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    LASER METHOD FOR PLATING VIAS
    2.
    发明申请
    LASER METHOD FOR PLATING VIAS 审中-公开
    激光切割方法

    公开(公告)号：WO1996012830A1

    公开(公告)日：1996-05-02

    申请号：PCT/US1995008474

    申请日：1995-07-06

    Applicant: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

    Inventor： ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. ,  OWEN, Mark, D.

    IPC: C23C14/04

    CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/40 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54 ,  C23C14/046 ,  C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108

    Abstract: The output of a continuously pumped, Q-switched, Nd:YAG laser (10) is frequency converted to provide ultraviolet light (62) for plating internal wall surfaces (79, 126) of vias (72, 74) in multi-layered electronic devices (80). The parameters of the output pulses (62) are selected to facilitate substantially uniform deposition of plating material particles explosively vaporized from a substrate (124) onto the internal wall surface (79, 126). These parameters typically include at least two of the following criteria: high average power of greater than about 100 milliwatts measured over the beam spot area, a temporal pulse width shorter than about 100 nanoseconds, a spot diameter of less than about 50 microns, and a repetition rate of greater than about one kilohertz.

    Abstract translation: 连续泵浦的Q开关Nd：YAG激光器（10）的输出被频率转换以提供紫外光（62），用于对多层电子器件中的通孔（72,74）的内壁表面（79，126）进行电镀 设备（80）。 选择输出脉冲（62）的参数以促进从衬底（124）爆炸地蒸发到内壁表面（79,126）上的电镀材料颗粒的基本上均匀的沉积。 这些参数通常包括以下标准中的至少两个：在束斑区域上测量的大于约100毫瓦的高平均功率，短于约100纳秒的时间脉冲宽度，小于约50微米的光点直径，以及 重复率大于约1千赫兹。

    LASER LINE ILLUMINATION
    3.
    发明申请
    LASER LINE ILLUMINATION 审中-公开
    激光线照明

    公开(公告)号：WO2018019374A1

    公开(公告)日：2018-02-01

    申请号：PCT/EP2016/067956

    申请日：2016-07-27

    Applicant: TRUMPF LASER GMBH

    Inventor： HUONKER, Martin ,  TILLKORN, Christoph ,  DORER, Stefan

    IPC: G02B27/09 ,  H01S3/00 ,  G02B19/00 ,  G02B27/14 ,  B23K26/073

    CPC classification number: B23K26/0643 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/08 ,  B23K26/352 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0052 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0972 ,  G02B27/14 ,  H01S3/005

    Abstract: A laser system (1) is configured for providing a laser line (L) in a working plane (WP) for line illumination of an object (7). The laser line (L) extends in a first direction (x) over a significant length and in a second direction (y) over a small extent. The laser system (1) comprises a laser source (3) for providing a laser beam (3A) as basis for an elongated input laser beam (13A) propagating along a propagation direction (z), and a homogenization and focussing unit (60) for homogenizing the elongated laser beam (13A) to form the laser line (L). The laser system (1) is in particular suitable for providing a laser line (L) that can be stitched to another laser line (L') of a respective further laser system (1').

    Abstract translation: 激光系统（1）被配置用于在工作平面（WP）中提供用于物体（7）的线照明的激光线（L）。 激光线（L）在很大程度上在第一方向（x）上以显着长度和在第二方向（y）上延伸。 激光系统（1）包括用于提供作为沿传播方向（z）传播的细长输入激光束（13A）的基础的激光束（3A）的激光源（3），以及均匀化和聚焦单元（60） 用于均匀化细长激光束（13A）以形成激光线（L）。 激光系统（1）特别适合于提供可以缝合到相应的另一激光系统（1'）的另一激光线（L'）的激光线（L）。

    LASERBEARBEITUNG EINES TRANSPARENTEN WERKSTÜCKS
    6.
    发明申请
    LASERBEARBEITUNG EINES TRANSPARENTEN WERKSTÜCKS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019043220A1

    公开(公告)日：2019-03-07

    申请号：PCT/EP2018/073604

    申请日：2018-09-03

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  FRIEDRICH-SCHILLER-UNIVERSITÄT JENA

    Inventor： BERGNER, Klaus ,  NOLTE, Stefan

    IPC: B23K26/03 ,  B23K26/53

    CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K2103/54

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines transparenten Werkstücks (4) durch Erzeugung nicht-linearer Absorption von Laserstrahlung in einem im Volumen des Werkstücks (4) befindlichen Laserstrahlfokus. Es ist Aufgabe der Erfindung, ein hinsichtlich Präzision und Qualität verbessertes Verfahren und eine entsprechende Vorrichtung für die Laserbearbeitung von Werkstücken bereit zu stellen. Insbesondere sollen auch Werkstücke aus Verbundmaterialien oder aus sonstigen Spezialmaterialien, wie z.B. Filtergläser, mit verbesserter Qualität bearbeitet werden können. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst hierzu die folgenden Schritte: - spektroskopische Vermessung der linearen Absorption der Laserstrahlung in dem Werkstück (4), - Auswahl einer Arbeitswellenlänge, bei der die lineare Absorption gering ist, und - Bearbeiten des Werkstücks (4) durch Applikation von Laserstrahlung bei der Arbeitswellenlänge. Außerdem betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung zur Bearbeitung eines transparenten Werkstücks (4).

