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公开(公告)号：WO2018030694A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：PCT/KR2017/008247
申请日：2017-07-31
申请人： 주식회사 엘지화학
摘要： 본 발명은, 비용과 생산성 면에서 효율성이 향상되면서, 균일하고 미세한 패턴을 구현할 수 있으며, 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있는 절연층 제조방법 및 상기 절연층 제조방법으로부터 얻어지는 절연층을 이용한 다층인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2011145828A2
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：PCT/KR2011/003466
申请日：2011-05-11
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K2201/09909 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명은 검출력이 우수한 언더 필용 댐에 관한 것으로, 기판과 칩 소자 사이에 채워 넣는 언더 필의 누출을 방지하기 위해 칩 소자 주위에 울타리 형태로 형성되는 댐에 있어서, 댐이 드라이 필름 타입의 솔더 레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더 필용 댐을 제공한다.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于底部填充物的坝，其具有优异的检测性。 对于形成围绕芯片的栅栏形状的堤坝，以防止填充在基板和芯片之间的底层填料的泄漏，提供由干膜型阻焊剂构成的底部填埋坝。
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公开(公告)号：WO2011111964A2
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/KR2011/001557
申请日：2011-03-07
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/68 , G03F7/027
摘要： 본 발명은 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 산변성 올리고머, 광중합성 모노머, 광개시제, 에폭시 수지 및 주사슬에 에폭시기를 포함하고 적어도 하나 이상의 이중결합을 갖는 부타디엔 변성 에폭시 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판용 보호필름을 제공한다.
摘要翻译： 本发明涉及耐热性和机械性能优异的感光性树脂组合物和印刷电路板用保护膜。 更具体地，本发明涉及一种感光性树脂组合物，其包含酸改性低聚物，光聚合性单体，光引发剂，环氧树脂和在其主链中含有环氧基的丁二烯改性环氧树脂， 至少一个双键。 本发明还涉及使用该组合物制备的印刷电路板用保护膜。
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公开(公告)号：WO2019139354A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：PCT/KR2019/000353
申请日：2019-01-09
申请人： 주식회사 엘지화학
摘要： 본 발명은 우수한 내열성 및 기계적 물성을 가지며， 열팽창 계수가 낮아 향상된 휨 특성을 나타내면서， 시인성이 향상된 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물 및 이러한 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물을 이용한 몰딩 필름 및 반도체 패키지에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019139274A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：PCT/KR2018/016351
申请日：2018-12-20
申请人： 주식회사 엘지화학
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02 , H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 절연층 제조시 절연층 내부에 발생하는 기공을 자기적 특성을 이용하여 제거하여 신뢰성을 높일 수 있고, 우수한 내열성을 가질 수 있는 반도체 패키지용 절연층 제조방법 및 이러한 반도체 패키지용 절연층 제조방법을 이용하여 얻어지는 반도체 패키지용 절연층에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2018088754A1
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：PCT/KR2017/012343
申请日：2017-11-02
申请人： 주식회사 엘지화학
摘要： 본 발명은, 보다 빠르면서도 간단한 방법으로 제조가 가능하여 공정의 효율성이 향상될 수 있으며, 절연층의 두께 조절이 용이하며, 물리적 손상 없이 고해상도의 비아홀을 형성할 수 있는 절연층 제조방법 및 상기 절연층 제조방법으로부터 얻어지는 절연층을 이용한 다충인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译：
本发明是更快速的，但其以简单的方式产生的能够提高该过程的效率，和绝缘层的容易厚度控制，通过的孔的高分辨率可以在不物理损坏形成 本发明涉及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层的多层印刷电路板的制造方法以及制造该多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：WO2017086699A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/KR2016/013225
申请日：2016-11-16
申请人： 주식회사 엘지화학
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/38 , H05K3/20 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/16 , H01B3/30 , H01B3/40 , C08L101/02
CPC分类号： C08L101/02 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K3/06 , H05K3/16 , H05K3/18 , H05K3/20 , H05K3/38 , H05K3/46
摘要： 본 발명은, 미세 패턴을 균일하게 구현할 수 있으면서도, 절연층 및 금속 박막층 사이에 우수한 접착 신뢰성을 가질 수 있는, 반도체 소자의 빌드 업 방법에 관한 것이다.
