公开(公告)号：WO2021250202A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：PCT/EP2021/065701

申请日：2021-06-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHLERETH, Thomas ,  BELLYNCK, Gregory ,  BESTELE, Michael

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, das einen zur Lichterzeugung ausgestalteter Halbleiterkörper (10) mit einer Lichtaustrittsfläche umfasst. An dieser grenzt eine Primärlinse (20) an. Weiterhin sind wenigstens zwei Blockierelemente (12, 13) vorgesehen, insbesondere als Bonddrahtelemente ausgebildet, welche an zwei unterschiedlichen Teilbereichen der Primärlinse (20) anliegen und/oder durch diese teilweise hindurchragen und in Form und/oder Anordnung ausgestaltet sind, eine Ausdehnung der Primärlinse durch dessen Oberflächenspannung in einer durch die Anordnung der Blockierelemente abhängigen Form zu begrenzen.

公开(公告)号：WO2014048896A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/069783

申请日：2013-09-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ALBRECHT, Tony ,  BESTELE, Michael ,  KAISER, Stephan ,  KIRSCH, Markus ,  MARFELD, Jan ,  SCHNEIDER, Albert

IPC: H01L33/60 ,  F21V7/00

CPC classification number: F21V14/04 ,  F21V7/0066 ,  G01J1/0414 ,  G01J1/42 ,  G01J1/4228 ,  H01L25/10 ,  H01L25/13 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.

Abstract translation: 光电器件器件，制造用于操作光电器件装置在各种实施例中，光电子器件装置（100），所述光电装置设备（100），包括一个光电组件的装置和方法的方法：多个光电器件（104）的，用于提供和/或接收 电磁辐射（102）; 布置在所述多个光电器件（104）的所述电磁辐射的光路中的反射器（110）和具有至少部分地设置有相对于所述电磁辐射（102）反射表面（112）; 其中围绕所述反射器（110），所述多个光电器件（104）至少部分地包围或至少部分地由所述反射器（104）; 并且其中，所述反射器（110）被布置为反射被供给的电磁辐射，使得形成在光电器件装置（100）的图像平面中的反射的电磁辐射的预定字段分配。

公开(公告)号：WO2017162821A2

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/EP2017/056985

申请日：2017-03-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHLERETH, Thomas ,  RACHKOVA, Elena ,  BESTELE, Michael ,  TANGRING, Ivar

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/60 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: F21K9/232 ,  F21K9/275 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Filament mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterchips, die auf einem Träger angeordnet und elektrisch kontaktiert sind. Es ist eine Streustruktur vorgesehen, die eingerichtet ist, Licht der lichtemittierenden Halbleiterchips zu streuen, und die mittels einer Strukturierung einer Oberfläche ausgeführt ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Leuchtmittel mit einem solchen Filament, einem Kolben aus einem transparenten Material und einer elektrischen Kontaktierung, die mit dem Filament elektrisch leitfähig verbunden ist. Der Kolben ist mit einem Gas gefüllt ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Filaments, bei dem ein Konverter durch einen Spritzgussprozess erzeugt wird und eine Strukturierung einer Oberfläche des Konverters durch die Form des Spritzgusswerkzeugs erzielt wird. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Filaments, bei dem eine Strukturierung einer Unterseite eines Trägers durch einen Säge-, Schleif-, Ätz- oder Laserstrukturierungsprozess erzeugt wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个发光半导体芯片的灯丝，所述发光半导体芯片布置在载体上并且电接触。 提供散射结构，散射结构被配置为漫射发光半导体芯片的光并且通过图案化表面而形成。 此外，本发明涉及一种具有这种灯丝的发光器件，透明材料的灯泡以及与灯丝导电连接的电触点。 活塞充满气体。 此外，本发明涉及一种用于制造灯丝的方法，其中通过注射成型工艺来生产转换器，并且通过注射成型工具的形状来实现转换器的表面的结构化。 另外，本发明涉及一种制造长丝的方法，其中通过锯，研磨，蚀刻或激光图案化工艺来制造背衬的底表面的结构化

公开(公告)号：WO2014048798A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/069274

