公开(公告)号：WO2017122573A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/JP2017/000155

申请日：2017-01-05

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 相澤　武史 ,  西島　誠道

IPC: H03H7/01 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01G4/35 ,  H03H7/01

Abstract: 複数のコンデンサのリード線をアースブラケットに固着する際の作業性向上を図る。　ノイズフィルタ（Ａ）は、ハウジング（１０）と、ハウジング（１０）に取り付けられたアースブラケット（２８）と、リード線（２６，２７）が導出した形態の複数のコンデンサ（２４）と、ハウジング（１０）に形成され、異なるコンデンサ（２４）から導出した２本の第１リード線（２６）同士が互いに接近又は接触するように、２つのコンデンサ（２４）を保持する保持部（１８）と、接近又は接触している２本の第１リード線（２６）をアースブラケット（２８）に導通可能に固着する半田（固着手段）（３３）とを備えている。

Abstract translation:

将多个电容器的引线固定到接地支架时，可提高可操作性。 噪声滤波器（A）具有：壳体（10）;安装在壳体（10）上的接地用托架（28）;引出导线（26,27）的多个电容器（24）;壳体 用于保持两个电容器（24）使得从不同电容器（24）引出的两条第一引线（26）彼此接近或接触的保持部分（18） 并且以导电的方式电连接接近或接触接地支架（28）的第一引线（26）的焊料（固定装置）（33）。

公开(公告)号：WO2016160514A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/US2016/024028

申请日：2016-03-24

Applicant: CARDIAC PACEMAKERS, INC.

Inventor： BARRY, Patrick J. ,  WHITE, Randy ,  KUBOW, Steven A. ,  SPADGENSKE, Scott A. ,  CHIZEK, David A. ,  SAUBER, Jerald

IPC: A61N1/375 ,  H05K1/02

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01G4/35 ,  H03H3/00 ,  H03H7/17 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/184 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303

Abstract: An encapsulated filtered feedthrough assembly for an implantable medical device including a ferrule, an electrical insulator coupled to the ferrule, a printed circuit board (PCB), a feedthrough conductor extending through the electrical insulator and the PCB, and a capacitor coupled to the PCB. The encapsulated filtered feedthrough assembly can include a mold defining an opening and located with respect to the printed circuit board such that at least a portion of the capacitor is positioned within the opening. A first non-conductive material can underfill the capacitor and a second non-conductive material can be backfilled into the mold to encapsulate the capacitor.

Abstract translation: 一种用于可植入医疗装置的封装过滤的馈通组件，其包括套圈，耦合到套圈的电绝缘体，印刷电路板（PCB），延伸穿过电绝缘体和PCB的馈通导体以及耦合到PCB的电容器。 封装过滤的馈通组件可以包括限定开口并且相对于印刷电路板定位的模具，使得电容器的至少一部分位于开口内。 第一非导电材料可以对电容器进行底部填充，并且第二非导电材料可以回填到模具中以封装电容器。

公开(公告)号：WO2016116430A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/EP2016/050985

申请日：2016-01-19

Applicant: EFFICIENT ENERGY GMBH

Inventor： SEDLAK, Holger

IPC: H02M3/155 ,  H01G13/00 ,  H01G4/00

CPC classification number: H02M3/155 ,  H01G4/228 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40

Abstract: A capacitor includes a first terminal lead (500) for connecting a positive potential, a second terminal lead (502) for connecting a negative potential; a dielectric (501 ) arranged between a positive electrode (504) connected to the first terminal lead (500) and a negative electrode (505) connected to the second terminal lead (502), and a third terminal lead (503) connected to the second terminal lead (502) and further extending along the first terminal lead (500) and being insulated from the first terminal lead (500).

Abstract translation: 电容器包括用于连接正电位的第一端子引线（500），用于连接负电位的第二端子引线（502） 布置在与第一端子引线（500）连接的正极（504）和连接到第二端子引线（502）的负极（505）之间的电介质（501）和连接到第二端子引线 第二端子引线（502）并且还沿着第一端子引线（500）延伸并与第一端子引线（500）绝缘。

公开(公告)号：WO2015107810A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2014/082819

申请日：2014-12-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 金崎　昭夫

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/35 ,  H01G4/38 ,  H03H7/01

CPC classification number: H03H1/0007 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H03H2001/0014 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015

Abstract: 　表面側３端子コンデンサ（１１）と裏面側３端子コンデンサ（２１）とは、互いに対向した位置で、回路基板（２）の表面（２Ａ）と裏面（２Ｂ）とに、それぞれ設けられる。表面側３端子コンデンサ（１１）の第１外部端子（１５）および第２外部端子（１６）は、ホット側導体パターン（３Ａ），（３Ｂ）に電気的に接続される。裏面側３端子コンデンサ（２１）の第３外部端子（２７），（２８）は、グランド側導体パターン（５Ａ），（５Ｂ）に電気的に接続される。表面側３端子コンデンサ（１１）の第３外部端子（１７），（１８）と、裏面側３端子コンデンサ（２１）の第１外部端子（２５）および第２外部端子（２６）とは、ビア（７Ａ），（７Ｂ）を用いて電気的に接続される。これにより、表面側３端子コンデンサ（１１）と裏面側３端子コンデンサ（２１）とは、電気的に直列接続される。

