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    고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템
    1.
    发明申请
    고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템 审中-公开
    使用高导热散热垫的印刷电路板的散热系统

    公开(公告)号：WO2017105034A1

    公开(公告)日：2017-06-22

    申请号：PCT/KR2016/014383

    申请日：2016-12-08

    Applicant: 주식회사 엘지화학

    Inventor： 윤승규 ,  방준영

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/11 ,  H02J7/02 ,  H02J7/04

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H02J7/0068 ,  H02J7/02 ,  H02J7/04 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/24 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166

    Abstract: 본 발명은 고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템에 있어서, 인쇄회로기판 상에 실장된 하나 이상의 전자부품; 실장되는 하나 이상의 전자부품들 사이에 전류 경로를 제공하는 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 도전성 패턴에 흐르는 전류로 인하여 발생하는 열을 방출하는 고전도성 방열 패드; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 방열 시스템을 제시한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于使用高导热散热垫的印刷电路板的散热系统，该散热系统包括：安装在印刷电路板上的至少一个电子部件; 印刷电路板，其上形成有导电图案以提供待安装的一个或多个电子部件之间的电流路径; 高导热散热垫，用于散发由在印刷电路板的导电图案中流动的电流产生的热量; 本发明提供了一种散热系统，包括：

    Ａｇ下地層付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール
    2.
    发明申请
    Ａｇ下地層付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール 审中-公开
    电源模块的基板与电源模块和电源模块

    公开(公告)号：WO2016052392A1

    公开(公告)日：2016-04-07

    申请号：PCT/JP2015/077290

    申请日：2015-09-28

    Applicant: 三菱マテリアル株式会社

    Inventor： 西元　修司 ,  長友　義幸

    IPC: H01L23/40 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

    CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

    Abstract: 　本発明のＡｇ下地層付パワーモジュール用基板は、絶縁層の一方の面に形成された回路層と、前記回路層に形成されたＡｇ下地層とを備えたＡｇ下地層付パワーモジュール用基板であって、前記Ａｇ下地層は、前記回路層側に形成されたガラス層と、このガラス層に積層形成されたＡｇ層とからなり、前記Ａｇ下地層は、前記Ａｇ層の前記ガラス層とは反対側の面から入射光を入射させ、ラマン分光法によって得られたラマンスペクトルにおいて、３０００ｃｍ －１ から４０００ｃｍ －１ の波数範囲における強度の最高値をＩ Ａ とし、４５０ｃｍ －１ から５５０ｃｍ －１ の波数範囲における強度の最高値をＩ Ｂ とした時、Ｉ Ａ ／Ｉ Ｂ が１．１以上であることを特徴とする。

    Abstract translation: 用于具有Ag基底层的功率模块的基板设置有形成在绝缘层的一个表面上的电路层和形成在电路层上的Ag底层。 具有Ag底层的功率模块的基板的特征在于，Ag基底层包括形成在电路层侧的玻璃层和叠置在玻璃层上的Ag层，以及在引起事件之后通过拉曼光谱获得的拉曼光谱 光从Ag层的玻璃层的相反侧的表面进入Ag基底层，IA / IB为1.1以上，其中IA是3000-4000cm -1的波数范围内的最大强度值，以及 IB是450-550厘米-1的波数范围内的最大强度值。

    光電気混載基板およびその製法
    3.
    发明申请
    光電気混載基板およびその製法 审中-公开
    光电混合基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015045524A1

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：PCT/JP2014/066610

    申请日：2014-06-24

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 辻田　雄一 ,  柴田　直樹

    IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

    CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

    Abstract: 　本発明の光電気混載基板は、帯状に延びる絶縁層１の両端部が、それぞれ、その表面に導電パターンからなる電気配線２と光素子１０とを備える光電気モジュール部Ａ、Ａ'に形成され、上記絶縁層１の、光電気モジュール部Ａ、Ａ'から延びる部分が、光信号伝送用のコア８を有し上記光素子１０、１０'に光結合される帯状の光導波路Ｗを備えた配線部Ｂに形成されている。そして、上記配線部Ｂにおける絶縁層１表面に、上記配線部Ｂを補強するための導電ダミーパターン３０が形成されている。この導電ダミーパターン３０が、配線部Ｂのフレキシブル性を確保しながら配線部Ｂを補強し、屈曲や捩れから光導波路を守るため、光伝播損失の増加を抑制する。