申请日：2013-09-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ALBRECHT, Tony ,  SCHLERETH, Thomas ,  SCHULZ, Roland ,  GÄRTNER, Christian ,  BESTELE, Michael ,  MARFELD, Jan ,  KIRSCH, Markus ,  KAISER, Stephan

IPC: F21V7/00

CPC classification number: F21V7/0008 ,  F21K9/62 ,  F21K9/64 ,  F21V7/048 ,  F21V13/04 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere erste und mehrere zweite Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile (2) mit je einer Hauptemissionsrichtung (20), wobei die ersten Halbleiterbauteile eine von den zweiten Halbleiterbauteilen verschiedene spektrale Emission aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile(2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin.

Abstract translation:

在至少一个示例性导航用途货币形成环形光模块（1）包括多个第一和多个第二发光光电半导体部件（2）的每一个都具有一个主发光方向（20），其中，从所述第二半导体器件的第一半导体组件不同 有光谱发射。 环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。 半导体器件（2）安装在载体（4）上。 半导体部件（2）是，在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图，沿着装配线（42）环状地＆OUML; RMIG所述Reflexionsfl BEAR表面（42）布置成围绕。 在一个中心（44），反射器（3）具有最大H＆ouml;到他基于所述环形发光模块（1）的底侧（40）。 中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。 在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图具有主发射方向（20），具有的H＆ouml一个公差; chstens 15°;，根据中心（44）朝着。

公开(公告)号：WO2019238393A1

公开(公告)日：2019-12-19

申请号：PCT/EP2019/063528

申请日：2019-05-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BESTELE, Michael ,  HERRMANN, Siegfried

IPC: H01L25/075 ,  D02G3/44 ,  F21K99/00 ,  H01L33/62

Abstract: Eine optoelektronische Faser (10), insbesondere zur Integration in eine Textilie oder ein Formteil, umfasst: mindestens einen Träger (11), der sich in einer Längsrichtung erstreckt, optoelektronische Bauelemente (12), die auf dem Träger (11) angeordnet sind, und eine sich in Längsrichtung erstreckende Ummantelung (14), die den mindestens einen Träger (11) und die optoelektronischen Bauelemente (12) umgibt, wobei die Ummantelung (14) mindestens einen um den mindestens einen Träger (11) und die optoelektronischen Bauelemente (12) herumgeführten Faden (32) und/oder mindestens ein schraubenförmig um den mindestens einen Träger (11) und die optoelektronischen Bauelemente (12) gewickeltes Band (40) aufweist.

公开(公告)号：WO2017162821A3

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/EP2017/056985

申请日：2017-03-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHLERETH, Thomas ,  RACHKOVA, Elena ,  BESTELE, Michael ,  TANGRING, Ivar

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/60 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  F21K9/235 ,  F21K9/275 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Filament (100) mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterchips (110), die auf einem Träger (130) angeordnet und elektrisch kontaktiert sind. Es ist eine Streustruktur (105) vorgesehen, die eingerichtet ist, Licht der lichtemittierenden Halbleiterchips (110) zu streuen, und die mittels einer Strukturierung einer Oberfläche des Filaments (100) ausgeführt ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Leuchtmittel (200) mit einem solchen Filament (100), einem Kolben (210) aus einem transparenten Material und einer elektrischen Kontaktierung (220), die mit dem Filament (100) elektrisch leitfähig verbunden ist. Der Kolben (210) ist mit einem Gas gefüllt. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Filaments (100), bei dem ein Konverter (140) durch einen Spritzgussprozess mittels eines Spritzgusswerkzeugs erzeugt wird und eine Strukturierung einer Oberfläche (141) des Konverters (140) durch die Form des Spritzgusswerkzeugs erzielt wird. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Filaments (100), bei dem eine Strukturierung einer Unterseite (131) des Trägers (130) durch einen Säge-, Schleif-, Ätz- oder Laserstrukturierungsprozess erzeugt wird.

