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公开(公告)号:CN114985990B
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202210826507.7
申请日:2022-07-14
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/53 , B23K26/064 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种双激光裂片方法和装置,该方法和装置为对脆性材料进行裂片的方法和装置,利用超短脉冲激光束的高峰值功率和“冷加工”的特点在材料非线性吸收,使得材料的局部位置发生爆破,形成微裂纹实现材料改质,然后利用短脉冲激光束或连续激光束的热特性实现材料内部裂纹的均匀扩展,最终获得表面粗糙度较低的材料表面。由于材料表面粗糙度较低,在进行研磨和抛光时可大大减小后续的加工时间,这样对加工效率有质的提升,同时降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN117842417A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410015024.8
申请日:2024-01-04
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B64U80/25 , B64U50/35 , B64U101/00 , B64U101/15 , B64U101/20
Abstract: 本申请提出一种基于激光雷达的集群式无人机充电仓及充电方法,所述充电仓包括:激光雷达站、中心调度激光充电站、多个边缘激光充电站、多个充电轨道和调度轨道;所述多个充电轨道分别设置在所述多个边缘激光充电站的外围,所述调度轨道设置在所述中心调度激光充电站的外围,且所述中心调度激光充电站对应的调度轨道为逆时针方向设置,所述多个边缘激光充电站对应的充电轨道均为顺时针方向设置,各所述多个充电轨道的边缘均与所述调度轨道的边缘相接。本申请提出的技术方案,可以保证无人机在充电过程一直获得最大输入电功率,大大缩短无人机的充电时间,同时,激光充电能够保证在空中盘旋或悬停的无人机不用落地,能够不间断执行空中侦察、通信任务等。
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公开(公告)号:CN115478272B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202211066905.X
申请日:2022-09-01
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质,其中,方法包括:同步开启目标送粉器和可移动装置,以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材,并通过可移动装置带动激光器移动;其中,激光器的激光光斑为条状光斑,多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度;响应于目标送粉器开启目标时长,开启激光器,以通过激光器发射激光光斑,对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此,采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆,可以有效获得高平整度的激光熔覆层,从而可以降低后期机械加工的工作量,并可以降低熔覆粉末的损耗。
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公开(公告)号:CN117260027A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311220823.0
申请日:2023-09-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/402 , B23K26/06 , B23K26/70 , B23K37/04 , B23K26/14
Abstract: 本公开提出一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法,其中,激光系统包括:载台,载台用于承载脆硬构件;第一光路,第一光路用于载台沿第一路径移动时出射聚焦激光束,以利用聚焦激光束在脆硬构件中形成多个位于同一平面内且间隔分布的空隙;第二光路,第二光路用于沿第二路径出射第二平行激光束,以利用第二平行激光束扩展空隙,从而使多个空隙连通并形成改质层。在本公开的一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法中,不仅避免了外部较大载荷的介入,保证了脆硬构件较高的加工质量,而且避免了聚焦控制、精密移动控制等操作,从而有效简化了脆硬构件的分离过程,提高了脆硬构件的加工效率,降低了脆硬构件的加工成本。
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公开(公告)号:CN117140743A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311068728.3
申请日:2023-08-23
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种利用聚合物形变对激光改质后脆硬材料剥离的方法。本发明的方法采用聚合物来进行脆硬材料分离,利用聚合物热膨胀系数大的特性,使脆硬材料在低温时实现自动分离,具有分离效率高、成本低和分离厚度可控等优势。本发明的方法可以根据需分离的脆硬材料厚度制备相应的聚合物厚度,以实现任意厚度的脆硬材料分离,由于材料受到应力自动分离,通过这种分离方法,不会有飞溅物影响材料表面质量,有效地提高了分离脆硬材料的良品率,且无需大型设备,无需昂贵耗材即可实现材料的自动分离,节约了分离成本。
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公开(公告)号:CN117075078A
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202310898553.2
申请日:2023-07-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明关于一种激光雷达及其控制方法、控制装置、电子设备和存储介质,所述方法包括:获取待测区域的大小和角分辨率;确定目标扫描角度值,以及根据待测区域的大小和角分辨率,确定目标扫描时间值;根据目标扫描角度值和目标扫描时间值,确定激光雷达应采用的扫描姿态;根据扫描姿态,对激光雷达进行控制,以使激光雷达在待测区域进行扫描。由此,该方法可以通过自动调节扫描姿态来实现对待测区域的均匀扫描成像,而待测区域以外的区域并不做扫描成像,从而可以有效的提高激光雷达的成像效率,节约成本。
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公开(公告)号:CN116371825A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310249532.8
申请日:2023-03-15
Applicant: 北京工业大学 , 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于羽流角度的热塑性树脂激光清洗质量监测方法及系统,属于激光清洗技术领域;包括:依据预设的工艺参数,对热塑性树脂漆进行激光清洗;对羽流和激光清洗区域进行图像采集,获取包含羽流角度全貌和清洗表面飞溅物的图像;基于图像中羽流角度和清洗过后的表面区域灰度值变化,判断是否清洗合格;其中,若羽流角度大于45°且清洗过的表面灰度值不随时间变化,则清洗合格;否则,清洗不合格;若清洗不合格,则调整工艺参数,并再次进行激光清洗;若清洗合格,则控制除尘设备自动移动至羽流传播方向,将污染物吸入。本发明通过对羽流角度的监控,使清洗表面无飞溅物的粘性附着、飞溅物均被吸尘装置收集,无环境污染。
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公开(公告)号:CN113708204B
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202111132248.X
申请日:2021-09-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供一种多腔复合脉冲激光器,包括:外谐振腔,包括:泵浦源,用于产生泵浦光;外腔增益光纤,用于吸收泵浦源产生的泵浦光并辐射外腔信号激光;外腔反射型布拉格光栅,用于将外腔信号激光在外腔反射型布拉格光栅内振荡,形成激光振荡;内谐振腔,包括:内腔增益光纤,用于吸收外腔信号激光,形成外腔脉冲激光;内腔增益光纤能够吸收外腔激光脉冲,并辐射内腔信号激光;内腔反射型布拉格光栅,用于将内腔信号激光在内腔反射型布拉格光栅内振荡,形成激光脉冲并输出。本公开提供一种多腔复合脉冲激光放大器。
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公开(公告)号:CN115881864A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202111153828.7
申请日:2021-09-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种氮化物薄膜结构,包括:石英衬底(1);二硫化钨缓冲层(2),与石英衬底(1)通过范德华力相互结合;氮化物薄膜层(3),设置于二硫化钨缓冲层(2)上;以及器件结构层(4),设置于氮化物薄膜层(3)上。采用与氮化物材料晶格十分匹配的极性材料二硫化钨作为缓冲层,促进氮化物外延层的合并,并对其取向进行诱导。
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公开(公告)号:CN115770964A
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202111059052.2
申请日:2021-09-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种激光加工脆性材料多焦点裂片装置,包括激光器、光束扩束准直系统、衍射元件以及光束聚焦系统;激光器用以发射激光,光束扩束准直系统设于激光传输的光路上,所述光束扩束准直系统用以对所述激光器发出的激光进行扩束;衍射元件用以使激光产生多个衍射级次;光束聚焦系统用以对激光进行聚焦,以使得激光在脆性材料的纵向位置上会形成多焦点。本发明是通过引入特定衍射光学元件,并在聚焦光路上加上高频振荡的滤光片,控制在材料内部焦点的聚焦先后顺序,在材料纵向位置上激光一次扫描即可形成多个改质层,从而提高大大提高冷裂效率。
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