公开(公告)号：WO2005057470A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：PCT/EP2004/013302

申请日：2004-11-24

Applicant: STOCKO CONTACT GMBH & CO. KG ,  KLATT, Dieter

Inventor： KLATT, Dieter

IPC: G06K7/00

CPC classification number: G06K7/0013 ,  G06K7/0047 ,  H05K5/0269

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kontaktiereinheit für ein kartenförmiges Trägerelement elektronischer Baugruppen, insbesondere für ISO 7816 Chipkarten, mit einem steckkartenförmigen Gehäuse, das eine metallische Basisplatte (1) und eine metallische Abdeckplatte aufweist, zwischen denen ein an einer Stirnseite des Gehäuses mündender schlitzartiger Einschubkanal für die Aufnahme der jeweiligen Chipkarte ausgebildet ist, und das an der anderen Stirnseite mit einer Steckverbinderleiste, insbesondere nach PCMCIA-Norm, versehen ist, die mit einer parallel zum Einschubkanal im Gehäuse angeordneten, durch einen Kunststoffrahmen an der Abdeckplatte gehaltenen Leiterplatte elektrisch verbunden ist, die mit einem Kontaktfeld zur Kontaktierung der Chipkarte versehen ist, wobei die metallische Basisplatte (1) mit einer Verstärkerplatte (2) aus Kunststoff versehen ist, die in einem der Einführung der Chipkarten dienenden Zusatzbereich (21) seitliche Führungen (22) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触单元用于电子组件的卡形承载元件，特别是用于ISO 7816芯片卡，与具有金属基体板（1）和金属盖板，其开口出来，在外壳狭槽状的插入通道的一个端面之间，用于接收插入式卡形外壳 各芯片的卡上形成，并且其在所述另一端面与插头连接器带提供，特别是PCMCIA标准，其被布置成与一平行于壳体的插入信道，并通过在盖板的印刷电路板的塑料框架保持为具有电连接 用于在芯片卡接触，提供接触场，其中，所述金属的底座板（1）的塑料材料（2）设置有一升压板，其用于在引入芯片卡附加区域中的一个（21）的横向导向件（22）。

公开(公告)号：WO02030168A1

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/GB2001/004216

申请日：2001-09-20

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K5/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0269 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: A PC card (11) comprises a casing (12) and a PCB (15) mounted within the casing to extend from one end portion (13) thereof towards the opposite end portion (14) thereof. The PCB (15) is mounted within the casing (12) in such a manner that small components can be mounted on the PCB at a first side thereof at said one end portion (13) of the casing and at the second side of the PCB at said other end portion (14) of the casting, and such that taller components can be mounted on the PCB at the first side thereof at said other end portion of the casing and at the second side of the PCB at said one end portion of the casing.

Abstract translation: PC卡（11）包括壳体（12）和安装在壳体内的PCB（15），以从其一个端部（13）向其相对端部（14）延伸。 PCB（15）以这样的方式安装在壳体（12）内，使得小的部件可以在壳体的所述一个端部（13）的第一侧和PCB的第二面处安装在PCB上 在所述铸件的所述另一端部（14）处，并且使得较高的部件可以在其第一侧的所述壳体的所述另一端部处以及所述PCB的所述第二侧的所述一个端部 套管。

公开(公告)号：WO1998024154A1

公开(公告)日：1998-06-04

申请号：PCT/US1997020884

申请日：1997-11-20

Applicant: THE WHITAKER CORPORATION

Inventor： THE WHITAKER CORPORATION ,  COSTELLO, Brian, P.

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K5/0269 ,  H01R13/6583

Abstract: A grounding clip (50) for a memory card mountable to an insulative housing (16) of a connector (12) along a rear face thereof. The grounding clip (50) includes a ground tab (72) solderable to a ground pad (36G) of a circuit board (14) when connector (12) is secured thereto, and further includes spring arms (62, 64) extending along and away from top and bottom surfaces (44, 46) of the housing, to be engaged and deflected when top and bottom conductive covers (80, 82) are secured around the connector and circuit board, thereby grounding the covers to the circuit board ground circuit (36G).

