公开(公告)号：WO2018151915A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/US2018/015148

申请日：2018-01-25

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： NAGARKAR, Kaustubh, Ravindra ,  ASHE, Jeffrey, Michael ,  DAVIS, Eric, Patrick ,  STOFFEL, Nancy, Cecelia

IPC分类号： A61B5/00

CPC分类号： A61B5/6861 ,  A61B5/076 ,  A61B2560/0468 ,  A61B2562/04 ,  A61B2562/125 ,  B33Y80/00 ,  C23C14/34 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4038 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10522

摘要： A system includes an implantable sensor assembly. The implantable sensor assembly includes a housing. The housing includes a substrate layer comprising an interior surface and an exterior surface, and a cap layer, wherein the substrate layer and the cap layer are coupled to form an enclosed cavity that at least partially encloses the interior surface of the substrate layer within the cavity and wherein both the substrate layer and the cap layer are formed from an insulating material. The implantable sensor assembly also includes one or more electronic components disposed within the cavity of the housing and one or more probes disposed on the exterior surface of the substrate layer and electrically coupled to the one or more electronic components by one or more electrical connections extending through the housing.

公开(公告)号：WO2017052931A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/US2016/048466

申请日：2016-08-24

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： QIU, Shipeng ,  LIFF, Shawna ,  HELMS, Kayleen L. ,  HEPPNER, Joshua D. ,  ELSHERVINI, Adel A. ,  SWAN, Johanna M. ,  BARNES, Gary M.

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/036 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/22 ,  H05K3/303 ,  H05K3/326 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0308 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1194

摘要： An integrated circuit that includes a substrate having a shape memory material (SMM), the SMM is in a first deformed state and has a first crystallography structure and a first configuration, the SMM is able to be deformed from a first configuration to a second configuration, the SMM changes to a second crystallography structure and deforms back to the first configuration upon receiving energy, the SMM returns to the first crystallography structure upon receiving a different amount of energy; and an electronic component attached to substrate. In other forms, the SMM is in a first deformed state and has a first polymeric conformation and a first configuration, the SMM changes from a first polymeric conformation to a second polymeric conformation and be deformed from a first configuration to a second configuration, the SMM changes returns to the first polymeric conformation and deforms back to the first configuration upon receiving energy.

摘要翻译： 一种集成电路，其包括具有形状记忆材料（SMM）的基板，所述SMM处于第一变形状态，并且具有第一结晶构造和第一构造，所述SMM能够从第一构造变形为第二构造 ，SMM变为第二结晶学结构并且在接收到能量时变形回第一配置，SMM在接收到不同量的能量时返回到第一晶体结构; 以及附接到基板的电子部件。 在其他形式中，SMM处于第一变形状态并且具有第一聚合物构型和第一构型，SMM从第一聚合物构象变为第二聚合物构象并且从第一构型变形到第二构型，SMM 变化返回到第一聚合物构象并且在接收能量时变形回到第一构型。

公开(公告)号：WO2017018788A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/KR2016/008175

申请日：2016-07-26

申请人： 주식회사 고영테크놀러지

发明人： 서승애 ,  이연희 ,  안원미 ,  이혜인 ,  이종휘

IPC分类号： G01B11/24 ,  G01B11/25 ,  G01B11/26 ,  G01N21/88 ,  G06T7/00 ,  G06T7/60 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01B11/24 ,  G01B11/25 ,  G01B11/2527 ,  G01B11/2531 ,  G01B11/26 ,  G01B11/272 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/95638 ,  G01R31/2813 ,  G06T7/00 ,  G06T7/60 ,  H05K3/303

摘要： 기판의 3차원 검사에 있어서 부품을 표시하기 위한 기판 검사 장치 및 방법이 개시된다. 기판 검사 장치는 기판 또는 기판의 관심 검사대상 영역을 측정하고 측정된 영역 내에 위치한 부품들의 영상을 표시부에 표시한다. 표시부에 표시된 부품들의 영상은 사전에 결정되어 있는 기준 방향으로 표시될 수 있다. 기준 방향과 실제 부품이 기판상에 배치된 방향의 차이가 수치 또는 도형의 형태로 표시부에 표시된다. 또는, 기준 방향대로의 부품의 영상과 실제 배치된 부품의 영상이 동시에 화면상에 표시되며, 사용자는 토글 버튼을 사용하여 영상의 표시 방식을 전환할 수 있다.

