公开(公告)号：WO2019118651A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/US2018/065296

申请日：2018-12-12

Applicant: THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE NAVY

Inventor： PRESTIGIACOMO, Joseph, C. ,  AUYEUNG, Raymond, C.Y. ,  OSOFSKY, Michael, S.

IPC: H01B12/06 ,  H01L39/24 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01L39/143 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/03 ,  H01L39/24 ,  H01L39/248 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/05109 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014

Abstract: This disclosure teaches methods for making high-temperature superconducting striated tape combinations and the product high-temperature superconducting striated tape combinations. This disclosure describes an efficient and scalable method for aligning and bonding two superimposed high-temperature superconducting (HTS) filamentary tapes to form a single integrated tape structure. This invention aligns a bottom and top HTS tape with a thin intervening insulator layer with microscopic precision, and electrically connects the two sets of tape filaments with each other. The insulating layer also reinforces adhesion of the top and bottom tapes, mitigating mechanical stress at the electrical connections. The ability of this method to precisely align separate tapes to form a single tape structure makes it compatible with a reel-to-reel production process.

公开(公告)号：WO2017189695A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/US2017/029585

申请日：2017-04-26

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： STRASSNER, James D. ,  CARLSON, Charles ,  VOPAT, Robert Brent ,  BLAHNIK, Jeffrey

IPC: G03F7/20

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: Provided herein are approaches for processing reticle blanks. In one approach, a reticle processing system includes a support assembly having a plate coupled to a frame, and a carrier assembly coupled to the support assembly. In one approach, the carrier assembly includes a carrier base coupled to the plate, a reticle disposed over the carrier base, and a carrier shield disposed over the reticle, wherein the carrier shield may include a central opening formed therein, allowing for placement and extraction of the reticle. In one approach, when the carrier assembly is placed atop the support assembly, a plurality of pins extend from the plate through corresponding openings in the carrier base, the plurality of pins supporting the carrier assembly so the carrier base, the reticle, and the carrier shield are each independently supported and vertically separated from one another.

Abstract translation: 本文提供用于处理掩模版坯料的方法。 在一种方法中，掩模版处理系统包括支撑组件，该支撑组件具有耦合到框架的板以及耦合到支撑组件的载体组件。 在一种方法中，载体组件包括耦合到板的载体基座，设置在载体基座上的标线片以及设置在标线片上的载体屏蔽体，其中载体屏蔽体可以包括形成在其中的中心开口，允许放置和提取 的十字线。 在一种方法中，当载体组件放置在支撑组件上时，多个销从板延伸穿过载体基部中的相应开口，多个销支撑载体组件，因此载体基部，标线和载体 盾每个独立支持和垂直分开。

公开(公告)号：WO2017108390A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/EP2016/079877

申请日：2016-12-06

Applicant: MUEHLBAUER GMBH & CO. KG

Inventor： SCHILLER, Gerhard

IPC: H01L21/67 ,  H05K13/04 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H05K13/08

Abstract: Eine Vorrichtung zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile umfasst einen Träger zum Positionieren des an dem Träger anliegenden Substrats. Der Träger ist mit einer Durchgangsöffnung versehen, die eine sich in einer Z-Richtung erstreckende Längsachse aufweist, die mit einer optischen Achse einer Bilddatenerfassungseinrichtung zusammenfällt. Die Bilddatenerfassungseinrichtung ist dazu eingerichtet, Bilddaten zur Positionsbestimmung der elektronischen Bauteile durch die Durchgangsöffnung hindurch zu erfassen und für eine Steuereinheit zur Verfügung zu stellen. Eine Abgabeeinrichtung ist dafür vorgesehen, durch die Durchgangsöffnung hindurch auf das Substrat in einer Wirkrichtung einzuwirken. Die Steuereinheit ist dazu eingerichtet, das zu übertragende elektronische Bauteil relativ zu der Durchgangsöffnung in Abhängigkeit der erfassten Bilddaten zu positionieren. Weiterhin ist die Steuereinheit dazu eingerichtet, die Abgabeeinrichtung zwischen einer ersten End-Position, in der die Abgabeeinrichtung außerhalb der optischen Achse liegt, und einer zweiten End-Position, in der die Wirkrichtung der Abgabeeinrichtung annähernd mit der optischen Achse zusammenfällt, kontrolliert zu bewegen.

