公开(公告)号：WO2016017634A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/071365

申请日：2015-07-28

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 西村　道明 ,  重永　泰尚

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 　【課題】　基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供する。　【解決手段】　誘電体層５と内部電極層６とが交互に積層された直方体状の積層体２の外表面に一対の第１の導体３および一対の第２の導体４と、を備え、第１の導体３は、積層体２の誘電体層５と内部電極層６との積層方向に位置する第１の主面７Ａの長辺８の中央を含み、積層体２の頂点Ｖを含まない部位に第１の側面１０から第１の主面７Ａにかけて設けられる。第２の導体４は、第２の側面１１に設けられ、第１の導体３と第２の導体４とは、外表面において互いに離間しているとともに、内部電極層６を介して電気的に接続されている。このような積層型電子部品１を、第１の導体の延出部３ｂと基板１２とが対向するように基板１２に実装することにより、音鳴りを低減できる。　

Abstract translation: 提供一种当安装在基板上时可以减少探测的层压电子部件及其安装结构。 层叠电子部件1在长方体状的层叠体2的外表面设置有一对第一导体3和一对第二导体4，其中电介质层5和内部电极层6交替层叠 并且第一导体3分别设置在包括层叠体2的电介质层5和内部电极层6的层叠方向的第一主面7A的长边8的中心的位置，以及 其不包括层压体2的任何顶点V和第一主表面7A的第一侧表面10。 第二导体4设置在第二侧表面11上，并且第一导体3和第二导体4在外表面上彼此间隔开并且经由内部电极层6彼此电连接。层叠电子部件1 可以通过安装在基板12上来减少发声，使得第一导体的突出部分3b与基板12相对。

公开(公告)号：WO2017110738A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/JP2016/087771

申请日：2016-12-19

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 岩下　英史 ,  畠中　英文

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

Abstract: 積層型コンデンサは、第１および第２の面、第１および第２の端面、第１および第２の側面を有する積層体と、複数の内部電極と、一対の側面にそれぞれ配置された第１および第２の外部電極と、第１の外部電極に接合された第１の外部端子および第２の外部電極に接合された第２の外部端子とを備えている。第１の外部端子は、第１の面に隙間を介して配置された板状体の第１の基板接続部および第１の基板接続部から第２の端面に向かって延び、延びた部分の端部が第１の外部電極に接合された第１の電極接続部を有し、第２の外部端子は、第１の面に隙間を介して配置された板状体の第２の基板接続部および第２の基板接続部から第１の端面に向かって延び、延びた部分の端部が第２の外部電極に接合された第２の電極接続部を有している。

Abstract translation:

层叠电容器中，第一和第二表面，第一和第二端表面，并具有第一和第二侧面的叠层体，和多个内部电极，所述一对 分别设置在侧面上的第一和第二外部电极以及连接到第一外部电极的第一外部端子和连接到第二外部电极的第二外部端子 。 第一外部端子从所述第一基板用连接部和所述第一表面的第一基板连接部延伸到通过间隙被布置在板状体朝着第二端部表面，延伸的部分 具有连接部，其端部连接到第一外部电极的第一电极，第二外部端子，连接到所述第一表面的第二基片，以通过的间隙的板状体被布置 并且第二电极连接部分从第二板连接部分朝向第一端面延伸并且具有连接到第二外部电极的端部。

公开(公告)号：WO2013124267A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/EP2013/053265

申请日：2013-02-19

Applicant: EPCOS AG

Inventor： SOMITSCH, Dieter ,  RINNER, Franz ,  GALLER, Martin ,  RAMLER, Johann ,  GABL, Reinhard ,  BRUNNER, Sebastian

