公开(公告)号：WO2005025933A3

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/US2004028847

申请日：2004-09-07

Applicant: SCHEFENACKER VISION SYSTEMS US ,  STEEN RONALD L ,  LUCAS KYLE P

Inventor： STEEN RONALD L ,  LUCAS KYLE P

IPC: B60Q20060101 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L29/22 ,  H01L29/24 ,  H01L29/267

CPC classification number: H01L33/505 ,  B60Q1/00 ,  B60Q1/2696 ,  F21K9/00 ,  F21S41/155 ,  F21S41/663 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An LED unit (20) having increased light output. The LED unit (20) includes a submount substrate (22) having a cavity (24). An LED chip (30) is electrically mounted within the cavity (24) and a phosphor layer (34) is deposited in the cavity (24) that converts blue light from the LED chip (30) into white light suitable for a vehicle headlight (10). The walls of the cavity (24) are metalized (40) to increase the light output intensity. In one embodiment, a clear protective layer (46) is deposited in the cavity (24) over the phosphor layer (34).

Abstract translation: 具有增加的光输出的LED单元（20）。 LED单元（20）包括具有空腔（24）的副安装座基板（22）。 LED芯片（30）电气安装在空腔（24）内，并且荧光体层（34）沉积在空腔（24）中，其将来自LED芯片（30）的蓝光转换成适用于车辆前灯的白光（ 10）。 空腔（24）的壁被金属化（40）以增加光输出强度。 在一个实施例中，透明保护层（46）沉积在荧光体层（34）上的空腔（24）中。

公开(公告)号：WO2005025932A3

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：PCT/US2004028846

申请日：2004-09-07

Applicant: SCHEFENACKER VISION SYSTEMS US ,  LUCAS KYLE P ,  STEEN RONALD L

Inventor： LUCAS KYLE P ,  STEEN RONALD L

IPC: B60Q20060101 ,  F21S8/10 ,  F21V14/02 ,  F21V21/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: B60Q1/076 ,  B60Q2200/36 ,  F21S41/143 ,  F21S41/147 ,  F21S41/155 ,  F21S41/657 ,  F21S41/663 ,  F21S45/47 ,  F21S45/48 ,  F21S48/328 ,  F21V19/02 ,  F21V29/74 ,  F21V29/745 ,  F21V29/76 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10

Abstract: An LED headlamp assembly (10) for a vehicle. The headlamp assembly (10) includes a plurality of LED units (14) mounted to a common carrier (16), where the LED units (14) include one or more LEDs and generate white light. The headlamp assembly (10) further includes a headlamp housing (28) that is mounted to the vehicle by a mounting frame (52). The carrier (16) is sealed to' the housing (28) by a flexible bellows (34). An outer lens (26) is mounted to the housing (28) so that the LED units (14) are positioned within a sealed compartment (42). A backside of the carrier (16) outside of the sealed compartment (42) includes fins (46) or other heat sinking devices t o remove heat generated b y the LED units (14). The frame (52) allows convective air to flow around the heat sink (46) to remove heat from the LED units (14). A series of actuators (56) and/or pivots (58) are mounted to the frame (52) and to the carrier (16) so that the carrier (16) can be moved on at least one axis to adjust the direction of the LED headlamp assembly (10).

Abstract translation: 一种用于车辆的LED前照灯组件（10）。 前照灯组件（10）包括安装到公共载体（16）的多个LED单元（14），其中LED单元（14）包括一个或多个LED并产生白光。 前照灯组件（10）还包括通过安装框架（52）安装到车辆的前照灯外壳（28）。 载体（16）通过柔性波纹管（34）密封到壳体（28）。 外壳（26）安装到壳体（28），使得LED单元（14）位于密封隔室（42）内。 载体（16）在密封隔室（42）外侧的背面包括翅片（46）或其它散热装置，以消除LED单元（14）产生的热量。 框架（52）允许对流空气围绕散热器（46）流动以从LED单元（14）去除热量。 一系列致动器（56）和/或枢轴（58）安装到框架（52）和载体（16）上，使得载体（16）能够在至少一个轴线上移动以调节 LED头灯组件（10）。

公开(公告)号：WO2004007241A3

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/US0322247

申请日：2003-07-16

Applicant: SCHEFENACKER VISION SYSTEMS US ,  STEEN RONALD L ,  LUCAS KYLE P

Inventor： STEEN RONALD L ,  LUCAS KYLE P

IPC: B60Q1/04 ,  F21S8/10 ,  F21V7/00 ,  F21V8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  G02B17/06 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01J1/62 ,  H01J63/04

CPC classification number: F21V29/51 ,  B60Q1/072 ,  F21S41/143 ,  F21S41/155 ,  F21S41/19 ,  F21S41/24 ,  F21S41/323 ,  F21S41/365 ,  F21S41/663 ,  F21S45/47 ,  F21V29/004 ,  F21V29/006 ,  F21V29/74 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0018 ,  G02B6/002 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0066 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225

Abstract: A vehicle headlight (12) that employs a plurality of LED units (38) that emit white light. Each LED unit (38) employs chip-on-board technology where LED semiconductor chips (64) are mounted directly to a submount substrate (56) using solder or stud bumps (60). An elongated lens (28) is molded over the LED unit (38) in contact with a base substrate (48). Light emitted from the semiconductor chip (64) is reflected and directed by the lens (28) to generate a beam of light (58). Some of the light emitted from the LED semiconductor chip (64) is redirected back to the submount substrate (56) to be reflected back into the lens (28) to increase the light intensity of the LED unit (38). Several of the elongated lens (28) and associated LED units (38) are optically glued to a single prism (24) that collects all of the light beams from all of the LED units (38).

Abstract translation: 一种使用发射白光的多个LED单元（38）的车辆前灯（12）。 每个LED单元（38）采用板上芯片技术，其中LED半导体芯片（64）使用焊料或螺柱凸块（60）直接安装到副安装座基板（56）。 在与基底基板（48）接触的LED单元（38）上模制细长透镜（28）。 从半导体芯片（64）发射的光被透镜（28）反射并引导以产生光束（58）。 从LED半导体芯片（64）发射的一些光被重定向回到副安装座基板（56）以被反射回到透镜（28）中，以增加LED单元（38）的光强度。 细长透镜（28）和相关联的LED单元（38）中的若干个光学胶粘到单个棱镜（24），该棱镜收集来自所有LED单元（38）的所有光束。