公开(公告)号：WO2017076712A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/EP2016/075763

申请日：2016-10-26

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： LASARCZYK, Christian ,  FERHADBEGOVIC, Bojan ,  PENNDORF, Timo ,  GLUNK, Christian ,  LENS, Thomas

IPC: G01K1/02 ,  G01K3/14

CPC classification number: G01K1/026 ,  G01K3/14

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren(500) zum Verwalten von Temperatursensoren (102, 104) einer Temperatursensorvorrichtung (106), wobei in einem Schritt (502) des Einlesens eineinem ersten Temperatursensor (102) der Temperatursensorvorrichtung (106) zugeordneter erster Temperaturwert (112) und zumindest ein einem zweiten Temperatursensor (104) der Temperatursensorvorrichtung (106) zugeordneter zweiter Temperaturwert (114) von der Temperatursensorvorrichtung (106) eingelesen werden und in einem Schritt (504) des Zuordnens eine erste Tiefeninformation (120) zu dem ersten Temperatursensor (102) und eine zweite Tiefeninformation (122) zu dem zweiten Temperatursensor (104) je unter Verwendung des ersten Temperaturwerts (112) und des zweiten Temperaturwerts (114) zugeordnet werden, um die Temperatursensoren (102, 104) durch Zuordnung von Tiefeninformationen (120, 22) zu verwalten.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法（500），用于管理温度传感器（102,104）的温度传感器装置（106），其中，在读取所述温度传感器装置的eineinem第一温度传感器（102）的工序（502）（106 分配的）与温度传感器设备（106），第二温度值（114的第一温度值（112）和至少一个第二温度传感器（104）相关联）（温度传感器设备106）的读出，以及（在步骤504）相关联的第一深度信息（120） 到所述第一温度传感器（102）和通过分配的第二深度信息（122）至所述第二温度传感器（104）各自使用第一温度值（112）和第二温度值（114）被分配给温度传感器（102，104） 深度信息（120,22）。

公开(公告)号：WO2016063465A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/JP2015/005026

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 郷古　倫央 ,  坂井田　敦資 ,  谷口　敏尚 ,  岡本　圭司 ,  白石　芳彦

IPC: G01K17/00 ,  G01K7/02

CPC classification number: G01K3/14 ,  G01K3/08 ,  G01K17/00 ,  G01K17/20

Abstract: 　通過する熱流束に応じた第１センサ信号を出力する第１熱流束センサ（２０ａ）と、通過する熱流束に応じた第２センサ信号を出力する第２熱流束センサ（２０ｂ）と、所定の熱容量を有する熱緩衝体（２１ａ）と、所定の熱容量を有する放熱体（２２）とを備え、被対象物（１、４０３、５０４、５０７）側から第１熱流束センサ（２０ａ）、熱緩衝体（２１ａ）、第２熱流束センサ（２０ｂ）および放熱体（２２）を順に配置する。そして、第１熱流束センサ（２０ａ）から被対象物と熱緩衝体（２１ａ）との間の熱流束に応じた第１センサ信号が出力されるようにし、第２熱流束センサ（２０ｂ）から熱緩衝体（２１ａ）と放熱体（２２）との間の熱流束に応じた第２センサ信号が出力されるようにする。

Abstract translation: 该传感器设置有输出与通过热通量相关联的第一传感器信号的第一热通量传感器（20a），输出与通过热通量相关联的第二传感器信号的第二热通量传感器（20b），热缓冲器 具有规定热容量的元件（21a）和具有规定热容量的散热器元件（22）。 第一热通量传感器（20a），热缓冲元件（21a），第二热通量传感器（20b）和散热器元件（22）按照从目标物体（1，403,504， 507）。 该设计使得与目标对象和热缓冲元件（21a）之间的热通量相​​关联的第一传感器信号由第一热通量传感器（20a）输出，并且第二传感器信号与热缓冲器 元件（21a）和散热元件（22）由第二热流传感器（20b）输出。

