公开(公告)号：WO2012001119A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/EP2011/061034

申请日：2011-06-30

申请人： EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  MILLER, Florent ,  MORAND, Sébastien

发明人： MILLER, Florent ,  MORAND, Sébastien

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/00 ,  G01R31/311

CPC分类号： G01R31/002 ,  G01B1/00 ,  G01R31/2848 ,  G01R31/2849 ,  G01R31/2881 ,  G01R31/311 ,  G01R31/31816 ,  H01L21/00 ,  H01L2221/00

摘要： L'invention a pour objet un procédé de caractérisation de la sensibilité d'un composant électronique vis-à-vis d'un environnement radiatif naturel, dans lequel : on met le composant électronique en service, pour des caractéristiques d'une particule ou d'un faisceau incident données, telles que l'énergie, l'incidence et/ou le parcours, on détermine un domaine de tension SOA au-delà duquel des événements destructifs dudit composant auront lieu, on excite le composant électronique ainsi mis en service avec les caractéristiques de la particule ou du faisceau incident, dans des conditions de fonctionnement proches de la plus grande valeur de tension du domaine de tension SOA déterminé, on détermine une section efficace des événements transitoires amplifiés, cette section efficace correspondant à une estimation des phénomènes destructifs dudit composant, on modifie les caractéristiques de ladite particule ou dudit faisceau, et on réitère l'excitation dudit composant, on détermine la section efficace pour chaque modification de caractéristiques.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于表征电子部件相对于自然辐射环境的灵敏度的方法，包括：打开电子部件; 对于给定的粒子或入射光束的特性，例如能量，入射和/或路径，确定SOA电压范围，超过此范围发生所述部件的破坏性事件; 在接近预定的SOA电压范围的最高电压值的工作条件下，使具有粒子或入射光束的特性的由此导通的电子元件通电; 确定放大的瞬态事件的有效部分，所述有效部分对应于所述部件的破坏性事件的估计; 改变所述颗粒或所述光束的特性，并重复激发所述部件; 并确定每个特性修改的有效部分。

公开(公告)号：WO03014751A2

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/US0224744

申请日：2002-08-05

申请人： ACCU ASSEMBLY INC ,  KOU YUEN-FOO MICHAEL

发明人： KOU YUEN-FOO MICHAEL

IPC分类号： H05K3/34 ,  G01R31/28 ,  H05K13/08 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2881 ,  G01R31/287 ,  H05K13/08

摘要： A method is disclosed of evaluating a set of identical electronic components prior to instal1ing the components into electronic assemblies, including: col1ecting (102) data indicative of an environmental condition associated with the electronic components during consecutive periods of time prior to installing the electronic components from the set into the electronic assemblies, storing (104) the collected data and evaluating (106) whether the electronic components are suitable for installation based on an estimated cumulative effect of exposure to the environmental condition based on the stored data; and then, for electronic components found suitable for installation, installing the suitable electronic components into electronic assemblies.

摘要翻译： 公开了在将组件安装到电子组件之前对一组相同的电子部件进行评估的方法，包括：在将电子部件安装在电子组件之前的连续时间段期间，共同（102）指示与电子部件相关联的环境状况的数据 基于所存储的数据，存储（104）收集的数据并评估（106）电子部件是否适合于安装，基于暴露于环境条件的估计的累积效应; 然后，对于发现适合于安装的电子部件，将合适的电子部件安装到电子组件中。

公开(公告)号：WO2014198521A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/EP2014/060755

申请日：2014-05-26

申请人： RASCO GMBH

发明人： CROCE, Karl

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/319

CPC分类号： G01R31/2881 ,  G01R1/0458 ,  G01R31/2862 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2874

摘要： The invention provides a method of contacting integrated circuit components in a test system for testing integrated circuit components comprises the steps of providing an atmosphere comprising an inert gas; and contacting tips of a contactor of the test system with respective contacting areas of an integrated circuit component to be tested, the contacting being performed in the provided atmosphere comprising the inert gas. The invention further provides a test system for testing integrated circuit components that comprises means for providing an atmosphere comprising an inert gas; wherein the test system is configured to contact tips of a contactor of the test system with respective contacting areas of an integrated circuit component to be tested, and the test system is configured to perform the contacting in the provided atmosphere under operating conditions.

