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    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法
    1.
    发明申请
    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 审中-公开
    铜箔复合材料，模制体及其生产方法

    公开(公告)号：WO2013105266A1

    公开(公告)日：2013-07-18

    申请号：PCT/JP2012/050591

    申请日：2012-01-13

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社 ,  田中 幸一郎 ,  冠 和樹

    发明人： 田中　幸一郎 ,  冠　和樹

    IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

    摘要： 　本発明は、プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷（複雑）な変形を行っても銅箔が割れることを防止し、加工性に優れ、さらに耐食性及び電気接点性能を長期間安定して発揮する銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。　本発明は、銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、銅箔の厚みをｔ ２ （ｍｍ）、引張歪４％における銅箔の応力をｆ ２ （ＭＰａ）、樹脂層の厚みをｔ ３ （ｍｍ）、引張歪４％における樹脂層の応力をｆ ３ （ＭＰａ）としたとき、式１：（ｆ ３ ×ｔ ３ ）／（ｆ ２ ×ｔ ２ ）≧１を満たし、かつ、銅箔と樹脂層との１８０°剥離接着強度をｆ １ （Ｎ／ｍｍ）、銅箔複合体の引張歪３０％における強度をＦ（ＭＰａ）、銅箔複合体の厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、式２：１≦３３ｆ １ ／（Ｆ×Ｔ）を満たし、銅箔のうち樹脂層が積層されていない面に、付着５～１００μｇ／ｄｍ２のＣｒ酸化物層が形成されている銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法に関する。

    摘要翻译： 本发明的目的是提供：即使经受与加压等的单轴弯曲不同的极端（复合）变形也能够防止铜箔分裂的铜箔复合体，具有优异的加工性，并且还显示腐蚀 电阻和电接触性能长期稳定; 其成型体; 及其制造方法。 铜箔复合物由铜箔和树脂层层叠而成，当铜箔的厚度为t2（mm）时，铜箔的拉伸应变为4％时的应力为f2（MPa），厚度 树脂层的应力为t3（mm），拉伸应变为4％时的树脂层的应力为f3（MPa），式1，（f3×t3）/（f2×t2）> = 1 当铜箔和树脂层之间的180°剥离（粘结）强度为f1（N / mm）时，铜箔复合材料在F（MPa）的30％的拉伸应变下的强度和厚度 铜箔复合体为T（mm），式2，1 <= 33f1 /（F×T），并且在铜箔的表面形成以5〜100mug / dm 2附着的Cr氧化物层， 不与树脂层层叠。

    REAKTIVE METALLISCHE SYSTEME UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON REAKTIVEN METALLISCHEN SYSTEMEN
    2.
    发明申请
    REAKTIVE METALLISCHE SYSTEME UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON REAKTIVEN METALLISCHEN SYSTEMEN 审中-公开
    活性金属系统及其生产活性金属系统的方法

    公开(公告)号：WO2012072073A1

    公开(公告)日：2012-06-07

    申请号：PCT/DE2011/075295

    申请日：2011-12-01

    申请人： UNIVERSITÄT DES SAARLANDES ,  WOLL, Karsten ,  MÜCKLICH, Frank

    发明人： WOLL, Karsten ,  MÜCKLICH, Frank

    IPC分类号： C23C28/02 ,  B23K1/00 ,  C23C14/14 ,  C23C14/00 ,  C23C24/04

    CPC分类号： B23K35/24 ,  B23K1/0006 ,  B32B15/017 ,  B32B15/16 ,  C23C14/0005 ,  C23C14/14 ,  C23C24/04 ,  C23C28/023 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275

    摘要： Die Erfindung betrifft reaktive metallische Systeme und Verfahren zum Herstellen von reaktiven metallischen Systemen. Solche Systeme bestehen aus metallischen Partikeln in Form von Pulvern oder Pasten bzw. aus metallischen Multischichten. Um zu vermeiden, dass das Reaktionsprodukt der beschriebenen selbstausbreitenden Reaktionen ein spröder Werkstoff ist, wird im Rahmen der Erfindung vorgeschlagen, dass das reaktive metallische System als Multischicht aus sequentiell übereinander abgeschiedenen Dünnschichten aus Ruthenium und Aluminium oder als Pulver aus Ruthenium- und Aluminiumpartikeln ausgebildet ist. Die vorgelegte Erfindung löst die Aufgabe durch die Wahl des Systems Ru/Al als Grundsystem. Die stärkste exotherme Reaktion und damit die meiste freigesetzte Wärmemenge sind für stöchiometrisch aufgebaute reaktive Systeme zu erwarten. Hier ist die Bildungswärme am größten. Vorteilhaft ist die entstehende intermetallische Phase RuAl. Diese ist im Gegensatz zu vielen vergleichbaren intermetallischen Phasen, wie etwa NiAl, bei Raumtemperatur äußerst duktil.

