公开(公告)号：WO2013165193A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/KR2013/003814

申请日：2013-05-02

Applicant: 에스케이이노베이션 주식회사 ,  에스케이종합화학 주식회사

Inventor： 박재영 ,  홍승권 ,  옥명안 ,  정광진

IPC: C09J169/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/101 ,  C08K5/12 ,  C09J11/08 ,  C09J169/00 ,  C09J2201/61

Abstract: 본 발명은 저점도를 갖는 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이산화탄소와 1종 이상의 에폭사이드 화합물의 공중합에 의한 지방족 폴리카보네이트를 포함하는 핫멜트 접착제 조성물에 점도강하제를 포함함으로써 종래의 접착력을 유지하면서 점도를 감소시켜 저온에서도 용이하게 사용할 수 있는 저점도를 갖는 핫멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有低粘度的热熔粘合剂组合物，更具体地说，涉及一种具有低粘度的热熔粘合剂组合物，其保持正常的粘合强度，同时具有较低粘度的粘度降低剂和热粘合剂组合物， 熔融粘合剂组合物，其通过二氧化碳的共聚和一种或多种类型的环氧化合物在低温下容易地使用而包括脂肪族聚碳酸酯。

公开(公告)号：WO2013024980A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/KR2012/006030

申请日：2012-07-27

Applicant: SK INNOVATION CO.,LTD. ,  SK GLOBAL CHEMICAL CO., LTD. ,  HONG, Seung Gweon ,  JEON, Min Ho ,  CHUNG, Kwang Jin ,  CHUNG, Ki Nam ,  OK, Myung Ahn ,  SON, In Hun

Inventor： HONG, Seung Gweon ,  JEON, Min Ho ,  CHUNG, Kwang Jin ,  CHUNG, Ki Nam ,  OK, Myung Ahn ,  SON, In Hun

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J169/00 ,  C08G64/0208 ,  C08G64/34

Abstract: Provided is a hot melt adhesive composition including aliphatic polycarbonate. With the hot melt adhesive composition according to the present invention, the pyrolysis temperature is low, such that the harmful gas is not generated at the time of waste treatment, resulting in providing an excellent environmentally friendly product. In addition, the hot melt adhesive composition has the low melting temperature to thereby be usable at low temperature and exhibit sufficient adhesive strength.

Abstract translation: 提供了包含脂肪族聚碳酸酯的热熔性粘合剂组合物。 根据本发明的热熔粘合剂组合物，热解温度低，废弃处理时不产生有害气体，从而提供优良的环保产品。 此外，热熔粘合剂组合物具有低熔点温度，从而可在低温下使用并且具有足够的粘合强度。

公开(公告)号：WO2013015522A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/KR2012/004552

申请日：2012-06-08

Applicant: SK INNOVATION CO.,LTD. ,  SK GLOBAL CHEMICAL CO., LTD. ,  HONG, Seung Gweon ,  JEON, Min Ho ,  CHUNG, Kwang Jin ,  CHUNG, Ki Nam ,  OK, Myung Ahn ,  SON, In Hun

Inventor： HONG, Seung Gweon ,  JEON, Min Ho ,  CHUNG, Kwang Jin ,  CHUNG, Ki Nam ,  OK, Myung Ahn ,  SON, In Hun

IPC: C09J169/00 ,  C09J7/02 ,  H01L31/042

CPC classification number: C09J169/00 ,  C08G64/0208 ,  C08G64/34 ,  C09J7/10 ,  C09J2469/00 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50

Abstract: Provided is a self-adhesive composition having excellent weather resistance, adhesive strength, transparency, and durability to durability against ultraviolet rays, containing aliphatic polycarbonate by copolymerization of carbon dioxide and at least one epoxide compound. Also, provided are a self-adhesive film for glass produced from the self-adhesive composition containing aliphatic polycarbonate and a use thereof.

Abstract translation: 本发明提供一种通过二氧化碳和至少一种环氧化合物的共聚而具有优异的耐候性，粘合强度，透明性和对耐紫外线的耐久性的含有脂肪族聚碳酸酯的自粘组合物。 此外，提供了由含有脂肪族聚碳酸酯的自粘合组合物制成的玻璃用自粘膜及其用途。

公开(公告)号：WO2010041667A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/JP2009/067429

申请日：2009-10-06

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  安田 輝彦 ,  下間 仁 ,  佐藤 寿

Inventor： 安田　輝彦 ,  下間　仁 ,  佐藤　寿

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/36 ,  C08G18/40 ,  C08G18/83 ,  C09J167/00 ,  C09J169/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J201/10

CPC classification number: C08G18/718 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C08G18/10 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/755 ,  C08G63/695 ,  C08G63/91 ,  C08G64/0266 ,  C08G64/42 ,  C08G65/336 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J167/00 ,  C09J169/00 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04 ,  C09J2205/114 ,  C09J2467/00 ,  C09J2469/00 ,  C09J2471/00 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2896 ,  C08G18/289

