公开(公告)号：WO2007028724A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/EP2006/065663

申请日：2006-08-24

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH ,  OREMUS, Alexander ,  SCHOBER, Walter

Inventor： OREMUS, Alexander ,  SCHOBER, Walter

IPC: B29C65/20

CPC classification number: B31D5/0073 ,  B29C65/18 ,  B29C65/245 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/439 ,  B29C66/83511 ,  B29L2022/02 ,  B29L2031/7138

Abstract: Gezeigt werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Konfektionieren von befüllbaren Polstern, insbesondere luftbefüllbaren Polstern, bei welchem zumindest zwei Lagen von für Infrarotstrahlung durchlässigen Kunststofffolien (1) entlang einer Kontur (2) des Polsters so miteinander mittels Infrarot-Schweißen verschweißt werden, dass ein befüllbarer Hohlraum entsteht. Das Verfahren bzw. die Vorrichtung sieht vor, dass die aufeinander liegenden Kunststofffolien von einer Seite aus zumindest einer Strahlungsquelle (3) mit Strahlung im Infrarotbereich bestrahlt werden, während auf der anderen Seite der Kunststofffolien eine Kontrastmatrize (4) mit diesen in Eingriff gebracht wird, auf welcher zumindest eine die Infrarotstrahlung absorbierende Kontur (2) aufgebracht ist, sodass die sich erwärmende Kontur die Wärme auf die Kunststofffolien überträgt und diese miteinander verschweißt.

Abstract translation: 用于组装填充垫子，尤其luftbefüllbaren焊盘，其中的可渗透沿着轮廓的红外辐射的塑料薄膜（1）至少两个层（2）用红外焊接的装置，以便焊接在一起垫的将示出一个可填充的方法和装置 形成空腔。 该方法和装置提供了在塑料箔躺在彼此从与在红外范围内的辐射的至少一个辐射源（3）的一侧照射，而在塑料薄膜的另一侧上的Kontrastmatrize与这些被带（4）相接合， 是在其中至少一个红外辐射吸收轮廓（2）被施加，使得变暖轮廓热量传递给塑料薄膜，并且这些被焊接在一起。

公开(公告)号：WO2015071475A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/074814

申请日：2014-11-17

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： OREMUS, Alexander ,  GLANTSCHNIG, Arno

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67778 ,  B65G59/005 ,  B65G59/04 ,  B65H3/0816 ,  B65H3/0883 ,  B65H3/48 ,  G01B11/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) zum wenigstens Entleeren eines Transportbehälters (2) gezeigt, der einen Stapel (3) an plattenförmigen Gegenständen (4), umfassend Halbleiterwafer (5) und/oder Verpackungsmaterial (6), aufweist, mit mindestens einer Messeinrichtung (11), mit einem in den Transportbehälter (2) zumindest teilweise einfahrbaren Halter (7), der eine Haltefläche (8), mehrere Haltedüsen (9) zum wenigstens Halten eines Gegenstands (4) des Stapels (3) und im Bereich der Haltefläche (8) zumindest eine Ausnehmung (10) für die Messeinrichtung (11) zur Messdatenerfassung vom Gegenstand (4) des Stapels (3) aufweist. Um ein standfestes Entleeren des Transportbehälters zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass der Halter (7) mindestens eine außerhalb der Haltefläche (8) derart von einer Ruhelage (14, 15) in eine Separierlage (1 6, 17) beweglich am Halter (7) angeordnete Separierdüse (12, 13) aufweist, dass sich in der Separierlage (16, 17) der Separierdüse (12, 13) eine auf die Stirnseite (20) des Stapels (3) gerichtete Gasströmung (18, 19) ausbildet, um damit mindestens einen am vom Halter (7) gehaltenen Gegenstand (21) anhaftenden anderen Gegenstand (22) des Stapels (3) zu lösen.