摘要翻译： 本发明提供一种接触用于测试集成电路部件的测试系统中的集成电路部件的方法，包括提供包括惰性气体的气氛的步骤; 以及将测试系统的接触器的尖端接触待测试的集成电路部件的相应接触区域，所述接触在包括惰性气体的提供的气氛中进行。 本发明还提供了一种用于测试集成电路部件的测试系统，其包括用于提供包含惰性气体的气氛的装置; 其中所述测试系统被配置为将所述测试系统的接触器的尖端与待测试的集成电路部件的相应接触区域接触，并且所述测试系统被配置为在操作条件下在所提供的气氛中进行接触。

公开(公告)号：WO2010076448A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：PCT/FR2009/052377

申请日：2009-12-02

申请人： EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  MILLER, Florent ,  WEULERSSE, Cécile ,  BOUGEROL, Antonin ,  CARRIERE, Thierry ,  HEINS, Patrick ,  HAZO, Samuel

发明人： MILLER, Florent ,  WEULERSSE, Cécile ,  BOUGEROL, Antonin ,  CARRIERE, Thierry ,  HEINS, Patrick ,  HAZO, Samuel

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2881 ,  G01R31/002 ,  G01R31/2849

摘要： L'invention a pour objet un dispositif (1) de test de circuit intégré (2) comportant: une platine (3) pour recevoir le circuit intégré (2) et le soumettre au test; la platine (3) comportant des circuits (4) pour alimenter et faire fonctionner le circuit intégré (2) et des circuits (5) pour mesurer le fonctionnement du circuit intégré (2) pendant le test; un dispositif d'irradiation (6) pour soumettre le circuit (2) à un bombardement de protons (7), caractérisé en ce qu'il comporte un masque (8) d'épaisseur variable interposé entre une région d'accès (9) du bombardement sur le circuit intégré (2) et une zone implantée (10) du circuit intégré (2).

摘要翻译： 本发明涉及一种用于测试集成电路（2）的装置（1），包括：用于接收集成电路（2）并对其进行测试的压板（3），包括电路（4）的压板（3） 用于在测试期间为集成电路（2）供电和操作用于测量集成电路（2）的操作的电路（5）; 用于对所述电路（2）进行质子轰击（7）的照射装置（6），其特征在于，所述照射装置包括设置在所述集成电路上的轰击访问区域（9）之间的具有可变厚度的掩模（8） （2）和所述集成电路（2）的植入区域（10）。

公开(公告)号：WO2010010774A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2009/061320

申请日：2009-06-22

申请人： エスペック株式会社 ,  嶋田 哲也 ,  酒見 慎一朗 ,  坂根 浩喜

发明人： 嶋田　哲也 ,  酒見　慎一朗 ,  坂根　浩喜

IPC分类号： G01N17/00 ,  F24F11/02 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2874 ,  F24F2013/221 ,  G01N17/002 ,  G01R31/2881

摘要： 　本発明の目的は、被試験物表面において、従来よりも結露量の変化の小さい安定した結露状態を得ることができる環境試験装置を提供することである。 　環境試験装置１００は、調節器４を有している。この調節器４は、湿球１１により得られる湿球温度に偏差を加えた値と試験室１内の露点温度に偏差を加えた値との間で、結露量センサ９からの信号に基づき、冷却加熱プレート６の温度制御を行う。

摘要翻译： 本发明提供一种环境试验装置，能够在试验对象的表面获得稳定的冷凝条件，凝结量的变化比以往小。 环境试验装置（100）包括调节器（4）。 基于来自冷凝量传感器（9）的信号，调节器（4）将冷却/加热板（6）的温度保持在从湿球（11）获得的湿球温度加上偏差之间， 和测试室（1）内的露点温度，加上偏差。

公开(公告)号：WO2007119030A2

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/FR2007/051130

申请日：2007-04-18

申请人： EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  MILLER, Florent ,  BUARD, Nadine ,  LAHOUD, Imad ,  CARRIERE, Thierry ,  HEINS, Patrick