Abstract translation: 分别在电路板（2）的前表面（2A）和后表面（2B）上设置正面侧三端电容器（11）和后表面侧三端电容器（21） 前表面侧三端电容器和所述后表面侧三端电容器设置在彼此相对的位置。 前表面侧三端电容器（11）的第一外部端子（15）和第二外部端子（16）电连接到热侧导体图案（3A，3B）。 背面侧三端电容器（21）的第三外部端子（27,28）电连接到接地侧导体图案（5A，5B）。 前表面侧三端电容器（11）的第三外部端子（17,18）和后表面侧三端电容器（21）的第一外部端子（25）和第二外部端子（26） 使用通孔（7A，7B）彼此电连接。 因此，前表面侧三端电容器（11）和后表面侧三端电容器（21）彼此串联电连接。

公开(公告)号：WO2014120339A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/US2013/073942

申请日：2013-12-09

Applicant: APPLE INC.

Inventor： NING, Gang ,  ARNOLD, Shawn Xavier ,  THOMA, Jeffrey M. ,  YANG, Henry H.

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015

Abstract: The described embodiments relate generally to a capacitor assembly for mounting on a printed circuit board (PCB) and more specifically to designs for mechanically isolating the capacitor assembly from the PCB to reduce an acoustic noise produced when the capacitor imparts a piezoelectric force on the PCB. Termination elements in the capacitor assembly, including a porous conductive layer in the capacitor assembly may reduce an amount of vibrational energy transferred from the capacitor to the PCB. Termination elements including a soft contact layer may also reduce the amount of vibrational energy transferred to the PCB. Further, capacitor assemblies having thickened dielectric material may reduce the amount of vibrational energy transferred to the PCB.

Abstract translation: 所描述的实施例通常涉及用于安装在印刷电路板（PCB）上的电容器组件，更具体地涉及用于将电容器组件与PCB机械隔离的设计，以减少当电容器在PCB上施加压电力时产生的声学噪声。 电容器组件中的终端元件，包括电容器组件中的多孔导电层可以减少从电容器传递到PCB的振动能量。 包括软接触层的端接元件也可以减少传递到PCB的振动能量。 此外，具有增厚的介电材料的电容器组件可以减少传递到PCB的振动能量。

公开(公告)号：WO2013081693A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/US2012/052019

申请日：2012-08-23

Applicant: MEDTRONIC, INC. ,  IYER, Rajesh, V. ,  GOLDMAN, Simon, E. ,  MILTICH, Thomas, P.

Inventor： IYER, Rajesh, V. ,  GOLDMAN, Simon, E. ,  MILTICH, Thomas, P.

IPC: A61N1/375 ,  H01G4/35

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01G4/35 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  Y10T29/49117

Abstract: A feedthrough assembly may include a ferrule defining a ferrule opening, a feedthrough at least partially disposed within the ferrule opening and attached to the ferrule, and a plurality of chip capacitors. In some examples, the feedthrough may include a plurality of feedthrough conductive pathways extending between an externally-facing side of the feedthrough and an internally-facing side of the feedthrough. In some examples, respective ones of the plurality of chip capacitors are electrically connected to respective ones of the plurality of feedthrough conductive pathways and electrically connected to the ferrule.

Abstract translation: 馈通组件可以包括限定套圈开口的套圈，至少部分地设置在套圈开口内并附接到套圈的馈通，以及多个芯片电容器。 在一些示例中，馈通可以包括在馈通的外部相对侧和馈通的面向内侧之间延伸的多个馈通导电路径。 在一些示例中，多个片状电容器中的相应的片状电容器电连接到多个馈通导电路径中的相应的，并电连接到套圈。

公开(公告)号：WO2011038958A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/EP2010/061240

申请日：2010-08-03

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  MAIER, Gerald ,  LAURENT, Stephane ,  WEGNER, Norbert

Inventor： MAIER, Gerald ,  LAURENT, Stephane ,  WEGNER, Norbert

IPC: H01G4/35

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/224

Abstract: Ein Durchführungskondensator (400) weist einen elektrisch isolierenden Körper (100) mit einer Durchgangsöffnung (110) auf, wobei eine Wand der Durchgangsöffnung des Körpers eine innere Metallisierung aufweist. Der Körper (100) weist außerdem eine äußere Metallisierung auf. Weiter ist ein elektrisch leitfähiges Zwischenglied (200) vorgesehen, das elektrisch leitfähig mit einem elektrischen Leiter (300) verbindbar ist. Das Zwischenglied (200) ist in der Durchgangsöffnung des Körpers (100) elektrisch leitfähig mit der inneren Metallisierung verbindbar.

