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    銅張積層体及びその製造方法
    1.
    发明申请
    銅張積層体及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022030645A1

    公开(公告)日：2022-02-10

    申请号：PCT/JP2021/029462

    申请日：2021-08-07

    Applicant: 東洋鋼鈑株式会社

    Inventor： 吉松　陽平 ,  迎　展彰 ,  吉田　隆広

    IPC: C23C28/02 ,  C25D5/34 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  C23C18/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    Abstract: フレキシブル回路基板に適用した場合の伝送損失を抑制しつつ、低誘電樹脂フィルムの無電解銅めっき層における良好な体積抵抗率を並列して実現可能な銅張積層体及びその製造方法を提供する。 【課題】 【解決手段】本発明の銅張積層体は、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．５以下、且つ誘電正接が０．００８以下である低誘電樹脂フィルムと、前記低誘電樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層された無電解銅めっき層と、を含み、前記無電解銅めっき層におけるＮｉ含有率が０．０１～１．２ｗｔ％であり、且つ、前記無電解銅めっき層の体積抵抗率が６．０μΩ・ｃｍ以下である、ことを特徴とする。

    一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法
    3.
    发明申请
    一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019119528A1

    公开(公告)日：2019-06-27

    申请号：PCT/CN2018/000354

    申请日：2018-10-15

    Applicant: 宁波韵升股份有限公司 ,  宁波韵升磁体元件技术有限公司

    Inventor： 荆晶晶 ,  彭彩彩

    IPC: C25D5/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/56 ,  C25D3/38 ,  C25D3/12 ,  C25D5/34

    Abstract: 本发明公开了一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法，包括对烧结钕铁硼磁体进行前处理的工序、对前处理后的烧结钕铁硼磁体进行电镀处理的工序和对电镀处理后的烧结钕铁硼磁体进行清洗干燥的工序，电镀处理的工序烧结钕铁硼磁体表面形成锌镀层、锌镍合金镀层、铜镀层和镍镀层的复合镀层；优点锌镀层与烧结钕铁硼磁体之间具有优良的镀层结合力，为避免锌镀层中含有的锌在后续工艺中与铜镀层中的铜元素产生置换反应，锌镍合金镀层作为缓冲层将铜镀层与锌镀层隔绝，在保证锌镀层良好的结合性能的基础上，使锌镀层、锌镍合金镀层、铜镀层和镍镀层之间具有良好的结合力，而铜镀层与镍镀层的结合保证复合镀层具有优良的耐蚀性和耐磨性。

    VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG EINER PROBE DIE MINDESTENS EINE OBERFLÄCHE EINES METALLOXIDS AUFWEIST UND METALLOXID MIT BEHANDELTER OBERFLÄCHE
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG EINER PROBE DIE MINDESTENS EINE OBERFLÄCHE EINES METALLOXIDS AUFWEIST UND METALLOXID MIT BEHANDELTER OBERFLÄCHE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019052598A1

    公开(公告)日：2019-03-21

    申请号：PCT/DE2018/100758

    申请日：2018-09-06

    Applicant: HELMHOLTZ-ZENTRUM BERLIN FÜR MATERIALIEN UND ENERGIE GMBH

    Inventor： AHMET, Ibrahim Yilmaz ,  VAN DE KROL, Roel ,  ABDI, Fatwa Firdaus ,  MA, Yimeng

    IPC: C25D5/34 ,  C23C18/54 ,  C25D5/54 ,  C09K13/04

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren mit dem Oberflächen von Metalloxiden, die chemisch reduzierbar sind, reduziert werden, so dass ein anschließend aufgebrachter metallischer Film eine erhöhte Haftung aufweist. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei mindestens einen ersten Schritt (Schritt a.) des Eintauchens einer Probe, die eine Oberfläche eines Metalloxids aufweist, in eine Elektrolytlösung, die ein Elektronentransfermittel und wahlweise ein Benetzungsmittel umfasst. Daraufhin, Schritt b., wird ein Reduktionsmittel zugegeben und die Oberfläche des Metalloxids wird reduziert. Die Reduktion wird durch Entfernen der Probe aus der Lösung und Eliminieren von Resten der Lösung an der Oberfläche abgebrochen, Schritt c. Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung ein Metalloxid, dessen Oberfläche mit dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelt wurde und dass eine reduzierte Oberfläche, die mindestens intermetallische Phasen aufweist, aufweist und wobei die Haftung einer metallischen Schicht, die auf die reduzierte Oberfläche aufgebracht wird, derart verbessert ist, dass diese metallische Schicht durch das Abreißen von, auf ihr aufgebrachten Klebebandfilmen -"Scotch Tape Methode"- nicht entfernt bzw. mit einem Reinigungstuch nicht von der Oberfläche abgewischt werden kann.