Abstract translation: 一种用于可安装到连接器（12）的绝缘壳体（16）沿着其背面的存储卡的接地夹（50）。 当连接器（12）固定在其上时，接地夹（50）包括可焊接到电路板（14）的接地垫（36G）的接地片（72），并且还包括沿着延伸的弹簧臂（62,64） 远离壳体的顶表面和底表面（44,46），当顶部和底部导电盖（80,82）固定在连接器和电路板周围时被接合和偏转，从而将盖接地到电路板接地电路 （36G）。

公开(公告)号：WO1998017087A1

公开(公告)日：1998-04-23

申请号：PCT/US1997002836

申请日：1997-02-24

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  FELDMAN, Steven

IPC: H05K05/02

CPC classification number: H05K5/0269 ,  H01R12/722

Abstract: An IC card assembly includes a one piece molded housing having an open end and a cavity formed therein. The opening end includes an interface having a plurality of keyed first interlock surfaces. An IC card is attached to a connector. The connector has a mating interface including second interlock surfaces keyed into oriented engagement with the keyed first interlock surfaces. Spacers are provided for maintaining spacing between the housing and opposed surfaces of the card. Interacting latch members secure the engagement of the connector and the housing.

Abstract translation: IC卡组件包括具有开口端和形成在其中的空腔的单件模制外壳。 开口端包括具有多个带键的第一互锁表面的界面。 IC卡连接到连接器。 连接器具有配合接口，包括与键合的第一互锁表面键合成定向接合的第二互锁表面。 隔板被设置用于保持壳体和卡的相对表面之间的间隔。 相互作用的闩锁构件固定连接器和壳体的接合。

公开(公告)号：WO1997010690A1

公开(公告)日：1997-03-20

申请号：PCT/US1996014206

申请日：1996-09-05

Applicant: THE WHITAKER CORPORATION ,  KUSUHARA, Toshitaka ,  WATANABE, Satoru

Inventor： THE WHITAKER CORPORATION

IPC: H05K05/02

CPC classification number: H05K5/0269 ,  H05K5/0286

Abstract: A memory card connector comprises stacked frames (60, 80) having mounting brackets (68a-68d, 80a-80d; 70a, 70b; 90a, 90b) extending out from side walls (64, 84; 66, 86) of the frames, and mounting fixtures having openings (126a-128d, 128a-128d; 166a, 166b; 168a, 168b) for receiving the mounting brackets to fix the frames (60, 80) together and mount the frames to a base.

Abstract translation: 存储卡连接器包括具有从框架的侧壁（64,84,66,86）延伸的安装支架（68a-68d，80a-80d; 70a，70b; 90a，90b）的堆叠框架（60,80） 以及具有开口（126a-128d，128a-128d; 166a，166b; 168a，168b）的安装固定装置，用于接收安装支架以将框架（60,80）固定在一起并将框架安装到底座上。

公开(公告)号：WO1996019806A1

公开(公告)日：1996-06-27

申请号：PCT/EP1995004773

申请日：1995-12-05

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  NAGARAJAN, Subrahmanyan

IPC: G11B25/04

CPC classification number: G11B33/124 ,  G11B25/043 ,  G11B33/08 ,  H05K5/0269

Abstract: A removable electronic subassembly is designed for placement into a data processing system which requires said removable electronic subassembly to fit into an aperture defining a selected form factor. The removable electronic subassembly comprises a rigid enclosure which encloses interior components of the removable electronic subassembly. The rigid enclosure has exterior dimensions which are smaller than the selected form factor. A layer of resilient material is mounted to an exterior of the rigid enclosure. The layer of resilient material and the rigid enclosure have at least one exterior dimension which exceeds the selected form factor in an uncompressed state wherein the resilient material may be compressed such that the at least one exterior dimension conforms to the selected form factor.

Abstract translation: 可拆卸的电子组件被设计用于放置到数据处理系统中，该系统需要所述可拆卸的电子组件以配合到限定所选形状因子的孔中。 可拆卸电子组件包括封闭可拆卸电子组件的内部组件的刚性外壳。 刚性外壳的外形尺寸小于选定的外形尺寸。 一层弹性材料安装在刚性外壳的外部。 弹性材料层和刚性外壳在未压缩状态下具有超过选定形状因数的至少一个外部尺寸，其中弹性材料可以被压缩，使得至少一个外部尺寸符合所选择的形状因子。

公开(公告)号：WO1995002499A1

公开(公告)日：1995-01-26

申请号：PCT/US1994007903

申请日：1994-07-13

Applicant: FARQUHAR, Jim ,  CENTOFANTE, Charlie ,  DORF, Ken ,  WEIBEZAHN, Brandt ,  FAJARDO, Iggoni

IPC: B29C65/02

CPC classification number: H05K5/0269 ,  B29C45/14336 ,  B29C65/08 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/54 ,  B29L2031/3425 ,  G06K19/077 ,  Y10T156/1002

Abstract: A package (10) for a memory card (28) and the process by which the package is manufactured. The package comprises chiefly two stamped steel covers, (an upper (12) and a lower cover (14) half), each secured to a plastic frame element (16 and 18). The cover halves (16 and 18) are secured by extended fingers (26) which wrap around the plastic frame (16 and 18). This provides a double layer of metal at the perimeter of the frame. The two cover halves (12 and 14) are situated so as to encapsulate the subject PCB (28) and to affix it in its proper position. The two cover halves (12 and 14) are then welded together using sonic welding on the plastic frame. The package (10) has been designed to meet all PCMCIA standards, including polarizing keys and grounding points.