Abstract translation: 本发明涉及具有布置在载体（130）上并电接触的多个发光半导体芯片（110）的灯丝（100）。 提供散射结构（105），散射结构（105）被布置成漫射发光半导体芯片（110）的光并且通过图案化灯丝（100）的表面而形成。 此外，本发明涉及包括这种灯丝（100），灯泡（210）和电连接到灯丝（100）的电触头（220）的照明装置（200）。 活塞（210）充满气体。 此外，本发明涉及一种用于制造这种长丝（100），其中一个转换器（140）通过注射成型过程中由注射模具的形状使用所述转换器（140）的注射模制工具和结构化的表面BEAR表面（141）产生的 达到。 此外，本发明涉及一种制造这样的灯丝（100）的方法，其中背衬（130）的底表面（131）的结构化通过锯，研磨，蚀刻或激光图案化工艺 是

公开(公告)号：WO2014048797A2

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/069270

申请日：2013-09-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÄRTNER, Christian ,  SCHLERETH, Thomas ,  SCHULZ, Roland ,  SCHNEIDER, Albert ,  KIRSCH, Markus ,  ALBRECHT, Tony ,  BESTELE, Michael ,  MARFELD, Jan ,  KAISER, Stephan

IPC: F21V7/00

CPC classification number: F21V7/0008 ,  F21K9/64 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere lichtemittierende, optoelektronische Halbleiterbauteile (2), die je eine Hauptemissionsrichtung (20) aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile (2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin. Entlang der Anordnungslinie (42) sind die Halbleiterbauteile (2) dicht angeordnet.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，环形灯模块（1）包括多个发光光电子半导体部件（2），每个发光光电子半导体部件具有主发射方向（20）。 环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。 半导体器件（2）安装在载体（4）上。 在反射表面（30）的平面图中看到的半导体器件（2）沿着阵列线（42）环形地布置在反射表面（42）周围。 在中心（44）中，反射器（3）相对于环形灯模块（1）的底侧（40）具有最大高度。 中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。 在反射表面（30）的平面图中看，具有至多15°的公差的主发射方向（20）指向中心（44）。 沿着阵列线（42），半导体器件（2）密集排列。

公开(公告)号：WO2014048795A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/069266

申请日：2013-09-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ALBRECHT, Tony ,  SCHLERETH, Thomas ,  SCHULZ, Roland ,  GÄRTNER, Christian ,  SCHNEIDER, Albert ,  KIRSCH, Markus ,  BESTELE, Michael ,  HANDL, Stefan

IPC: F21K99/00 ,  F21V7/00 ,  F21V9/16 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/04 ,  F21K9/60 ,  F21V7/0008 ,  F21V9/30 ,  F21V13/04 ,  F21V13/10 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das Ringlichtmodul (1) mehrere optoelektronische Halbleiterbauteile (2) zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung (R) auf. Ein Reflektor (3) des Ringlichtmoduls (1) weist eine Reflexionsfläche (30) auf. Die Halbleiterbauteile (2) sind an einem Träger (4) angebracht. Der Reflektor (3), in Draufsicht auf eine Strahlungshauptseite (45) des Ringlichtmoduls (1) gesehen, weist höchstens zwei Symmetrieebenen auf. In Richtung hin zur Strahlungshauptseite (45) verjüngt sich der Reflektor (3). Hauptemissionsrichtungen (20) von benachbarten Halbleiterbauteilen (2) sind mindestens zum Teil verschieden voneinander orientiert. Die Hauptemissionsrichtungen (20) weisen zu der Reflexionsfläche (30) hin.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，在多个光电半导体部件（2），用于产生电磁辐射（R）的环形光模块（1）。 环形发光模块（1）的反射器（3）包括反射表面（30）。 在载体上的半导体元件（2）（4）。 反射器（3），在观察到的环形光模块（1）的一个辐射主侧（45）的俯视图，具有对称性的至多两个平面。 在朝向辐射主侧面（45）的方向中，反射器（3）是锥形的。 相邻的半导体器件（2）的发射（20）的主方向至少部分地彼此不同的取向。 发射（20）的主方向指向朝向所述反射表面（30）。

公开(公告)号：WO2017162530A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/EP2017/056345

申请日：2017-03-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOFMANN, Markus ,  SCHLERETH, Thomas ,  BESTELE, Michael

IPC: F21K9/232 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L25/16 ,  H01L33/00