Abstract: 　ポリエステル系の基材層を用いても糊残りが発生しない粘着積層体を提供する。 　ポリエステル系基材層と粘着体層とを有する粘着積層体であって、ポリエステル系基材層の一面が易接着処理された処理面であり、粘着体層が該処理面に当接しており、粘着体層が下記シリル基含有重合体（Ｓ）を含む硬化性組成物を硬化させて得られる層である。なお、シリル基含有重合体（Ｓ）は、主鎖に、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、および／またはポリカーボネート鎖を有し分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体である。

Abstract translation: 提供了即使使用聚酯背衬层也不具有粘合残留物的粘合剂层压体。 粘合剂层压体包括聚酯背衬层和粘合剂层。 已经处理了聚酯背衬层的一个表面以促进粘合层与被处理表面接触。 通过固化包含以下含甲硅烷基的聚合物（S）的固化性组合物来获得粘合剂层。 含甲硅烷基的聚合物（S）是在主链中具有聚醚链，聚酯链和/或聚碳酸酯链以及分子末端的可水解甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。

公开(公告)号：WO2017021448A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/068544

申请日：2016-08-03

Applicant: REPSOL, S.A.

Inventor： RUIZ ORTA, Carolina ,  MARÍN PERALES, Laura ,  SEGURA FERNÁNDEZ, Sonia ,  POLO ABAD, Rafael ,  BLANCO GONZÁLEZ, María Dolores ,  GALDÁMEZ PEÑA, Román ,  GARCÍA RUIZ, Mónica ,  MARTÍN MARTÍNEZ, José Miguel ,  YÁÑEZ PACIOS, Andrés Jesús

IPC: C08G64/34 ,  C08G18/44 ,  C08L69/00 ,  C09J7/04

CPC classification number: C08G18/44 ,  C08L69/00 ,  C09J7/38 ,  C09J169/00 ,  C09J2205/114 ,  C09J2469/00 ,  C09J2471/00

Abstract: The present invention refers to a formulation suitable for the manufacture of a pressure sensitive adhesive, said formulation comprising: a) 40-95 wt% of polyalkylene carbonate having a number average molecular weight higher than 17.000 Da; b) 5-60 wt% of a polyether carbonate polyol having CO 2 groups randomly incorporated in the chemical structure thereof, wherein the content of CO 2 ranges from 0,5 to 40 wt%, based on the total weight of the polyether carbonate polyol; and c) optionally, less than 30 wt% of a tackifying resin, provided that said formulation does not contain any reticulating agent.

Abstract translation: 本发明涉及适用于制造压敏粘合剂的制剂，所述制剂包含：a）40-95重量％的数均分子量高于17.000Da的聚亚烷基碳酸酯; b）5-60重量％的具有CO 2基团的聚醚碳酸酯多元醇，其随机掺入其化学结构中，其中CO 2的含量基于聚醚碳酸酯多元醇的总重量为0.5至40重量％; 和c）任选地，小于30wt％的增粘树脂，条件是所述制剂不含任何网状剂。

公开(公告)号：WO2013157739A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/KR2013/002015

申请日：2013-03-13

Applicant: 정근봉 ,  이동권 ,  이상문 ,  이동진

Inventor： 정근봉 ,  이동권 ,  이상문 ,  이동진

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/02 ,  C08L67/04 ,  B32B27/08

CPC classification number: C08L69/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2270/00 ,  B32B2323/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2605/08 ,  C08L23/02 ,  C09J169/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/31507 ,  C08L23/00

Abstract: 본 발명은, 폴리알킬렌 카보네이트 및 폴리올레핀 기반의 성형체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리알킬렌 카보네이트(Polyalkylene carbonate) 폴리올레핀(Polyolefin), 개시제, 및 블랜딩(blending) 보조재를 포함하는 혼합 조성물을 반응시켜 제조되며, 상기 폴리알킬렌 카보네이트의 함량은 60 내지 95 중량%이고, 개시제, 블랜딩 보조재, 및 폴리올레핀의 총 함량은 40 내지 5 중량%이며, 상기 폴리알킬렌 카보네이트로 이루어진 매트릭스에 폴리올레핀으로 이루어진 필러가 포함되어 있는 매트릭스-필러(matrix-filler) 몰포로지를 갖는 것을 특징으로 하는 성형체를 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及聚亚烷基碳酸酯和聚烯烃基结构，更具体地说，本发明提供了通过使包含聚亚烷基碳酸酯，聚烯烃，引发剂和共混添加剂的混合组合物反应而制备的结构，其中聚碳酸亚烷基酯为60 -95重量％的含量，引发剂，共混添加剂和聚烯烃组合的含量为5-40重量％，并且该结构具有基质填料形态，其中聚烯烃填料包含在聚亚烷基碳酸酯的基质中 。

公开(公告)号：WO2013115903A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/US2012/067010

申请日：2012-11-29

Applicant: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V. ,  KULKARNI, Amit S.

