-
1.HIGH PURITY METALLIC TOP COAT FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPONENTS 审中-公开
Title translation: 用于半导体制造部件的高纯金属顶层涂层公开(公告)号:WO2015073456A1
公开(公告)日:2015-05-21
申请号:PCT/US2014/065078
申请日:2014-11-11
Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: SUN, Jennifer Y. , FIROUZDOR, Vahid
IPC: H01L21/56 , H01L21/203 , H01L21/28
CPC classification number: C25D11/34 , C23C24/04 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/18 , C25D11/26 , Y10T428/12736 , Y10T428/12743 , Y10T428/12757 , Y10T428/12764
Abstract: A method for coating a component for use in a semiconductor chamber for plasma etching includes providing a component for use in a semiconductor manufacturing chamber, loading the component into a deposition chamber, cold spray coating a metal powder onto the component to form a coating on the component, and anodizing the coating to form an anodization layer.
Abstract translation: 用于涂覆用于等离子体蚀刻的半导体室中的部件的方法包括提供用于半导体制造室的部件,将部件装载到沉积室中,将金属粉末冷喷涂到部件上以在其上形成涂层 并且对该涂层进行阳极化以形成阳极氧化层。
-
公开(公告)号:WO2014045704A1
公开(公告)日:2014-03-27
申请号:PCT/JP2013/069760
申请日:2013-07-22
Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C23C18/1653 , C25D5/34 , C25D5/44 , C25D7/00 , G01N21/57 , G01N2201/12 , Y10T428/12736 , Y10T428/12903 , Y10T428/12986
Abstract: 最表面にスズ層を有するコネクタ端子及びその材料において、最表面の微構造の詳細に依存せずに、接触抵抗が過度に上昇されることなく、低い挿入力が達成されたコネクタ端子及びその材料を提供すること。 別の導電性部材と接触する接点部を含む領域の母材表面上に、最表面にスズが露出した領域と銅-スズ合金が露出した領域とよりなる複合被覆層が形成され、前記複合被覆層の表面の光沢度が50~1000%の範囲にあるコネクタ端子とする。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种在最外表面上具有锡层的连接器端子和用于连接器端子的材料,其中独立于最外表面的精细结构的细节,实现了低插入力,而没有 接触电阻过度增加。 提供了一种连接器端子,其中在具有接触点的区域的基材表面上形成有由在最外表面上露出锡的区域和铜 - 锡合金露出的区域构成的复合涂层, 与单独的导电构件接触。 复合涂层表面的光泽度在50-1000%的范围内。
-
3.
公开(公告)号:WO2012167044A1
公开(公告)日:2012-12-06
申请号:PCT/US2012/040415
申请日:2012-06-01
Applicant: FREDERICK GOLDMAN, INC. , DERRIG, Andrew
Inventor: DERRIG, Andrew
CPC classification number: A44C27/006 , A44C9/00 , A44C27/007 , C23C14/00 , C23C14/0635 , C23C14/0641 , C23C14/18 , C23C16/00 , C23C16/06 , C23C16/34 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951 , Y10T428/12979 , Y10T428/31678
Abstract: The present invention relates generally to methods for producing metallic products comprising a substrate and a metallic, external coating. In preferred embodiments, the metallic products are jewelry articles.
Abstract translation: 本发明一般涉及用于生产金属制品的方法,其包括基底和金属的外部涂层。 在优选实施例中,金属制品是珠宝制品。
-
4.
