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    TECHNIQUES FOR PROVIDING AN INTERFACE COMPONENT FOR A WEARABLE DEVICE
    1.
    发明申请
    TECHNIQUES FOR PROVIDING AN INTERFACE COMPONENT FOR A WEARABLE DEVICE 审中-公开
    用于为可穿戴设备提供接口部件的技术

    公开(公告)号：WO2017112333A1

    公开(公告)日：2017-06-29

    申请号：PCT/US2016/063760

    申请日：2016-11-25

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： YONG, Khang Choong ,  CHEAH, Shu Young ,  SONG, Wil Choon ,  KONG, Jackson Chung Peng ,  HECK, Howard

    IPC分类号： G06F1/16 ,  G06F3/045 ,  G06F3/01

    CPC分类号： G06F1/163 ,  A41D1/005 ,  G06F1/1656 ,  H01R4/58 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/718 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09027

    摘要： Various embodiments are generally directed to an apparatus, method and other techniques to provide a interface component including a housing comprising a first shell portion and a second shell portion, the first shell portion forming an extended portion for the housing and comprising a retention track engageable a counterpart retention track. The interface component to include a printed circuit board disposed within the housing, the printed circuit board comprising a plurality of contact pins each comprising a contact hole and a retention bump and a socket to couple with a stud.

    摘要翻译： 各种实施例通常涉及提供界面部件的设备，方法和其他技术，所述界面部件包括包含第一外壳部分和第二外壳部分的外壳，第一外壳部分形成用于 并且包括可与对应的保持轨道接合的保持轨道。 所述接口部件包括设置在所述壳体内的印刷电路板，所述印刷电路板包括多个接触引脚，每个接触引脚包括接触孔和保持凸起以及用于与螺柱联接的插座。

    VERTICAL TRENCH ROUTING IN A SUBSTRATE
    2.
    发明申请
    VERTICAL TRENCH ROUTING IN A SUBSTRATE 审中-公开
    在基板上垂直倾斜路由

    公开(公告)号：WO2016094024A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/US2015/060444

    申请日：2015-11-12

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： KONG, Jackson ,  CHEAH, Bok Eng ,  YONG, Khang Choong ,  HECK, Howard L. ,  CHEN, Kuan-Yu

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/10 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/04 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/0376

    摘要： An interconnect topology that includes vertical trench routing in a substrate is disclosed. In one embodiment, the interconnect comprises a substrate having a plurality of layers including a first ground plane layer; a pair of signal conductors that form a differential signal pair, each conductor of the pair of signal conductors having a first portion and a second portion, the second portion extending from the first portion into at least one of the plurality of layers, wherein width of the second portion is less than width of the first portion; and wherein the first ground plane layer is only a first partial layer and has a first void region that is closer to the pair of signal conductors than the first partial layer.

    摘要翻译： 公开了一种在衬底中包括垂直沟槽布线的互连拓扑。 在一个实施例中，互连包括具有包括第一接地平面层的多个层的衬底; 形成差分信号对的一对信号导体，所述一对信号导体中的每个导体具有第一部分和第二部分，所述第二部分从所述第一部分延伸到所述多个层中的至少一个层中，其中， 第二部分小于第一部分的宽度; 并且其中所述第一接地层仅为第一部分层，并且具有比所述第一部分层更靠近所述一对信号导体的第一空隙区域。

    CAPACITIVE INTERCONNECT IN A SEMICONDUCTOR PACKAGE
    4.
    发明申请
    CAPACITIVE INTERCONNECT IN A SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
    半导体封装中的容性互连

    公开(公告)号：WO2017218135A1

    公开(公告)日：2017-12-21

    申请号：PCT/US2017/033340

    申请日：2017-05-18

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： GOH, Eng Huat ,  LIM, Min Suet ,  TAN, Fern Nee ,  YONG, Khang Choong ,  SIR, Jiun Hann

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  H01L49/02

    摘要： Capacitive interconnects and processes for fabricating the capacitive interconnects are provided. In some embodiments, the capacitive interconnect includes first metal layers, second metal layers; and dielectric layers including a dielectric layer that intercalates a first metal layer of the first metal layers and a second metal layer of the second metal layers. Such layers can be assembled in a nearly concentric arrangement, where the dielectric layer abuts the first metal layer and the second metal layer abuts the dielectric layer. In addition, the capacitive interconnect can include a first electrode electrically coupled to at least one of the first metal layers, and a second electrode electrically coupled to at least one of the second metal layers, the second electrode assembled opposite to the first electrode. The first electrode and the second electrode can include respective solder tops.