摘要翻译： 公开了一种用于在基板的三维检查中显示部件的基板检查装置和方法。 基板检查装置测量基板的基板或检查对象区域，并将位于测量区域内的部件的图像显示在显示单元上。 可以在预定的参考方向上显示显示在显示单元上的组件的图像。 基准方向与实际部件配置在基板上的方向之间的差异以数值或图形的形式显示。 或者，将参考方向上的分量的图像和实际设置的分量的图像同时显示在屏幕上，并且用户可以通过使用切换按钮来转换图像的显示方法。

公开(公告)号：WO2017004486A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/US2016/040638

申请日：2016-07-01

申请人： LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

发明人： CHAO, Kuo Chun ,  KHORRAMI, Mohammadali ,  DIXON, Paul Francis

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K9/0022 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1311

摘要： According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of stretchable and/or flexible electromagnetic interference (EMI) shields. In an exemplary embodiment, a shield generally includes a stretchable and/or flexible shielding layer including a first side and a second side. One or more adhesion and/or dielectric layers are along at least the first side and/or the second side of the stretchable and/or flexible shielding layer.

摘要翻译： 根据各个方面，公开了可拉伸和/或柔性电磁干扰（EMI）屏蔽的示例性实施例。 在示例性实施例中，屏蔽件通常包括包括第一侧和第二侧的可拉伸和/或柔性屏蔽层。 沿着至少可拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧和/或第二侧，一个或多个粘附和/或电介质层。

公开(公告)号：WO2016180656A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/059778

申请日：2016-05-02

申请人： PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

发明人： HAGELAAR, Joris, Hubertus, Antonius ,  VROEGOP, Aart, Jan

IPC分类号： H05B33/08 ,  F21S4/00 ,  F21V5/00 ,  H05K1/18

CPC分类号： F21V23/001 ,  F21S4/22 ,  F21V23/005 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/12 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106

摘要： The present invention provides a light emitting diode(s), LED, light strip arranged for providing improved color consistency over its length. The LED light strip comprises LED strings positioned along the length of the LED light strip and powered in parallel, for emitting, for example, red, green, blue and white light. The resistance of the supply and return traces, in combination with variations in the current drawn by or the forward voltage of the various LED and resistors used in the LED strings of different color, causes a voltage drop along these traces leading to inconsistent color rendering. By adjusting the resistivity of the traces, such as through providing return paths having different resistances for LED strings of different color, the consistency of the color rendering can be improved.

摘要翻译： 本发明提供了一种发光二极管（LED），其布置成在其长度上提供改善的颜色一致性的光条。 LED灯带包括沿着LED灯带的长度定位并且并联供电的LED串，用于发射例如红色，绿色，蓝色和白色光。 供电和返回迹线的电阻结合不同颜色的LED串中使用的各种LED和电阻所引起的电流或正向电压的变化，导致沿着这些迹线的电压降，导致不一致的显色。 通过调整迹线的电阻率，例如通过为不同颜色的LED串提供具有不同电阻的返回路径，可以提高显色性的一致性。

公开(公告)号：WO2016176702A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/AT2016/050109

申请日：2016-04-22

申请人： ZKW GROUP GMBH

发明人： KIESLINGER, Dietmar ,  WURM, Peter ,  IDRIZAJ, Arianit

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  F21S8/10 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K3/303 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/181 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613

摘要： Ein Verfahren zur Positionierung zumindest einer elektronischen Komponente (3) auf einer zum Einbau in einen Fahrzeugscheinwerfer vorgesehenen Leiterplatte (1), wobei die Leiterplatte (1) zumindest eine Positionsmarke umfasst und die Positionierung der zumindest einen elektronischen Komponente (3) relativ zu der zumindest einen Positionsmarke auf der Leiterplatte (1) erfolgt, wobei die zumindest eine Positionsmarke optisch erfasst und zum Positionieren herangezogen wird, wobei die als zumindest eine Positionsmarke zumindest eine Ausrichtmarke (5, 6, 7, 8, 8', 8") der Leiterplatte (1) verwendet wird, welche in dem Fahrzeugscheinwerfer im eingebauten Zustand der Leiterplatte (1) mit einem zur Ausrichtmarke (5, 6, 7, 8, 8', 8") komplementären Positionierungsmittel (9, 15) des Fahrzeugscheinwerfers mechanisch zusammenwirkt.