发明人： MILLER, Florent ,  BUARD, Nadine ,  LAHOUD, Imad ,  CARRIERE, Thierry ,  HEINS, Patrick

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/311

CPC分类号： G01R31/2881 ,  G01R31/002 ,  G01R31/2849 ,  G01R31/311

摘要： Pour analyser un composant électronique en profondeur, on prévoit de soumettre ce composant à un rayonnement laser focalisé. On montre qu'en modifiant l'altitude du foyer dans le composant, on peut caractériser plus facilement certaines parties internes de ce composant.

摘要翻译： 为了深入地分析电子部件，提供将所述部件提交到聚焦激光辐射。 通过修改组件中焦点的高度，可以更容易地表征所述部件的一些内部部件。

公开(公告)号：WO2006096549A2

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/US2006/007700

申请日：2006-03-03

申请人： OMNIPROBE, INC. ,  ZAYKOVA-FELDMAN, Lyudmila ,  MOORE, Thomas M.

发明人： ZAYKOVA-FELDMAN, Lyudmila ,  MOORE, Thomas M.

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G01R31/2881 ,  G01M7/08 ,  G01N3/00 ,  G01N3/307 ,  G01N3/313 ,  G01N2203/0044 ,  G01N2203/005 ,  G01N2203/0057 ,  G01N2203/0296 ,  G01N2203/0676 ,  G01R31/2868 ,  H01L21/67011

摘要： An apparatus for testing flip-chip packages has a programmed computer (100), a test-engine stage (130) for applying an impact to at least one package (110) under test, and a monitoring stage (140). The test-engine stage (130) causes an impact on the package (110) on the side opposite its ball-grid array. The test-engine stage (130) has actuators connected to the test-engine stage (130) and the computer (100), for moving and aligning the test-engine stage (130). The monitoring stage (140) has a digital camera (300) connected to the computer (100) for transmitting digital images from the ball-grid array side of the package (110) to the computer (100). A microscope (290) is preferably connected to the digital camera (300). A sample stage (120) located between the test-engine stage (130) and the monitoring stage (140) holds the package (110 under test. The sample stage (120) has an acoustic transducer (190) capable of being removably connected to the package (110) under test. The acoustic transducer (190) is connected to the computer (100) for transmitting signals from the acoustic transducer (190) to the computer (100).

摘要翻译： 用于测试倒装芯片封装的装置具有编程计算机（100），用于对被测试的至少一个封装（110）施加冲击的测试引擎级（130）和监视级（140）。 测试引擎级（130）在与球栅阵列相对的一侧上引起对包装（110）的冲击。 测试发动机级（130）具有连接到测试引擎级（130）和计算机（100）的致动器，用于移动和对准测试引擎级（130）。 监视级（140）具有连接到计算机（100）的数字照相机（300），用于将数字图像从包装（110）的球栅阵列侧传送到计算机（100）。 显微镜（290）优选地连接到数字照相机（300）。 位于测试引擎级（130）和监控级（140）之间的样品台（120）保持被测试的包装（110）。样品台（120）具有能够可移除地连接到 声学换能器（190）连接到计算机（100），用于将信号从声换能器（190）发送到计算机（100）。

公开(公告)号：WO2015134116A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/US2015/010989

申请日：2015-01-12

申请人： THE BOEING COMPANY

发明人： CHESNUT, Kay ,  LE, Anthony C. ,  DOOLEY, MaryAnne

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/311

CPC分类号： G06F17/5036 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/2881 ,  G01R31/311

摘要： A method includes measuring a plurality of latchup release parameter values of a monitored circuit to generate data. Each latchup release parameter value of the plurality of latchup release parameter values is associated with the monitored circuit exiting a latchup state. The method also include predicting, based on the data and based on one or more characteristic values of a protection circuit coupled to the monitored circuit, whether the protection circuit is likely to prevent an occurrence of a latent failure within the monitored circuit in particular latchup conditions.

