一种垂直结构Micro-LED发光模组及其制备方法

    公开(公告)号:CN118472128A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410695961.2

    申请日:2024-05-31

    摘要: 本发明公开了一种垂直结构Micro‑LED发光模组及其制备方法,包括:在硅衬底GaN基外延层上制备第一反射电极层和金属掩膜层;刻蚀获得金属掩膜层阵列和第一反射电极层阵列;刻蚀制备出完全独立的Micro‑LED像素单元和牺牲层阵列;侧壁制备侧壁钝化层,在侧壁钝化层的间隙填充第一隔离层,在金属掩膜层阵列的表面制备第一键合金属层阵列;在驱动电路基板的表面制备第二键合金属层阵列,并在阵列间隙填充第二隔离层;第一键合金属层阵列与第二键合金属层阵列键合;去除硅衬底和牺牲层阵列,并在第二电极接触层阵列和第一隔离层的表面制备第二电极层,最终获得Micro‑LED发光模组。本发明的制备方法能够简化垂直结构Micro‑LED发光模组制备工艺流程,提高生产效率,有利于实际生产及应用。

    一种具有高色纯度的氮化镓基全彩Micro-LED显示模组及制备方法

    公开(公告)号:CN117293157A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202310589759.7

    申请日:2023-05-24

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/38 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种具有高色纯度的氮化镓基全彩Micro‑LED显示模组及制备方法,该制备方法首先利用MOCVD外延生长获得氮化镓基蓝光、氮化镓基绿光和氮化镓基红光三种颜色的外延片,利用光刻、ICP刻蚀和制备电极得到氮化镓基蓝光、绿光和红光三色Micro‑LED像素阵列,然后将三种颜色的氮化镓基Micro‑LED设置在驱动基板上,实现氮化镓基全彩Micro‑LED显示模组,最后在氮化镓基全彩Micro‑LED上生长介质滤波膜,该介质滤波膜具有可以同时对氮化镓基红光Micro‑LED像素和氮化镓基绿光Micro‑LED像素发出来的光过滤,实现窄发光峰的红光和绿光,同时红光和和绿光发光稳定。本发明可以提高氮化镓基全彩Micro‑LED显示模组的色纯度及稳定性。

    一种GaN基Micro-LED低损伤刻蚀方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116779730A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202211084815.3

    申请日:2022-09-06

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/32

    摘要: 本发明公开了一种GaN基Micro‑LED低损伤刻蚀方法,包括:在GaN基Micro‑LED上形成刻蚀掩膜,以及对GaN基Micro‑LED进行刻蚀,特征是:对GaN基Micro‑LED刻蚀分为四个步骤,①钝化:通入钝化气体在刻蚀掩膜和GaN基Micro‑LED的表面生成一层聚合物作为钝化膜;②刻蚀:使用主刻蚀气体对钝化膜进行刻蚀,完成对钝化膜刻蚀后,继续对GaN基Micro‑LED进行刻蚀;③清扫:通入惰性气体对表面进行清扫;④以钝化‑刻蚀‑清扫的方式循环进行,最终完成刻蚀;所述刻蚀方式为Cl基气体对钝化层和需刻蚀层一同刻蚀,利用刻蚀的各向异性,完成对GaN基Micro‑LED低损伤刻蚀。本发明在刻蚀GaN的过程引入能产生聚合物的钝化气体,最大可能地保护刻蚀侧壁,降低了刻蚀损伤对侧壁的影响,最终达到低损伤刻蚀GaN的目的。

    一种垂直结构隧道结氮化镓发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN116314517A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310217081.X

    申请日:2023-03-08

    摘要: 本发明公开了一种垂直结构隧道结氮化镓发光二极管及其制备方法,在该方法中首先外延生长包含隧道结的外延片;通过制备沟槽的方式,使隧道结中的p型氮化物层暴露在环境中;对隧道结中的p型氮化物层进行热激活,p型氮化物层中的H可以通过沟槽扩散到环境中,实现隧道结中的p型氮化物层中较高的空穴浓度;另外,含隧道结的氮化镓发光二极管是垂直结构,底部的金属反射镜电极在沟槽的脊上,顶部的金属n电极位置正对沟槽位置,电极的错开分布设计,不仅助于电流的扩展,还减少出光损失。本发明可以实现大尺寸含隧道结中被掩埋p型氮化物层的激活,有利于大尺寸隧道结氮化镓发光二极管的应用。

    一种AlGaInN发光二极管的接触结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113921677A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111158607.9

