ULTRAKOMPAKTER MIKROKONDENSATOR UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    ULTRAKOMPAKTER MIKROKONDENSATOR UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    超小型微电容器及其制造方法

    公开(公告)号:WO2016071450A1

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:PCT/EP2015/075822

    申请日:2015-11-05

    CPC classification number: H01G4/32 H01G4/10 H01G4/1272 H01G4/30 H01G4/308

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik und betrifft ultrakompakte Mikrokondensatoren, wie sie beispielsweise in elektrischen und elektronischen Geräten eingesetzt werden können. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines ultrakompakten Mikrokondensators mit möglichst hoher Kapazität. Gelöst wird die Aufgabe durch einen ultrakompakten Mikrokondensator, der aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von mindestens 1 mm und einer absoluten elektrischen Speicherkapazität von mindestens 10 nF besteht. Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren gelöst, bei dem auf ein Substrat eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und darauf ein Schichtstapel aufgebracht werden, danach die Cellulosederivat enthaltende Schicht mittels Wasser, organischem Lösungsmittel und/oder organischem Lösungsmittelgemisch von dem Substrat entfernt wird und der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mehr als 0.1 mm/min aufgerollt wird.

    Abstract translation: 本发明涉及到微米和纳米电子器件的领域,并且涉及超小型微电容器,例如,可以使用例如在电气和电子设备。 本发明的目的是提供一种具有大容量尽可能的超小型微型电容器。 该目的是通过一个超小型微型冷凝器,它由电介质和/或电绝缘的并且具有至少1mm的层堆叠和至少为10nF的绝对电存储容量的Aufrolllängen导电材料交替布置的层的卷绕层堆叠来实现。 该目的是通过在该层堆叠要被施加到基板上的水溶性纤维素含衍生物的层和然后的方法,在这之后通过的水的装置,有机溶剂和/或所述基板的有机溶剂混合物和叠层除去含衍生物纤维素层进一步实现 被卷起以超过0.1毫米/分钟的卷绕速度。

    METHOD FOR FORMING PATTERN
    2.
    发明申请
    METHOD FOR FORMING PATTERN 审中-公开
    形成图案的方法

    公开(公告)号:WO2014050560A8

    公开(公告)日:2015-03-26

    申请号:PCT/JP2013074551

    申请日:2013-09-11

    Abstract: Provided are: a device and method for reducing sagging of a pattern side wall part occurring when printing a wiring or electrode pattern using a screen printing method involving a conductive paste, an insulating paste, or a semiconductor paste; reducing mesh marks on the wiring or electrode pattern or on a full surface mat film; and manufacturing high-quality electronic components; and a pattern forming method in which screen printing can be used, the pattern forming method allowing double-sided printing to be conducted with fewer steps than a conventional method. A screen printing method is used to print, with the use of a conductive paste, an insulating paste, or a semiconductor paste, a pattern on a blanket having a surface comprising polydimethylsiloxane. The pattern is formed by being transferred from the blanket onto an object to be printed upon.

    Abstract translation: 提供了一种用于减少使用涉及导电浆料,绝缘膏或半导体浆料的丝网印刷方法印刷布线或电极图案时发生的图案侧壁部分下垂的装置和方法; 减少布线或电极图案或全表面垫膜上的网痕; 制造高品质电子元器件; 以及可以使用丝网印刷的图案形成方法,允许以比常规方法更少的步骤进行双面打印的图案形成方法。 使用丝网印刷方法,使用导电浆料,绝缘膏或半导体浆料,在具有包含聚二甲基硅氧烷的表面的毯子上印刷图案。 图案通过从毯子转移到待印刷的物体上而形成。

    内部電極を持つ電子部品の製造方法
    4.
    发明申请
    内部電極を持つ電子部品の製造方法 审中-公开
    用于制造具有内部电极的电子部件的方法

    公开(公告)号:WO2004061879A1

    公开(公告)日:2004-07-22

    申请号:PCT/JP2003/017010

    申请日:2003-12-26

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/308

    Abstract: A release layer (22) is formed on the surface of a first supporting sheet (20). An electrode layer (12a) is then formed on the surface of the release layer (22). When the electrode layer (12a) is adhered to a surface of a green sheet (10a) by pressing the electrode layer (12a) onto the surface of the green sheet (10a), an adhesive layer (28) is formed on the surface of the electrode layer (12a) or that of the green sheet (10a) by a transfer method. Consequently, the dry electrode layer can be easily transferred onto the surface of the green sheet highly precisely without breaking or deforming the green sheet and without allowing a component of the adhesive layer to permeate into the electrode layer or the green sheet. Since separation of the supporting sheet is very easy, a multilayer ceramic capacitor can be produced at low cost.