摘要翻译： 一种方法包括测量被监控电路的多个闭锁释放参数值以产生数据。 多个闭锁释放参数值的每个闭锁释放参数值与所监视的电路离开闭锁状态相关联。 该方法还包括基于数据并基于耦合到被监测电路的保护电路的一个或多个特征值来预测保护电路是否可能防止监视电路内的潜在故障的发生，特别是闭锁条件 。

公开(公告)号：WO2015044420A3

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014070803

申请日：2014-09-29

申请人： SIEMENS AG

发明人： BACHMAIER GEORG ,  EBELSBERGER GERIT ,  GERHARD DETLEF ,  GÖDECKE ANDREAS ,  ZÖLS WOLFGANG

IPC分类号： H02N2/04 ,  F16F15/00 ,  G01R31/26

CPC分类号： H02N2/043 ,  F16F15/005 ,  F16F15/007 ,  F16F15/027 ,  G01R31/2635 ,  G01R31/286 ,  G01R31/2881 ,  H02K5/24

摘要： The invention relates to a lifting system, comprising a piezoelectric actuator (5), a support (15), and a hydraulic stroke multiplier (10) having an input and an output side, wherein the input side of the hydraulic stroke multiplier is connected to the piezoelectric actuator (5), and the output side of the hydraulic stroke multiplier is connected to the support (15). In the method for electrically testing an electronic component, the component is placed on the support of such a lifting system and is lifted for positioning relative to a test contact. The vibration damper comprises such a lifting system. The machine assembly has a machine and such a vibration damper.

摘要翻译： 升降系统包括具有输入和输出侧，压电致动器（5），支撑件（15）和液压位移换能器（10），其中所述液压位移传感器，其输入侧与压电致动器（5），并用它的输出侧到所述支撑 （15）附连。 在用于电子元件的电气测试方法，该组件被放置在支撑这样的升降系统的提升和用于相对于接触探针的定位。 减振器具有这样的升降系统。 本机单元具有一种机器和这种振动阻尼器。

公开(公告)号：WO2013034588A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/EP2012/067305

申请日：2012-09-05

申请人： EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  MILLER, Florent ,  WEULERSSE, Cécile

发明人： MILLER, Florent ,  WEULERSSE, Cécile

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R31/28 ,  G01R31/3181

CPC分类号： G01R31/2601 ,  G01R31/002 ,  G01R31/008 ,  G01R31/2881 ,  G01R31/30 ,  G01R31/31816

摘要： L'invention vise un procédé de sélection d'un équipement électronique comprenant au moins un composant électronique (101), ledit équipement électronique étant potentiellement soumis à des conditions d'irradiation listées dans un cahier des charges prédéterminé, le procédé comportant une phase de caractérisation d'un paramètre de sensibilité du composant électronique (101) à ces conditions d'irradiation, cette phase comprenant : une étape 210 d'irradiation du composant électronique (101) par une source de rayonnements ionisants (100) aux caractéristiques et à la géométrie d'irradiation connues, une étape 220 de mesure d'un ensemble de valeurs de fonctionnement du composant électronique (101) lors de cette étape d'irradiation, ledit procédé étant caractérisé en ce que : l'étape d'irradiation comporte des mesures de sensibilité du composant électronique (101) pour un nombre de conditions d'irradiation inférieur à l'ensemble des conditions listées dans le cahier des charges, le procédé comporte en outre une étape 240 d'extrapolation des résultats mesurés aux autres conditions d'irradiation du cahier des charges.

摘要翻译： 本发明的目的是选择一种包括至少一个电子部件（101）的电子设备的方法，所述电子设备可能受到预定规格中列出的照射条件的影响，该方法包括用于表征灵敏度的相位 该电相元件（101）的参数与这些照射条件相关，该相包括：照射步骤（210），其具有已知的照射特性和几何形状的电离辐射源（100）照射电子部件（101） 在该照射步骤期间测量电子部件（101）的一组操作值的步骤（220），所述方法的特征在于： - 所述照射步骤包括对于所述电子部件（101）的数量的灵敏度的测量 的照射条件低于规范中列出的所有条件， - 该方法还包括步骤（2 将测量结果外推到规格的其他照射条件。