    Abstract translation: 在该光电混合基板中，以带状延伸的绝缘层（1）的两端形成为分别设置有光学元件（10）的光电模块单元（A，A'）和由 在其表面上的导体图案。 从光电模块单元（A，A'）延伸的绝缘层（1）的一部分形成布线部分（B），布线部分（B）具有带状的光波导（W） 发送光学信号并光学耦合到光学元件（10,10'）。 此外，在布线部（B）的绝缘层（1）表面上形成导电虚设图案（30），以加强布线部（B）。 该导电虚设图案（30）在保持布线部分（B）的柔性的同时加强布线部分（B），并且通过保护光波导免受弯曲和扭曲而抑制光传输损耗的增加。

    電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法
    4.
    发明申请
    電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 审中-公开
    具有电极溶解防止层的组件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014020751A1

    公开(公告)日：2014-02-06

    申请号：PCT/JP2012/069773

    申请日：2012-08-02

    Applicant: 株式会社谷黒組 ,  谷黒 克守 ,  渡邊 源蔵

    Inventor： 谷黒　克守 ,  渡邊　源蔵

    IPC: B23K1/20 ,  B23K1/19

    CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K2201/38 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/24 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/122

    Abstract: 　低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うために、電極（２）を有する部品（１０'）を準備する工程と、電極（２）に有機脂肪酸含有溶液（３ａ）を接触させる工程と、電極（２）に溶融はんだ（５ａ）を接触させて電極（２）上に溶融はんだ（５ａ）を付着させる工程と、付着した溶融はんだ（５ａ）に向けて、気流又は液流を噴射して電極（２）上に付着した余剰の溶融はんだ（５ａ）を除去する工程と、余剰の溶融はんだ（５ａ）が除去された電極（２）を溶融はんだ（５ａ）の融点未満に下げる工程とを備え、溶融はんだ（５ａ）が、電極（２）に含まれる成分に化合して電極（２）の表面に金属間化合物層からなる電極溶食防止層（４）を形成する成分を含み、電極（２）への溶融はんだ（５ａ）の接触を、部品（１０'）を移動させながら電極（２）に溶融はんだ（５ａ）の液流を衝突させ又は回り込ませて行うようにした。

    Abstract translation: 为了以低成本，高产率和高可靠性进行焊接，该方法包括：制备具有电极（2）的部件（10'）的步骤; 使含有有机脂肪酸的溶液（3a）与电极（2）接触的工序; 使熔融焊料（5a）与电极（2）接触的步骤，从而将熔融焊料（5a）粘附到电极（2）的顶部; 通过向附着的熔融焊料（5a）喷射空气或液体流来除去附着在电极（2）上的多余的熔融焊料（5a）的步骤; 以及将去除了多余的熔融焊料（5a）的电极（2）的温度降低到小于熔融焊料（5a）的熔点的步骤。 熔融焊料（5a）包括与包括在电极（2）中的部件化学结合以在电极（2）的表面上形成包含金属间化合物层的电极溶解防止层（4）的部件。 熔融焊料（5a）通过使熔融焊料（5a）的液体流动与元件（10'）移动相撞或包围电极（2）而与电极（2）接触。

    KINETIC SPRAY APPLICATION OF COATINGS ONTO COVERED MATERIALS
    9.
    发明申请
    KINETIC SPRAY APPLICATION OF COATINGS ONTO COVERED MATERIALS 审中-公开
    涂料在包覆材料上的动力喷涂

    公开(公告)号：WO2004091809A2

    公开(公告)日：2004-10-28

    申请号：PCT/US2004/009963

    申请日：2004-04-01

    Applicant: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.