Abstract translation: 馈通电容器（400）具有电绝缘主体（100）具有贯通孔（110），其中所述主体的所述通孔的壁具有内电镀。 所述主体（100）还包括外金属化。 接着，导电性中间构件（200），其连接有电导体（300）导电。 中间构件（200）是导电连接在所述主体（100）与所述内金属化的通孔。

公开(公告)号：WO2010129731A2

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/US2010033810

申请日：2010-05-06

Applicant: MEDTRONIC INC ,  IYER RAJESH V

Inventor： IYER RAJESH V

IPC: A61N1/375 ,  H01G2/10 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01G2/20 ,  A61N1/3754 ,  H01G2/106 ,  H01G4/236 ,  H01G4/35 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49004

Abstract: A capacitor assembly for use in, and a method of assembling, a filtered feedthrough. The capacitor includes an insulative member fixedly attached to its bottom portion to inhibit high voltage arcing. The termination material present on the inner and outer diameters of the capacitor is absent from a portion of the capacitor proximate the bottom portion, e.g., at the insulative member.

Abstract translation: 一种电容器组件，用于组装滤波后的馈通。 电容器包括固定地附接到其底部的绝缘构件，以抑制高电压电弧。 存在于电容器的内径和外径上的端接材料不存在靠近底部的电容器的一部分，例如在绝缘构件上。

公开(公告)号：WO2009066651A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：PCT/JP2008/070912

申请日：2008-11-18

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  福島 弘 ,  佐々木 友嘉 ,  上野 治彦 ,  田中 大介

Inventor： 福島 弘 ,  佐々木 友嘉 ,  上野 治彦 ,  田中 大介

IPC: H03H7/01 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0026 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/1766 ,  H03H2001/0085

Abstract: 　大型化を招来することなくノイズ抑制効果の大きなＬＣ複合電子部品を得る。 　第１及び第２コンデンサ部（１０），（２０）と第１及び第２コイル部（３０），（４０）とを積層した積層体からなるＬＣ複合電子部品であって、４組のＬＣ共振回路を内蔵している。コイル電極（３１ａ）と共振調整電極（５１ａ）との間にノイズ循環容量（Ｃ２１）が形成され、コイル電極（３１ｃ）と共振調整電極（５１ｂ）との間にノイズ循環容量（Ｃ２２）が形成される。コイル電極（４２ａ）と共振調整電極（５３ａ）との間にノイズ循環容量（Ｃ２３）が形成され、コイル電極（４２ｃ）と共振調整電極（５３ｂ）との間にノイズ循環電極（Ｃ２４）が形成される。引出し電極（３２ｂ），（４１ｂ）間にノイズ循環電極（Ｃ２５）が形成され、引出し電極（３２ｄ），（４１ｄ）間にノイズ循環電極（Ｃ２６）が形成される。

Abstract translation: 提供了在不增加部件尺寸的情况下表现出大的噪声抑制效果的LC复合电子部件。 LC复合电子部件通过分层第一和第二电容器（10,20）和第一和第二线圈（30,40）而形成。 LC复合电子部件具有四组LC谐振电路。 在线圈电极（31a）和谐振调节电极（51a）之间形成噪声循环容量（C21）。 在线圈电极（31c）和谐振调节电极（51b）之间形成噪声循环容量（C22）。 在线圈电极（42a）和谐振调节电极（53a）之间形成噪声循环容量（C23）。 在线圈电极（42c）和谐振调节电极（53b）之间形成有噪声循环电极（C24）。 噪声循环电极（C25）形成在拉出电极（32b，41b）之间。 在拉出电极（32d，41d）之间形成有噪声循环电极（C26）。

公开(公告)号：WO2009042537A2

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/US2008/077179

申请日：2008-09-22

Applicant: MEDTRONIC, INC ,  IYER, Rajesh V.

Inventor： IYER, Rajesh V.

IPC: H03H7/00

CPC classification number: A61N1/3754 ,  H01G2/04 ,  H01G2/106 ,  H01G4/35 ,  H03H2001/0014

Abstract: A capacitive element for an implantable medical device feedthrough element includes a bore, to receive a feedthrough member, or pin of the filtered feedthrough element, an external surface extending laterally outward from a first opening of the bore, and a recessed area formed in the external surface and extending about an outer perimeter thereof. The recessed area may provide a location on which to apply a conductive material to form a joint that electrically couples the capacitive element to a ferrule of the filtered feedthrough element.

Abstract translation: 用于可植入医疗设备馈通元件的电容性元件包括孔，以容纳过滤构件或过滤馈通元件的引脚，从孔的第一开口横向向外延伸的外表面， 以及形成在外表面中并围绕其外周延伸的凹陷区域。 凹陷区域可以提供在其上施加导电材料以形成将电容元件电耦合到滤波的馈通元件的套圈的接头的位置。