    摘要翻译： 本发明涉及一种反应性金属的系统和方法用于制造反应金属系统。 这样的系统在由粉末或糊剂的形式，或者金属多层薄膜的金属粒子。 为了避免所描述的自蔓延反应的反应产物是一种脆性材料，重要的是反应性金属系统设计为多层依次在钌和铝，或作为钌和铝颗粒的粉末的每个沉积的薄膜一个在本发明中提出。 本发明解决了由系统的Ru / Al作为基本系统的选择所呈现的问题。 最强的放热反应，因此大部分的热量释放预期化学计量结构化的反应性的系统。 这里是地层的热量是最大的。 所得到的金属间相是有利的RuAl。 这是与许多可比金属间相，例如NiAl金属，高延展性在室温。

    半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板
    5.
    发明申请
    半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 审中-公开
    用于半导体封装基板的铜箔和半导体封装的衬垫

    公开(公告)号：WO2010140540A1

    公开(公告)日：2010-12-09

    申请号：PCT/JP2010/059062

    申请日：2010-05-28

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社 ,  赤瀬 文彰

    发明人： 赤瀬　文彰

    IPC分类号： C23C30/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38

    CPC分类号： C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  C23C22/24 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/31678

    摘要： 樹脂との接着面となる銅箔の粗化面に形成されたクロメート処理層又は亜鉛若しくは酸化亜鉛とクロム酸化物からなる被覆層及びシランカップリング剤層からなる半導体パッケージ基板用銅箔。前記クロメート皮膜層のCr量は、25-150μg/ dm 2 であり、Znが150μg/ dm 2 以下であることを特徴とする前記半導体パッケージ基板用銅箔。シランカップリング剤層として、シランカップリング剤層に、テトラアルコキシシランと、樹脂との反応性を有する官能基を備えたアルコキシシランを少なくとも１種以上とを含んでいることを特徴とする前記半導体パッケージ基板用銅箔。樹脂基材に銅箔を積層し、硫酸系エッチング液を使用して回路をソフトエッチングする場合において、回路浸食現象を効果的に防止出来る銅箔の電解処理技術を確立することを課題とする。　

    摘要翻译： 公开了一种用于半导体封装基板的铜箔，其包括铜箔，并且在其作为树脂被粘物表面的粗糙表面上形成铬酸盐处理层或由氧化铬和锌或氧化锌构成的涂层， 和硅烷偶联剂层。 还公开了用于半导体封装衬底的铜箔，其特征在于，铬酸盐涂层中的铬的量为25-150μg/ dm 2，锌的量为150μg/ dm 2或更小。 进一步提供的是用于半导体封装衬底的铜箔，其特征在于硅烷偶联剂层包括四烷氧基硅烷和至少一种具有与树脂反应的官能团的烷氧基硅烷。 此外，还提供了一种铜箔处理用电解技术，能够有效地防止铜箔叠加在树脂基板上而产生的电路侵蚀，并且通过使用硫酸类蚀刻剂的软蚀刻形成电路。

    ゴム物品補強用のブラスめっき鋼線とその製造方法
    9.
    发明申请
    ゴム物品補強用のブラスめっき鋼線とその製造方法 审中-公开
    用于橡胶制品的钢丝布钢丝及其制造方法

    公开(公告)号：WO2007102233A1

    公开(公告)日：2007-09-13

    申请号：PCT/JP2006/317122

    申请日：2006-08-30

    申请人： 株式会社ブリヂストン ,  武者 信一 ,  末吉 清隆

    发明人： 武者 信一 ,  末吉 清隆

    IPC分类号： D07B1/06 ,  B21C1/00 ,  B60C9/00

    CPC分类号： B21C37/042 ,  B60C9/0007 ,  C23C2/26 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/026 ,  C23C30/00 ,  D07B1/0666 ,  D07B2201/2011 ,  D07B2201/2013 ,  D07B2205/3089 ,  D07B2205/3096 ,  D07B2401/2035 ,  D07B2501/2046 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/12924 ,  D07B2801/18

    摘要： 【課題】ブラスめっき鋼線とゴムとの接着性を確実に向上させることのできるゴム物品補強用のブラスめっき鋼線とその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のゴム物品補強用のブラスめっき鋼線は、表面にブラスめっき層１１を有するゴム物品補強用のブラスめっき鋼線１０であって、ブラスめっき層１１が、２０ｎｍ以下の粒径の結晶粒により形成された非結晶質性部１１ａを有したことを特徴とする。また、ブラスめっき層１１が、表面側の非結晶質性部１１ａと内側の結晶質性部１１ｂとが積層された積層構造部分１３を備え、非結晶質性部１１ａが２０ｎｍ以下の粒径の結晶粒により形成され、結晶質性部１１ｂが２０ｎｍを超える粒径の結晶粒により形成されたことも特徴とする。

    摘要翻译： [问题]提供一种用于橡胶制品加强件的镀黄铜钢丝，其确保镀黄铜线和橡胶之间的粘附性的持续增强，并提供其制造方法。 [解决问题的手段]在其表面上设有用于橡胶制品加强件的黄铜镀层钢丝（10），其特征在于，黄铜镀层（11）具有由晶体构成的非结晶区域（11a） 20nm或更小直径的晶粒。 黄铜镀层（11）可以具有由表面侧非结晶区域（11a）和内部结晶区域（11b）构成的层叠结构区域（13），其特征在于，非结晶区域（11a）由20nm的晶粒构成 或更小的直径，结晶区域（11b）由直径超过20nm的晶粒构成。