    METHOD FOR CONTROLLING CONFIGURATION OF LASER INDUCED BREAKDOWN AND ABLATION
    8.
    发明申请
    METHOD FOR CONTROLLING CONFIGURATION OF LASER INDUCED BREAKDOWN AND ABLATION 审中-公开
    用于控制激光诱发断路和放电配置的方法

    公开(公告)号：WO1995027587A1

    公开(公告)日：1995-10-19

    申请号：PCT/US1995003863

    申请日：1995-03-29

    Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN ,  MOUROU, Gérard, A. ,  DU, Detao ,  DUTTA, Subrata, K. ,  ELNER, Victor ,  KURTZ, Ron ,  LICHTER, Paul ,  LIU, Xinbing ,  PRONKO, Peter, P. ,  SQUIER, Jeffrey, A.

    Inventor： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN

    IPC: B23K26/00

    CPC classification number: B23K26/0624 ,  A61B18/20 ,  A61F9/00825 ,  B23K26/066 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54

    Abstract: In one aspect the invention provides a method for laser induced breakdown of a material with a pulsed laser beam where the material is characterized by a relationship of fluence breakdown threshold (Fth) versus laser beam pulse width (T) that exhibits an abrupt, rapid, and distinct change or at least a clearly detectable and distinct change in slope at a predetermined laser pulse width value. The method comprises generating a beam of laser pulses in which each pulse has a pulse width equal to or less than the predetermined laser pulse width value. The beam is focused to a point at or beneath the surface of a material where laser induced breakdown is desired. The beam may be used in combination with a mask in the beam path. The beam or mask may be moved in the X, Y and Z directions to produce desired features. The technique can produce features smaller than the spot size and Rayleigh range due to enhanced damage threshold accuracy in the short pulse regime.

    Abstract translation: 在一个方面，本发明提供了一种用于脉冲激光束的材料的激光诱导击穿的方法，其中材料的特征在于注射击穿阈值（Fth）与激光束脉冲宽度（T）的关系，其显示突然，快速， 并且在预定的激光脉冲宽度值处具有明显的变化或至少清楚可检测和明显的斜率变化。 该方法包括生成激光脉冲束，其中每个脉冲具有等于或小于预定激光脉冲宽度值的脉冲宽度。 光束聚焦到需要激光诱发击穿的材料表面上或下方的点。 光束可以与光束路径中的掩模组合使用。 光束或掩模可以在X，Y和Z方向上移动以产生所需的特征。 该技术可以产生小于点尺寸和瑞利范围的特征，这是由于在短脉冲状态下增强的损伤阈值精度。

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON GLAS- ODER GLASKERAMIKELEMENTEN MITTELS EINES LASERS
    10.
    发明申请
    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON GLAS- ODER GLASKERAMIKELEMENTEN MITTELS EINES LASERS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018130448A1

    公开(公告)日：2018-07-19

    申请号：PCT/EP2018/050145

    申请日：2018-01-03

    Applicant: SCHOTT AG

    Inventor： WAGNER, Fabian ,  SEIDL, Dr. Albrecht ,  ORTNER, Andreas ,  SCHMITT, Simon ,  LENTES, Dr. Frank-Thomas ,  PLAPPER, Dr. Volker ,  THOMAS, Dr. Jens Ulrich ,  BRUECKBAUER, Laura

    IPC: B23K26/00 ,  B23K26/364 ,  B23K103/00

    CPC classification number: B23K26/364 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54

    Abstract: Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, mit dem schnell und möglichst vorgabentreu Trennlinien mittels eines Lasers in ein zu bearbeitendes Element eingeschrieben werden können. Dazu ist eine Vorrichtung (1) zur Laserbearbeitung eines Glas- oder Glaskeramikelements (2) vorgesehen, umfassend: - einen Ultrakurzpulslaser (10), - eine Fokussierungsoptik (3), um den Laserstrahl (7) des Ultrakurzpulslasers (10) zu einem langgezogenen Fokus zu konzentrieren, wobei die Pulsleistung des Ultrakurzpulslasers (10) ausreicht, um durch die mit der in Glas oder Glaskeramik fokussierten Laserpulse filamentförmige Schädigungen (6) innerhalb des Glases oder der Glaskeramik zu erzeugen, wobei die Fokussierungsoptik (3) - eine im Strahlengang des Ultrakurzpulslasers (10) angeordnete Linse (4) umfasst. Es ist eine Linsenbewegungs-Einrichtung (9) vorgesehen, mittels der die Linse (4) quer zur Strahlrichtung (70) bewegbar ist, so dass die Lage der optischen Achse (40) der Linse (4) relativ zur Lage des Laserstrahls (7) veränderbar ist. Eine Positionsänderung relativ zum Laserstrahl (7) verschiebt den Auftreffpunkt (71) des Laserstrahls auf dem Glas- oder Glaskeramikelement (2), so dass durch Bewegung der Linse (4) der Auftreffpunkt (71) des Laserstrahls (7) entlang eines eine Trennlinie (12) bildenden vorgegebenen Pfades führbar ist.

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