公开(公告)号：WO2018184595A1

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：PCT/CN2018/082186

申请日：2018-04-08

申请人： TIANJIN LAIRD TECHNOLOGIES LIMITED

发明人： ZHAO, Daniel ,  SHEN, Jingbo ,  LIN, Xuefeng ,  ZHOU, Jie

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K1/0225 ,  H05K7/20454 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715

摘要： In an exemplary embodiment, a heat dissipation device is configured to dissipate heat from electronic components on a printed circuit board. The heat dissipation device generally includes a support mechanism comprising a main body and a connecting portion along an edge of the main body. The main body and the connecting portion form an internal space for accommodating the electronic components. The main body includes opposite first and second surfaces. The first surface faces the electronic component when the support mechanism is connected to the printed circuit board through the connecting portion. A first heat transfer member is disposed on the first surface. When the support mechanism is connected with the printed circuit board through the connecting portion, the first heat transfer member may be in contact with the one or more components and have a thickness of about 2 mils to about 15 mils.

公开(公告)号：WO2017091229A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2015/062720

申请日：2015-11-25

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： CHEAH, Bok Eng ,  KONG, Jackson Chung Peng ,  HALL, Stephen H. ,  YONG, Khang Choong ,  OOI, Kooi Chi ,  GANTNER, Eric C.

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0253 ,  H01L23/5387 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/189

摘要： An electrical interconnect for an electronic package. The electrical interconnect includes a first dielectric layer; a second dielectric layer; a signal conductor positioned between the first dielectric layer and the second dielectric layer; and a conductive reference layer mounted on the first dielectric layer, and wherein the conductive reference layer does not cover the signal conductor. The conductive reference layer may be a first conductive reference layer and the electrical interconnect further comprises a second conductive reference layer mounted on the second dielectric layer. The second conductive reference layer does not cover the signal conductor. In addition, the signal conductor may be a first signal conductor and the electrical interconnect may further include a second signal conductor between the first dielectric layer and the second dielectric layer. The first and second signal conductors may form a differential pair of conductors.

摘要翻译：

电子封装的电气互连。 电互连件包括第一电介质层; 第二电介质层; 信号导体，位于第一介电层和第二介电层之间; 以及安装在第一电介质层上的导电参考层，并且其中导电参考层不覆盖信号导体。 导电参考层可以是第一导电参考层并且电互连还包括安装在第二电介质层上的第二导电参考层。 第二导电参考层不覆盖信号导体。 另外，信号导体可以是第一信号导体，并且电气互连件可以进一步包括在第一电介质层和第二电介质层之间的第二信号导体。 第一和第二信号导体可以形成差分导体对。

公开(公告)号：WO2016056496A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：PCT/JP2015/078143

申请日：2015-10-05

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 用水邦明 ,  伊藤慎悟 ,  毛塚修一 ,  馬場貴博

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01B7/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01B7/08 ,  H01P3/026 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10189

摘要： 　複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体（１０）内に、第１伝送線路部（ＳＬ１）を構成する第１グランド導体パターン（２１）、第２グランド導体パターン（２２）および第１信号導体パターン（３１）と、第２伝送線路部（ＳＬ２）を構成する第３グランド導体パターン（２３）、第４グランド導体パターン（２４）および第２信号導体パターン（３２）とを含む。第１信号導体パターン（３１）は第２信号導体パターン（３２）に沿って延伸配置される。第１グランド導体パターン（２１）と第３グランド導体パターン（２３）とは互いに異なる絶縁体層に形成され、平面視でそれぞれの一部が重なる。

摘要翻译： 通过层叠多个绝缘体层而获得的叠层绝缘体（10）包括：形成第一接地导体图案（21），第二接地导体图案（22）和第一信号导体图案（31） 第一传输线单元（SL1）; 以及形成第二传输线单元（SL2）的第三接地导体图案（23），第四接地导体图案（24）和第二信号导体图案（32）。 第一信号导体图案（31）沿着第二信号导体图案（32）设置。 第一接地导体图案（21）和第三接地导体图案（23）形成在不同的绝缘体层中，并且在平面图中部分地彼此重叠。

公开(公告)号：WO2015003399A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/CN2013/079397