    申请日:2021-09-30

    IPC分类号: H01L33/40 H01L33/36

    摘要: 本发明公开了一种AlGaInN发光二极管的接触结构,包括AlGaInN接触层,第一接触层和第二接触层;第二接触层越过第一接触层与AlGaInN接触层接触;第一接触层位于AlGaInN接触层和第二接触层之间;第一接触层至少与AlGaInN接触层和第二接触层的一个是肖特基接触或者绝缘。本发明通过改变第一接触层面积,调节AlGaInN接触层与第二接触层的在各处的接触面积和电阻,在保证电流在第二接触层上传输的前提下,分配AlGaInN接触层和器件各处所获得的电流比例。

    一种低应力TiW薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN113445005A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110555105.3

    申请日:2021-05-21

    IPC分类号: C23C14/16 C23C14/18 C23C14/22

    摘要: 本发明公开了一种低应力TiW薄膜的制备方法,它是在待沉积薄膜的基片上,小沉积速率下生长偏薄的种子薄膜层,大沉积速率下生长主要薄膜层,通过控制生长的厚度和速率,使得两层的薄膜达到最优结合,得到低应力的TiW薄膜。本发明在基片上分步沉积TiW薄膜,小沉积速率下生长的种子薄膜层致密度高,通过与基片原子相互融合获得具有高可靠性的界面;大沉积速率下生长的主要薄膜层,在种子层缓冲基础上生长的薄膜附着力增强,使得TiW薄膜厚度稳定、分布均匀,对基片的应力减弱、消散,使其变形量较小并得到低应力高质量的TiW薄膜的制备方法。本发明的TiW薄膜可以通过常用沉积方式进行制备,获得薄膜的稳定性高,膜层应力低,具有较好的可用及推广性。

    一种高反射低欧姆接触电极的制备方法

    公开(公告)号:CN113437194A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110575377.X

    申请日:2021-05-26

    IPC分类号: H01L33/44 H01L33/46 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种高反射低欧姆接触电极的制备方法,所述高反射低欧姆接触电极主要应用在半导发光芯片中。制造过程中,在衬底上生长多层包括N型层、发光层和P型层的氮化物。所述高反射低欧姆接触电极是制备在P型层的氮化物之上,且为能与P型层形成良好欧姆接触的金属纳米点和Ag反射镜的双层结构。金属纳米点的存在,有效地改善了Ag反射镜的薄膜晶体质量,显著地提高了Ag反射镜的反射率,降低了半导发光芯片的工作电压,从而提升了半导发光芯片的电光转化效率。

    一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInPLED芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN111200045A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN202010222574.9

    申请日:2020-03-26

    摘要: 本发明公开了一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片及制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、P电极金属层、反射金属层、低折射率介质层、P型掺杂层、发光层、具有粗化表面的粗化层、N型掺杂层、N电极,所述反射金属层与所述低折射率介质层构成全方位反射镜,反射金属层与低折射率介质层上设有若干P电极孔,P电极金属层通过P电极孔与P型掺杂层接触;N电极由焊盘和若干扩展电极线组成,P电极孔位于相邻的扩展电极线之间。本发明提出的反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片,可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终可以提高AlGaInP LED芯片的电光转换效率。

    一种制备Micro-LED发光模组的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118538835A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410713135.6

    申请日:2024-06-04

    摘要: 本发明公开了一种制备Micro‑LED发光模组的方法,包括以下步骤:S1在硅衬底外延层上整面沉积金属键合层;S2在CMOS基板上的驱动电极的表面制备金属键合单元;S3在金属键合单元的间隙填充第一隔离层;S4金属键合层与金属键合单元完成键合;S5去除硅衬底;S6对暴露出的外延层进行减薄或粗化;S7分割外延层形成芯片单元,芯片单元与金属键合单元一一对应;S8在所述芯片单元的侧壁制备钝化层;S9将所述金属键合层分割形成相互独立的金属单元,金属单元、芯片单元、金属键合单元和驱动电极构成像素单元;S10在所述像素单元的间隙填充第二隔离层;S11在所述像素单元和第二隔离层的上方生长透明导电薄膜或/和金属层作为N电极,获得Micro‑LED发光模组。

    一种用于N面出光AlGaInP LED薄膜芯片的外延材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109360880B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201811234462.4

    申请日:2018-10-23

    IPC分类号: H01L33/22 H01L33/30 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种用于N面出光AlGaInP LED薄膜芯片的外延材料,自下而上依次包括N型GaAs衬底、N型GaAs缓冲层、第一腐蚀阻挡层、第二腐蚀阻挡层、第一N型粗化层、第二N型粗化层、N型限制层、N侧空间层、多量子阱发光区、P侧空间层、P型限制层、P型电流扩展层、P型欧姆接触层。本发明还公开了一种用于N面出光AlGaInP LED薄膜芯片的外延材料的制备方法。通过本发明可直接在第一N型粗化层上制备N电极,消除了欧姆接触层的光吸收问题,还可提高N电极的粘附性,简化N面出光AlGaInP LED薄膜芯片制备工艺,有效提高芯片指标并降低成本。