Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur simulationsbasierten Optimierung der Gestalt eines zu entwickelnden und später, insbesondere additiv, herzustellenden dreidimensionalen Bauteils. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur automatisierten Optimierung der Bauteiltopologie zwecks besserer Wärmedissipation. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ausgehend von einer anfänglichen Gestalt des zu entwickelnden Bauteils, die Gestalt iterativ durch Addition oder/und Subtraktion von Bauteilvolumen an lokalen Stellen des Bauteils anhand von simulationsbasiert ermittelten Werten der lokalen Wärmeableitungsfähigkeit oder einer Funktion derselben bei der Herstellung und/oder bei der Anwendung des entwickelten Bauteils optimiert wird
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren einer Systemzuverlässigkeit einer logischen Schaltung (S). Die logische Schaltung (S) ist dabei aus einzelnen Komponenten (K1, K2) aufgebaut, wobei für jede Komponente (K1, K2) ein funktionales Komponentenmodell für ein Design und eine Simulation eines Schaltungsmodells der logischen Schaltung (S) erstellt wird. Das jeweilige funktionale Komponentenmodell wird dann um ein zugehöriges Leistungsmodell (PM1, PM2), um ein auf dem Leistungsmodell (PM1, PM2) basierendes Temperaturmodell (TM1, TM2) und um ein auf dem Temperaturmodell (TM1, TM2) basierendes Zuverlässigkeitsmodell (RM1, RM2) für die jeweilige Komponente (K1, K2) erweitert (1). Mit Hilfe der erweiterten Komponentenmodelle wird dann das Schaltungsmodell der logischen Schaltung (S) aufgebaut (2) und anhand einer Simulation der logischen Schaltung (S) mit Hilfe des aufgebauten Schaltungsmodells für einen vorgegebenen Anwendungsfall (AF) komponentenspezifisch ein funktionales, ein leistungsabhängiges und ein temperaturabhängiges Verhalten (FV, PV, TV) sowie eine temperaturabhängige Ausfallsrate (RV) für die jeweiligen Komponente (K1, K2) abgeleitet (3). Auf Basis dieser abgeleiteten Daten können dann für den vorgegebenen Anwendungsfall (AF) zusätzlich zum funktionalen Verhalten, auch ein Leistungs- und Temperaturverhalten (STM) sowie eine Gesamtausfallsrate (SRM) in Abhängigkeit von Temperatur und Simulationszeit für die logische Schaltung (S) sehr einfach und dynamisch ermittelt werden (4).
Abstract:
A circuit design scheme routes wires based on temperature. In particular, temperature conditions along a prospective route are taken into account when determining whether to use that route for a wire. For example, a route can be selected from among a set of prospective routes based on which route is associated with the "smoothest" temperature gradient. Here, preference may be given to the route or routes having the smallest amount of temperature variation along the route.
Abstract:
Disclosed is a system and method for facilitating optimizing cooling efficiency of a data center. The method may comprise receiving a layout of the data center. The method may comprise computing co-ordinates of each equipment of a plurality of equipments associated with the data center. Further, the method may comprise segregating the layout into a plurality of cells. The method may comprise capturing preliminary data associated with the data center. Further, the method may comprise determining a state value of the data center based upon the preliminary data. The method may comprise capturing CFD data and, selectively, thermal assessment data. Further, the method may comprise facilitating the optimization of the cooling efficiency of the data center by using an external analysis tool capable of performing Computational Fluid Dynamics (CFD) analysis or thermal assessment followed by the Computational Fluid Dynamics (CFD) analysis using the CFD data and the thermal assessment data.
Abstract:
A computer-implemented method for quickly analyzing the effect of process, voltage, temperature, and other variations when the variation analysis or circuit structure can be hierarchically composed into nested loops. The method has two main steps: first, it hierarchically generates a set of points and inserts them into a flat list of tuples, where each tuple contains a point from each level in the looping hierarchy. Second, it efficiently identifies and simulates failing tuples with the assistance of modeling to order the tuples to simulate. By using the present method, a designer does not have to simulate the full ECD at each and every statistical process point or PVT corner, which can same considerable time or compute effort.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de détermination de caractéristiques d'orifices (01, 09) à ménager à travers une plaque (3) positionnée dans un circuit (10) en travers du passage de fluide. Ledit procédé comprend la définition de données du fluide, du nombre d'orifices, et pour chaque orifice, d'un segment ou surface de contrôle. On calcul le débit de fluide à travers chaque orifice de la plaque perforée et on calcule pour chaque orifice le débit surfacique, par division du débit de fluide par la longueur du segment de contrôle ou par la surface de contrôle associée. On détermine le caractère optimal ou non des caractéristiques des orifices en comparant le débit surfacique, avec le débit surfacique moyen. Si la différence en valeur absolue est comprise dans une plage de valeurs prédéfinie, alors les caractéristiques des orifices sont considérées comme optimales. Sinon on modifie au moins une caractéristique d'au moins une partie des orifices.
Abstract:
An apparatus includes a device that includes at least one layer. The at least one layer includes an inter-device stress compensation pattern configured to reduce an amount of inter-device warpage prior to the device being detached from another device.
Abstract:
A system and method for modeling airflow and temperature are disclosed. In one example, the method includes receiving input data related to a physical layout of a facility, dividing, by a computer, a representation of the facility into a plurality of grid cells, identifying where effects of at least one of jet airflow, thermal plumes and buoyancy forces are present in the facility based on the physical layout, specifying a velocity value, using a velocity correction method, for a first set of the plurality of grid cells if the effects of at least one of jet airflow and thermal plumes are present within the first set of the plurality of grid cells, calculating, by the computer, an airflow velocity value for each of a second set of the plurality of grid cells, the second set being different from the first set, modifying the determined airflow velocity value for any of the second set of the plurality of grid cells where the effects of buoyancy forces are present, and storing, on a storage device, the modified airflow values.
Abstract:
An optimization wizard substantially automates the task of calculating thermal deflection analysis of a part. The optimization wizard requests a user to provide a mesh model representing the part and provide part definitions, such as the part's stiffness, expansion coefficient, etc. In addition, the wizard requests the user to provide boundary conditions by modifying normality of any elements in the mesh model and by fixing conditions of one or more nodes in all direction or in a one sliding direction. An initial and a final temperature may also be provided by the user. The optimization wizard receives the user inputs and generates an executable file describing the relationships and effects each input has on the part's deflection under the provided thermal conditions. The executable file is provided to a solver to determine the part's thermal deflection under the provided conditions.
Abstract:
The present invention generally relates to systems and methods for evaluating and/or predicting thermodynamic behavior within a particular area, and more specifically, to systems and methods which, at least in some embodiments, use computational fluid dynamics to compute and/or predict thermodynamic behavior of data centers and the like. Embodiments of the present invention include the ability to validate the calibration of computational models in order to improve output accuracy.