公开(公告)号:WO2012167008A1
公开(公告)日:2012-12-06
申请号:PCT/US2012/040356
申请日:2012-06-01
Applicant: FREDERICK GOLDMAN, INC. , DERRIG, Andrew
Inventor: DERRIG, Andrew
IPC: A44C27/00
CPC classification number: A44C27/002 , A44B15/00 , A44B15/005 , A44C5/00 , A44C7/00 , A44C9/00 , A44C15/0035 , A44C15/005 , A44C15/0065 , A44C15/009 , A44C25/001 , A44C25/007 , A44C27/006 , A45C1/06 , A45C2001/062 , C23C14/0015 , C23C14/14 , C23C14/22 , C23C16/006 , C23C16/06 , C23C16/44 , Y10T24/1379 , Y10T24/202 , Y10T29/49588 , Y10T428/12493 , Y10T428/12576 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12743 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12778 , Y10T428/12792 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951 , Y10T428/12979 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T442/2098
Abstract: In some embodiments the present invention relates to a method for producing a jewelry article or a coated component of a jewelry article, comprising: (a) providing a jewelry article or a coated component of a jewelry article; (b) subjecting the jewelry article or coated component of the jewelry article to a first layering process to obtain a first coated jewelry article or coated component of a jewelry article comprising a first coating; and (c) subjecting the first coated jewelry article or coated component of the jewelry article to a second layering process to obtain a second coated jewelry article or coated component of a jewelry article comprising a second coating.
Abstract translation: 在一些实施方案中,本发明涉及一种用于生产珠宝制品的珠宝制品或涂层部件的方法,包括:(a)提供首饰制品的饰品或涂层部件; (b)将首饰制品的首饰制品或被涂覆的部件经受第一层次处理,以获得包含第一涂层的首饰制品的第一涂覆的首饰制品或涂覆部件; 和(c)使首饰制品的第一涂覆的首饰制品或涂覆的部件经受第二分层工艺,以获得包含第二涂层的首饰制品的第二涂覆的首饰制品或涂覆的部件。
-
5.ANTIBAKTERIELL BESCHICHTETER BESCHLAG UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
Title translation: 抗菌涂覆的配件及其制造方法公开(公告)号:WO2012083996A1
公开(公告)日:2012-06-28
申请号:PCT/EP2010/007926
申请日:2010-12-23
Applicant: DOT GMBH , NEUMANN, Hans-Georg , PRINZ, Cornelia , LEMBKE, Ulrich
Inventor: NEUMANN, Hans-Georg , PRINZ, Cornelia , LEMBKE, Ulrich
CPC classification number: A61L2/238 , A61L2/232 , E05B1/0069 , Y10T428/12736 , Y10T428/12924 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: Ein Beschlag (10) mit einem Träger (12) und einer antibakteriellen Beschichtung (14) ist dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (14) eine PVD-Beschichtung ist, die Kupfer enthält. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Beschlags (10) ist dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (14) im PVD-Verfahren aufgebracht wird.
Abstract translation: 的配件(10)与载体(12)和抗菌涂层(14)的特征在于,所述涂层(14)是一个包含铜的PVD涂层。 一种用于生产这样的配件(10)的方法,其特征在于,所述涂层(14)是利用PVD工艺施加。
-
公开(公告)号:WO2012070694A1
公开(公告)日:2012-05-31
申请号:PCT/JP2011/077880
申请日:2011-11-25
Applicant: JFEスチール株式会社 , 吉田 昌浩 , 中丸 裕樹
CPC classification number: C23C2/02 , B32B15/012 , C23C2/06 , C23C2/12 , Y10T428/12583 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12736 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12799 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979 , Y10T428/27
