公开(公告)号：WO2017172676A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/US2017/024408

申请日：2017-03-28

申请人： CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC

发明人： WU, Qi

IPC分类号： G02B6/25

CPC分类号： G02B6/25 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/032 ,  B23K26/53 ,  B23K26/703 ,  B23K2103/54 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/0405 ,  H01S3/042 ,  H01S3/094053 ,  H01S3/09415 ,  H01S3/11

摘要： An optical fiber cleaving apparatus (10) that employs a microchip laser system (100) for cleaving an optical fiber (20) is disclosed. The microchip laser system is operably arranged relative to an optical system that receives an initial laser beam (116) and forms a focused laser beam (116F) that includes a focus spot (FS). The focus spot is directed to the outer surface of the optical fiber to create an optical damage zone (36) that includes at least one micro-crack necessary for performing the cleaving operation. Methods of aligning the optical fiber to the focus spot and performing the cleaving operation using the cleaving apparatus are also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种采用微芯片激光器系统（100）来劈开光纤（20）的光纤劈开装置（10）。 微芯片激光器系统相对于接收初始激光束（116）并且形成包括焦点（FS）的聚焦激光束（116F）的光学系统可操作地布置。 聚焦点指向光纤的外表面以产生光学损伤区域（36），其包括执行劈开操作所需的至少一个微裂纹。 还公开了将光纤对准焦点并使用切割装置执行切割操作的方法。

公开(公告)号：WO2016032953A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2015/046531

申请日：2015-08-24

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN

发明人： MAZUMDER, Jyotirmoy ,  CHOI, Jeongyong

IPC分类号： B23K26/342 ,  B23K26/354 ,  B23K26/40 ,  B23K26/08 ,  B23K26/03

CPC分类号： B23K26/342 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/034 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0861 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/144 ,  B23K26/34 ,  B23K26/346 ,  B23K26/702 ,  B23K26/703 ,  B23K2201/001 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/26 ,  B23P15/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  C22F1/10

摘要： A method and apparatus for direct writing of single crystal super alloys and metals. The method including heating a substrate to a predetermined temperature below its melting point; using a laser to form a melt pool on a surface of the substrate, wherein the substrate is positioned on a base plate, and wherein the laser and the base plate are movable relative to each other, the laser being used for direct metal deposition; introducing a superalloy powder to the melt pool; and controlling the temperature of the melt pool to maintain a predetermined thermal gradient on a solid and liquid interface of the melt pool so as to form a single crystal deposit on the substrate. The apparatus configured to generally achieve the aforementioned method.

摘要翻译： 用于直接写入单晶超级合金和金属的方法和装置。 该方法包括将基底加热至低于其熔点的预定温度; 使用激光在所述基板的表面上形成熔池，其中所述基板位于基板上，并且其中所述激光器和所述基板可相对于彼此移动，所述激光用于直接金属沉积; 在熔池中引入超合金粉末; 并且控制熔池的温度以在熔池的固体和液体界面上保持预定的热梯度，以便在衬底上形成单晶沉积物。 该装置被配置为一般地实现上述方法。

公开(公告)号：WO2015180361A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/CN2014/088164

申请日：2014-10-09

申请人： 宁德新能源科技有限公司

发明人： 张玢 ,  赵义 ,  何平 ,  方宏新 ,  程文强 ,  耿继斌

IPC分类号： B08B7/00 ,  G02B27/09 ,  B23K26/142

CPC分类号： B23K26/142 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  B08B7/0042 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/40 ,  B23K26/703 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/166 ,  G02B27/09 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/139 ,  H01M10/0525

摘要： 一种锂离子电池极片涂层清洗装置，包括用于传输极片（6）的传输系统（1）和激光系统（2）。激光系统包括至少一个用于发射激光束并投射到极片上的激光发射头（21），以及用于匀化激光发射头发射的激光束能量的光束整形机构（22），激光发射头和光束整形机构电连接。该清洗装置通过设置光束整形机构，能将激光束的能量均匀化，不损害极片中的箔材，提高极耳焊接质量；也不会造成涂层残留，提高清洗的质量；且能量可以有效利用，实现激光能量的最大化利用。

公开(公告)号：WO2015162110A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/EP2015/058557

申请日：2015-04-21

申请人： TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG

发明人： DILGER, Werner ,  HARSCH, Michael

IPC分类号： B23Q11/10 ,  B23K37/00

CPC分类号： B23Q11/1038 ,  B23K26/38 ,  B23K26/703 ,  B23K37/003 ,  B23K37/0235 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/18