Abstract translation: 用于定位和传输设置在基板上的电子部件的设备包括用于定位与基板抵靠的载体的载体。 保持器设置有通孔，通孔具有在Z方向上延伸的纵轴，其与图像数据采集装置的光轴一致。 图像数据获取装置被设置为捕获用于通过通孔确定电子部件的位置的图像数据并且使其可用于控制单元。 提供分配器以沿作用方向穿过基板上的通孔开口。 控制单元被配置为响应于所获取的图像数据来定位待转移的电子部件相对于通道开口的位置。 此外，控制单元被布置成将分配装置在分配器在光轴外部的第一端部位置和分配器的作用方向大致与光轴重合的第二端部位置之间连接。 移动受控。

公开(公告)号：WO2017063838A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/EP2016/072482

申请日：2016-09-22

Applicant: MUEHLBAUER GMBH & CO. KG

Inventor： KOCH, Konstantin ,  FERSTL, Markus ,  BRANDL, Franz ,  MIEHLICH, Rainer ,  LAKHADANAU, Siarhei

IPC: H01L21/677 ,  H05K13/04 ,  H01L23/00 ,  G01N21/88 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  G01N21/95

CPC classification number: H05K13/021 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H05K13/08

Abstract: Eine Bauteilhandhabungsvorrichtung dient zum Entnehmen von Bauteilen aus einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen der entnommenen Bauteile an einer Empfangseinrichtung. Diese muss vor der erstmaligen Inbetriebnahme, nach dem Auswechseln von Vorrichtungsbestandteilen oder nach Wartungsarbeiten jeweils neu justiert werden, um den Präzisionsanforderungen beim Handhaben der Bauteile gerecht zu werden. Die Bauteilhandhabungsvorrichtung verfügt hierzu über eine Selbstjustierungsvorrichtung, welche es ermöglicht ohne manuelles Eingreifen eines Bedieners die Vorrichtung zeiteffizient und mit hoher Präzision zu justieren. Die Selbstjustierungsvorrichtung besteht hierbei aus einer Mehrzahl von optischen Sensoren und einer Steuerung Ein Abgleich der durch die optischen Sensoren gewonnenen Messergebnisse mit Hilfe von originär für die Bauteilkontrolle während der Fertigung installierten Lage- und Eigenschaftssensoren stellt ein hohes Maß an Verfahrenszuverlässigkeit her und ermöglicht gleichzeitig die Kontrolle von Vorrichtungsbestandteilen auf Beschädigung.

Abstract translation: 组件处理设备用于从结构化组件供应中移除组件，并将移除的组件放置在接收设备处。 在初始启动之前，更换设备部件之后或维护之后，必须重新调整该部件以满足部件处理的精度要求。 为此，部件处理设备具有自调整装置，其能够以省时和高精度的方式调整装置而无需操作者的人工干预。 自对准装置由多个光学传感器和一个控制装置组成，在生产过程中，通过安装在原件位置和性能传感器上的光学传感器获得的测量结果的比较表明了高度的准确性。 过程可靠性，并允许控制设备组件的损坏。

公开(公告)号：WO2016178420A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/JP2016/063521

申请日：2016-04-30

Applicant: 川崎重工業株式会社 ,  カワサキロボティクス(ユーエスエー)インコーポレイテッド

Inventor： 吉田　浩之 ,  吉田　雅也 ,  山口　隆生 ,  ヒュイ　クェン　チャン

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681 ,  B25J9/1664 ,  G05B2219/40519 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67766 ,  Y10S901/03

Abstract: 本システムは、収納容器における円板状搬送物の取出し位置及び回転テーブルの基準位置として予め暫定的に設定された位置に基づき回転テーブル上に載置された搬送物について、センサ部により取得した回転テーブル上に載置された搬送物の回転テーブルの基準位置に対するずれの情報に基づいて、収納容器における搬送物の取出し位置及び回転テーブルの基準位置の情報を取得して、取得した位置情報に基づいてロボットによる収納容器から回転テーブルへの搬送物の搬送動作を教示する。専用治具等を必要とせずにロボット座標系と外部座標系との関係を求め、搬送動作を簡易に教示できる搬送システムを提供できる。

Abstract translation: 在该系统中，将基于预先设定的位置作为取出搬送体的收纳容器内的位置作为基准位置，将圆盘状的输送物体放置在旋转台上 可旋转的桌子; 基于由传感器单元获得的信息，基于放置的输送对象的位置偏差，获得关于已经取出输送对象的存储容器中的位置和可旋转工作台上的基准位置的信息 在可旋转工作台上相对于可旋转工作台上的参考位置; 并且基于所获得的位置信息来教导机器人将运送对象从存储容器传送到可旋转台上的操作。 因此，可以提供能够在不需要专用夹具等的情况下获得机器人坐标系和外部坐标系之间的关系的输送系统，并且能够以简化的方式教导输送操作。

公开(公告)号：WO2016178300A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/JP2016/001936

申请日：2016-04-06

Applicant: 川崎重工業株式会社 ,  カワサキロボティクス(アメリカ合衆国),インク.