    摘要翻译： 提供用于制造电容互连的电容互连和工艺。 在一些实施例中，电容性互连件包括第一金属层，第二金属层; 以及介电层，其包括插入第一金属层的第一金属层和第二金属层的第二金属层的介电层。 这些层可以以几乎同心的结构组装，其中电介质层邻接第一金属层并且第二金属层邻接电介质层。 另外，电容性互连可以包括电耦合到第一金属层中的至少一个的第一电极和电耦合到第二金属层中的至少一个的第二电极，第二电极与第一电极相对组装。 第一电极和第二电极可以包括各自的焊料顶部。

    ELECTRICAL INTERCONNECT FOR A FLEXIBLE ELECTRONIC PACKAGE
    6.
    发明申请
    ELECTRICAL INTERCONNECT FOR A FLEXIBLE ELECTRONIC PACKAGE 审中-公开
    用于柔性电子封装的电气互连

    公开(公告)号：WO2017091229A1

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：PCT/US2015/062720

    申请日：2015-11-25

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： CHEAH, Bok Eng ,  KONG, Jackson Chung Peng ,  HALL, Stephen H. ,  YONG, Khang Choong ,  OOI, Kooi Chi ,  GANTNER, Eric C.

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/0253 ,  H01L23/5387 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/189

    摘要： An electrical interconnect for an electronic package. The electrical interconnect includes a first dielectric layer; a second dielectric layer; a signal conductor positioned between the first dielectric layer and the second dielectric layer; and a conductive reference layer mounted on the first dielectric layer, and wherein the conductive reference layer does not cover the signal conductor. The conductive reference layer may be a first conductive reference layer and the electrical interconnect further comprises a second conductive reference layer mounted on the second dielectric layer. The second conductive reference layer does not cover the signal conductor. In addition, the signal conductor may be a first signal conductor and the electrical interconnect may further include a second signal conductor between the first dielectric layer and the second dielectric layer. The first and second signal conductors may form a differential pair of conductors.

    摘要翻译：

    电子封装的电气互连。 电互连件包括第一电介质层; 第二电介质层; 信号导体，位于第一介电层和第二介电层之间; 以及安装在第一电介质层上的导电参考层，并且其中导电参考层不覆盖信号导体。 导电参考层可以是第一导电参考层并且电互连还包括安装在第二电介质层上的第二导电参考层。 第二导电参考层不覆盖信号导体。 另外，信号导体可以是第一信号导体，并且电气互连件可以进一步包括在第一电介质层和第二电介质层之间的第二信号导体。 第一和第二信号导体可以形成差分导体对。

    GYRATORY SENSING SYSTEM TO ENHANCE WEARABLE DEVICE USER EXPERIENCE VIA HMI EXTENSION
    9.
    发明申请
    GYRATORY SENSING SYSTEM TO ENHANCE WEARABLE DEVICE USER EXPERIENCE VIA HMI EXTENSION 审中-公开
    陀螺传感系统，通过人机界面扩展来增强可佩戴的设备用户体验

    公开(公告)号：WO2016204902A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/US2016/032626

    申请日：2016-05-16

    申请人： INTEL CORPORATION ,  YONG, Khang Choong ,  SONG, Wil Choon ,  HECK, Howard L. ,  PHUN, Su Sin Florence

    发明人： YONG, Khang Choong ,  SONG, Wil Choon ,  HECK, Howard L. ,  PHUN, Su Sin Florence

    IPC分类号： G06F3/01

    CPC分类号： G06F3/0362 ,  G06F1/163

    摘要： Methods and systems may provide for a gyratory sensing system (GSS) for extending the human machine interface (HMI) of an electronic device, particularly small form factor, wearable devices. The gyratory sensing system may include a gyratory sensor and a rotatable element to engage the gyratory sensor. The rotatable element may be sized and configured to be easily manipulated by hand to extend the HMI of the electronic device such that the functions of the HMI may be more accessible. The rotatable element may include one or more rotatable components, such as a body, edge or face of a smart watch, that each may be configured to perform a function upon rotation, such as resetting, selecting, and/or activating a menu item.

    摘要翻译： 方法和系统可以提供旋转感测系统（GSS），用于扩展电子设备的人机接口（HMI），特别是小型的可穿戴设备。 旋转感测系统可以包括旋转传感器和可旋转元件以接合旋转传感器。 可旋转元件的尺寸和构造可以用手轻松操作以延伸电子设备的HMI，使得HMI的功能可以更易于访问。 可旋转元件可以包括一个或多个可旋转部件，例如智能手表的主体，边缘或面，每个可以被配置为在旋转时执行功能，例如复位，选择和/或激活菜单项。