Abstract translation: 它示出了装置（1），用于至少排空运输容器（2），包括（3）的板状制品（4）的叠层，其包括一个半导体晶片（5）和/或包装材料（6），（具有至少一个测量装置 11）中，用（7），其具有支撑表面之一（在运输容器2）至少部分可缩回的保持器（8），多个保持喷嘴（9），用于至少保持一个项目（4）的堆栈（3）和（在保持区域的区域 8）包括用于所述测量装置（11，用于从对象数据获取至少一个凹部（10））（4）堆栈（3）。 为了使运输容器的支架固体排空，建议使得保持器（7）从一个Separierlage静止位置（14，15）（1 6,17）可动的保持件以这样的方式支撑表面（8）中的至少一个外部（7） 在堆叠的端面（20），其布置Separierdüse（12，13），在在Separierdüse的Separierlage（16,17）（12，13）（3）引导的气流（18,19）的形式，以便至少 上粘附到所述堆叠的其他对象（22）的保持器（7）（21）保持的物体（3）解决。

公开(公告)号：WO2016097082A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/080135

申请日：2015-12-17

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： OREMUS, Alexander

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67288

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft unter anderem eine Vakuumspannvorrichtung zum Aufspannen von Werkstücken, insbesondere zum Aufspannen von flachen Substraten, mit einer Vakuumspannplatte (10), die über ihre Fläche verteilt eine Anzahl von Ansaugöffnungen (16) aufweist, die in einer Ansaugoberfläche (14) der Vakuumspannplatte (10) ausgebildet sind, oder die mit einer Anzahl von Ansaugnuten (15) in Verbindung stehen, die in einer Ansaugoberfläche (14) der Vakuumspannplatte (10) ausgebildet sind, wobei die Vakuumspannplatte (10) zwei oder mehr voneinander getrennte, einzeln schaltbare Vakuumzonen (11, 12) aufweist, wobei jede Vakuumzone (11, 12) entsprechende Ansaugöffnungen (16) und/oder Ansaugnuten (15) mit Ansaugöffnungen (16) aufweist. Um die Vakuumspannvorrichtung derart weiterzubilden, dass mit dieser gezielt große Haltekräfte erzeugt werden können, wobei gleichzeitig eine Beschädigung der aufzuspannenden Werkstücke vermieden wird, ist vorgesehen, dass die Vakuumspannvorrichtung zwei oder mehr voneinander unabhängige Vakuumkreise aufweist, dass jede Vakuumzone (11, 12) einem der Vakuumkreise zugeordnet ist oder Bestandteil eines der Vakuumkreise ist, und dass jeder Vakuumkreis zum Erzeugen eines eigenständigen Vakuums ausgebildet ist.

Abstract translation: 本发明涉及特别的真空卡盘，用于夹紧工件，特别是用于夹紧扁平基材，与在所述真空夹持板的吸附面（14）分布在其表面上的多个抽吸开口（16）的真空卡盘（10） （10）形成，或与多个吸引槽（15）连通，在所述真空夹持板（10）的吸附面（14）形成，其中，所述真空吸盘（10）包括两个或更多个单独的，独立可切换的真空区 （11，12），其中，对应于吸入口（16）和/或抽吸的槽（15）与吸入口（16），每个真空区（11，12）。 为了开发该真空卡盘，使得该大的保持力可以有选择地产生，同时损坏aufzuspannenden工件被避免，它提供了一个真空吸盘的两个或更多个间隔独立的真空电路，每个真空区（11，12） 是与相关联的真空电路或是真空电路的一部分，并且每个真空电路被配置为生成一个独立的真空。

公开(公告)号：WO2005080209A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/EP2005/050655

申请日：2005-02-15

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH ,  SCHOBER, Walter ,  OREMUS, Alexander

Inventor： SCHOBER, Walter ,  OREMUS, Alexander

IPC: B65D

CPC classification number: B29C66/439 ,  B29C65/08 ,  B29C65/7443 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/836 ,  B29C66/863 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/9261 ,  B29C66/929 ,  B31D5/0073 ,  B31D2205/0023 ,  B65D81/057 ,  B65D2581/055 ,  B29C65/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/065 ,  B29K2077/00