摘要翻译： 一种用于定位方法的至少一个电子元件（3）上的用于安装在车辆前灯电路板（1），其中所述电路板（1）包括至少一个定位标记和所述至少一个电子部件的定位（3）相对于所述至少一个 在电路板（1），这是至少进行位置标记光学地检测的位置标记，并且用于在印刷电路板的定位，其中，为至少一个位置标记的至少一个对准标记（5，6，7，8，8”，8“）（1 ）被使用，其配合（在车辆用前照灯中的电路板1）至（用于车辆用前照灯的对准标记5，6，7，8，8”，8“）的定位装置（9，15）机械地互补的安装状态。

公开(公告)号：WO2016082997A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/072687

申请日：2015-10-01

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： HABIBI, Masoud ,  LUX, Alexander ,  REINHARD, Markus ,  KUHNT, Winfried ,  KASCHUBE, Carsten

IPC分类号： B81C3/00 ,  G01L19/14 ,  H05K3/32 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/73 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  G01L19/0084 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Es wird eine Anordnung (10) vorgeschlagen. Die Anordnung (10) umfasst ein Trägersubstrat (12) und ein Leistungsbauelement (14). Das Trägersubstrat (12) weist mindestens eine Leiterbahn (16) auf. Das Leistungsbauelement (14) weist Anschlusskontakte (20) auf und ist mit der Leiterbahn (16) elektrisch kontaktiert. Um die Anschlusskontakte (20) ist eine Metallisierung (24) ausgebildet. Die Metallisierung (24) kann die Anschlusskontakte (20) ringförmig umgeben. Die Metallisierung (24) kann an die Anschlusskontakte (20) angrenzen oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstrecken. Das Leistungsbauelement (14) kann mit dem Trägersubstrat (12) mittels einer Lötung (26), einer Lötfolie oder eines elektrisch leitfähigen Klebers kontaktiert sein, wobei die Lötung (26), die Lötfolie oder der elektrisch leitfähige Kleber an die Anschlusskontakte (20) angrenzt oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstreckt. Die Anordnung (10) kann in Verbindung mit einem Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums, wie beispielsweise des Drucks einer Ansaugluft einer Brennkraftmaschine, verwendet werden. Die Anordnung (10) kann aus diesem Grund beispielsweise Bestandteil eines Drucksensormoduls sein.

摘要翻译： 它提出了一种装置（10）。 该组件（10）包括载体衬底（12）和电源装置（14）。 所述载体基片（12）具有至少一个导体轨道（16）。 功率器件（14）具有连接触点（20）并且被连接到所述导体（16）电接触。 连接接点（20）的金属化（24）形成。 包围连接接触金属化（24）（20）是环形的。 金属化（24）可以是相邻的或在沿着面向功率器件（14）的底部（22）的载体基板（12）的外边缘（28）延伸的连接触头（20）。 电源部件（14）可以与通过焊料（26），焊料膜或导电性粘接剂，焊料（26），焊料箔或导电性粘接剂来连接触头（20）相邻的方式在载体衬底（12）接触 或沿电源装置（14）的载体基板（12）下侧（22）的外边缘（28）的面对。 所述装置（10）可以是诸如结合使用的压力传感器，用于检测流体介质的压力的内燃机的进气的压力。 该组件（10）可以例如是压力传感器模块为此的一部分。

公开(公告)号：WO2016034312A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/065600