Abstract: Es wird ein Filament (10) mit einem strahlungsdurchlässigen Substrat (1), einer Mehrzahl von Licht emittierenden Dioden (LEDs) und einer Konverterschicht (3) angegeben, wobei die LEDs (2) auf dem Substrat angeordnet sind und die Konverterschicht die LEDs und das Substrat bedeckt, wobei die Konverterschicht auf einer Oberseite (11) des Substrats eine erste Teilschicht (31) und auf einer Unterseite (12) des Substrats eine zweite Teilschicht (32) aufweist, und wobei die Konverterschicht zur Erzielung eines verbesserten Abstrahlprofils des Filaments derart eingerichtet ist, dass: die Konverterschicht (3) eine variierende vertikale Schichtdicke (D) entlang einer lateralen Richtung aufweist, und/oder sich die erste Teilschicht (31) und die zweite Teilschicht (32) hinsichtlich deren Geometrie und/oder deren Materialzusammensetzung voneinander unterscheiden. Des Weiteren werden ein Leuchtmittel (100) mit solchen Filamenten (10) und ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines solchen Filaments angegeben.

Abstract translation:

这是一个灯丝（10），其具有的发光二极管给予strahlungsdurchl BEAR（LED）和一个转换器层（3）LAR衬底（1），多个，其中，在所述发光二极管（2） 基板被布置，并且所述转换器层，所述发光二极管和所述衬底覆盖，其中，在所述基板的顶表面（11）的第一局部层（31）的转换器层和在所述基板的下侧（12）具有第二局部层（32），并且其中所述 转换器层被设置成实现该丝极的改进的辐射轮廓以这样的方式：所述转换器层（3）的变化的沿着横向方向的垂直厚度（d），和/或所述第一部分层（31）和所述第二子层（32）相对于 其几何形状和/或材料组成彼此不同。 此外，指出了具有这种丝（10）的发光装置（100）以及用于生产至少一个这种丝的方法。

公开(公告)号：WO2014111384A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/EP2014/050609

申请日：2014-01-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÄRTNER, Christian ,  SCHLERETH, Thomas ,  BESTELE, Michael

IPC: H01L33/40 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, umfassend : - eine Halbleiterschichtenfolge (20) mit einem ersten Halbleiterbereich (3) eines ersten Leitungstyps, einem zweiten Halbleiterbereich (5) eines zweiten Leitungstyps und einer zwischen dem ersten Halbleiterbereich (3) und dem zweiten Halbleiterbereich (5) angeordneten strahlungsemittierenden aktiven Schicht (4), - eine Strahlungsaustrittsfläche (13), - eine Spiegelschicht (6), welche an einer von der Strahlungsaustrittsfläche (13) abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge (20) angeordnet ist, - einen ersten und einen zweiten elektrischen Kontakt (11, 12), wobei mindestens einer der elektrischen Kontakte (11, 12) ein Rückseitenkontakt ist, der an einer von der Strahlungsaustrittsfläche (13) abgewandten Rückseite des Halbleiterchips (10) angeordnet ist, und - mindestens eine thermische Anschlussschicht (9), welche an der Rückseite des Halbleiterchips (10) angeordnet ist, wobei die thermische Anschlussschicht (9) elektrisch von der Halbleiterschichtenfolge (20) isoliert ist.

Abstract translation: 提供了一种光电子半导体芯片（10），包括： - 具有第一半导体区域（3）的第一导电类型的，第二半导体区域（5）的第二导电类型的与第一半导体区域（3）之间和所述第二半导体层序列（20） 半导体区域（5），其布置发射辐射的有源层（4）， - 辐射出射面（13）， - 一个镜层（6），布置有从辐射出射表面中的一个（13）的面向远离所述半导体层序列（20）的侧上， - 一个第一和一个 第二电接触件（11，12），其中，所述电触点中的至少一个（11，12）是背面接触，从半导体芯片的辐射出射表面（13）中的一个背向的背面（10）布置，和 - 至少一个热连接层（ 9），其布置在半导体芯片（10），其中，所述热Anschlusssch的背侧 层（9）电气上与半导体层序列（20）是分离的绝缘。