摘要翻译：
本发明，但被均匀地实施微细的图案，本发明涉及一种可以有绝缘层和金属薄膜层之间的密合性高可靠性的半导体器件的构造方法。
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公开(公告)号：WO2013125854A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：PCT/KR2013/001339
申请日：2013-02-20
申请人： 주식회사 엘지화학
IPC分类号： C08L101/02 , G03F7/004 , G03F7/028 , C08L69/00 , C08F283/02
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/027 , C08G18/672 , C08G18/0823
摘要： 본 발명은 보다 높은 유리 전이 온도 및 향상된 내열 신뢰성을 갖는 드라이 필름 솔더 레지스트의 제공을 가능케 하는 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 카르복시기(-COOH)와, 광경화 가능한 불포화 작용기를 갖는 이미노카보네이트계 화합물을 포함하는 산변성 올리고머; 2개 이상의 광경화 가능한 불포화 작용기를 갖는 광중합성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 갖는 열경화성 바인더; 및 광개시제를 포함할 수 있다.
摘要翻译： 本发明涉及：可辐射固化和热固性树脂组合物，其能够提供具有较高玻璃化转变温度和改善的耐热性的干膜阻焊剂; 和干膜阻焊剂。 树脂组合物可以包含：含有具有羧基（-COOH）和可辐射固化的不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物的酸改性低聚物; 具有两个或更多个可辐射固化不饱和官能团的光聚合单体; 具有热固性官能团的热固性粘合剂; 和光引发剂。
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公开(公告)号：WO2017135751A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/KR2017/001214
申请日：2017-02-03
申请人： 주식회사 엘지화학
摘要： 본 발명은 아크릴레이트기 또는 불포화 이중 결합을 갖는 광경화 가능한 작용기와,카르복시기를 분자 내에 갖는 산변성 올리고머; 2개 이상의 광경화 가능한 불포화 작용기를 갖는 광중합성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 갖는 열경화성 바인더; 90 내지 120 (Gpa)의 E-모듈러스를 갖는 판상형 무기 필러; 분산제 및 광개시제;를 포함하는, 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과 이로부터 제조되는 드라이 필름 솔더레지스트에 관한 것이다.
摘要翻译： 本发明涉及具有丙烯酸酯基团或不饱和双键的光固化官能团，分子中具有羧基的酸改性低聚物， 具有2个以上光固化性不饱和官能团的光聚合性单体， 具有热固性官能团的热固性粘合剂; E模量为90〜120（Gpa）的板状无机填料; 分散剂和光引发剂，以及由该树脂组合物制备的干膜阻焊剂。
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公开(公告)号：WO2014204173A1
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：PCT/KR2014/005305
申请日：2014-06-17
申请人： 주식회사 엘지화학
CPC分类号： G03F7/038 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031
摘要： 본 발명은 산변성 올리고머, 광중합성 모노머, 열경화성 바인더 수지, 광개시제, 서로 다른 입경을 갖는 2종 이상의 구형 알루미나 입자, 및 유기 용매를 포함하고, 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 상기 수지 조성물로부터 얻어지는 드라이 필름 솔더 레지스트와, 상기 드라이 필름 솔더 레지스트를 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.
摘要翻译： 本发明涉及一种光固化性和热固性的树脂组合物，其包含酸改性低聚物，光聚合性单体，热固性粘合剂树脂，光引发剂，至少两种具有不同粒径的球形氧化铝颗粒 和有机溶剂; 由树脂组合物获得的干膜阻焊剂; 以及包含干膜阻焊剂的电路板。
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