公开(公告)号：WO2015137075A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/054549

申请日：2015-02-19

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 中川　慎也 ,  清水　正男 ,  ▲濱▼口　剛

IPC: G01K7/00

CPC classification number: G01K7/427 ,  G01K3/14 ,  G01K7/02

Abstract: 非発熱体の熱抵抗値が未知の測定対象物の内部温度を従来よりも正確に測定できる内部温度測定方法。内部温度測定方法は、測定対象物の表面の一部から第１熱流出部に至る第１熱伝導経路上の第１熱流入部と第１熱流出部との間の温度差である第１温度差を第１サーモパイル２２により測定し、測定対象物の表面の他の一部から第２熱流出部に至る前記第１熱伝導経路とは熱抵抗値が異なる第２熱伝導経路上の第２熱流入部と第２熱流出部との間の温度差である第２温度差を第２サーモパイル２２により測定し、第１熱伝導経路又は第２熱伝導経路上の所定箇所の温度として使用する基準温度を温度センサ１８により測定する測定ステップと、測定された第１温度差、第２温度差及び基準温度と、測定対象物の表面側に存在する非発熱体の物性値を含まない予め設定されている１つ以上の値とから測定対象物の内部温度を算出する算出ステップとを含む。

Abstract translation: 一种内部温度测量方法，其能够比具有未知热阻值的非发热体的被测量物体的内部温度的现有技术更精确地测量。 该内部温度测量方法包括：测量步骤，其中使用第一热电堆（22）来测量作为第一热输入部分和第一热传导路径上的第一热流出部分之间的温度差的第一温度差 被测量物体的表面部分与第一热流出部分相对应，第二热电堆（22）用于测量作为第二热流入部分和第二热流出部分之间的温度差的第二温度差 热传导路径，其从被测量物体的表面的另一部分到第二热流出部分，并且具有与第一热传导路径不同的热阻值，温度传感器（18）用于测量参考 温度用作第一导热路径或第二导热路径上的规定部分的温度; 以及计算步骤，其中根据测量的第一温差，第二温度差和参考温度计算待测物体的内部温度，并根据预先设定的不包括非测量温度的物理特性值的一个或多个值来计算待测物体的内部温度， 待测物体表面侧的发热体。

公开(公告)号：WO2014080062A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/ES2013/070810

申请日：2013-11-22

Applicant: UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE CATALUNYA

Inventor： GOMEZ SALINAS, Didac ,  MATEO PEÑA, Diego ,  ALTET SANAHUJES, Josep

IPC: G01R29/08 ,  G01K1/20 ,  G01K7/00

CPC classification number: G01K3/14

Abstract: La presente invención describe un circuito electrónico orientado a ser integrado en un cristal semiconductor capaz de proporcionar una magnitud eléctrica a su salida dependiente de la diferencia de temperatura entre dos zonas de la superficie de dicho cristal semiconductor, y que presenta al mismo tiempo un gran rechazo a posibles interferencias térmicas provenientes de otras zonas del mismo cristal. La figura 1 muestra el símbolo del circuito electrónico. Éste tiene dos entradas de alimentación (5) y (6), y como salida tiene un nodo (1). Además, tiene diversos dispositivos internos, (2), (3) y (4) en la figura, las temperaturas de los cuales influirán de forma directa en el valor de la magnitud eléctrica del nodo de salida.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子电路，其被设计成内置于半导体晶体中，该半导体晶体可以根据半导体晶体的表面的两个区域之间的温度差在其输出端提供电量，同时表现出高的电位抑制 同一晶体的其他区域的热干扰。 图1显示了电子电路的图形表示。 它有两个电源输入（5）和（6），一个节点（1）作为输出。 此外，该图示出了各种内部装置（2），（3）和（4），其温度直接影响输出节点的电幅值。

公开(公告)号：WO2012076243A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/EP2011/068692

申请日：2011-10-26

Applicant: SB LIMOTIVE GERMANY GMBH ,  SB LIMOTIVE COMPANY LTD. ,  BUTZMANN, Stefan