Abstract: Gezeigt wird ein befüllbarer Polster (30, 31) zum Schutz von vier Ecken, zwei Kanten und einer Fläche eines im Wesentlichen quaderförmigen, zu verpackenden Gegenstandes (19), wobei der Polster aus zumindest zwei Lagen Kunststofffolien besteht. Der Polster weist nahe seinen Längsenden jeweils eine Ausnehmung auf, mittels der der Polster auf zumindest eine Ecke des quaderförmigen Gegenstandes aufgeschoben werden kann, wobei der Polster so dimensioniert ist, dass seine Längserstreckung zwischen den beiden Ausnehmungen der Länge der beiden zu schützenden Kanten plus der Länge der Diagonale der zu schützenden Fläche entspricht. Das Verfahren bzw. die Vorrichtung zum Konfektionieren von befüllbaren Polstern sieht vor, dass die Schweißung mit Ultraschall erfolgt, wobei eine Sonotrode bei gekrümmten Konturen um eine Achse normal zur Schweißebene so gedreht wird, dass die Sonotrode tangential zur Kontur ausgerichtet ist. Das Verfahren zum Befüllen von leeren Polstern sieht vor, dass zumindest eine Düse in einem Abstand von einer Öffnung, insbesondere einer Ausstanzung, in einer der Kunststofffolien des Polsters schräg zur Fläche des Polsters angeordnet wird und aus dieser Düse Gas auf die Öffnung geblasen wird.

Abstract translation: 示出为四个角落，两个边缘的保护和一个大致为平行六物体的表面被包装（19），其中所述衬垫包括塑料膜中的至少两层的可填充垫（30，31）。 所述垫具有靠近其纵向端部，相应的凹部，通过所述垫到长方体形对象的一个​​角的手段可以被推至少，其特征在于所述垫的尺寸使得两者的长度的两个凹部之间的其纵向范围要保护的边缘加上长度 对角线的相应表面的被保护。 用于组装填充垫子的方法和设备提供了所述焊接用超声，其中，使得所述超声焊极切向地对准轮廓的超声焊极是在弯曲的轮廓旋转围绕垂直于焊接平面的轴进行。 用于填充空垫的方法提供了在从一个开口的距离的至少一个喷嘴被倾斜地布置到所述垫的表面的垫的塑料膜中的一个被吹出该喷嘴的气体在开口，尤其是打孔。

公开(公告)号：WO2016097080A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/080133

申请日：2015-12-17

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： OREMUS, Alexander

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Vorausrichten eines flachen Substrats, insbesondere eines Wafers, welches über eine Folie an einem Rahmen angeordnet ist, vor einem nachfolgenden Bearbeitungsprozess. Damit eine solche Vorausrichtung auf einfache Weise durchgeführt werden kann, ist folgendes vorgesehen: a) der Rahmen mit dem daran befindlichen flachen Substrat wird in einer Messvorrichtung, insbesondere auf einer Auflageeinrichtung der Messvorrichtung, angeordnet; b) in der Messvorrichtung werden mittels wenigstens eines Sensorelements Versatzwerte bezüglich des Versatzes des Substrats zum Zentrum der Messvorrichtung und/oder des Versatzes des Rahmens zum Zentrum der Messvorrichtung, insbesondere zum Zentrum der Auflageeinrichtung, ermittelt; c) die ermittelten Versatzwerte werden über eine der Messvorrichtung zugeordnete Schnittstelle an eine Handhabungseinrichtung zum Handhaben des Substrats übertragen; d) die Handhabungseinrichtung wird anhand der empfangenen Versatzwerte entsprechend bewegt, derart, dass der Rahmen mit dem daran befindlichen Substrat ausgerichtet aufgenommen wird oder dass der Rahmen mit dem daran befindlichen Substrat ausgerichtet an einer Zielposition abgeladen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法和一个平的基底的初步对准，尤其是晶片，其设置在框架上的片材的上方，随后的加工过程之前的装置。 对于这样的预对准可以以简单的方式来进行，提供了：1）在其上的平坦的基板与所述框架被布置在测量装置中，特别是测量装置的支撑装置上; b）以借助于测量装置的相对于所述基片到测量装置和/或所述框架到测量装置的中心，特别是在支撑装置的中心，确定至少一个传感器元件的偏移值的偏移的中心偏移; c）中确定被发送到一个操作装置用于在所述测量装置分配的接口中的一个处理所述衬底的偏移值; d）中的处理装置基于所接收到的偏移值相应地移动，使得所述帧被接收在其上的基片对准，或该帧是在其上在目标位置卸载基板对准。