Abstract: Si、Mnを含有する鋼板を下地鋼板とし、めっき外観、および耐食性に優れる溶融Al-Zn系めっき鋼板を提供する。Al-Zn系めっき層中のAl含有量が20~95mass%である。そして、前記Al-Zn系めっき層中のCa含有量が0.01~10mass%である。または、CaおよびMgの合計含有量が0.01~10mass%である。さらに、Al-Zn系めっき層の直下の、下地鋼板表面から100μm以内の鋼板表層部は、Fe、Si、Mn、Al、P、B、Nb、Ti、Cr、Mo、Cu、Niのうちから選ばれる少なくとも1種以上の酸化物が合計で片面あたり0.060g/m 2 未満である。
Abstract translation: 公开了一种具有含Si和Mn的钢板作为钢板基材并且具有优异的电镀外观和耐腐蚀性的Al-Zn系热浸镀钢板。 Al-Zn镀层中的Al含量为20〜95质量%。 此外,上述Al-Zn镀层中的Ca含量为0.01〜10质量%。 或者,Ca和Mg的总含量为0.01〜10质量%。 此外,在从Al-Zn镀层的正下方的钢板基材的表面100μm以内的钢板表面部分,每边共有0.06g / m 2以下的至少一种选自Fe, Si,Mn,Al,P,B,Nb,Ti,Cr,Mo,Cu和Ni。
-
公开(公告)号:WO2012029470A1
公开(公告)日:2012-03-08
申请号:PCT/JP2011/067335
申请日:2011-07-28
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C18/00 , C22C18/02 , C22C21/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/0238 , B21B3/00 , B23K1/0016 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2201/40 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/165 , H01L21/50 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2784 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/8382 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
Abstract: 半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保することを目的とする。半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a, 102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a, 102bの外側がX系金属層103a,103b(X=Cu、Au、Ag、Sn)によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。
Abstract translation: 所公开的连接材料,其制造方法和接合结构的制造方法利用无铅材料,并确保半导体元件与框架或基板之间,或金属板与另一金属板之间的接合部的高可靠性。 对于半导体元件和框架或基板之间的接合,通过使用包括Zn基金属层(101),两侧的Al基金属层(102a,102b)和X-型金属层 即使在富含氧的环境下,Al基金属层(102a,102b)外侧的金属基金属层(103a,103b)(X = Cu,Au,Ag或Sn),表面的X系金属 层保护Zn和Al免于氧化,直到所述接合材料熔化,保持所述接合材料作为焊料的润湿性和粘合性,并确保接合部的高可靠性。
-
8.COMPONENTS FOR EUV LITHOGRAPHIC APPARATUS, EUV LITHOGRAPHIC APPARATUS INCLUDING SUCH COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH COMPONENTS 审中-公开
Title translation: EUV光刻设备的组件,包含这些组件的EUV光刻设备及其制造方法公开(公告)号:WO2012004070A1
公开(公告)日:2012-01-12
申请号:PCT/EP2011/059303
申请日:2011-06-06
Applicant: ASML Netherlands B.V. , JAK, Martin , BANINE, Vadim , SOER, Wouter , YAKUNIN, Andrei , VAN KAMPEN, Maarten , SCHASFOORT, Ad
Inventor: JAK, Martin , BANINE, Vadim , SOER, Wouter , YAKUNIN, Andrei , VAN KAMPEN, Maarten , SCHASFOORT, Ad
IPC: G21K3/00
CPC classification number: C09D5/08 , B32B15/01 , B32B15/018 , G02B5/208 , G03F7/70191 , G03F7/70308 , G03F7/70858 , G03F7/70908 , G03F7/70916 , G21K1/10 , H05G2/008 , Y10T428/12736 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , Y10T428/12986 , Y10T428/31678
Abstract: A metal component (262M, 300M) is designed for use in an EUV lithography apparatus, for example as a spectral purity filter (260) or a heating element (300) in a hydrogen radical generator. An exposed surface of the metal is treated (262P, 300P) to inhibit the formation of an oxide of said metal in an air environment prior to operation. This prevents contamination of optical components by subsequent evaporation of the oxide during operation of the component at elevated temperatures.