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/083 ,  H01L41/293

CPC classification number: H01L41/0472 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H01G4/308 ,  H01G4/33 ,  H01G13/006 ,  H01L24/27 ,  H01L41/083 ,  H01L41/273 ,  H01L41/293 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Kontaktierung eines Vielschichtbauelements angegeben, wobei ein Grundkörpers (11) mit internen Elektrodenschichten (5a, 5b), sowie ein Isoliermaterial (3), ein elektrisch leitfähiges Material (6) und ein photoempfindliches Materials bereitgestellt werden. Das Isoliermaterial (3) und das elektrisch leitfähige Material (6) werden auf einer Außenseite (10a, 10b) des Vielschichtbauelements (1) zur abwechselnden Kontaktierung der internen Elektrodenschichten (5a, 5b) strukturiert angeordnet. Die strukturierte Anordnung wird durch das photoempfindliche Material (2) hergestellt. Des Weiteren wird ein Vielschichtbauelement mit einer derartigen Kontaktierung angegeben.

Abstract translation: 提供了一种用于制造多层器件的电接触，其中，（5B5α，）;以及绝缘材料（3）中，提供一个基体（11）与内部电极层的导电材料（6）和一个感光材料的方法。 绝缘材料（3）和在外侧的导电材料（6）（10A，10B）（图5a，5b），用于交替内部电极层的接触被构造设置在所述多层器件（1）的。 所述结构化装置通过在感光材料（2）制成。 此外，提供了一种多层器件具有这样的接触。

公开(公告)号：WO2005114685A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：PCT/US2004/033702

申请日：2004-10-12

Applicant: GREATBATCH-SIERRA, INC.

Inventor： STEVENSON, Robert, A. ,  BRENDEL, Richard, L. ,  FRYSZ, Christine ,  HUSSEIN, Haytham ,  KNAPPEN, Scott ,  STEVENSON, Ryan, A.

IPC: H01G4/35

CPC classification number: A61N1/3754 ,  A61N1/3718 ,  A61N1/375 ,  H01G4/236 ,  H01G4/252 ,  H01G4/35 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00

Abstract: An electro-magnetic interference filter terminal assembly (136) for active implantable medical devices includes a structural pad (140) in the form of a substrate or attached wire bond pad (122), for convenient attachment of wires (124) from the circuitry inside the implantable medical device to the capacitor structure (110) via thermal or ultrasonic bonding, soldering or the like while shielding the capacitor from forces applied to the assembly during attachment of the wires.

Abstract translation: 用于主动植入式医疗装置的电磁干扰滤波器端子组件（136）包括呈衬底或附接的引线接合焊盘（122）形式的结构焊盘（140），用于方便地从电路内部连接电线（124） 该可植入医疗装置通过热或超声波接合，焊接等将电容器结构（110）屏蔽，同时屏蔽电容器免受在连接线期间施加到组件的力。

公开(公告)号：WO2004034412A1

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：PCT/JP2003/012949

申请日：2003-10-09

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  塩田 浩平 ,  斎藤 俊晴 ,  竹岡 宏樹

Inventor： 塩田 浩平 ,  斎藤 俊晴 ,  竹岡 宏樹

IPC: H01G4/18

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/16 ,  H01G4/012 ,  H01G4/145 ,  H01G4/252

Abstract: 本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の蒸着電極（１１０、２１０）の容量形成に寄与する有効電極部の幅Ｗ方向のほぼ中央部にスリット（５ａ）を有し、中央部から絶縁マージン（４ａ、４ｂ）に向かう側に、ヒューズ（７ａ、７ｂ）により並列接続された分割電極（２ａ、２ｂ）を設けたものであり、このようにヒューズをメタリコン（６ａ，６ｂ）から離れた位置に有する構造とすることにより、メタリコンから供給される電流がヒューズを流れる電流値が小さく、ヒューズによる発熱を少なくして、金属化フィルムコンデンサの温度上昇を抑制できる。

Abstract translation: 金属化薄膜电容器具有在有助于形成一对蒸镀电极（110,210）的有效电极部分的宽度（W）方向上的大致中央的狭缝（5a），并且设置有 在从中心延伸到绝缘边缘（4a，4b）的一侧上，分离电极（2a，2b）通过熔断器（7a，7b）并联连接，由此形成具有位于远离金属件（6a， 6b）可以减小从麦克风提供并通过熔丝的电流值，从而减少熔丝的加热并限制金属化薄膜电容器的温度升高。

