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    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DRAHTES AUS EINEM ERSTEN METALL MIT EINER MANTELSCHICHT AUS EINEM ZWEITEN METALL
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DRAHTES AUS EINEM ERSTEN METALL MIT EINER MANTELSCHICHT AUS EINEM ZWEITEN METALL 审中-公开
    用于生产线由第一金属与第二金属的涂层

    公开(公告)号：WO2017008956A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：PCT/EP2016/062931

    申请日：2016-06-08

    申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    发明人： SCHARF, Jürgen ,  BEHL, Christin ,  KÄSS, Steffen ,  THOMAS, Sven

    IPC分类号： C25D5/50 ,  B21C1/00 ,  C25D7/06 ,  C25D17/02 ,  C23C18/16 ,  H01L23/00 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50

    CPC分类号： C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  C25D17/02 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    摘要： Verfahren zur Beschichtung eines Drahtes aus einem Metall 1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Silber, Gold, Nickel sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall mit einer Mantelschicht aus einem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Nickel, Silber, Gold, Ruthenium, Platin, Palladium, Rhodium sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall, umfassend die Schritte: (a) Bereitstellung eines Drahtes mit einer Querschnittsfläche im Bereich von 75 bis 200000 μιτι2 aus einem Metall 1, (b) Bereitstellung eines Behälters mit einer Einlassöffnung für den Draht, wobei der Umriss der Einlassöffnung dem des zu ummantelnden Drahtes entspricht oder einen bis zu 20 μιτι breiten wenigstens teilweise um den Drahtumriss umlaufenden Spalt bildet, (c) Einführen des Drahtes in die Einlassöffnung, (d) Einfüllen einer zum Aufbringen der Mantelschicht aus dem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 geeigneten flüssigen Beschichtungszusammensetzung in den Behälter, (e) gerades Hindurchführen des Drahtes durch die flüssige Beschichtungszusammensetzung und den Behälter und Verlassen des Behälters in beschichteter Form, und (f1 ) Trocknen des in Schritt (e) beschichteten Drahtes oder (f2) thermisches Behandeln des in Schritt (e) beschichteten Drahtes, wobei (i) es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine außenstromlose Applikation von Metall 2 auf ein Substrat aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt oder (ii) der Draht als Kathode geschaltet ist und es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine Elektroplattierung mit Metall 2 eines als Kathode geschalteten Substrates aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt.

    摘要翻译： 一种用于涂覆由金属1的金属丝过程选自由铜，银，金，镍组成的组中，以及这些金属与具有不同金属1金属2的包覆层的至少一种其它金属的合金选自镍的组中选出 ，银，金，钌，铂，钯，铑，以及这些金属与至少一种其它金属，包括以下步骤的合金：（a）提供在范围内具有的横截面面积的导线75至200,000μιτι2金属1（b ）提供具有用于导线的入口开口（的容器，其中所述入口开口的轮廓对应于导线或形式被护套至多20μιτι宽至少部分地环绕所述金属丝轮廓间隙（c）将所述导线插入所述入口开口部d ）将用于施加各种金属1的涂层 金属2合适的液体涂料组合物到所述容器，（e）中直使线材通过液体涂料组合物和容器和离开容器以包衣形式，和（F1）干燥步骤（e）涂覆的电线，或（F2）热处理 在步骤（e）涂覆的金属丝，其特征在于，（i）其是在液体涂料组合物中的金属1，允许组合物的基材是金属2的无电镀应用，或（ii）所述金属丝被连接作为阴极，它是 是液体涂料组合物以与连接为从金属1允许组合物中的阴极的基板2的金属电镀。

    ２重金めっき方法及び電子部品
    3.
    发明申请
    ２重金めっき方法及び電子部品 审中-公开
    双金镀层方法和电子元件

    公开(公告)号：WO2015097917A1

    公开(公告)日：2015-07-02

    申请号：PCT/JP2013/085281

    申请日：2013-12-28

    申请人： 日栄技研株式会社

    发明人： 林　茂

    IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D3/48 ,  C25D7/00

    CPC分类号： C25D3/48 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

    摘要： 低コストで防食性に優れた金めっき法と、その金めっき法を用いて製造された電子部品が提供される。 ２重金めっき方法では、第１のめっき処理として、被めっき材１の表面に基礎金めっき層２を形成し、その後、第２のめっき処理として、前記基礎金めっき層２の表面に、前記基礎金めっき層２の形成時よりも微小な金の結晶を電解法で析出させて、仕上げ金めっき層５を形成する。

    摘要翻译： 提供：具有优异的耐腐蚀性的低成本镀金方法; 以及使用该镀金法制造的电子部件。 在该双金镀覆方法中，在第一次镀覆工序中，在被镀材料（1）的表面上形成基底镀金层（2），然后在表面上形成精加工镀金层（5） 的基底镀金层（2）的表面上形成的金晶体比基底镀金层（2）形成时更细的基体镀金层（2）在基镀金层（2）的表面析出。

    貴金属被覆部材およびその製造方法
    5.
    发明申请
    貴金属被覆部材およびその製造方法 审中-公开
    NOBLE金属涂层成员及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014196291A1

