公开(公告)号：WO2019006344A1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：PCT/US2018/040356

申请日：2018-06-29

Applicant: LUTRON ELECTRONICS CO., INC.

Inventor： KNAUSS, Matthew ,  LEDYARD, Roland L.

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/005 ,  H05K3/18 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09172

Abstract: A printed circuit board (PCB) assembly may include a motherboard PCB with one or more plated holes and a daughterboard PCB with one or more plated fingers extending from a lower edge of the daughterboard PCB. The plated fingers may have a rectangular and/or square cross section. The plated fingers may be plated on four sides that define the rectangular cross section. Each of the plated holes may be configured to receive a respective plated finger, for example, such that a lower portion of the plated fingers extend beyond a lower surface of the motherboard PCB. Each of the plated holes may be configured to be electrically connected to a respective plated finger via a solder joint. The solder joint may extend around the respective plated finger. The solder joints for the plated fingers may be configured to secure the daughterboard PCB to the motherboard PCB.

公开(公告)号：WO2017188306A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/JP2017/016515

申请日：2017-04-26

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 中村　信彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/044

Abstract: 配線基板に設けられた孔に部品の本体部が挿通状態で配置される回路基板の製造方法を提供する。この製造方法では、部品の本体部を半田塗布面側から覆うカバー部材の壁部に外方に突出した状態で設けられた第一爪および第二爪のいずれかを、孔の縁部を切り欠いて形成された切欠部に通し、カバー部材を、配線基板の部品取付面に沿う方向に、配線基板に対して相対的にスライドさせ、第一爪と第一爪が設けられた面と同じ面に設けられた第二爪との間に孔の縁部を挟み込むことで、配線基板にカバー部材を保持し、孔に本体部を挿通し、本体部に設けられた電極端子を配線基板に配置し、カバー部材が保持された状態の配線基板に対してフロー式半田付け法により半田を塗布し、半田を塗布した後の配線基板に対してカバー部材をスライドさせ、第一爪を切欠部を通して部品取付面側から半田塗布面側に移動させることで、カバー部材を配線基板から取り外す。

Abstract translation: 提供了一种制造电路板的方法，其中部件的主体部分布置在布线板中设置的孔中。 在该制造方法中，所述第一棘爪和第二棘爪设置成向外突出在覆盖从焊料涂布面侧的部件的主体部中的盖构件的壁部，所述孔的边缘切 并且，盖部件相对于布线基板沿着布线基板的部件安装面的方向滑动，与设置第一棘爪和第一棘爪的面相同 由夹持所提供的表面上的第二爪之间的孔的边缘，以保持盖构件到布线基板上，将所述主体部分插入孔中，设置在主体部的配线基板的电极端子 布置，并且焊料是由流焊方法施加相对于所述罩部件的配线基板被保持时，焊接盖部件的第一钩的切口的应用后相对于所述布线基板滑动 通过盖部从零件安装面侧向焊料涂布面侧移动 从布线板除去。

公开(公告)号：WO2017122152A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/IB2017/050168

申请日：2017-01-12

Applicant: ELECTROLUX HOME PRODUCTS, INC.

Inventor： STOUFER, Paul

IPC: G06F3/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F3/016 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10265 ,  Y02P70/611

Abstract: An apparatus such as an appliance with a printed circuit board, PCB, (202) mounted haptic feedback device (200) is provided. The apparatus comprises a printed circuit board (PCB) having an opening (204) defined therein, and a spool (206) affixed to the PCB and having a shaft with a coil (208) wound thereabout. The shaft defines an opening aligned with the opening of the PCB. The apparatus also comprises a spring-loaded plunger positioned and movable within the opening of the shaft. The spring-loaded plunger includes a metallic disk operatively coupled to an end of the plunger and distally positioned to the spool. A control component of the apparatus is configured to energize the coil according to a haptic feedback pattern, and thereby cause the coil to attract the metallic disk and move the plunger within the opening of the shaft of the spool, and through the opening of the PCB.

Abstract translation: 提供了诸如具有印刷电路板的器具的设备PCB（202）安装的触觉反馈设备（200）。 该设备包括具有限定于其中的开口（204）的印刷电路板（PCB）以及固定到PCB并且具有带有围绕其缠绕的线圈（208）的轴的线轴（206）。 轴限定了与PCB的开口对齐的开口。 该装置还包括弹簧加载柱塞，该弹簧加载柱塞定位并可在轴的开口内移动。 弹簧加载的柱塞包括可操作地联接到柱塞的一端并远端定位到柱塞的金属盘。 该装置的控制部件被配置为根据触觉反馈模式激励线圈，并且由此使得线圈吸引金属盘并且移动柱塞在轴的轴的开口内以及穿过PCB的开口

公开(公告)号：WO2017084906A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/EP2016/076879

