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    ELECTRONIC DEVICE HOUSING UTILIZING A METAL MATRIX COMPOSITE
    1.
    发明申请
    ELECTRONIC DEVICE HOUSING UTILIZING A METAL MATRIX COMPOSITE 审中-公开
    使用金属基复合材料的电子设备外壳

    公开(公告)号：WO2016205025A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/US2016/036298

    申请日：2016-06-08

    Applicant: II-VI INCORPORATED

    Inventor： BARBAROSSA, Giovanni ,  AGHAJANIAN, Michael, K.

    IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H04B1/3888 ,  C22C29/065 ,  C22C32/0063 ,  C22C47/12 ,  C22C49/06 ,  C22C2001/1047 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/185

    Abstract: A housing used for electronic devices includes a structural frame element formed of a metal matrix composite (MMC) for providing improved stiffness over other materials currency in use. The MMC is a metal matrix (formed of a material such as aluminum), with a reinforcing material (such as a glass fiber or ceramic) dispersed within the metal matrix. The composition of the reinforcing material, as well as the ratio of reinforcing material to metal, define the stiffness (resistance to bending) and/or strength (resistance to breaking) achieved, and various compositions may be used for different housings, depending on the use of ihe electronic device. The element may be configured as a structural frame member, or may be embedded within another material forming the stnictural frame element. In another embodiment, the MMC may be used to form various components of the complete housing, including the enclosure itself.

    Abstract translation: 用于电子设备的壳体包括由金属基质复合材料（MMC）形成的结构框架元件，用于相对于使用中的其它材料货币提供改善的刚度。 MMC是分散在金属基体内的金属基体（由诸如铝的材料形成的）与增强材料（例如玻璃纤维或陶瓷）。 增强材料的组成以及增强材料与金属的比例限定了实现的刚度（抗弯曲性）和/或强度（抗断裂性），并且各种组合物可用于不同的外壳，取决于 使用电子设备。 元件可以被构造为结构框架构件，或者可以嵌入形成框架框架元件的另一种材料中。 在另一个实施例中，MMC可用于形成整个外壳的各种部件，包括外壳本身。

    半導体素子用放熱部品
    2.
    发明申请
    半導体素子用放熱部品 审中-公开
    半导体元件的散热元件

    公开(公告)号：WO2016035789A1

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：PCT/JP2015/074843

    申请日：2015-09-01

    Applicant: 電気化学工業株式会社

    Inventor： 石原　庸介 ,  宮川　健志 ,  小柳　和則

    IPC: C22C26/00 ,  C22C47/12 ,  C22C49/06 ,  C22C49/14 ,  C25D7/00 ,  H01L23/373

    CPC classification number: F28F21/02 ,  B22F7/06 ,  C22C21/02 ,  C22C26/00 ,  C22C47/12 ,  C22C49/06 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  F28F21/084 ,  F28F21/089 ,  F28F2255/06 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率とを備え、実使用条件下で膨れおよびクラックの発生しない半導体素子用放熱部品を提供する。【解決手段】粒子径の体積分布の第一ピークが５～２５μｍにあり、第二ピークが５５～１９５μｍにあり、粒子径が１～３５μｍである体積分布の面積と粒子径が４５～２０５μｍである体積分布の面積との比率が１対９ないし４対６であるダイヤモンド粉末を５０体積％～８０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成される複合化部を備え、該複合化部の両主面に、アルミニウムを含有する金属を８０体積％以上含有する、膜厚０．０３～０．２ｍｍの表面層を備え、少なくとも一方の表面層上に、（１）膜厚が０．５～６．５μｍである結晶質のＮｉ層、（２）膜厚が０．０５μｍ以上であるＡｕ層を更に備えることを特徴とする半導体素子用放熱部品を提供する。

    Abstract translation: 为了提供一种用于半导体元件的散热元件，所述元件被赋予高导热率和接近半导体元件的热膨胀系数，并且所述元件在实际使用条件下不会发生膨胀或开裂。 [解决方案]提供一种用于半导体元件的散热部件，所述部件的特征在于，配备有包含50〜80体积％的金刚石粉末的复合部件，其粒径体积分布具有5〜25μm的第一峰值 55-195μm的第二个峰，1-35μm粒径体积分布面积和45-205μm粒径体积分布的比例为1:9至4:6，复合部分的余量 包括含铝金属，所述复合部件的两个主表面设置有含有至少80体积％的含铝金属并且厚度为0.03-0.2mm的表面层，并且至少一个所述表面层 进一步具有（1）厚度为0.5-6.5μm的结晶Ni层，和（2）厚度为0.05μm以上的Au层。