申请日：2013-07-15

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 符俭泳 ,  胡安乐 ,  谭小平

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K1/0225

摘要： 一种印刷电路板及包括该印刷电路板的电子器件，其中印刷电路板包括电路板主体（101），所述电路板主体（101）的一面为电子元件（102）的连接面，另一面连接有一作为地线的导电铜箔层（103），其中，所述导电铜箔层（103）上开设有多个凹槽（104）。通过在印刷电路板的导电铜箔层（103）上开设多个凹槽（104），该凹槽（104）穿透导电铜箔层（103）连通至电路板主体（101），在对电路板进行焊接时产生的热应力通过所述凹槽（104）可以得到有效的释放，缓解导电铜箔的膨胀量，能够有效防止印刷电路板翘曲变形、铜皮起泡等不良，提高了作业效率，降低了生产成本。

公开(公告)号：WO2014129279A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/052029

申请日：2014-01-30

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 用水邦明 ,  加藤登 ,  若林　祐貴 ,  岡本　文太 ,  池田　直徒 ,  栗原　健

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H01F27/36 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01F38/14 ,  H01F1/34 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F27/29 ,  H01F27/36 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0123 ,  H03H7/0138 ,  H03H7/1741 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189

摘要： 　インダクタブリッジ（１０１）は、可撓性を有する平板状の素体（１０）、第１コネクタ（５１）および第２コネクタ（５２）を備えている。素体（１０）の内部には、インダクタ部（３０）が構成されている。インダクタ部（３０）はスパイラル状の導体パターン（３１）で構成されている。第１コネクタ（５１）は、素体（１０）に設けられ、第１回路に接続される。第２コネクタ（５２）は、素体（１０）に設けられ、第２回路に接続される。

摘要翻译： 电感器桥（101）设置有柔性且具有平板形状的元件（10），第一连接器（51）和第二连接器（52）。 电感器部分（30）被构造在元件（10）的内部。 电感器部分（30）由螺旋形导体图案（31）构成。 第一连接器（51）被提供给元件（10）并连接到第一电路。 第二连接器（52）被提供给元件（10）并连接到第二电路。

公开(公告)号：WO2014057761A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/JP2013/074651

申请日：2013-09-12

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤　登

IPC分类号： H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01P3/082 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/084 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979

摘要： 　挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる高周波信号線路を提供することである。　誘電体素体は、誘電体シート（１８ａ～１８ｃ）が積層されてなる。信号線路（２０）は、誘電体シート（１８ｂ）の表面に形成されている。信号線路（２１）は、誘電体シート（１８ｂ）の裏面に形成されており、誘電体シート（１８ｂ）を介して信号線路（２０）と対向し、かつ、信号線路（２０）と電気的に接続されている。基準グランド導体（２２）は、信号線路（２０）よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。補助グランド導体（２４）は、信号線路（２１）よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。

摘要翻译： 本发明提供一种可以抑制电介质层的损伤同时降低插入损耗的高频信号线。 电介质元件由电介质片（18a-18c）的叠层产生。 信号线（20）形成在电介质片（18b）的正面上。 信号线（21）形成在电介质片（18b）的背面，与电介质片（18b）之间的信号线（20）面对，并与电信号线（20）电连接。 参考接地导体（22）相对于信号线（20）沿z轴方向设置在正方向侧。 辅助接地导体（24）相对于信号线（21）沿z轴方向设置在负方向侧。

公开(公告)号：WO2014024744A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/070722

申请日：2013-07-31

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 佐々木　怜 ,  池本　伸郎 ,  多胡　茂

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

摘要： 　誘電体素体の幅を小さくすることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。　誘電体素体１２は、複数の誘電体層１８が積層されてなり、ｘ軸方向に延在している。信号線路２０は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、ｘ軸方向に延在している。基準グランド導体２２は、信号線路２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。補助グランド導体２４は、信号線路２０よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続し、誘電体素体１２において、ｙ軸方向の中心よりも負方向側に設けられている。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２が設けられている区間Ａ２における信号線路２０は、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２が設けられていない区間Ａ１における信号線路２０よりも、ｙ軸方向の正方向側に位置している。