    Abstract translation: 在第一支撑片(20)的表面上形成释放层(22)。 然后在剥离层(22)的表面上形成电极层(12a)。 当通过将电极层(12a)压在生片(10a)的表面上而将电极层(12a)粘附到生片(10a)的表面上时,在表面上形成粘合剂层(28) 电极层(12a)或生片(10a)的转印方法。 因此,干电极层可以容易地高精度地转印到生片的表面上,而不会使生片断裂或变形,并且不允许粘合剂层的成分渗透到电极层或生片中。 由于支撑片的分离非常容易,所以可以以低成本制造多层陶瓷电容器。

    離型用二軸配向ポリエステルフィルム
    5.
    发明申请
    離型用二軸配向ポリエステルフィルム 审中-公开
    用于模具释放的双面聚酯薄膜

    公开(公告)号:WO2014061410A1

    公开(公告)日:2014-04-24

    申请号:PCT/JP2013/075885

    申请日:2013-09-25

    Abstract:  3層からなり表層(A層)、中間層(B層)、表層(C層)を有し、A層は、体積平均粒子径(dA)が0.1μm以上1.0μm以下であるモース硬度が7以下の無機粒子、及び/又は有機粒子をA層の重量に対し0.05重量%以上1.0重量%以下含有し、厚み3.0μm以上8.0μm以下の層であって、B層は体積平均粒子径(dB)が0.3μm以上1.5μm以下のモース硬度が7以下の無機粒子、及び/又は有機粒子を含有し、モース硬度が7以下の無機粒子はB層の重量に対し0.6質量%以上6重量%以下含有し、有機粒子はB層の重量に対し0.05重量%以上5重量%以下含有し、厚み10.0μm以上35.0μm以下の層であり、C層は、体積平均粒子径(dC)0.2μm以上1.0μm以下の、粒度分布曲線において1つもしくは2つのピークが存在する、有機粒子をC層の重量に対し0.03重量%以上1.0重量%未満含有し、厚み0.5μm以上2.0μm以下の層であり、式(1)を満たし、かつ、層全体の厚みが20μm以上40μm以下である離型用二軸配向ポリエステルフィルム。 dA < dc ≦ dB ・・・式(1)

    Abstract translation: 由三层得到的具有表面层(A层),中间层(B层)和表面层(C层)的双轴取向聚酯膜。 层A:相对于层A的重量,含有0.05重量%〜1.0重量%的体积平均粒径(dA)为0.1〜1.0微米的无机粒子和/或有机粒子,Mohs' 硬度为7以下; 并且具有3.0μm至8.0μm的厚度。 层B含有体积平均粒径(dB)为0.3μm〜1.5μm,莫氏硬度为7以下的无机粒子和/或有机粒子,相对于层B的重量为0.6质量% %至6重量%的莫氏硬度为7以下的无机颗粒,并且相对于B层的重量,含有0.05重量%至5重量%的有机颗粒; 并且具有10.0μm至35.0μm的厚度。 层C:相对于层C的重量,含有0.03重量%至1.0重量%的体积平均粒径(dC)为0.2微米至1.0微米的有机颗粒和颗粒中的一个或两个峰 尺寸分布曲线; 并且具有0.5μm至2.0μm的厚度。 膜满足式(1),层的总厚度为20μm〜40μm。 (dA)<(dc)≤(dB)...公式(1)

    通気性シート、吸着ユニットへの作業対象物の吸着方法、およびセラミックコンデンサの製造方法
    6.
    发明申请
    通気性シート、吸着ユニットへの作業対象物の吸着方法、およびセラミックコンデンサの製造方法 审中-公开
    可吸入片材,用于将工件吸附到吸附单元上的方法和用于生产陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:WO2013061579A1

    公开(公告)日:2013-05-02

    申请号:PCT/JP2012/006788

    申请日:2012-10-23

    CPC classification number: H01G4/308 H01G4/12 H01G4/1218

    Abstract:  通気性シート4は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート4は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔12が形成された樹脂フィルム9と、樹脂フィルム9の内部に分散された白色粒子10および/または樹脂フィルム9の主面4b上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔12の径は20μm以下である。通気性シート4における少なくとも一方の主面4bの白色度は、70以上である。通気性シート4によれば、付着した異物を容易に視認できる。

    Abstract translation: 该透气片材(4)在厚度方向上是透气的。 透气片(4)设有:树脂膜(9),其形成有沿厚度方向线性通过的多个直孔(12); 以及布置在树脂膜(9)的主表面(4b)的顶部和/或分散在树脂膜(9)内部的白色颗粒(10)的顶部的白色层。 多个直孔(12)的直径为20μm以下。 透气片(4)中的至少一个主表面(4b)的白度为70以上。 根据透气片(4),容易地目视检查粘附的异物。

    層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法
    7.
    发明申请
    層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法 审中-公开
    含有层状硅酸盐的耐热压敏粘合片及使用该片生产电子元件的方法