Inventor： BUTZMANN, Stefan

IPC: G01K1/02 ,  G01K3/14 ,  H01M10/48

CPC classification number: G01K7/00 ,  G01K1/026 ,  G01K3/14 ,  H01M10/486

Abstract: Es wird eine Vorrichtung zur Messung der extremalen Temperatur unter den Temperaturen einer Vielzahl von Temperatursensoren (22-1, 22-2,...) beschrieben, wobei ein erster Temperatursensor (22-1) dazu ausgelegt ist, einen Strom zu führen, der seiner Temperatur entspricht, und der (k+1)-te Temperatursensor (22-2,...) jeweils dazu ausgelegt ist, den größeren eines Stromes, der seiner Temperatur entspricht, und des Stromes, den der k-te Temperatursensor (22-1, 22-2,...) führt, zu führen. Ferner werden ein Batteriemanagementsystem mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, eine Batterie (20) mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung oder einem erfindungsgemäßen Batteriemanagementsystem und ein Kraftfahrzeug mit einer erfindungsgemäßen Batterie sowie ein Verfahren zur Messung der extremalen Temperatur unter einer Vielzahl von Temperaturen vorgeschlagen.

Abstract translation: 我们将描述用于测量多个温度传感器（22-1,22-2，...），其中，第一温度传感器（22-1）适于的温度中的极值温度的装置，以传送电流，其 相应于它的温度，和第（k + 1）个温度传感器（22-2，...）适于在每种情况下，较大的电流对应于其温度和电流的第k个温度传感器（22 -1，22-2，...）导致铅。 此外，利用本发明的装置的电池管理系统，电池（20）与根据本发明的或根据本发明的，并与根据本发明的蓄电池的机动车的电池管理系统，以及用于测量温度极值的方法的设备都在各种温度下的提议。

公开(公告)号：WO2010022323A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/US2009/054600

申请日：2009-08-21

Applicant: MEMSIC, INC.

Inventor： DRIBINSKY, Alexander ,  PUCCI, Gregory, P. ,  CAI, Youngyao ,  VARGHESE, Mathew ,  O'BRIEN, Gary, J.

IPC: G01K3/00

CPC classification number: G01K3/14 ,  G01P15/008

Abstract: A system, device, and method for minimizing x-axis and/or y- axis offset shift due to internally produced as well as externally produced on chip temperature imbalances. At least one temperature gradient canceling device is disposed on a substrate including a temperature gradient sensitive device having at least one pair of sensors. Voltage signals generated by the temperature gradient canceling devices can be combined with voltage signals generated by each of the pair of sensors to account for the offset.

Abstract translation: 用于最小化由于内部产生的x轴和/或y轴偏移偏移以及外部产生的片上温度失衡的系统，装置和方法。 至少一个温度梯度消除装置设置在包括具有至少一对传感器的温度梯度敏感装置的基板上。 由温度梯度消除装置产生的电压信号可与由该对传感器中的每一个生成的电压信号组合以考虑偏移。

公开(公告)号：WO2006026749A3

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/US2005031289

申请日：2005-08-31

Applicant: WATLOW ELECTRIC MFG ,  LENZ GARY A ,  SCHUH WILLIAM C ,  CULBERTSON DAVID P ,  FENNEWALD KENNETH F ,  STEINHAUSER LOUIS P ,  MCNUTT LEON J

Inventor： LENZ GARY A ,  SCHUH WILLIAM C ,  CULBERTSON DAVID P ,  FENNEWALD KENNETH F ,  STEINHAUSER LOUIS P ,  MCNUTT LEON J

IPC: G05B23/02 ,  G05B19/042

CPC classification number: G01K1/028 ,  G01K1/024 ,  G01K1/026 ,  G01K3/14 ,  G01K15/00 ,  G05B23/0254 ,  G05B2219/31211

