公开(公告)号：WO2006040987A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：PCT/JP2005/018470

申请日：2005-10-05

Applicant: ヤマハ株式会社 ,  白坂 健一 ,  斉藤 博

Inventor： 白坂 健一 ,  斉藤 博

IPC: G01D21/02 ,  H01L43/02 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/49575 ,  G01R33/00 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　物理量センサの製造方法は、矩形枠部とこの矩形枠部から内方に突出する複数のリードと連結リードにより前記矩形枠部と連結されるステージ部とを備えるリードフレームを用意し、ステージ部に物理量センサチップを固着し、ステージ部および物理量センサチップを前記矩形枠部に対して傾斜させ、傾斜した物理量センサチップおよびリードを金型内にて樹脂により一体化する物理量センサの製造方法において、ステージ部および物理量センサチップを矩形枠部に対して傾斜させるためにステージ部の裏面にステージ部とは別体の押圧部材を設け、この押圧部材によってステージ部の裏面を押圧することによってステージ部および物理量センサチップを傾斜させる。

Abstract translation: 一种生产物理量传感器的方法，该方法如下进行：形成具有矩形框架部分的引线框架和通过从矩形框架部分向内突出的引线连接到矩形框架部分的台架部分， 数量传感器芯片到台阶部，使台部和物理量传感器芯片相对于矩形框架部分倾斜，并且通过树脂将倾斜物理量传感器芯片和引线集成在金属模具中。 为了使台架部和物理量传感器芯片相对于矩形框架部分倾斜，在台部的后表面上设置有与舞台部分分离的主体的按压部件。 舞台部和物理量传感器芯片通过按压构件按压舞台部的后表面而倾斜。

公开(公告)号：WO2012123808A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/IB2012/000476

申请日：2012-03-14

Applicant: パナソニック株式会社 ,  野坂 健一郎

Inventor： 野坂　健一郎

IPC: G01V8/10 ,  G01S3/782

CPC classification number: G06K9/00369 ,  G01S3/783 ,  G01V8/10 ,  G01V9/005 ,  G06K2209/21 ,  G06T7/11 ,  G06T7/174 ,  G06T7/194 ,  G06T2207/10048 ,  G06T2207/20224

Abstract: 環境温度の変化に対応することにより誤検出を生じにくくした物体検出装置を提供する。物体検出装置１は、センサ装置２から熱画像を取得する取得部１１と、背景画像を記憶する記憶部１２と、対象物３を検出する検出部１３と、背景画像を更新する更新部１５とを備えている。物体検出装置１は、現在の熱画像である取得画像と背景画像との差分を検出する背景差分法により、検出部１３にて対象物３を検出する。更新部１５は、対象物３が検出されなかった不検出領域については、最新の取得画像に基づいて背景画像を更新する。更新部１５は、対象物３が検出された検出領域については、第１の背景更新処理によって更新された温度の変化量から補正値を求め、この補正値を用いて背景画像を更新する。

Abstract translation: 提供了一种对环境温度变化做出响应的物体检测装置，因此不太可能产生错误检测。 一种物体检测装置（1）具有：获取单元（11），用于从传感器装置（2）获取热图像; 存储单元（12），用于存储背景图像; 检测单元（13），用于检测待检测物体（3）; 和更新单元（15），用于更新背景图像。 物体检测装置（1）通过检测单元（13）检测要检测的物体（3），并且通过背景差分法检测背景图像和作为当前热量的获取图像之间的差异 图片。 对于未检测到要检测的对象（3）的未检测区域，更新单元（15）基于最近获取的图像来更新背景图像。 对于其中检测到被检测物体（3）的检测区域，更新单元（15）根据通过第一背景更新处理更新的温度变化求出调节值，并使用调整值 更新背景图像。

公开(公告)号：WO2011136211A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/JP2011/060147

申请日：2011-04-26

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  鈴木 優介 ,  福島 省吾 ,  見市 伸裕 ,  鈴木 眞人 ,  酒井 武之 ,  野坂 健一郎