公开(公告)号：WO2018116665A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/JP2017/039985

申请日：2017-11-06

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 足立　淳 ,  平川　長規 ,  浅野　裕之 ,  中村　純代

IPC: H01F27/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/10 ,  H01G4/228 ,  H01G4/252

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F27/00 ,  H01F41/076 ,  H01F41/10 ,  H01G4/228 ,  H01G4/252

Abstract: 電子部品は、素体と素体に設けられた複数の外部電極とを有する。素体は、天面と、天面に対向する底面と、天面と底面をつなぐ複数の側面とを有する。外部電極は、天面または底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、下層電極上に重なり下層電極上から側面上に渡って設けられた上層電極とを含む。天面および底面に直交する方向からみて、下層電極の端縁は、上層電極の端縁よりも、上層電極が設けられた側面から離れた位置に存在し、下層電極の端縁の曲率半径は、上層電極の端縁の曲率半径よりも大きい。

公开(公告)号：WO2017045836A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：PCT/EP2016/068573

申请日：2016-08-03

Applicant: EPCOS AG

Inventor： VOROTNIKOV, Borys ,  RUBAN, Oleksander ,  SHEVELOV, Mykola ,  FREISLEBEN, Stefan ,  SEVSKIY, Georgiy ,  HEIDE, Patric

IPC: H01G4/38 ,  H03H9/15

CPC classification number: H01G4/385 ,  H01G4/01 ,  H01G4/252

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (1) mit einer ersten und zweiten Basisplatte (2a, 2b) sowie einer Koppelplatte (3), wobei die Koppelplatte (3) in eine Mehrzahl (N) von zueinander kontaktlosen Streifen (6) aufgeteilt ist und wobei sich die Streifen der Koppelplatte in ihrer Längsrichtung (L) derart erstrecken, dass sie jeweils sowohl mit einem Teil der ersten Basisplatte (2a) als auch mit einem Teil der zweiten Basisplatte (2b) zur Bildung elektrischer Elementar-Kapazitäten (Ce) in Deckung sind. Vermittels der Streifen (6) sind eine Mehrzahl (N) parallel geschalteter elektrischer Elementar-Serienkapazitäten (Cse) zwischen der ersten und der zweiten Basisplatte (2a, 2b) gebildet. Auf diese Weise wirkt sich ein Kurzschluss (K) an einem spezifischen Streifen (6') nur unwesentlich auf eine Änderung der gesamten Serienkapazität (Cs) am Bauelement (1) aus.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有第一和第二基板的电子部件（1）（图2a，2b）和一个连结板（3），所述联接板（3）划分成多个（N）的相互非接触条（6）被划分，并且其中 联接板的在其纵向方向（L）延伸，所述条带，它们（Ce）的均分别与第一基板（2a）的一部分，并且具有用于在盖电元素容量形成第二基板（2b）中的一部分 ， 通过条带的装置（6）是所述第一和第二基板之间的多个并联连接的电基本串联电容（N）（CSE）（2A，2B）上形成。 以这种方式，在特定的条带（6“）的短路（K）仅轻微到在总串联电容（CS）与组分（1）的变化具有的效果。

公开(公告)号：WO2012132726A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/055050

申请日：2012-02-29

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  大坪 喜人 ,  松下 洋介

Inventor： 大坪　喜人 ,  松下　洋介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H03H7/01

CPC classification number: H01G4/252 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 　外部電極が剥れにくく、隣り合う外部電極の間の隙間を小さくすることができる電子部品を提供する。　（ａ）互いに対向する矩形の表面１１及び裏面１２の間に４つの矩形の側面１３～１６が延在する直方体形状の本体１８と、（ｂ）本体１８の裏面１２から側面１３～１６に連続して形成された複数の外部電極２１～２８と、（ｃ）本体１８の裏面１２及び側面１３～１６において互いに隣り合う外部電極２１～２８の間の第１の隙間１と、本体１８の裏面１２及び側面１３～１６において第１の隙間１に隣接し外部電極２１～２８の外周縁に沿う外部電極２１～２８の第１の端部とを覆うように形成された第１の部分４４を含む絶縁層４０とを備える。外部電極２１～２８は、本体１８の側面１２に形成された部分のうち第１の端部よりも内側が外部に露出している。