Abstract: A distributed operations system and method of operation wherein the system includes integrated diagnostics, a bitbus and a fieldbus. A field device generates a field operating characteristic and a field processing module receives the field operating characteristic from the field device. The field processing module includes a field diagnostic component and a field communication component configured for communication over the bitbus. The field processing module is configured for generating field operating data including a field diagnostic parameter as a function of the field operating characteristic. An auxiliary processing module is configured for communicating with the bitbus and receiving the field operating data. The auxiliary processing module includes an auxiliary diagnostic component and an auxiliary communication component having a fieldbus interface and a gateway component. The auxiliary processing module is also configured for generating auxiliary field data as a function of the field operating data and for communicating the auxiliary field data over the fieldbus.

Abstract translation: 分布式操作系统和操作方法，其中系统包括集成诊断，位总线和现场总线。 现场设备生成现场操作特性，并且现场处理模块从现场设备接收现场操作特性。 现场处理模块包括现场诊断组件和被配置为通过位总线进行通信的现场通信组件。 现场处理模块被配置用于生成现场操作数据，该现场操作数据包括作为现场操作特性的函数的现场诊断参数。 辅助处理模块被配置为与位总线通信并接收现场操作数据。 辅助处理模块包括辅助诊断部件和具有现场总线接口和网关部件的辅助通信部件。 辅助处理模块还被配置用于根据现场操作数据生成辅助现场数据并且用于通过现场总线传送辅助现场数据。

公开(公告)号：WO9858681A3

公开(公告)日：1999-03-18

申请号：PCT/US9812300

申请日：1998-06-12

Applicant: EP TECHNOLOGIES

Inventor： SWANSON DAVID K ,  YANG YI ,  WHAYNE JAMES G ,  KOBLISH JOSEF V

IPC: A61B5/042 ,  A61B17/00 ,  A61B17/22 ,  A61B18/00 ,  A61B18/14 ,  A61L29/08 ,  A61L29/14 ,  A61L31/10 ,  A61L31/14 ,  A61M25/00 ,  A61N1/05 ,  A61N1/06 ,  A61N1/40 ,  G01K1/02 ,  G01K3/14 ,  A61L

CPC classification number: A61B18/1492 ,  A61B5/0422 ,  A61B5/6858 ,  A61B18/1402 ,  A61B18/1815 ,  A61B2017/00084 ,  A61B2017/00088 ,  A61B2017/00292 ,  A61B2017/003 ,  A61B2017/22061 ,  A61B2018/00065 ,  A61B2018/00077 ,  A61B2018/00083 ,  A61B2018/00095 ,  A61B2018/00107 ,  A61B2018/00113 ,  A61B2018/00136 ,  A61B2018/00148 ,  A61B2018/0016 ,  A61B2018/00214 ,  A61B2018/0022 ,  A61B2018/00267 ,  A61B2018/00446 ,  A61B2018/00517 ,  A61B2018/00547 ,  A61B2018/00559 ,  A61B2018/00577 ,  A61B2018/00755 ,  A61B2018/00791 ,  A61B2018/00797 ,  A61B2018/00821 ,  A61B2018/00839 ,  A61B2018/00875 ,  A61B2018/00898 ,  A61B2018/124 ,  A61B2018/1253 ,  A61B2018/126 ,  A61B2018/1435 ,  A61B2018/1472 ,  A61B2018/1861 ,  A61B2090/3614 ,  A61B2218/002 ,  A61L29/085 ,  A61L29/145 ,  A61L31/10 ,  A61L31/145 ,  A61M25/0045 ,  A61N1/056 ,  A61N1/06 ,  A61N1/40 ,  G01K1/026 ,  G01K3/14 ,  C08L1/02 ,  C08L1/22