申请日：2016-11-07

Applicant: TRIDONIC GMBH & CO KG

Inventor： WEBER, Wolfgang

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10287

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1), bevorzugt für eine Schaltung zum Betreiben eines Leuchtmittels, mit einem Haltebügel (2), angeordnet auf einer flächigen Oberseite (11) der Leiterplatte (1) und mechanisch mit der Leiterplatte (1) verbunden; und einer Durchbohrung (3), die zumindest teilweise unterhalb des Haltebügels (2) angeordnet ist; wobei die Durchbohrung (3) zumindest eine Verjüngung (31) aufweist und wobei ein Gehäuse (5) zum Schutz der Leiterplatte (1) mittels des Haltebügels (2) und der Verjüngung (31) mechanisch fixierbar ist. Der Haltebügel (2) ist mittels Lötverbindung (21) auf der Leiterplatte (1) angeordnet. Die Erfindung betrifft zudem ein System für eine Schaltung zum Betreiben eines Leuchtmittels sowie ein Verfahren zum Fixieren eines Gehäuses (5) an einer Leiterplatte (1).

Abstract translation:

本发明涉及一种印刷电路板（1），优选F导航用途r用于驱动发光装置的电路，具有Halteb HILL（2），布置在FL＆AUML;来讲所述印刷电路板的上侧（11）（ 1）并机械连接到电路板（1）; 和至少部分地设置在Halteb＆amp;凝胶（2）下方的通孔（3）; 其中，所述贯通孔（3）至少一种回春导航的使用已ngung（31），并且其中一个壳体BEAR使用（5）至由Halteb导航使用凝胶来保护所述电路板（1）（2）和回春导航用途ngung（31）被机械地固定 ， 保持舌片（2）通过焊接连接（21）布置在印刷电路板（1）上。 本发明还涉及用于操作发光装置的电路的系统以及用于将壳体（5）固定到印刷电路板（1）的方法，

公开(公告)号：WO2017025542A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/EP2016/068983

申请日：2016-08-09

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian ,  DOLD, Christian ,  GENNERMANN, Dirk

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.

Abstract translation: 一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

公开(公告)号：WO2016166811A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/JP2015/061430

申请日：2015-04-14

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 下畑　隆博

IPC: A61B1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  A61B1/00 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/041 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: 主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が列設されている配線板１０と、前記配線板１０の前記主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されており、前記下面２０ＳＢに複数の第２の電極２１が列設されている、非導電性樹脂２９を母材とする成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、前記複数の第１の電極１１のそれぞれと前記複数の第２の電極２１のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する接続構造体１であって、前記複数の導電性部材４０が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂２９と接触していない。

Abstract translation: 一种连接结构1，其具有：多个第一电极11布置在主表面10SA上的布线板10; 模制电路部件（MID）20，其横向表面20SS垂直设置，其底表面20SB平行于布线板10的主表面10SA设置，多个第二电极21布置在底表面 20SB，非导电性树脂29用作基材; 以及由多个第一电极11和多个第二电极21分别电连接的导电浆料制成的多个导电构件40; 多个导电构件40容纳在由第二构件形成并且不与非导电树脂29接触的储存器部分中。

公开(公告)号：WO2016135110A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/EP2016/053701

申请日：2016-02-23

Applicant: JENOPTIK POLYMER SYSTEMS GMBH

Inventor： KLOTH, Bernd ,  FLÜGEL, Matthias ,  JAIKOW, Roman

IPC: G09F9/33 ,  G09F13/04 ,  H05K1/14 ,  H01L33/48 ,  G09F9/302

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106

Abstract: Eine Leuchtdiodenvorrichtung (100) umfasst ein Leuchtdiodenelement (102) mit einer Vorderseite (106) und einer Rückseite (128), wobei die Vorderseite (106) einen Emissionsbereich (108) zum Emittieren elektromagnetischer Wellen (110) und einen dem Emissionsbereich (108) zugeordneten Diodenanschlusskontakt (112) aufweist, und eine Leiterplatte (104) mit einer Durchgangsöffnung (114) und einem Plattenanschlusskontakt (118), wobei die Vorderseite (106) des Leuchtdiodenelements (102) mit der Leiterplatte (104) verbunden ist, und wobei der Emissionsbereich (108) gegenüber der Durchgangsöffnung (114) angeordnet ist und der Diodenanschlusskontakt (112) gegenüber dem Plattenanschlusskontakt (118) angeordnet ist und elektrisch leitend mit dem Plattenanschlusskontakt (118) verbunden ist. Eine Abdeckeinheit (120) mit einer Ausnehmung (122) zum Aufnehmen des Leuchtdiodenelements (102) ist mit der Leiterplatte (104) verbunden, wobei die Abdeckeinheit (120) aus einer weiteren Leiterplatte gebildet ist.

