公开(公告)号：WO2021128770A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：PCT/CN2020/097356

申请日：2020-06-22

申请人： 中国科学院青岛生物能源与过程研究所

发明人： 李晓锦 ,  于晓光

IPC分类号： H01M8/106 ,  C08J2327/18 ,  C08J2479/04 ,  C08J7/12 ,  C08J7/14 ,  H01M8/1088 ,  E60

摘要： 本发明涉及中温质子交换膜及膜的制备方法，具体的说是一种精氨酸(Arginine)改性的质子交换膜及其制备方法。利用异种静电力的相互作用，采用精氨酸对PTFE进行表面改性，后进行磷酸(PA)掺杂，即获PTFE-精氨酸/PBI-PA复合膜；其中，所述复合膜中以PTFE-精氨酸-PA、PBI-PA作为质子导体，以PTFE膜为增强骨架。本发明为具有优良质子电导率的中温质子交换膜，质子交换膜强度为12.4兆帕，断裂伸长率为59.6％，160℃时，电导率为11.4mS·cm -1。

公开(公告)号：WO2022000944A1

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：PCT/CN2020/129576

申请日：2020-11-17

申请人： 苏州天澜生物材料科技有限公司

发明人： 崔家喜 ,  杨莉 ,  吴倩 ,  王宏

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/12 ,  C08L79/04 ,  C08K7/26 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08J9/42 ,  C08J7/00 ,  C09D183/04 ,  C09D5/16 ,  C09D7/61 ,  C09D5/18 ,  B33Y70/10 ,  C08K9/00 ,  C08L67/04 ,  C08L91/00 ,  C08L71/00 ,  C08J2201/0422 ,  C08J2201/0462 ,  C08J2383/04 ,  C08J2479/04 ,  C08J2483/04 ,  C08J2483/12 ,  C08J2491/06 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/0071 ,  C08J9/0085 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/041 ,  C08L2205/025 ,  C09D5/1675

摘要： 一种固液填充的低表面能光滑功能材料及其制备方法。所述固液填充的低表面能光滑功能材料包括以下重量份原料：基材30-90％、液体填料5-90％和固体填料0-60％；液体填料在向材料表面分泌形成润滑层，润滑层厚度为20-1000nm。制备方法简单易控制，能够快速制得低表面能光滑功能材料，所得材料具有三层结构，提高机械性能，改善材料加工性能，使材料功能化，具有低表面能和光滑的特性。

公开(公告)号：WO2019160287A8

公开(公告)日：2019-08-22

申请号：PCT/KR2019/001631

申请日：2019-02-11

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 문화연 ,  심창보 ,  심희용 ,  민현성 ,  김원기

IPC分类号： C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08K3/013 ,  C08L65/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/043 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/728 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  B32B2553/00 ,  B32B27/20 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/028 ,  C08G14/06 ,  C08G73/0253 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2463/00 ,  C08J2479/04 ,  C08J2479/08 ,  C08J2481/06 ,  C08J5/043 ,  C08J5/121 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L61/34 ,  C08L79/085 ,  H01L23/145 ,  H05K1/0366

摘要： 본 발명은 흐름성과 강성이 우수한 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 (THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PAKAGE AND PREPREGE USING THE SAME)에 관한 것이다. 구체적으로, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 디아미노디페닐 설폰 수지 및 벤즈옥사진 수지를 포함하는 바인더 수지 시스템에, 평균 입경이 서로 다른 3종의 특정 충진제를 포함함으로써, 종래보다 충진제의 함량이 높아도 우수한 흐름성과 강성을 확보할 수 있어서 박형화된 전자 기기의 구동성에 기여할 수 있는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그, 이러한 프리프레그를 포함한 금속박 적층판이 제공된다.

公开(公告)号：WO2021245137A1

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：PCT/EP2021/064794

申请日：2021-06-02

申请人： DWI - LEIBNIZ-INSTITUT FÜR INTERAKTIVE MATERIALIEN E.V.

发明人： EMONDS, Stephan ,  KAMP, Johannes ,  WESSLING, Matthias

IPC分类号： B01D67/00 ,  B01D71/28 ,  B01D71/60 ,  B01D2325/14 ,  B01D2325/16 ,  B01D67/0011 ,  B01D67/0016 ,  B01D69/02 ,  B01D69/08 ,  C08J2325/18 ,  C08J2379/04 ,  C08J2425/18 ,  C08J2479/04 ,  C08J5/2268

摘要： The present invention relates to a method for producing a polyelectrolyte complex (PEC) membrane having a predetermined porosity via salt dilution induced phase separation, in which a liquid polymer solution (P) containing polyanions (A) and polycations (C) dissolved in an aqueous medium at an overcritical salt concentration is exposed to an aqueous medium.