Inventor： 中矢　敦史 ,  山口　隆生 ,  中原　一 ,  チン　ジョージ

IPC: B25J9/06 ,  B25J15/08

CPC classification number: B25J9/163 ,  B25J9/1612 ,  B25J9/1697 ,  G05B2219/37415 ,  G05B2219/39536 ,  G05B2219/45057 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  Y10S901/03 ,  Y10S901/47

Abstract: ロボットの教示方法は、センサビームによりターゲットを水平方向に走査するようにセンサビームの光軸に直交する軸上にある所定の旋回軸の周りにハンドを揺動させる揺動ステップと、ハンドを揺動させることにより変化したマッピングセンサ（１２）の検出信号に基づいて、ハンドの長手方向の中心軸に沿った位置にターゲットが一致したか否かを判定する判定ステップと、一致しないと判定した場合に、ハンドを揺動させることにより変化したマッピングセンサの検出信号に基づいて、ハンドのオフセット量を算出し、算出したオフセット量に応じてセンサビームの光軸に沿って左右いずれかの方向にハンドをシフトさせるシフトステップとを含む。

Abstract translation: 该机器人的教学方法包括：摇动步骤，用于在垂直于传感器光束的光轴的轴上围绕指定的旋转轴摇动手，使得通过传感器光束在水平方向上扫描目标; 确定步骤，用于基于由于手的摇动而变化的映射传感器（12）的检测信号来确定目标是否匹配在手的纵向方向上的沿着中心轴的位置; 以及移位步骤，用于当所述目标被确定为不匹配所述位置时，基于由于所述手的抖动而变化的所述映射传感器的检测信号来计算所述手的偏移量，并且根据 到计算出的偏移量，手沿传感器光束的光轴的左右方向中的任一个。

公开(公告)号：WO2016177286A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/CN2016/079832

申请日：2016-04-21

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 井杨坤

IPC: B32B37/10 ,  B32B37/00 ,  G02F1/1337

CPC classification number: B32B37/0053 ,  B32B7/12 ,  B32B37/003 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1284 ,  B32B38/1833 ,  B32B2038/0064 ,  B32B2457/206 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/681 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

Abstract: 一种压膜装置及压膜方法，用于将膜层贴在基板上。压膜装置包括：用于承载及传送基板（100）的载台（200）；用于将膜层覆在基板（100）的表面上的覆膜部（300）；用于在覆有膜层的基板（100）上滚压以进行铺平除泡处理的第一辊轮（400）；设置于第一辊轮（400）上的形变层（401），形变层（401）能够发生形变，以改变第一辊轮（400）的外周面上的辊压网点图案，使第一辊轮（400）的辊压网点图案与基板（100）的表面相匹配；用于对基板（100）和第一辊轮（400）进行对位的对位结构（800）。

公开(公告)号：WO2016154061A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/US2016/023280

申请日：2016-03-18

Applicant: ROHINNI, INC.

Inventor： HUSKA, Andrew ,  CHRISTIE, Kasey ,  PETERSON, Cody ,  OZIAS, Orin ,  ADAMS, Clinton ,  KUPCOW, Sean

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133612 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68742 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/544 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/405 ,  H01L2933/0066

Abstract: A method of transferring semiconductor devices to a product substrate includes positioning a surface of the product substrate to face a first surface of a semiconductor wafer having the semiconductor devices thereon, and actuating a transfer mechanism to cause the transfer mechanism to engage a second surface of the semiconductor wafer. The second surface of the semiconductor wafer is opposite the first surface of the semiconductor wafer. Actuating the transfer mechanism includes causing a pin to thrust against a position on the second surface of the semiconductor wafer corresponding to a position of a particular semiconductor device located on the first surface of the semiconductor wafer, and retracting the pin to a rest position. The method further includes detaching the particular semiconductor device from the second surface of the semiconductor wafer, and attaching a particular semiconductor device to the product substrate.