Abstract translation: 一种用于存储卡（28）的包装（10）和制造包装的过程。 该包装主要包括两个冲压的钢盖（一个上部（12）和一个下盖（14）），每个固定到塑料框架元件（16和18）上。 盖半部（16和18）通过围绕塑料框架（16和18）的延伸指状物（26）固定。 这在框架的周边提供了双层金属。 两个盖半部（12和14）被定位成封装主体PCB（28）并将其固定在其正确位置。 然后使用声波焊接将两个盖半部（12和14）焊接在塑料框架上。 封装（10）被设计为满足所有PCMCIA标准，包括极化键和接地点。

公开(公告)号：WO2014174941A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/057415

申请日：2014-03-18

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 鳥羽　一彰 ,  松田　昂 ,  平野　太一

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6587 ,  H04N5/64

CPC classification number: H01R13/6587 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6594 ,  H01R24/60 ,  H01R24/66 ,  H05K5/0269

Abstract: 【課題】信号品質の劣化をより抑えることを可能にする。【解決手段】一端が任意の装置内に配設される実装基板（１４）上の配線パターン（１５）に接続され、装置の内部及び外部に信号を伝送する信号ピン（１１）と、信号ピン（１１）が実装基板（１４）に向かって延伸される領域に渡って信号ピン（１１）を覆うように導電体によって形成され、実装基板（１４）上でグラウンド電位に接地されるシェル（１３）と、を備えるコネクタを提供する。

Abstract translation: [问题]能够进一步抑制信号质量下降。 [解决方案]提供了一种连接器，包括：连接到安装基板（14）上的布线图案（15）的信号针（11），其一端设置在任何给定的装置中，并且发送信号 到设备的内部和外部; 以及壳体（13），其由导体形成以覆盖所述信号引脚（11）穿过所述信号引脚（11）朝向所述安装基板（14）延伸的区域并且被连接到接地电位 在安装基板（14）上。

公开(公告)号：WO2007046789A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：PCT/US2005/037039

申请日：2005-10-17

Applicant: DUEL SYSTEMS ,  CHAO, Michael

Inventor： CHAO, Michael

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H05K5/0269

Abstract: The present invention relates to packages for peripheral devices such as memory media and input/output (I/O) devices. The package contains a top cover (2) and a bottom cover (4) secured to each other through a locking mechanism. The top cover (2) contains one or more hooks (18) on its lateral sides (12, 14) and a male latch (26) at one end. The bottom cover (4) contains a one or more recesses corresponding to the hooks (18) and a female latch (32) at one end corresponding to the male latch (26). When assembled, the (hooks18) engage the recesses to secure the package in the X- and Z-axis; and the male latch (26) engages the female latch (32) to secure the package in the Y-axis.

Abstract translation: 本发明涉及用于诸如存储介质和输入/输出（I / O）设备的外围设备的封装。 包装包含通过锁定机构彼此固定的顶盖（2）和底盖（4）。 顶盖（2）在其侧面（12,14）上包含一个或多个钩（18），在一端包含一个凸形闩（26）。 底盖（4）包含对应于钩（18）的一个或多个凹部和在一个对应于阳闩（26）的端部的阴闩锁（32）。 组装时，（钩18）与凹槽接合，以将包装固定在X轴和Z轴上; 并且阳锁闩（26）接合阴闩（32），以将包装固定在Y轴上。

公开(公告)号：WO2005020047A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/JP2004/012615

申请日：2004-08-25

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  宮脇 愼典 ,  植田 幹也 ,  芥川 純明

Inventor： 宮脇 愼典 ,  植田 幹也 ,  芥川 純明

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0269

Abstract: 本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。

Abstract translation: 在其中具有安装有电子部件的印刷电路板的PC卡中，可以在板上安装具有较高高度的部件，而不会损害盖的强度。 盖主体和主体盖（1,2）中的任一个或两个具有一个或多个孔部分（2a），用于避免与电子部件（4）的干涉;一个用于从 设置在盖的外侧，并且布置成使得板状构件（8）的外表面和盖体和主体罩（1,2）的外表面基本相同的高度，并且 板状构件（8）的厚度小于盖体和车身罩的厚度。 上述结构可以增加盖的强度。