摘要翻译： 提供了一种高频信号传输线，由此可以减小介电元件的宽度，并且提供电子设备。 电介质元件（12）通过层叠多个电介质层（18）而形成，并且电介质元件沿x轴方向延伸。 信号线（20）设置在电介质元件（12）上，信号线在x轴方向上延伸。 参考接地导体（22）在信号线（20）的Z轴方向的正方向侧进一步设置。 辅助接地导体（24）在信号线（20）的Z轴方向上进一步向负方向侧设置。 每个通孔导电体（B1，B2）将参考接地导电体（22）和辅助接地导体（24）彼此连接，并且在电介质元件（12）中进一步朝向负极 方向侧比中心在y轴方向。 设置通孔导电体（B1，B2）的部分（A2）中的信号线（20）在Y轴方向上比信号线（A1）更靠近正方向侧 ），其中不设置通孔导电体（B1，B2）。

公开(公告)号：WO2014021372A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/070721

申请日：2013-07-31

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 佐々木　怜

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00

CPC分类号： H01B7/0823 ,  H01B3/306 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969

摘要： 　長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できるフラットケーブルを提供することである。　誘電体素体１２は、複数の誘電体シートが積層されてなる。信号線路は、誘電体素体１２に設けられている。誘電体素体１２の少なくとも一部の区間Ａ３は、２箇所において折り曲げられることにより、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしている。ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２がジグザグ状をなしている区間Ａ３において、誘電体素体１２の折れ線Ｌ１，Ｌ２を挟んで隣り合わない部分Ｐ１，Ｐ３同士は重なっていない。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种扁平电缆，当其长度被调节时，可以防止其在部分变厚。 电介质构件（12）通过层叠多个电介质片而形成。 信号线设置在电介质构件（12）中。 电介质构件（12）的至少一部分区域（A3）通过在其两个位置处被折叠而呈现Z字形的z字形。 在电介质部件（12）被锯齿的区域（A3）中，夹着电介质部件（12）的折线（L1，L2）的不相邻部分（P1，P3）从z观察时不重叠 轴方向。

公开(公告)号：WO2013114678A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/JP2012/076084

申请日：2012-10-09

申请人： 横河電機株式会社

发明人： 望月　聡 ,  竹内　誠

IPC分类号： H01P3/08 ,  H04B1/40

CPC分类号： H05K1/025 ,  H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P5/00 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09727

摘要： 　基板の第１層に形成され、高周波信号を受信する第１パターンと、前記第１パターンに並べて前記第１層に形成され、前記第１パターンが受信した前記高周波信号を出力する第２パターンと、平面視で前記第１，第２パターンの各々と重なるように前記基板の前記第１層とは異なる第２層に形成され、シグナルグランドに接続される第３パターンと、平面視で前記第１，第２パターンの各々と重なるように前記第３パターンに並べて前記第２層に形成され、フレームグランドに接続される第４パターンと、を備える、絶縁回路。

摘要翻译： 公开了一种绝缘电路，包括：形成在基板的第一层上的第一图案，其接收高频信号; 在该第一层上形成的与第一图案相邻并且输出由第一图案接收的高频信号的第二图案; 第三图案形成在不同于衬底的第一层并且与信号接地连接的第二层上，使得第一和第二图案在平面图中分别重叠; 以及形成在第三图案上的第二层上并与框架接地连接的第四图案，使得第一图案和第二图案在平面图中分别重叠。

公开(公告)号：WO2013080887A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2012/080329

申请日：2012-11-22

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤　登

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0286 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T156/10

摘要： 　信号線とグランド導体の開口との位置関係が所定の位置関係からずれることを抑制できる高周波信号線路及びその製造方法並びに電子機器を提供することである。　誘電体素体１２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂが積層されてなる。信号線２０は、誘電体シート１８ｂの表面に形成されている。補助グランド導体２４は、信号線２０が形成されている誘電体シート１８ｂの裏面に形成されており、信号線２０に重なる開口３０が設けられている。基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面に設けられ、かつ、信号線２０を挟んで補助グランド導体２４と対向している。

摘要翻译： 提供了能够抑制信号线与接地导体中的开口之间的位置偏移与指定位置关系的偏移的高频信号线路径，其制造方法和电子设备。 电介质体（12）由介电层（18a，18b）的层构成。 信号线（20）形成在电介质片（18b）的表面上。 辅助接地导体（24）形成在用于形成信号线（20）的电介质片（18b）的后表面上。 提供与信号线（20）重叠的开口（30）。 参考接地导体（22）设置在电介质片（18a）的前表面上并且与辅助接地导体（24）相对并夹持信号线（20）。