Abstract translation: 一种发光器件（100），包括具有前（106）和一后侧（128），发光元件（102），其中具有用于发射电磁波（110）的发射区（108）相关联的前侧（106）和一个发射区（108） 二极管连接触头（112），和一个电路板（104）具有贯通孔（114）和一个驱动器终端（118），其中所述发光元件（102）到所述电路板（104），和（发射区域的前侧（106） 108）被布置在所述通道开口（114）和二极管连接的接触（112）的端子接触板（118）被布置成相对的相对并且导电地连接到板端子接触（118）连接。 盖单元（120）具有用于接收所述发光元件（102）的凹部（122）是连接到所述电路板（104），其中所述盖（120）的另一电路板的形成。

公开(公告)号：WO2016017627A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/071352

申请日：2015-07-28

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 正原　和博

IPC: B60Q3/02 ,  F21V19/00 ,  H01L33/62 ,  H05K7/06 ,  H05K7/12 ,  F21W101/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B60Q3/20 ,  F21V14/02 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272

Abstract: 　本発明は、小型化が容易であると共に、照明光を所望の方向へ向かわせることが可能な照明装置を提供することを目的とする。本発明の照明装置（１１）のバスバー（１３）は、平板状のバスバー本体（２１）と、バスバー本 体に延設されバスバー本体に対して傾斜するよう折り曲げられた折り曲げ片（２２）とを有する。ハウジング（１４）は、折り曲げ片（２２）が折り曲げられた方向に位置する表面に、折り曲げ片が露出するように形成された収容孔（３３）を有する。発光素子（１２Ａ）は、収容孔（３３）に収容されるように折り曲げ片（２２）に取り付けられる。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种照明设备，其可以容易地减小尺寸并且可以使照明光在所期望的方向上被引导。 该照明装置（11）的母线（13）具有平板状的母线主体（21）和从母线主体延伸的弯曲片（22），并相对于 母线主体。 壳体（14）具有形成为使得弯曲部件在弯曲部件（22）弯曲的方向上的表面上露出的容纳孔（33）。 发光元件（12A）被安装在弯曲件（22）上，以容纳在容纳孔（33）中。

公开(公告)号：WO2015156021A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/JP2015/053468

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 多胡茂 ,  品川博史 ,  若林祐貴 ,  用水邦明 ,  伊藤優輝 ,  足立登志郎 ,  柳瀬航 ,  川田雅樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/0278

Abstract: 部品内蔵基板（１０）は、積層体（９０）と電子部品（８０）を備える。電子部品（８０）は、積層体（９０）に内蔵されている。積層体（９０）には、枠状の導体パターン（２０）が配置されている。枠状の導体パターン（２０）は、積層体（９０）を積層方向に視て、電子部品（８０）の略全周を囲むように配置されている。枠状の導体パターン（２０）は、第１個別導体パターン（２１）と第２個別導体パターン（２２）とからなる。第１個別導体パターン（２１）と第２個別導体パターン（２２）とは分離されている。第１個別導体パターン（２１）は、電子部品（８０）の第１外部端子電極（８２１）に近接して配置されており、第２個別導体パターン（２２）は、電子部品（８０）の第２外部端子電極（８２２）に近接して配置されている。

Abstract translation: 部件嵌入式基板（10）具有层叠体（90）和电子部件（80）。 电子部件（80）嵌入层叠体（90）中。 框架状导体图案（20）设置在层叠体（90）中。 当从层叠方向观察层叠体（90）时，框状导体图案（20）被布置成使得框状导体图案基本围绕电子部件（80）的整个周边。 框状导体图案（20）由第一单独导体图案（21）和第二单独导体图案（22）构成。 第一单独导体图案（21）和第二单独导体图案（22）彼此分离。 第一单体导体图案（21）设置在电子部件（80）的第一外部端子电极（821）附近，第二个别导体图案（22）靠近第二外部端子电极（822）配置， 电子部件（80）。

公开(公告)号：WO2014120894A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/US2014/013790

申请日：2014-01-30

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： GERBER, Mark, Allen

IPC: H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuit assembly 110 includes a substrate 112 having a substrate electrical circuit 113, opposite top and bottom substrate surfaces 114, 116, and a substrate hole 120 extending through the substrate. The circuit assembly also includes a discrete component assembly 130 electrically connected to the substrate electrical circuit and a support member 136 attached to the discrete component. At least a portion of the discrete component is physically mounted in the substrate hole.

Abstract translation: 电路组件110包括具有衬底电路113，相对的顶部和底部衬底表面114,116以及延伸穿过衬底的衬底孔120的衬底112。 电路组件还包括电连接到基板电路的分立部件组件130和附接到分立部件的支撑部件136。 离散部件的至少一部分物理地安装在基板孔中。