    アルミニウムと炭素繊維との複合材の製造方法
    4.
    发明申请
    アルミニウムと炭素繊維との複合材の製造方法 审中-公开
    用于生产由铝和碳纤维构成的复合材料的方法

    公开(公告)号：WO2015178047A1

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：PCT/JP2015/053411

    申请日：2015-02-06

    Applicant: 昭和電工株式会社

    Inventor： 溝　達寛

    IPC: C22C47/20 ,  B32B5/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  C22C49/06 ,  C22C49/14

    CPC classification number: B32B5/02 ,  B22F2998/10 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B65B7/16 ,  B65B63/04 ,  C22C47/20 ,  C22C49/06 ,  C22C49/14 ,  B22F1/0074 ,  B22F2007/042 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20

    Abstract: 　アルミニウムと炭素材との複合材の製造方法は、炭素繊維とバインダーとバインダー用溶剤とを混合状態に含有する塗液をアルミニウム箔上に塗工して、アルミニウム箔上に塗工層を形成する塗工工程（S1）と、塗工層に含まれた溶剤を除去して、アルミニウム箔上に炭素繊維層が形成された塗工箔を得る溶剤除去工程（S2）と、塗工箔をロール状に巻いてロール体を得るロール工程（S3）と、ロール体の炭素繊維層に含まれたバインダーを除去するバインダー除去工程（S6）と、バインダー除去工程の後でロール体を押出加工する押出加工工程（S7）と、を含む。塗工工程（S1）では、塗工層に含まれる炭素繊維の塗工量が４０ｇ／ｍ ２ 以下となるように塗液をアルミニウム箔上に塗工する。

    Abstract translation: 一种制造由铝和碳材料构成的复合材料的方法，该方法包括：涂覆步骤（S1），其中将包含碳纤维，粘合剂和用于粘合剂的溶剂的混合物的涂布液施加到 铝箔在铝箔上形成涂层; 除去包含在涂层中的溶剂的溶剂去除步骤（S2），得到包含铝箔和形成在其上的碳纤维层的涂布箔; 辊形成步骤（S3），其中涂覆的箔卷绕成卷; 粘合剂去除步骤（S6），其中去除了包含在辊的碳纤维层中的粘合剂; 以及挤出步骤（S7），其中已经经历粘合剂去除步骤的辊被挤出。 在涂布步骤（S1）中，将涂布液以使包覆层中的碳纤维的量为40g / m 2以下的量涂布在铝箔上。

    METHOD OF MANUFACTURING METAL-CARBON NANOCOMPOSITE MATERIAL
    7.
    发明申请
    METHOD OF MANUFACTURING METAL-CARBON NANOCOMPOSITE MATERIAL 审中-公开
    制造金属碳纳米复合材料的方法

    公开(公告)号：WO2008139943A1

    公开(公告)日：2008-11-20

    申请号：PCT/JP2008/058315

    申请日：2008-04-24

    Applicant: Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. ,  ARAI, Keita ,  KATO, Atsushi ,  SUGANUMA, Masashi

    Inventor： ARAI, Keita ,  KATO, Atsushi ,  SUGANUMA, Masashi

    IPC: C01B31/02 ,  C22C49/14

    CPC classification number: C22C47/04 ,  C22C47/08 ,  C22C49/06

    Abstract: A method of manufacturing a metal-carbon nanocomposite material in which aluminum is used as the matrix is disclosed. The manufacturing method comprises mixing a Si-coated carbon nanomaterial (30) and a powdered Mg material (33), heating the mixture to a melting point of the Mg material or higher, and thereafter cooling the mixture to obtain an Mg-carbon nanomaterial (34). A metal-carbon nanomaterial in which Al is used as the matrix is provided by cooling the Mg-carbon nanomaterial and molten Al (40) in a mixed state.

    Abstract translation: 公开了使用铝作为基体的金属 - 碳纳米复合材料的制造方法。 制造方法包括将Si包覆的碳纳米材料（30）和粉末状Mg材料（33）混合，将混合物加热至Mg材料或更高的熔点，然后冷却该混合物以获得Mg-碳纳米材料（ 34）。 通过将Mg-碳纳米材料和熔融的Al（40）以混合状态进行冷却来提供使用Al作为基体的金属 - 碳纳米材料。

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