Inventor： 鈴木　優介 ,  福島　省吾 ,  見市　伸裕 ,  鈴木　眞人 ,  酒井　武之 ,  野坂　健一郎

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0304

Abstract: 　操作装置は、所定の機器９を操作するために用いられる情報を使用者Ｐに呈示するとともに使用者Ｐからの操作入力を受け付ける装置である。操作装置は、凹面鏡２と、検出部４と、決定部５とを備える。凹面鏡２は、情報を外部から視認可能に有する操作画面（情報表示媒体）Ａと凹面鏡２との間の光学距離が凹面鏡２の焦点距離より長くなるように設けられている。凹面鏡２は、操作画面の実像（情報表示媒体の実像）Ｂを空間に浮かぶように形成する。検出部４は、使用者Ｐから操作画面の実像Ｂへの操作入力を検出する。決定部５は、検出部４で検出された操作入力に応じて機器９に対する操作内容を決定する。これにより、所定の機器を操作するために用いられる情報を設置場所よりも使用者に近い位置で使用者に呈示する。

Abstract translation: 所公开的操作装置呈现用于向用户（P）操作指定设备（9）的信息，并且还从用户（P）接收操作输入。 操作装置配备有凹面镜（2），检测单元（4）和确定单元（5）。 凹面镜（2）以这样的方式设置，使得具有可以从外部观看的信息的凹面镜（2）和操作屏幕（信息显示介质）（A）之间的光学距离大于 凹面镜（2）的焦距。 凹面镜（2）形成为使得操作画面的实际图像（信息显示介质的真实图像）浮在空间中。 检测单元（4）检测从用户（P）到操作画面的实际图像（B）的操作输入。 确定单元（5）根据由检测单元（4）检测到的操作输入来确定设备（9）的操作内容。 因此，用于操作指定设备（9）的信息在比安装地点更靠近用户的位置处呈现给用户（P）。

公开(公告)号：WO2007129496A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/JP2007/053153

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  藤野 博之 ,  越戸 義弘 ,  相澤 直子 ,  山田 一 ,  上坂 健一

Inventor： 藤野 博之 ,  越戸 義弘 ,  相澤 直子 ,  山田 一 ,  上坂 健一

IPC: H01L23/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1092 ,  Y10T29/49124

Abstract: 　強い接合力で２つの基板が接合された電子部品と、強い接合力で２つの基板を接合することができ、かつ基板にたわみや破壊が発生しにくい電子部品の製造方法を得る。 　第１の基板２２に複数の第１の接続部３０を形成するとともに、第２の基板２４に複数のＩＤＴ電極２６と第２の接続部３２を形成する。第２の接続部３２の凹状部に第１の接続部３０を嵌合させて仮接合する。隣接する第１の接続部３０間で、第１の基板のみを切断する。加熱、レーザ照射、加圧、超音波印加などにより、第１の接続部３０と第２の接続部３２とを本接合する。第１の基板２２の切断部に合わせて第２の基板２４を切断し、複数の電子部品２０を作製する。

Abstract translation: 提供了一种电子部件，其中两个基板通过强粘结力粘结。 还提供了一种电子部件制造方法，其中两个基板可以通过强的结合力粘合，并且不易产生翘曲和基板的断裂。 在第一基板（22）上形成多个第一连接部（30），在第二基板（24）上形成有多个IDT电极（26）和第二连接部（32）。 第一连接部（30）被安装并临时接合在第二连接部（32）的凹部中。 在相邻的第一连接部分（30）之间仅切割第一基底。 第一连接部（30）和第二连接部（32）通过加热，激光束，压力，超声波等接合。 在第一基板（22）的切割部分处切割第二基板（24），并制造多个电子部件（20）。

公开(公告)号：WO2006123653A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：PCT/JP2006/309731

申请日：2006-05-16

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  山田 一 ,  相澤 直子 ,  藤野 博之 ,  西埜 太郎 ,  上坂 健一 ,  久保 竜一

Inventor： 山田 一 ,  相澤 直子 ,  藤野 博之 ,  西埜 太郎 ,  上坂 健一 ,  久保 竜一

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/105 ,  H03H9/173 ,  H03H9/564

Abstract: 　歩留まりよく薄型化することができ、生産効率を高めることができる、圧電デバイスを提供する。 　圧電素子が形成された素子基板１２と、蓋基板２０とが、圧電素子を封止するように重ね合わせて接合される。素子基板１２と蓋基板２０との間に、圧電素子の電極にそれぞれ電気的に接続されたパッド１７，２７が配置される。接続導体２２ａ，２３ａ；２２ｂ，２３ｂは、蓋基板２０を貫通してパッド２７に達するスルーホール２１に配置されて、パッド２７に電気的に接続され、蓋基板２０の素子基板１２とは反対側の主面に露出する。スルーホール２１は、厚さ１００μｍを超える蓋基板２０が素子基板１２に接合された状態で厚さ１００μｍ以下まで薄くされた後に、当該蓋基板２０に形成される。