    Inventor： VAN STEENKISTE, Thomas, Hubert ,  GORKIEWICZ, Daniel, William ,  SMITH, John, R. ,  STIER, Martin ,  DREW, George, A.

    IPC: B05D

    CPC classification number: H05K3/24 ,  C23C24/04 ,  H05K1/118 ,  H05K3/102 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1344

    Abstract: Disclosed is a process for applying a kinetic spray coating of powder particles onto a substrate (86, 92, 116) covered in a plastic-type material (82, 84, 90, 112, 114) without first removing the plastic-type material (82, 84, 90, 112, 114). In one use of the process a mask (118, 122) is used to enable a single kinetic spray pass to both remove the plastic covering (82, 112) and bind particles having average nominal diameters of from 60 to 250 microns to the underlying substrate (86, 92, 116). In another use of the process the particles have an average nominal diameter of from 250 to 1400 microns and the use of a mask (118, 122) is optional because the particles can penetrate the plastic material (82, 84, 112, 114) and bind directly to the substrate (86, 92, 116). The process finds special use in forming electrical connections or solderable pads anywhere along the length of a flexible circuit.

    Abstract translation: 公开了一种将粉末颗粒的动态喷雾涂层施加到覆盖在塑料型材料（82,84,90,112,114）中的衬底（86,92,116）上而不首先去除塑料型材料（ 82，84，90，112，114）。 在该方法的一个用途中，使用掩模（118,122）来进行单次动力学喷雾通过以去除塑料覆盖物（82,112），并将平均标称直径为60至250微米的颗粒结合到下面的基底 （86,92,116）。 在该方法的另一用途中，颗粒的平均标称直径为250至1400微米，并且使用掩模（118,122）是可选的，因为颗粒可以穿透塑料材料（82,84,112,114）和 直接与衬底（86,92,116）结合。 该过程特别用于在柔性电路的长度上形成电连接或可焊垫。

    SUPPORT FOR ELECTRICAL CIRCUIT ELEMENTS
    10.
    发明申请
    SUPPORT FOR ELECTRICAL CIRCUIT ELEMENTS 审中-公开
    载波电路元件

    公开(公告)号：WO02087293A3

    公开(公告)日：2003-01-30

    申请号：PCT/EP0204497

    申请日：2002-04-23

    Applicant: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG ,  LUETHJE HOLGER ,  KLAGES CLAUS-PETER ,  POSSEHL ELECTRONICS DEUTSCHLAN

    Inventor： LUETHJE HOLGER ,  KLAGES CLAUS-PETER

    IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/24 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a support for electrical circuit elements that, for electrically connecting circuit elements by soldering, bonding or gluing, is comprised of a structured base body or is coated with structures consisting of easily oxidizing metals that have a multilayer, electrically conductive covering, which is inert on the outer surface, prevents a migration of the easily oxidizing metals, and has good soldering, bonding or adhering properties. The covering has the following composition: a) a first single ply or multiply layer that serves as an adhesive/barrier layer; b) a second single ply or multiply layer that serves as a functional layer for soldering, bonding or gluing, and; c) a third single ply or multiply layer, which is placed on the outer surface of the covering and which has inert properties and a high surface energy.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于电路元件的支撑其由用于由结构化基体的钎焊，粘合或粘结的电路元件的电连接或涂覆有由容易氧化的金属的结构，其具有多层的导电涂层 其是惰性的外表面并防止容易氧化金属的迁移，并具有良好的钎焊，粘合或粘合性能。 所述涂层具有如下组合物：a）其充当粘合剂和势垒层的第一单个或多个层，b）第二单层或多层膜，其用作用于钎焊，粘接或胶合的功能层，和c ）具有涂层，该涂层的惰性特性和高的表面能的外表面上的第三单或多层膜。

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