Abstract: A catheter including a distal end assembly having an external surface coating. Where the distal end assembly includes electrodes or other electrical components, the coating is preferably electrically conductive. Such an electrically conductive coating is formed from a material comprising regenerated cellulose, although other materials such as a hydrogel or a plastic having an electrically conductive component are utilizable. Where the distal end assembly includes optical or ultrasonic components, the regenerated cellulose coating is suitable. The robustness of the surface coating permits the manufacture and utilization of electrode configurations that are formed on a non-conductive base member by processes such as pad printing, vapor deposition, ion beam assisted deposition, electroplating and other printed circuit manufacturing processes. Additionally, because the surface coating produces a smooth outer surface to the distal end assembly, lead wires and temperature sensing devices can be bonded to the exterior surface of electrodes and then coated to produce a smooth outer surface; thus providing a simple, inexpensive manufacturing method for the attachment of such components to the electrodes.

公开(公告)号：WO2015121721A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/IB2014/067289

申请日：2014-12-23

Applicant: ZAKŁAD ENERGOELEKTRONIKI TWERD MICHAŁ TWERD

Inventor： ZAŁĘSKI, Jarosław ,  STĘPIEŃ, Krzysztof

IPC: G01K1/02 ,  G01K3/14

CPC classification number: G01K3/14 ,  G01K1/026

Abstract: Circuit consists of at least two temperature sensors (3) with first (4) and second (5) lead, of at least two operational amplifiers (6) and of at least two diodes (7). First voltage lead (4) of every temperature sensor (3) is connected with a non-inverting input of an operational amplifier (6) assigned to that temperature sensor (3), Output of each operational amplifier (6) is connected with an anode from a diode (7) assigned to this amplifier (6). Inverting inputs from all operational amplifiers (6) are connected with each other, with all of diode (7) cathodes and with circuit's voltage output positive pole (1 ). The circuit's voltage output negative pole (2) and second leads (5) of temperature sensors (6) are connected to ground.

Abstract translation: 电路由至少两个具有第一（4）和第二（5）引线，至少两个运算放大器（6）和至少两个二极管（7）的温度传感器（3）组成。 每个温度传感器（3）的第一电压引线（4）与分配给该温度传感器（3）的运算放大器（6）的非反相输入端相连，每个运算放大器（6）的输出端与阳极 分配给该放大器（6）的二极管（7）。 所有运算放大器（6）的反相输入端与所有二极管（7）阴极和电路电压输出正极（1）相互连接。 电路的电压输出负极（2）和温度传感器（6）的第二引线（5）连接到地。

公开(公告)号：WO2015092316A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/FR2014/053447

申请日：2014-12-19

Applicant: SC2N

Inventor： CASTRO, Pascal ,  SFAXI, Mahmoud

IPC: G01K3/14 ,  G01K7/02

CPC classification number: G01K3/14 ,  G01K7/02 ,  G01M15/10

Abstract: Dispositif (1) de mesure d'une différence de température (T2-T1) en amont et en aval d'un organe parcouru par un fluide, notamment la température d'un gaz en amont et en aval d'un filtre à particules ou tout autre élément de traitement des gaz, ce dispositif comportant : - un premier thermocouple (10) pour effectuer une mesure en amont, - un deuxième thermocouple (20) pour effectuer une mesure en aval, les premier et deuxième thermocouples étant reliés électriquement en série tête-bêche, au moins pendant une phase de fonctionnement du dispositif, - une chaîne de traitement (13, 50) de la tension délivrée par l'ensemble formé par les deux thermocouples électriquement reliés en série, de façon à générer un signal (51) qui est fonction de la différence de température (T2-T1) mesurée par les thermocouples.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于测量由流体运行的构件的上游和下游的温度差（T2-T1）的装置（1），特别是颗粒过滤器或任何其它气体 - 所述装置包括：用于进行上游测量的第一热电偶（10）; 用于进行下游测量的第二热电偶（20），所述第一和第二热电偶至少在所述装置的操作阶段期间串联地电连接头对脚; 用于处理由串联电连接的两个热电偶形成的组件的电压输出的链（13,50），以产生作为由所述温度差（T2-T1）测量的温度差（T2-T1）的函数的信号（51） 热电偶。