    公开(公告)号:WO2008133118A1

    公开(公告)日:2008-11-06

    申请号:PCT/JP2008/057361

    申请日:2008-04-15

    Abstract:  本発明は、圧力に対して変形しにくく、高温雰囲気下においても凝集力に優れ、熱剥離処理温度に達するまでは適度な粘着力を維持し、加熱により容易に剥離することができる熱剥離型粘着シート及び該粘着シートを使用する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。  本発明において、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球及び層状珪酸塩を含有する熱剥離性粘着剤層を設けてなる熱剥離型粘着シートにより上記目的を達成する。珪酸塩は、熱剥離性粘着剤層を構成するベースポリマー100重量部に対して、1~200重量部配合するのが好ましい。

    Abstract translation: 本发明的目的在于提供即使在高温环境下也几乎不受压力变形而具有优异的内聚强度的热剥离性压敏粘合片,并且能够在低于热剥离温度的温度下保持适当的压敏粘合性 处理温度高,易加热剥离; 以及通过使用片材来生产电子部件的方法。 目的是通过在基材的至少一侧上具有含有热膨胀性微球体和层状硅酸盐的热剥离性粘合剂层的热剥离性粘合片来实现的。 相对于构成热剥离性粘合剂层的基础聚合物100重量份,优选加入1〜200重量份的硅酸盐。

    グリーンシートの積層方法と積層セラミック電子部品の製造方法
    8.
    发明申请
    グリーンシートの積層方法と積層セラミック電子部品の製造方法 审中-公开
    层叠绿色片材的方法和生产层压陶瓷电子元件的方法

    公开(公告)号:WO2005004182A2

    公开(公告)日:2005-01-13

    申请号:PCT/JP2004/008530

    申请日:2004-06-17

    Abstract:  グリーンシートおよび/または電極層を含む積層単位が形成された支持シートを巻き取る際には、積層単位が支持シートの裏面に貼り付くことが無く、容易に巻き解すことができ、しかも、積層単位を積層する際には、積層単位から前記支持シートを容易に剥離することができるグリーンシートの積層方法を提供する。  支持シート20の表面20aに、電極層12aおよび/またはグリーンシート10aから成る積層単位U1を積層し、積層単位付き支持シートを形成する。次に、積層単位付き支持シート20を巻き取り、ロール体Rを形成する。ロール体Rを巻き解し、積層単位付き支持シート20を、積層すべき層の上に置き、支持シート20を積層単位U1から引きはがし、積層単位U1を積層する。支持シート20の裏面20bには、積層単位U1の幅と同等以上の幅の剥離容易化表面処理が成されており、しかも、剥離容易化表面処理が成されていない粘着可能部分23が形成してある。  

    Abstract translation: 一种生片的分层方法,其中,在卷起形成有包含生片和/或电极层的层叠单元的支撑片材的情况下,层叠单元可以容易地展开而不粘附到支撑体的背面 并且在层压单元的层叠中,支撑片可以容易地从层压单元分离。 在支撑片(20)的表面(20a)上层叠由电极层(12a)和/或生片(10a)构成的层叠单元(U1),以形成具有层叠单元的支撑片。 然后将具有层压单元的支撑片(20)卷起以形成卷状体(R)。 轧制体(R)展开时,将具有层压单元的支撑片(20)放置在要放置支撑片的层上,支撑片(20)与层叠单元(U1)分离, 层叠单元(U1)层叠。 在支撑片(20)的背面(20b)上施加宽度等于或大于层叠单元(U1)的宽度的分离促进表面处理和可分离部分(23) 也可以在背面(20b)上形成便于进行表面处理。

    LAMINATED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC PART, AND LAMINATED ELECTRONIC PART
    9.
    发明申请
    LAMINATED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC PART, AND LAMINATED ELECTRONIC PART 审中-公开
    电子部件和层压电子部件的层压电路板及其制造方法

    公开(公告)号:WO02054420A1

    公开(公告)日:2002-07-11

    申请号:PCT/JP2001/011499

    申请日:2001-12-27

    Abstract: A laminated circuit board capable of being made thinner than conventional circuit boards and not posing a strength problem during handling, and a production method for an electronic part, and a laminated electronic part obtained by this method, wherein a conductor layer is bonded to a transfer film and patterned into a specified pattern, then the transfer film having pattern-formed conductor layer is disposed to face prepreg on its conductor layer side thereof, and the transfer film is press-bonded by heating in a prepreg direction and then is peeled off to obtain a prepreg having a conductor layer and constituting the laminated circuit board.

    Abstract translation: 一种层叠电路板,其能够比常规电路板薄,并且在处理期间不产生强度问题,以及用于电子部件的制造方法和通过该方法获得的层压电子部件,其中导体层结合到转印 将其图案化成指定图案,然后将具有图案形成导体层的转印膜设置在其导体层侧的预浸料坯上,并且将转印膜通过预浸料方向加热而压接,然后剥离至 获得具有导体层并构成层叠电路板的预浸料。

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