公开(公告)号：WO2016083577A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/077921

申请日：2015-11-27

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： OREMUS, Alexander

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft unter anderem eine Schweißvorrichtung (10) zum Anschweißen einer Folie an einem Substrat, mit einem Schweißkopf (11). Um insbesondere ein ungewolltes Ablösen beziehungsweise Abreißen der Folie oder ein Einreißen der Schweißverbindung verhindert zu können, insbesondere dann, wenn die Folie von unten an das Substrat angeschweißt wird, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Schweißkopf (11) einen beheizbaren Schweißstempel (16) zum Erzeugen einer Schweißverbindung und eine benachbart zum Schweißstempel (16) vorgesehene Kühleinrichtung (21) zum Kühlen der Schweißverbindung oder einer Schweißzone aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及特别的焊接装置（10）用于焊接膜的基板，其包括焊头（11）。 特别是无意脱离或膜或焊接接头的撕裂的撕裂待预防，特别是当从基底下方的膜被焊接，本发明提供了所述焊接头（11）具有用于产生可加热焊接管芯（16） 焊接连接并邻近于所述管芯焊接（16），用于焊接接头的冷却提供冷却装置（21），或一个焊接区具有。

公开(公告)号：WO2013003877A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/AT2012/050092

申请日：2012-07-02

Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH ,  OREMUS, Alexander

Inventor： OREMUS, Alexander

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875 ,  Y10T279/11

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) zum Halten eines flächigen Substrats (4), insbesondere für einen Wafer oder eWLB, mit einer für das Substrat (2) eine Auflagefläche (3) ausbildende Auflage (2), die wenigstens eine im Bereich der Auflagefläche (3) für das Substrat (2) vorgesehene Ausnehmung (5) aufweist, und mit wenigstens einem mit dieser Ausnehmung (6) strömungsverbundenen Haltemittel zur Befestigung des Substrats (2) an der Vorrichtung (1) mit Hilfe eines zwischen Auflage (2) und Substrat (4) erzeugten Unterdrucks gezeigt. Um eine Vielzahl an unterschiedlich geometrisch verlaufenden Substraten greifen zu können, wird vorgeschlagen, dass die Auflage (2) wenigstens eine Ausnehmung (6) mit einer elastischen Dichtung (7) aufweist, die von einer dem Rand (8) der Ausnehmung (6) vorstehenden in eine gegenüber dem Rand (8) der Ausnehmung (6) zurückgezogene bzw. höchsten mit diesem übereinstimmende Lage (9, 10) bewegbar ausgebildet ist und die mit der Ausnehmung (5) zum vollflächigen Ansaugen des Substrats (4) an die Auflage (2) zusammenwirkt.

Abstract translation: 它是一种装置（1），用于保持一个平的基底（4），特别是用于在晶片或的eWLB，轴承表面具有在基板（2）形成（3）支撑件（2），所述至少一个（在支承表面的区域中 3）在基板（2）提供在所述凹部（5），和具有至少一个流动连接（与保持装置用于通过一个装置（2）的装置（1）上固定在基板（载体2）和衬底之间的凹部6） （4）所示所产生的负压。 为了能够访问各种不同的几何延伸的基板，所以建议在支撑（2）具有至少一个凹部（6）从所述凹部的所述边缘（8）的弹性密封件（7）上述（6） 缩回在一个相对于所述凹部的边缘（8）（6）或最高与该匹配层（9，10）是可移动的，并与所述凹部（5），用于在基板（4）到所述支撑的全表面引发（2- ）合作。