Abstract translation: 一种压电装置，其成品率优良，生产效率提高。 元件基板（12）由此形成压电元件，并且覆盖基板（20）被放置并彼此接合以密封压电元件。 与元件基板（12）和盖基板（20）之间配置有与压电元件的各电极电连接的焊盘（17,27）。 连接导体（22a，23a; 22b，23b）布置在通孔（21）中，通孔（21）穿过覆盖基板（20）并到达焊盘（27），电连接到焊盘（27） 与盖基板（20）的元件基板（12）相对的主平面。 在覆盖基板（20）被接合的状态下，在厚度超过100μm的覆盖基板（20）变薄至厚度为100μm以下的情况下，在盖基板（20）上形成贯通孔（21） 元件基板（12）。

公开(公告)号：WO2005007376A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/JP2004/010378

申请日：2004-07-14

Applicant: 株式会社ブリヂストン ,  松本 由夫 ,  保坂 健一郎

Inventor： 松本 由夫 ,  保坂 健一郎

IPC: B29C35/02

CPC classification number: B29C33/202 ,  B29D30/0629 ,  B29L2030/00

Abstract: Proper clamping force for molds can be obtained without shim adjustment. Inserted in a plurality of cylindrical holes (15) formed on the circumference of a spacer ring (14) are a lower washer (16), a Belleville spring (17), and an upper washer (18). The spacer ring (14) is tightened by a bolt (12) which pressurizes an outer ring (8), and the latter always smoothly moves with no axial backlash. The Belleville spring (17) is selected such that when it is loaded to deflect by about half the deflection produced by its maximum load, it exerts proper tightening force, so that it tightens a sector mold (6) with the proper tightening force by accommodating variations in size during mold making, irrespective of whether the variations are positive or negative.

Abstract translation: 没有垫片调整可以获得适合的模具夹紧力。 插入在形成在间隔环（14）的圆周上的多个圆柱形孔（15）中是下垫圈（16），贝氏弹簧（17）和上垫圈（18）。 间隔环（14）由对外圈（8）加压的螺栓（12）紧固，后者总是平稳地移动而没有轴向间隙。 选择贝氏弹簧（17），使得当其被装载以偏转由其最大载荷产生的偏转大约一半时，其施加适当的紧固力，使得其通过容纳适当的紧固力来收紧扇形模具（6） 模具制造时的尺寸变化，无论变化是正还是负。

公开(公告)号：WO2011115014A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/055787

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  上坂 健一

Inventor： 上坂　健一

IPC: H03H9/64 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H03H9/145 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/14547 ,  H03H9/6426 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 　１枚の圧電基板上に直列腕共振子及び並列腕共振子が構成されているラダー型フィルタであって、より一層の小型化を図ることが可能とされているラダー型フィルタを提供する。　圧電基板２上に、弾性波共振子からなる直列腕共振子Ｓ１～Ｓ３及び並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２が構成されており、直列腕共振子Ｓ１～Ｓ３及び並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２のうちの少なくとも１つの並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２が、電気的に並列接続された第１，第２の共振子Ｐ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ｂを有し、第１の共振子Ｐ１ａ，Ｐ２ａと、第２の共振子Ｐ１ｂ，Ｐ２ｂとが、残りの共振子のうちの１つの直列腕共振子Ｓ１，Ｓ３の弾性波伝搬方向外側の片方において、弾性波伝搬方向に直交する方向に並設されている、ラダー型フィルタ１。

Abstract translation: 提供了一种梯形滤波器，其由一个压电基板上的串联臂谐振器和并联臂谐振器构成，并且能够实现小型化的更大的增加。 在所公开的梯型滤波器（1）中，在压电基板（2）上，构成包括声波谐振器的串联臂谐振器（S1〜S3）和并联臂谐振器（P1，P2），其中，至少一个 串联臂谐振器（S1〜S3）和并联臂谐振器（P1，P2）之间的并联臂谐振器（P1或P2）具有第一和第二谐振器（P1a，P2a，P1b和P2b） 并联连接，并且第一谐振器（P1a和P2a）和第二谐振器（P1b和P2b）在串联传播方向的声波传播方向的一个外侧沿垂直于声波传播方向的方向并置， 臂谐振器（S1〜S3）。

公开(公告)号：WO2006038564A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/JP2005/018168

