公开(公告)号：WO2009044863A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/068062

申请日：2008-10-03

Applicant: 株式会社フジクラ ,  伊藤 彰二 ,  中谷 祐介 ,  高見 良 ,  大湊 忠則

Inventor： 伊藤 彰二 ,  中谷 祐介 ,  高見 良 ,  大湊 忠則

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/331 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明のモジュールは、絶縁層上に導体パターンが形成された配線板と、前記導体パターン上に電極を介してフェイスダウンで実装された機能素子とを備え、前記配線板の機能素子実装位置の、機能素子の投影面よりも小さく、かつ、前記電極が接合される部位よりも内側の領域に、開口部が形成されており、前記機能素子及び前記配線板間の隙間と、前記開口部とが封止樹脂によって封止されている。

Abstract translation: 模块设置有布线板，其中导体图案形成在绝缘层上，并且功能元件通过电极正面朝下地安装在导体图案上。 开口部形成在布线基板的功能元件安装位置的区域内比功能元件的突出面小，并且在电极接合部分的内部。 功能元件和布线板之间的空间以及开口部分由密封树脂密封。