Inventor： KULKARNI, Amit S. ,  DULMAGE, Thomas ,  ESHENAUR, Jeffrey

IPC: C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L2205/02 ,  C09J153/02 ,  C09J155/02 ,  C09J169/00

Abstract: The present disclosure relates to thermoplastic polycarbonate blends compositions having, among other characteristics, improved electroplate adhesion properties. In particular, the disclosure relates to such polycarbonate compositions comprising a polycarbonate component, a primary ABS impact modifier, and a secondary impact modifier chemically different from the primary impact modifier. Also included herein are methods for preparing and/or using the same, as well as articles formed from such compositions/blends.

Abstract translation: 本公开涉及热塑性聚碳酸酯共混物组合物，其中除其他特征之外还具有改进的电镀粘合性能。 特别地，本公开涉及这样的聚碳酸酯组合物，其包含聚碳酸酯组分，初级ABS抗冲击改性剂和与主要抗冲改性剂化学不同的二次冲击改性剂。 本文还包括制备和/或使用它们的方法以及由这些组合物/共混物形成的制品。

公开(公告)号：WO2012091327A2

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/KR2011009627

申请日：2011-12-14

Applicant: SK INNOVATION CO LTD

Inventor： HONG SEUNG GWEON ,  PARK JAE YOUNG ,  KIM HYE LIM ,  CHUNG KWANG JIN ,  OK MYUNG AHN

IPC: C09J169/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26

CPC classification number: C09J169/00 ,  C08L65/00 ,  C09J11/08

Abstract: Provided is a polypropylene carbonate based resin composition used as a hot melt adhesive. In detail, the present invention is to provide a composition of the hot melt adhesive having high adhesion to a polar surface of the polypropylene carbonate resin based hot melt adhesive and adhesion to a non-polar surface. The composition of hot melt adhesive according to the present invention has excellent compatibility between raw materials so as to have a completely uniform phase, thereby increasing cohesive energy as the adhesive and having the excellent adhesion to the polar or non-polar surface.

Abstract translation: 提供一种用作热熔粘合剂的聚碳酸亚丙酯基树脂组合物。 详细而言，本发明提供一种热熔粘合剂组合物，其对聚碳酸亚丙酯树脂基热熔粘合剂的极性表面具有高粘合性并且粘合至非极性表面。 根据本发明的热熔粘合剂组合物在原料之间具有优异的相容性以具有完全均匀的相，从而增加了作为粘合剂的内聚能并且对极性或非极性表面具有优异的粘合性。

公开(公告)号：WO2010147103A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2010/060081

申请日：2010-06-15

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  竹内 江津 ,  楠木 淳也 ,  杉山 広道 ,  久保山 俊治 ,  川田 政和

Inventor： 竹内　江津 ,  楠木　淳也 ,  杉山　広道 ,  久保山　俊治 ,  川田　政和

IPC: C09J201/00 ,  C09J145/00 ,  C09J169/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J169/00 ,  C08L2203/206 ,  C09J123/24 ,  C09J145/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 　半導体ウェハへのダメージを低減させ、容易に脱離可能で、かつ熱分解に要する時間を短縮できる、半導体ウェハの仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。　半導体ウェハを加工するために半導体ウェハを支持基材に仮固定し、加工後に加熱することにより半導体ウェハを支持基材から脱離するために使用される仮固定剤において、９５％重量減少温度と５％重量減少温度との差が、 １℃≦（９５％重量減少温度）－（５％重量減少温度）≦３００℃ である樹脂成分を含む半導体ウェハの仮固定剤が提供される。

Abstract translation: 公开了一种用于半导体晶片的临时固定剂，其可以减少对半导体晶片的损坏，能够容易地除去半导体晶片，并且能够减少其热分解所需的时间; 以及使用该临时固定剂的半导体装置的制造方法。 具体公开了一种临时固定剂，用于将半导体晶片临时固定在支撑材料上，用于处理半导体晶片并且在加工后通过加热从载体材料中除去半导体晶片，该处理包含树脂 95％重量降低温度和5％重量降低温度之间的差异满足下式所示的要求：1°C =（95％重量降低温度） - （5％重量降低温度）= 300° C。

公开(公告)号：WO2010060038A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：PCT/US2009/065528

申请日：2009-11-23

Applicant: NOVOMER, INC. ,  ALLEN, Scott, D.

Inventor： ALLEN, Scott, D.

IPC: C09J169/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: C09J169/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: The present invention provides adhesive compositions and methods of using the same (e.g., wafer or flexible substrate processing methods). The adhesives of the present invention incorporate aliphatic polycarbonates with improved characteristics relative to prior art polycarbonates.

Abstract translation: 本发明提供粘合剂组合物及其使用方法（例如，晶片或柔性基板处理方法）。 本发明的粘合剂掺入相对于现有技术的聚碳酸酯具有改进特性的脂肪族聚碳酸酯。