    MÉTODO PARA REVESTIR TIRAS DE METAL CON MÚLTIPLES CAPAS POR MEDIO DE UN SISTEMA DE ELECTROCHAPADO
    7.
    发明申请
    MÉTODO PARA REVESTIR TIRAS DE METAL CON MÚLTIPLES CAPAS POR MEDIO DE UN SISTEMA DE ELECTROCHAPADO 审中-公开
    通过电解质系统涂覆多层的金属带的方法

    公开(公告)号：WO2017086767A1

    公开(公告)日：2017-05-26

    申请号：PCT/MX2015/000151

    申请日：2015-11-20

    Applicant: ONTIVEROS BALCÁZAR, Alberto Manuel

    Inventor： ONTIVEROS BALCÁZAR, Alberto Manuel

    IPC: C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D5/04 ,  C25D5/34 ,  C25D1/04 ,  C23C22/05

    CPC classification number: C23C22/05 ,  C25D1/04 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D7/06

    Abstract: La presente invención se relaciona con un método para revestir tiras de metal con múltiples capas de diversos materiales por medio de un sistema de electrochapado; que permita que entre cada etapa del proceso por el cual es sometida la tira de metal se pude evitar al 100% los residuos del material por el cual es tratada dicha tira, como puede ser, agua, soluciones acuosas del proceso, desengrasantes, soluciones de activado y los contaminantes del medio ambiente, por lo cual se puede garantizar que el producto final tenga un recubrimiento uniforme y continuo,de tal manera que cumpla con los estándares de calidad requeridos para poder certificar el producto con certificaciones internacionales como lo es la certificación "UL" Underwrites Laboratories, que es necesario para poder comercializar el producto en mercados de Estados Unidos de América y Canadá, entre otras certificaciones y normas.

    Abstract translation: 本发明涉及一种借助于电镀系统用多层不同材料涂覆金属带的方法; 通过其经历金属带的过程的每个阶段之间，可以让可预防材料的100％的浪费，其处理所述条带，例如，水，处理的水溶液，脱脂剂，溶液 活化的和环境污染物，因此可以保证最终产品具有均匀和连续的涂层，以满足所要求的质量标准，以便对具有国际认证的产品进行认证，例如 认证“UL” 承销实验室，这是必要的能够在美国和加拿大的美国市场上销售产品，以及其他认证和标准。

    耐熱性に優れためっき材及びその製造方法
    8.
    发明申请
    耐熱性に優れためっき材及びその製造方法 审中-公开
    具有优异耐热性的镀层材料及其制造方法

    公开(公告)号：WO2017038825A1

    公开(公告)日：2017-03-09

    申请号：PCT/JP2016/075347

    申请日：2016-08-30

    Applicant: 古河電気工業株式会社

    Inventor： 藤井　恵人 ,  奥野　良和 ,  川田　紳悟 ,  橘　昭頼 ,  中津川　達也 ,  北河　秀一

    IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

    CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

    Abstract: 【課題】１７５℃といった高温でも、所望の耐熱性を維持することができ、また接点部形成時に割れが生じないＳｎめっき材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる導電性基材（１）上にＮｉまたはＮｉ合金からなる第一下地層（２）、ＣｕＳｎ化合物からなる中間層（４）、ＳｎまたはＳｎ合金からなる表面層（５）の順に各層を有するＳｎめっき材であって、該Ｓｎめっき材は圧延方向と板厚方向からなる断面を見たときに、導電性基材の表面に、第一下地層と導電性基材の界面長さ２０μｍ当たりに、０．５～１０μｍの長さで加工変質層（６）が残存しているか、界面長さ２０μｍ当たりに、複数の加工変質層（６）が合計で０．５～１０μｍの長さで存在しているＳｎめっき材（１０）、およびその製造方法と用途。

    Abstract translation: [问题]提供能够保持期望的耐热性并且即使在175℃的高温下也不会在接触点形成期间产生裂纹的Sn镀覆材料。 [解决方案]具有由Ni或Ni合金构成的第一接地层（2）的Sn电镀材料（10），由CuSn化合物构成的中间层（4）和由Sn或 Sn合金在由Cu或Cu合金构成的导电性基体（1）上按顺序形成，其中当从由压延和厚度方向构成的横截面中观察时，所述Sn镀覆材料（10）具有加工改性层 （6），其长度为0.5〜10μm，第一接地层的边界长度为20μm，导电性基板的导电性基板残留在导电性基材的表面上，或者具有多个加工变性层 长度为每20μm20μm边界长度为0.5〜10μm。

    SCHMUCKSTEINFASSUNG MIT ANTIK-RUTHENIUM-BESCHICHTUNG
    9.
    发明申请
    SCHMUCKSTEINFASSUNG MIT ANTIK-RUTHENIUM-BESCHICHTUNG 审中-公开
    有仿古钌涂层宝石修订

    公开(公告)号：WO2017005286A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：PCT/EP2015/065272

    申请日：2015-07-05

    Applicant: D. SWAROVSKI KG

    Inventor： RAUCH, Martin ,  TRIENDL, Christoph

    IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34

    CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D7/005

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer künstlichen Antik-Ruthenium-Schicht auf einer beschichteten Schmucksteinfassung. Die Antik-Ruthenium-Schicht zeichnet sich durch ein dem natürlichen Alterungsverlauf entsprechendes Erscheinungsbild aus. Die Erfindung betrifft auch Produkte, die mit diesem Verfahren hergestellt wurden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在一被涂覆首饰宝石镶嵌生产人造古董钌层的方法。 抗钌层的特征在于自然老化外观的相应课程。 本发明还涉及已通过该方法生产的产品。

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