申请日：2005-09-30

Applicant: ヤマハ株式会社 ,  白坂 健一

Inventor： 白坂 健一

IPC: G01D21/02 ,  G01R33/02 ,  G01R15/08

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　金属性薄板からなるリードフレームは、物理量センサチップが載置されこの物理量センサチップの載置面よりも小さな面積を有する少なくとも２つのステージ部と、これらのステージ部を囲む矩形フレーム部と、このフレーム部からステージ部方向に延びステージ部の周囲に配置されかつフレーム部と各ステージ部とを連結する連結リードを含む複数のリードと、連結リードに形成され変形することによってステージ部を傾斜させる変形容易部とを有し、物理量センサチップはその載置面をステージ部および複数のリードの一部とフレーム部の厚さ方向に重畳させて載置される。

Abstract translation: 由薄金属板制成的钢筘框架具有至少两个台阶段，物理量传感器芯片安装在该台阶段上，并且具有比物理量传感器芯片的安装表面更小的面积;围绕台阶段的矩形框架部分，具有 连接片从框架部分沿着台架部分的方向延伸，布置在舞台部分周围，并且连接框架部分和每个舞台部分，以及形成在连接簧片处的易变形部分并且通过变形倾斜舞台部分。 物理量传感器被布置成其安装表面在框架部分的厚度方向上叠置在台架部分和芦苇的一部分上。

公开(公告)号：WO2013046892A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/068803

申请日：2012-07-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  上坂 健一

Inventor： 上坂　健一

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02535 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　分波装置は、送信周波数帯よりも受信周波数帯が高域側に位置するデュプレクサである。ラダー型の送信フィルタ（１００）の直列腕（１０）は、複数の直列腕共振子（１１～１５）を含み、並列腕（２０～５０）は、並列腕共振子（２１～５１）を各々含む。並列腕共振子（２１～５１）は、直列腕共振子（１１～１５）よりも低い共振周波数を有する共振子（２１，４１，５１）と、上記受信周波数帯内に位置し、かつ、直列腕共振子（１１～１５）よりも高い共振周波数を有し、直列腕共振子（１１～１５）および並列腕共振子（２１，４１，５１）よりも低い静電容量を有する共振子（３１）とを含む。

Abstract translation: 该分支装置是其中接收频带位于比发送频带更高频率侧的双工器。 梯型发送滤波器（100）的串联臂（10）包括多个串联臂谐振器（11-15），梯形发送滤波器的并联臂（20-50）分别包括并联臂谐振器（21-51） 。 并联臂谐振器（21-51）包括：谐振器（21,41,51），其谐振频率低于串联臂谐振器（11-15）的谐振频率; 以及谐振器（31），其在接收频带内具有高于串联臂谐振器（11-15）的谐振频率，并且电容低于串联臂谐振器（11-15）和平行臂 共振器（21,41,51）。

公开(公告)号：WO2012098816A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/JP2011/080362

申请日：2011-12-28

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  玉崎 大輔 ,  上坂 健一

Inventor： 玉崎　大輔 ,  上坂　健一

IPC: H03H9/64 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/64 ,  H01L41/1873 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/14541 ,  H03H9/54 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 　急峻なフィルタ特性を有すると共に、通過帯域が広く、かつ通過帯域内におけるリップルが抑圧された弾性表面波フィルタ装置を提供する。　弾性表面波フィルタ装置１は、レイリー波を主モードとして利用し、ラダー 型弾性表面波フィルタ部２０を備えている。直列腕共振子を構成する弾性表面波共振子３０の誘電体層３３の厚みｔ１が、並列腕共振子を構成する弾性表面波共振子４０の誘電体層４３の厚みｔ２と異なっている。直列腕共振子を構成する弾性表面波共振子３０における弾性表面波の伝搬方位Ａ１が、並列腕共振子を構成する弾性表面波共振子４０における弾性表面波の伝搬方位Ａ２と異なっている。

Abstract translation: 提供一种具有陡峭的滤波器特性的弹性表面波滤波器装置，除了具有宽的传输频带之外，同时抑制了传输频带内的纹波。 弹性表面波滤波装置（1）利用瑞利波作为主要模式，包括梯形弹性波形滤波器（20）。 构成串联臂谐振器的弹性表面波谐振器（30）的介质层（33）的厚度（t1）与弹性表面波谐振器（40）的电介质层（43）的厚度（t2）不同， 构成并联臂谐振器。 构成串联臂谐振器的弹性表面波谐振器（30）中的弹性表面波的传播方向（A1）与构成串联臂谐振器的弹性表面波谐振器（40）中的弹性表面波的传播方向（A2）不同 并联臂谐振器。