2) während des Herauslösens an das freie Ende (5.1.1) einer Spitze (5.1) angesprengt wird und so während des Transportes zum Substrat (6) durch Adhäsionskraft an der Spitze (5.1) haftet. Als Vorrichtung kann vorteilhaft ein Koordinatenmessgerät verwendet werden.

    Abstract translation: 用于从晶片(1)分离微芯片(2)并将微芯片(2)施加到衬底(6)的方法和装置,其中微芯片(2) )在分离期间喷射到点(5.1)的自由端(5.1.1)上,并因此在通过粘附力运输到基底(6)期间粘附到尖端(5.1)。 作为一种装置,可以有利地使用坐标测量机。

    HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN EINES SUBSTRATS FÜR EINEN BEARBEITUNGSPROZESS, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ÜBERWACHEN EINER HALTEEBENE EINER HALTEVORRICHTUNG
    2.
    发明申请
    HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN EINES SUBSTRATS FÜR EINEN BEARBEITUNGSPROZESS, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ÜBERWACHEN EINER HALTEEBENE EINER HALTEVORRICHTUNG 审中-公开
    夹持装置,用于保持基板加工工序,制造方法相同,方法和仪器监测固定装置的保持水平

    公开(公告)号:WO2016034278A1

    公开(公告)日:2016-03-10

    申请号:PCT/EP2015/001758

    申请日:2015-08-29

    CPC classification number: H01L21/67259 H01L21/67288 H01L21/681

    Abstract: Es wird eine Haltevorrichtung (100) zum Halten eines Substrats (A) für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt. Die Haltevorrichtung (100) weist einen Grundkörper (110) aus einem optisch transparenten Material auf. Dabei weist der Grundkörper (110) einen Substratanlageabschnitt (115) auf, in dem das Substrat (S) entlang einer Halteebene (A) in Anlage gegen den Grundkörper (110) haltbar ist. Auch weist die Haltevorrichtung (100) eine mit dem Grundkörper (110) koppelbare oder gekoppelte optische Einrichtung (120) auf, die ausgebildet ist, um die Halteebene (A) durch den Grundkörper (110) hindurch zu beleuchten und abzubilden.

    Abstract translation: 公开了一种用于为机加工过程保持衬底(A)的保持装置(100)。 保持装置(100)包括光学透明材料的基体(110)。 在这种情况下,所述基体(110)上的基板支承部(115),其中,在沿着相对于主体(110)抵接的支承面(A)在基板(S)被保留。 另外,保持装置(100),其通过在基体(110),其适于支撑平面(A)的基体(110)可耦合或耦合光学装置(120)点亮通过和映射。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HYDROPHOBEN UND/ ODER LYOPHOBEN BESCHICHTUNG UND ANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT MIT EINER HYDROPHOBEN UND/ ODER LYOPHOBEN BESCHICHTUNG
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HYDROPHOBEN UND/ ODER LYOPHOBEN BESCHICHTUNG UND ANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT MIT EINER HYDROPHOBEN UND/ ODER LYOPHOBEN BESCHICHTUNG 审中-公开
    用于生产带有基材的疏水和/或疏液涂层和装置,其具有疏水和/或疏液涂层

    公开(公告)号:WO2018050616A1

    公开(公告)日:2018-03-22

    申请号:PCT/EP2017/072822

    申请日:2017-09-12

    CPC classification number: C23C16/402 B05D1/60 B05D1/62 B05D5/08 G02B1/18

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer hydrophoben und/ oder lyophoben Beschichtung eines Substrats (1) mit den folgenden Merkmalen: Bereitstellen eines Substrats (1); Abscheiden einer Funktionsschicht (2) auf dem Substrat, wobei eine Oberfläche der Funktionsschicht eine erste mittlere Rauheit aufweist; Abscheiden einer haftvermittelnden Schicht (3) auf der Funktionsschicht, wobei eine Oberfläche der haftvermittelnden Schicht (3) eine zweite mittlere Rauheit aufweist, die größer als die erste mittlere Rauheit ist; und Abscheiden einer hydrophoben und/oder lyophoben Schicht (4) auf die haftvermittelnde Schicht (3).

    Abstract translation: 本发明涉及用于产生具有以下特征的基材(1)的疏水和/或疏液涂层的方法:提供基材(1); 在衬底上沉积功能层(2),其中功能层的表面具有第一平均粗糙度; 在所述功能层上沉积粘合促进层(3),其中所述粘合促进层(3)的表面具有大于所述第一平均粗糙度的第二平均粗糙度; 并在粘合促进层(3)上沉积疏水和/或疏液层(4)

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