Abstract translation: 将半导体器件转移到产品基板的方法包括将产品基板的表面定位在其上具有半导体器件的半导体晶片的第一表面上，并且致动传送机构以使传送机构接合第二表面 半导体晶片。 半导体晶片的第二表面与半导体晶片的第一表面相对。 驱动转印机构包括使销钉推到半导体晶片的第二表面上的位置上，该位置对应于位于半导体晶片的第一表面上的特定半导体器件的位置，并将销收回静止位置。 该方法还包括从半导体晶片的第二表面分离特定半导体器件，并将特定的半导体器件附接到产品基板。

公开(公告)号：WO2016125752A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/052951

申请日：2016-02-01

Applicant: 川崎重工業株式会社

Inventor： 吉田　雅也 ,  斎藤　雅行

IPC: H01L21/677 ,  B25J13/08

CPC classification number: H01L21/68707 ,  B25J9/042 ,  B25J11/0095 ,  B25J13/08 ,  B25J19/021 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838

Abstract: 　この基板搬送ロボット(1)は、基板(S)を保持する基板保持部(7)が変位可能に設けられたロボットアーム(4)と、ロボットアーム(4)および基板保持部(7)の各動作を制御するロボット制御手段(8)と、ロボットアーム(4)に設けられ、基板保持部(7)に保持された基板(S)の縁部を検出する基板検出手段(9)と、を備える。基板検出手段(9)は、基板保持部(7)がロボットアーム(4)に対して変位する際に基板(S)の縁部の少なくとも２箇所を検出する。ロボット制御手段(8)は、基板(S)の縁部の検出結果に基づいて基板搬送動作を補正する。基板保持部に保持された基板が正規の位置からずれている場合でも、基板の搬送を支障なく行えるようにすること。

Abstract translation: 一种基板传送机器人（1）具有：可移动地设置有用于保持基板（S）的基板保持部（7）的机器人臂（4） 控制机器人手臂（4）和基板保持部（7）的动作的机器人控制装置（8）。 以及基板检测装置（9），其被提供给所述机器人臂（4），并且检测由所述基板保持部（7）保持的所述基板（S）的端部。 当基板保持部（7）相对于机器人臂（4）移动时，基板检测装置（9）检测基板（S）的端部的至少两个区域。 机器人控制装置（8）基于检测基板（S）的端部的结果来校正基板传送操作。 即使在由基板保持部保持的基板从正确的位置偏移的情况下，也能够无故地转印基板。

公开(公告)号：WO2015153980A9

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/US2015024261

申请日：2015-04-03

Applicant: NORDSON CORP

Inventor： TINGAY JOHN ,  WALKER WILLIAM T ,  STEWART KATE

IPC: G01N23/083 ,  G01N23/02 ,  G01N23/04

CPC classification number: G01N23/04 ,  G01N2223/309 ,  G01N2223/6113 ,  G01N2223/6116 ,  G01N2223/6462 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L22/12

Abstract: An x-ray inspection system comprising: a cabinet (110), the cabinet (110) containing an x-ray source (100), a sample support (200) for supporting a sample to be inspected, and an x-ray detector (300); and an air mover (130) configured to force air into the cabinet (110) through an air inlet (132) in the cabinet (100) above the sample support (200), wherein the air mover (130) and cabinet (110) are configured to force air through the cabinet (110) from the air inlet (132) past the sample support (200) to an air outlet (150) in the cabinet (110) below the sample support (200). The cabinet (110) may be constructed to provide an x-ray shield. An x-ray system of this type can be used in a clean room environment to inspect items such as semiconductor wafers (20).

Abstract translation: 一种x射线检查系统，包括：机壳（110），所述机壳（110）包含x射线源（100），用于支撑待检查样品的样品支撑件（200）和x射线检测器 300）; 以及空气推动器（130），其构造成通过所述样品支撑件（200）上方的所述机壳（100）中的空气入口（132）将空气强制进入所述机壳（110），其中所述鼓风机（130）和机壳（110） 被配置成迫使来自空气入口（132）的机壳（110）经过样品支撑件（200）到样品支架（200）下方的机壳（110）中的空气出口（150）。 机柜（110）可以构造成提供x射线屏蔽。 这种类型的x射线系统可用于洁净室环境中以检查诸如半导体晶片（20）的物品。