申请日：2015-07-08

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： LISKOW, Uwe

IPC分类号： H01G2/04 ,  H01G2/06

CPC分类号： H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10962

摘要： Es wird eine Elektronikbauteilanordnung (10) vorgeschlagen, welche ein elektronisches Bauteil (12) mit einem Bauteilkörper (14) und wenigstens einem Anschlussdraht (32) aufweist, welcher von einer Seite (23) des Bauteilkörpers (14) abragt. Weiter weist die Elektronikbauteilanordnung (10) eine Kontaktgabel (36) zur elektrischen Kontaktierung des Anschlussdrahtes (32) auf einer Trägerplatte (16) auf. Die Elektronikbauteilanordnung (10) zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass sie eine Fixiervorrichtung (38) zur Fixierung des Anschlussdrahtes (32) aufweist, welche zwischen der Kontaktgabel (36) und dem Bauteilkörper (14) angeordnet ist und mit einem erstes Ende (40) auf der Trägerplatte (16) befestigt ist. Ein zweites Ende (42) der Fixiervorrichtung (38) ragt von der Trägerplatte (16) ab, wobei an dem zweiten Ende (42) eine Aussparung (44) angeordnet ist, in welcher der Anschlussdraht (32) aufgenommen und positionssicher fixiert ist. Dadurch kann in vorteilhafter Weise sichergestellt sein, dass der Anschlussdraht (32) in einem Inneren des Bauteils (12) ohne statische mechanische Spannung gehalten sein kann, wodurch insgesamt eine Schwingungsfestigkeit des Bauteils (12) erhöht sein kann.

摘要翻译： 它提出了一种电子元件组件（10），其包括具有部件主体（14）和至少一个导线（32）伸出的电子元件（12），其从所述部件主体（14）的一侧（23）。 接着，将电子元件组件（10）包括一个叉触点（36），用于在承载板（16）的引线（32）电接触。 所述的电子部件组件（10）的特征尤其在于，它包括用于固定设置在接触叉（36）和构件体（14）之间的引线（32）和具有第一端部的固定装置（38）（40） 在支承板（16）附连。 定影装置（38）从所述载体板（16）的项目，其中的凹部（44）设置在所述第二端（42），其中，所述引线（32）接收和位置的第二端部（42）牢固地固定。 由此可以以有利的方式保证了在元件（12）的内部引线（32）可以在不静态机械应力，由此总的部件（12）的振动强度可以增加被保持。

公开(公告)号：WO2015095836A2

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/US2014/071741

申请日：2014-12-19

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

发明人： COLEMAN, Todd, Prentice ,  KIM, Yun, Soung ,  BAJEMA, Michael ,  WEINREB, Robert, N.

IPC分类号： H01L21/328

CPC分类号： H05K1/118 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82951 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H05K3/467 ,  H01L2224/82

摘要： Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased in the template.

摘要翻译： 公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。 一方面，一种制造方法，包括在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处附接电子部件; 形成模板以通过在相位上沉积材料以使电子部件和基板的表面相符合并使材料变为固体形式来包住电子部件; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层 以及在衬底上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所产生的电路或电子器件被封装在模板中。

公开(公告)号：WO2015047757A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/US2014/055480

申请日：2014-09-12

申请人： OSRAM SYLVANIA INC.

发明人： HAMBY, David W. ,  SCOTCH, Adam M. ,  VENK, Sridharan ,  LENEF, Alan

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/83 ,  H01L33/38 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure is directed to orientation-independent device configuration and assembly. An electronic device may comprise conductive pads arranged concentrically on a surface of the device. The conductive pads on the device may mate with conductive pads in a device location in circuitry. Example conductive pads may include at least a first circular conductive pad and a second ring-shaped conductive pad arranged to concentrically surround the first conductive pad. The concentric arrangement of the conductive pads allows for orientation-independent placement of the device in the circuitry. In particular, the conductive pads of the device will mate correctly with the conductive pads of the circuitry regardless of variability in device orientation. In one embodiment, the device may also be configured for use with fluidic self-assembly (FSA). For example, a device housing may be manufactured with pockets that cause the device to attain neutral buoyancy during manufacture.

摘要翻译： 本公开涉及定向无关的装置配置和组装。 电子设备可以包括同心地布置在设备的表面上的导电垫。 器件上的导电焊盘可与电路中的器件位置中的导电焊盘配合。 示例性导电焊盘可以包括至少第一圆形导电焊盘和布置成同心地围绕第一导电焊盘的第二环形导电焊盘。 导电焊盘的同心布置允许器件在电路中的定向无关放置。 特别地，器件的导电焊盘将正确地与电路的导电焊盘配合，而不管器件取向如何变化。 在一个实施例中，该装置还可被配置为与流体自组装（FSA）一起使用。 例如，装置壳体可以制造成具有在制造期间使装置达到中性浮力的凹穴。