公开(公告)号：CN119546447A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380050128.6

申请日：2023-06-16

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  长濑化成株式会社

Inventor： 境慎司 ,  粉谷圣 ,  永野丰浩 ,  中村大辅

IPC: B29C64/112 ,  B29C64/314 ,  B29C64/40 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明提供一种即使在制造例如由软质材料构成的复杂形状的三维造型物的情况下，也能够以良好的造型精度制造三维造型物的三维造型物的制造方法和三维造型物制作用墨组。本发明涉及一种三维造型物的制造方法，其包括：分别排出(a)包含交联性高分子的模型材料用墨和(b)包含支撑材料的支撑材料用墨的工序；以及在上述交联性高分子的交联后除去支撑材料用墨的造型物的工序，上述模型材料用墨(a)和上述支撑材料用墨(b)中的任一者还包含过氧化氢分解剂，另一者还包含过氧化氢或过氧化氢供体，排出的过氧化氢分解剂将排出的过氧化氢分解，使交联性高分子交联，从而造型出三维造型物。

公开(公告)号：CN118900850A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028631.1

申请日：2023-03-30

Applicant: 长濑产业株式会社 ,  长濑化成株式会社 ,  长濑微态生物科技株式会社

Inventor： 野崎贵弘 ,  田中淳 ,  西本友之 ,  细见哲也 ,  宫田学

IPC: C08B31/12 ,  A61F13/15 ,  A61F13/53 ,  C08B31/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种生产效率高、吸水性能优异的吸水性树脂的制造方法。本发明涉及一种通过吸水形成物理凝胶的吸水性树脂的制造方法，其包括：将淀粉低分子量化而得到淀粉的部分分解物的工序(a1)；向工序(a1)中得到的淀粉的部分分解物中导入酸性基团而得到水溶性聚合物的工序(a2)；以及在水的存在下在70℃～180℃使水溶性聚合物干燥至固体成分达到90％以上的工序(a3)。

公开(公告)号：CN118451143A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202380015680.1

申请日：2023-01-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 金谷慎吾 ,  折口和希

IPC: C08L83/04 ,  B32B27/00 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明的目的在于提供一种固化后的折射率低且能够形成厚膜的热固性树脂组合物。本发明涉及一种热固性树脂组合物，其在固体成分中包含：1重量％～35重量％的(A)聚硅氧烷，该聚硅氧烷为甲基三烷氧基硅烷和四乙氧基硅烷的水解缩合物，重均分子量为10,000～100,000；和65重量％～99重量％的(B)念珠状二氧化硅。

公开(公告)号：CN113056519B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

公开(公告)号：CN112996827B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980073238.8

申请日：2019-11-01

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  山口善之 ,  尾添弘章

IPC: C08F290/00 ,  C08F299/06 ,  C08F2/48

Abstract: 光固化性树脂组合物包含：第1反应性化合物，其通过固化形成玻璃相；第2反应性化合物，其与上述第1反应性化合物相容，且通过固化形成橡胶相；及光聚合引发剂。上述第1反应性化合物至少含有反应性单体，上述第2反应性化合物至少含有反应性低聚物。上述第1反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP1与上述第2反应性化合物的汉森溶解度参数的极性项dP2之差为1.8以上。

公开(公告)号：CN116829298A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280010601.3

申请日：2022-01-18

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 ,  平罔崇志 ,  神生英治 ,  吉松修平

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。

公开(公告)号：CN108172325B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201711258250.5

申请日：2017-12-04

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 久留岛康功 ,  樱井隆裕

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明提供拉伸性和拉伸后的导电性优异的粗面导电体以及具备该粗面导电体的生物体传感器件。该粗面导电体在Ra为0.1μm以上的粗面树脂基材(I)上具有包含导电性高分子(a)和热塑性树脂(b)的导电性涂布层(II)，其特征在于，导电性涂布层(II)的Ra为0.1μm以上，以2倍进行拉伸处理后的表面电阻率为1,000,000,000Ω/□以下。

公开(公告)号：CN113165092A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980075479.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 今村圭吾 ,  宫内一浩

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。

公开(公告)号：CN112272655A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980039380.0

申请日：2019-06-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 杉浦祐基

IPC: C01G25/02 ,  C01G23/00 ,  C01G23/047

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无机氧化物微粒分散液的制造方法，其能够简便地使无机氧化物微粒分散，并且能够减少分散剂的用量。本发明涉及一种无机氧化物微粒分散液的制造方法，其包括：将下述(A)～(D)成分混合的工序，(A)选自由氧化锆(ZrO2)、氧化钛(TiO2)以及钛酸钡(BaTiO3)组成的组中的至少一种无机氧化物微粒，(B)分散剂，(C)烷氧基硅烷化合物，(D)汉森溶解度参数的氢键分量(dH)为11以下、极性分量(dP)为4以上的溶剂；以及对该混合物进行湿式粉碎的工序。

公开(公告)号：CN110651007A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880033290.6

申请日：2018-05-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 藤井康仁 ,  菅克司 ,  大井阳介

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm2的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔为1个以下，在上述研磨面涂布涂敷材料。