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb einer Kühlflüssigkeitsversorgungseinrichtung (26) sowie eine Kühlflüssigkeitsversorgungseinrichtung einer Bearbeitungsmaschine, bei dem ein Druckbehälter (30) der Kühlflüssigkeitsversorgungseinrichtung (26) mit einer Kühlflüssigkeit gefüllt wird, bei dem die Kühlflüssigkeit über eine mit dem Druckbehälter (30) in Verbindung stehende Anschlussleitung (35) oder Schlauchleitung (27) einem Bearbeitungskopf (21) der Bearbeitungsmaschine (11) zugeführt wird, bei dem über eine Druckleitung (43), die mit einer ersten Öffnung (41) des Druckbehälters (30) verbunden ist, ein Prozessgas zugeführt und ein Überdruck im Druckbehälter (30) zur Ausgabe der Kühlflüssigkeit durch eine zweite Öffnung (31) erzeugt wird, und bei dem mit einem steuerbaren Ventil (44) in der Druckleitung (43) zumindest ein Entlüften, Befüllen oder ein Betrieb des Druckbehälters (30) angesteuert wird, wobei ein Vorratsbehälter (33) mit Kühlflüssigkeit oder ein Versorgungsanschluss für die Kühlflüssigkeit über eine Zuführleitung (32) mit dem Druckbehälter (30) mittelbar oder unmittelbar verbunden wird und in dem Druckbehälter (30) ein Unterdruck zum Befüllen mit Kühlflüssigkeit erzeugt wird oder das Prozessgas und die Kühlflüssigkeit gemeinsam dem Druckbehälter (30) zugeführt werden.

摘要翻译： 本发明涉及一种操作冷却液供给装置（26）和一个加工机的冷却液供给装置，其中，所述冷却液供给装置的压力容器（30）（26）填充有冷却液的方法，其中，经由所述冷却液体在连接压力容器（30） 相关的连接线（35）或软管（27），该加工机的加工头（21），（11）被提供，其特征在于，其连接到所述压力容器（30）的第一开口（41）的压力管线（43），工艺气体 提供，并且在所述冷却流体通过的第二开口（31）的输出端产生在该压力容器内的压力（30），并且其中至少一个排气，填充或压力容器的操作（与在压力管路可控阀（44）（43） 30）被控制，其特征在于存储容器（33）与Kühlflüssigke 它或者通过供应线（32）与压力容器（30）的供给口用于冷却流体被间接或直接地连接，并且在所述压力容器（30）中，与冷却液，或工艺气体与冷却液共用的压力容器（30形成有用于填充负压 ）提供。

公开(公告)号：WO2015129249A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/JP2015/000895

申请日：2015-02-24

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 龍　奕衡 ,  向井　康士 ,  高橋　渉

IPC分类号： B23K26/08 ,  B23K26/142

CPC分类号： B23K26/0648 ,  B23K26/38 ,  B23K26/703 ,  B23K26/706

摘要： 　本開示のレーザ加工ヘッド（５０）は、コリメーションレンズ（４）と、フォーカスレンズ（５）と、第１の平行板（１７）と、第１の駆動部（１４）と、第２の平行板（１９）と、第２の駆動部（２１）とを有する。コリメーションレンズ（４）は、第１の光軸を有するレーザ光を平行化し、フォーカスレンズ（５）は、平行化されたレーザ光を集光する。第１の平行板（１７）は、集光されたレーザ光の光軸を第２の光軸にシフトする。第１の駆動部（１４）は、第１の平行板（１７）を第１の回転軸を中心に回転させる。第２の平行板（１９）は、第２の光軸にシフトされたレーザ光の光軸を第３の光軸にシフトする。第２の駆動部（２１）は、第２の平行板（１９）を第２の回転軸を中心に回転させる。第１の回転軸の方向と前記第２の回転軸の方向とは同一である。

摘要翻译： 该激光切割头（50）具有准直透镜（4），聚焦透镜（5），第一平行板（17），第一驱动单元（14），第二平行板（19）和第二驱动 单位（21）。 准直透镜（4）使具有第一光轴的激光束平行化，并且聚焦透镜（5）冷凝平行化的激光束。 第一平行板（17）将聚光激光的光轴移动到第二光轴。 第一驱动单元（14）使得第一平行板（17）围绕第一旋转轴线旋转。 第二平行板（19）将移动到第二光轴的激光束的光轴移动到第三光轴。 第二驱动单元（21）使第二平行板（19）围绕第二旋转轴线旋转。 第一旋转轴的方向和第二旋转轴的方向相同。

公开(公告)号：WO2008140818A2

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/US2008/006083

申请日：2008-05-13

申请人： CORNING INCORPORATED ,  ABRAMOV, Anatoli A ,  SUN, Yawei

发明人： ABRAMOV, Anatoli A ,  SUN, Yawei

CPC分类号： C03B33/091 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/146 ,  B23K26/40 ,  B23K26/703 ,  B23K2203/50 ,  Y10T225/12

摘要： A method and an apparatus for both scoring and separating a brittle material, and in particular a glass sheet or substrate, using only a single laser beam. A radiation zone created by the beam incident on the glass substrate, and the radiation zone is effectively formed into two portions by a coolant jet incident on the radiation zone. The radiation zone is separated into a leading portion, which generates a vent crack partially through a thickness of the substrate, and a trailing portion that propagates the vent crack through the remainder of the substrate, thereby separating the substrate.