Abstract translation: 提供了具有不容易分离的外部电极并且能够减小相邻的外部电极之间的间隙的电子部件。 电子部件设有：（a）长方体状的主体，具有四个矩形的侧面（13至16），它们在彼此相对的矩形顶部（11）和底部（12）之间延伸; （b）从主体（18）的底部（12）连续地形成在侧面（13至16）上的多个外部电极（21至28）; 和（c）绝缘层（40），其包含第一部分（44），所述第一部分（44）形成为覆盖在底部（12）上彼此相邻的外部电极（21至28）之间的第一间隙（1） 和主体（18）的侧面（13至16），并且覆盖外部电极（21至28）的第一端，所述第一端部与底部（12）和第二侧（13至16）的第一间隙相邻， 主体（18），并且沿着外部电极（21〜28）的外周延伸。 外部电极（21〜28）比形成在主体（18）的侧面（12）的部分的内侧多露出于第一端部。

公开(公告)号：WO2008001542A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/058487

申请日：2007-04-19

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  榧谷 孝行

Inventor： 榧谷 孝行

IPC: H01G4/252 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G13/006 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

Abstract: 　積層セラミックコンデンサの端子電極が、導電性金属の焼き付けによる厚膜からなる厚膜層と、その上に形成されかつ熱硬化性樹脂および導電性フィラーを含む導電性樹脂層と、その上に形成されかつ導電性金属めっき膜からなるめっき層とを備え、導電性樹脂層の剥離によって応力が緩和されるように構成されるとき、導電性樹脂層が剥離されると、導電性樹脂層による応力緩和能力を発揮できず、実装後に大きな応力がかかったとき、積層セラミックコンデンサにクラックが生じることがある。 　導電性樹脂層（３２）が、厚膜層（３１）を覆うとともに、厚膜層（３１）の先端縁（３４）を１００μｍ以上の寸法（Ａ）をもって越えて延びるように形成され、めっき層（３３）は、導電性樹脂層（３２）の先端縁（３７）に沿って５０μｍ以上の幅（Ｂ）をもって延びる領域（３５）を除いて導電性樹脂層（３２）を覆うように形成されることによって、応力集中が緩和される。

Abstract translation: 层叠陶瓷电容器的端子电极设置有由在厚膜层上形成并包含热固性树脂和导电填料的导电性金属形成的厚膜，导电性树脂层构成的厚膜层， 以及形成在导电性树脂层上并由导电金属镀层构成的镀层，通过去除导电性树脂层来改变应力。 在这种结构中，当去除导电树脂层时，不进行导电树脂层的应力改变，并且在安装之后施加大的应力时，可能在层叠的陶瓷电容器上产生裂纹。 形成导电树脂层（32）以覆盖厚膜层（31）并且以100μm以上的尺寸（A）延伸超过厚膜层（31）的前端（34）。 除了沿着导电树脂层（32）的前端（37）延伸的宽度（B）为50μm的区域（35）之外，形成电镀层（33）以覆盖导电树脂层（32） 更多。 因此，应力集中变化。

公开(公告)号：WO99022387A1

公开(公告)日：1999-05-06

申请号：PCT/FR1998/002295

申请日：1998-10-27

IPC: H01G2/08 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/08 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252

Abstract: The invention concerns modular power capacitors designed to be electrically and mechanically directly connected by its output terminals on the collector banks transporting the reactive current required for operating medium and high frequency generators.

Abstract translation: 本发明涉及被设计为通过其输出端子传导运行介质和高频发生器所需的无功电流的电力和机械直接连接的模块化功率电容器。