Abstract translation: 金属部件(262M,300M)被设计用于EUV光刻设备中,例如作为氢自由基发生器中的光谱纯度过滤器(260)或加热元件(300)。 处理金属的暴露表面(262P,300P)以在操作之前在空气环境中抑制所述金属的氧化物的形成。 这防止了在组件在升高的温度下操作过程中随后氧化物的蒸发而污染光学部件。
-
公开(公告)号:WO2011108460A1
公开(公告)日:2011-09-09
申请号:PCT/JP2011/054319
申请日:2011-02-25
Applicant: 三菱アルミニウム株式会社 , 兵庫 靖憲 , 吉野 路英
IPC: F28F21/08 , B23K1/00 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C21/00 , B23K101/14 , B23K103/10
CPC classification number: F28F21/084 , B23K1/0012 , B23K35/22 , B23K35/362 , B23K35/365 , C22C21/00 , C22C21/12 , F28D1/05383 , F28F1/12 , F28F1/126 , F28F21/089 , F28F2275/04 , Y10T428/12736 , Y10T428/12764 , Y10T428/12792
Abstract: Si粉末:1~5g/m 2 、Zn含有フラックス:3~20g/m 2 、バインダ:0.2~8.3g/m 2 からなるろう付用塗膜が表面に形成されたアルミニウム合金製のチューブと、Mn:0.8~2.0質量%、Si:Mn量の1/2.5~1/3.5、Fe:0.30質量%未満であり、Znの含有量が前記ろう付塗膜中のZn含有フラックス量との関係において、図5に示す点A、B、C、D、E、Fで囲まれる範囲内となるアルミニウム合金フィンとを組合せてろう付されたアルミニウム合金製熱交換器であって、前記ろう付け後に前記チューブと前記アルミニウム合金フィンとの間に前記ろう付用塗膜の溶融凝固物からなるフィレットが生成され、該フィレットにおいて、前記フィンとチューブを接合する初晶部が生成され、該初晶部以外の部分に共晶部が生成されるとともに、前記初晶部の電位が前記アルミニウム合金フィンの電位と同等又は前記アルミニウム合金フィンの電位よりも高くされてなることを特徴とするアルミニウム合金製熱交換器。
Abstract translation: 公开了一种由铝合金构成的热交换器,其通过组合钎焊铝合金管和铝合金翅片而获得,该管在其表面上形成了包含1-5g / m 2 Si粉末的钎焊涂层 ,含有3-20g / m 2的含锌助熔剂和0.2-8.3g / m 2粘合剂,并且含有0.8-2.0质量%的Mn,Si的量为1 / 2.5〜1 / 3.5的Mn,Fe,Fe 小于0.30质量%的量,Zn的含量在图1所示的点A,B,C,D,E,F所包围的范围内。 这表明与钎焊涂膜中的含Zn助熔剂的含量有关系。 由铝合金构成的热交换器的特征在于,在钎焊之后,在管与铝合金翅片之间形成由钎焊涂膜的熔体形成的固体的圆角,并且在圆角中形成由主要 形成将翅片连接到管的晶体部分,并且形成共晶部分作为除了主晶体部分之外的部分,所述主晶体部分具有等于或高于铝合金翅片的电位的电位。
-
10.LASER-WELDED ALUMINUM ALLOY PARTS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
Title translation: 激光焊接的铝合金部件及其制造方法公开(公告)号:WO2011059754A1
公开(公告)日:2011-05-19
申请号:PCT/US2010/054519
申请日:2010-10-28
Applicant: MATCOR-MATSU USA, INC. , IPG PHOTONICS CORPORATION , MCNUTT, Matt , MATACHE, Anca , STILES, Eric
Inventor: MCNUTT, Matt , MATACHE, Anca , STILES, Eric
IPC: B23K26/32
CPC classification number: B32B15/016 , B23K26/0626 , B23K26/082 , B23K26/0884 , B23K26/30 , B23K2201/006 , B23K2201/24 , B23K2203/10 , Y10T428/12736
Abstract: A method of welding difficult to weld aluminum alloys using a laser welding device with at least 4 kilowatts of power operable at a speed of from about 40 millimeters per second to about 160 millimeters per second with a spot size of about 250 to about 600 microns focused at the surface of the aluminum pieces, without the need for shielding gas or filler wire, and the parts made thereby which are of suitable strength and properties to use as lightweight reinforcement structures, particularly in vehicle interior structures.
Abstract translation: 使用具有至少4千瓦功率的激光焊接装置焊接难以焊接铝合金的方法,其以约40毫米每秒至约160毫米/秒的速度操作,聚焦的大小为约250至约600微米 在铝片的表面上,不需要保护气体或填充线,以及由此制成的部件具有适当的强度和性能,可用作轻质加强结构,特别是在车辆内部结构中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-