    公开(公告)日：2014-12-11

    申请号：PCT/JP2014/062006

    申请日：2014-04-30

    申请人： 株式会社JCU

    发明人： 沼口　智子 ,  竹花　渉 ,  時尾　香苗 ,  福島　敏明

    IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D7/00

    CPC分类号： C25D5/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D7/00

    摘要： より耐食性の向上した貴金属被覆部材を提供する。部材の表面に、コバルトを０.５～９９質量％含有するニッケル－コバルト合金層と貴金属層をこの順で積層したことを特徴とする。

    摘要翻译： 提供了具有进一步改善的耐腐蚀性的贵金属涂覆部件。 贵金属涂层构件的特征在于包括一种构件，含有0.5至99质量％的钴的镍钴合金层和贵金属层，其中镍 - 钴合金层和贵金属层被层压 以此顺序在成员的表面上。

    一种摆设件
    6.
    发明申请
    一种摆设件 审中-公开

    公开(公告)号：WO2014167486A2

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：PCT/IB2014/060513

    申请日：2014-04-08

    申请人： 周大福珠宝金行有限公司

    发明人： 黄桂腾 ,  陈柏年 ,  何冠寰

    CPC分类号： B44C5/00 ,  C25D1/02 ,  C25D3/48

    摘要： 一种具有传统足金精致美观表面的特质而又具有非足金高硬度和刚度特质的全足金摆设件。具体而言，本发明藉通过以电铸工艺打造成的一个全足金硬质壳体以提供软质全足金外表层所需的支撑。由于软质足金可以较易通过表面处理而达到具有多祥化的表面纹理，本发明的全足金摆设件可以具有精致美观及质感强的优势，更是作为艺术鉴赏品或收藏品。

    ELEKTRISCHES KONTAKTELEMENT
    7.
    发明申请
    ELEKTRISCHES KONTAKTELEMENT 审中-公开
    电接点元

    公开(公告)号：WO2014048414A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：PCT/DE2013/100280

    申请日：2013-07-31

    申请人： HARTING KGAA

    发明人： MEYEROVICH, Alexander ,  BRODE, Frank

    IPC分类号： C25D5/14 ,  C23C28/02 ,  H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/56 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36

    CPC分类号： C25D5/14 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C19/03 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D3/62 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektrischen Kontaktelements, wobei das Kontaktelement im Wesentlichen aus einem Grundkörper gebildet ist, wobei der Grundkörper folgende Verfahrensschritte in der aufgelisteten Reihenfolge durchläuft: a. eine Entfettung der Oberfläche, beispielsweise eine Kaltentfettung und/oder eine Heißentfettung und/oder eine elektrolytische Entfettung, b. eine Spülung zur Befreiung von eventuell vorhandenen chemischen Rückständen, c. eine Aktivierung der Oberfläche, d. eine Abscheidung einer Nickelschicht, e. eine weitere Spülung zur Befreiung von eventuell vorhandenen chemischen Rückständen, f. eine Abscheidung einer Nickellegierung, g. eine weitere Spülung zur Befreiung von eventuell vorhandenen chemischen Rückständen, h. eine Abscheidung einer Goldschicht oder einer Goldlegierung.

    摘要翻译： 一：本发明涉及一种用于制造电接触元件的方法，该接触元件由一个基体，其特征在于，在以下所列出的顺序工艺步骤的基体通过基本上形成。 表面的脱脂，诸如冷脱脂和/或热的脱脂和/或电解脱脂，B。 一个救济从任何现有的化学残留物洗净，C。 将表面活化，D。 镍层的沉积，例如 进一步从任何现有的化学残留物，F冲洗豁免。 镍合金的沉积，克。 进一步从任何现有的化学残留物，H冲洗豁免。 金层或金合金的沉积。

    PRINTED CIRCUIT BOARDS AND RELATED ARTICLES INCLUDING ELECTRODEPOSITED COATINGS
    9.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARDS AND RELATED ARTICLES INCLUDING ELECTRODEPOSITED COATINGS 审中-公开
    印刷电路板及相关文章，包括电沉积涂料

    公开(公告)号：WO2012178052A1

    公开(公告)日：2012-12-27

    申请号：PCT/US2012/043806

    申请日：2012-06-22

    申请人： XTALIC CORPORATION ,  BASKIN, Donald M. ,  CAHALAN, John ,  SYLVESTER, Jacob

    发明人： BASKIN, Donald M. ,  CAHALAN, John ,  SYLVESTER, Jacob

    IPC分类号： B32B15/04

    CPC分类号： C25D7/123 ,  B82Y30/00 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12986

    摘要： Articles, such as printed circuit boards, that include electrodeposited coatings, as well as electrodeposition processes for forming such coatings are described herein. In one aspect, a method of forming a conductive region on a printed circuit board structure is provided. The method comprises electrodepositing a first layer of a coating on a portion of a printed circuit board structure. The first layer comprises an alloy comprising nickel and tungsten. The weight percentage of tungsten in the first layer is between 10% and 35%. The first layer has a nanocrystalline grain size. The method further comprises electrodepositing a second layer of the coating formed over the first layer.

    摘要翻译： 本文描述了包括电沉积涂层的诸如印刷电路板的制品以及用于形成这种涂层的电沉积工艺。 一方面，提供了在印刷电路板结构上形成导电区域的方法。 该方法包括在印刷电路板结构的一部分上电沉积涂层的第一层。 第一层包括含镍和钨的合金。 第一层中钨的重量百分比在10％至35％之间。 第一层具有纳米晶粒度。 该方法还包括电沉积在第一层上形成的涂层的第二层。