摘要翻译： 用于仅使用单个激光束对脆性材料，特别是玻璃板或基板进行刻划和分离的方法和装置。 通过入射在玻璃基板上的光束产生的辐射区域和辐射区域通过入射在辐射区域上的冷却剂射流有效地形成为两部分。 辐射区被分成引导部分，其通过衬底的厚度部分地产生通气裂缝，以及将通气裂纹传播通过衬底的其余部分的后部，从而分离衬底。

公开(公告)号：WO2003005923A2

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/US2002/021581

申请日：2002-07-09

申请人： CAO GROUP, INC.

发明人： CAO, Densen

IPC分类号： A61C

CPC分类号： B23K26/0096 ,  A61C19/004 ,  A61N2005/0652 ,  B23K26/703

摘要： Light system useful for activating light-activated materials are disclosed. Various configurations of light emitting semiconductor chips and heat sinks are disclosed, as well as various structures and methods for driving, controlling and using them, and materials and structures usable therewith.

摘要翻译： 公开了用于激活光活化材料的光系统。 公开了各种配置的发光半导体芯片和散热片，以及用于驱动，控制和使用它们的各种结构和方法，以及可用于其的材料和结构。

公开(公告)号：WO2002100620A1

公开(公告)日：2002-12-19

申请号：PCT/JP2002/005815

申请日：2002-06-11

申请人： 三星ダイヤモンド工業株式会社 ,  若山 治雄

发明人： 若山 治雄

IPC分类号： B28D5/00

CPC分类号： C03B33/091 ,  B23K26/703 ,  C03B33/102

摘要： A method for scribing a fragile substrate, comprising the steps of heating a glass substrate (50) by continuously radiating a laser spot on the surface of the glass substrate (50) along an area in which a scribe line is formed at a temperature lower than the softening point of the glass substrate and, at the same time, continuously cooling the area near the laser spot by the cooling water injected from a cooling nozzle (37), whereby blind crack can be formed along the predicted scribe line. An imaging mechanism (40) images a blind crack forming area in proximity to an area on the surface of the glass substrate in which the cooling water is injected, and checks that the blind crack is formed based on the imaged image data.

摘要翻译： 一种划伤易碎基材的方法，包括以下步骤：通过在玻璃基板（50）的表面上沿着形成有划线的区域连续照射玻璃基板（50）的步骤，该玻璃基板（50）的温度低于 玻璃基板的软化点，并且同时通过从冷却喷嘴（37）喷射的冷却水连续地冷却激光光斑附近的区域，由此可以沿着预测划线形成盲目裂纹。 成像机构（40）在靠近注入冷却水的玻璃基板的表面上的区域附近形成盲裂纹形成区域，并基于成像图像数据检查形成的盲裂纹。

公开(公告)号：WO9216822A3

公开(公告)日：1992-12-23

申请号：PCT/GB9200513

申请日：1992-03-20

申请人： XAAR LTD

发明人： PATON ANTHONY DAVID ,  SPEAKMAN STUART PHILIP ,  HARVEY ROBERT ALAN

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/42 ,  B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20 ,  G01L25/00

CPC分类号： B23K26/0661 ,  B23K26/066 ,  B23K26/703 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1634 ,  B41J2202/08

摘要： A mask (17) for use in forming features in a surface (12) by high energy pulses of laser radiation is disclosed which comprises a base plate (19) which is located adjacent said surface and has apertures (20) in it through which locations of said surface are exposed to the laser radiation. Channel means (21) formed in a cover (23) of the mask lie in adjoining regions of the mask exposed to the radiation and during ablation of said surface having cooling fluid circulated through there. The mask is described in use for making nozzles (25) in the nozzle plate (13) of an ink jet printhead.

公开(公告)号：WO1988000766A1

公开(公告)日：1988-01-28

申请号：PCT/JP1987000510

申请日：1987-07-15

申请人： FANUC LTD ,  KARUBE, Norio

发明人： FANUC LTD

IPC分类号： H01S03/097

CPC分类号： B23K26/0884 ,  B23K26/703 ,  B25J19/0037 ,  H01S3/036

摘要： A gas laser having a construction wherein a laser medium gas is circulated in an air-tight vessel and a laser beam is generated from the gas excited by discharge. A main device portion (10) comprising a gas circulating blower (13), a heat exchanger (12a, 12b) for cooling and a discharge power source (11) is separated from a laser beam emitting portion (20) comprising a discharge portion (23) and a resonator reflection mirror (21a, 21b). The main device portion (10) and the laser beam emitting portion (20) are connected to each other with a gas piping portion consisting of a plurality of steel pipes having high rigidity and couplers (31a, 31b) having flexibility, extensibility, contractiblity and air-tightness and connecting the steel pipes.