器件互连组件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN119170598A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202310738323.X

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本申请实施例公开了一种器件互连组件及其制备方法、电子设备,涉及机械结构,改善了器件互连处性能不佳的问题。具体方案为:在第一器件表面形成第一连续相结构层,第一连续相结构层包括粒径大的第一金属颗粒和贯穿在第一金属颗粒之间的孔隙,第一金属颗粒相互连接。在第二器件表面形成含有粒径小的第二金属颗粒的预制层,贴合预制层和第一连续相结构层,然后烧结,使第二金属颗粒进入孔隙内并连接形成第二连续相结构。第二连续相结构和第一金属颗粒连接。烧结过程中液体或气体从孔隙内排出,使复合层质地均匀。具有尺寸差异的第一金属颗粒和第二金属颗粒相互填充,提高第一器件和第二器件的连接强度和传热性能,同时空隙为应力提供缓冲。

    一种温度敏感触头及分布式温度传感系统

    公开(公告)号:CN114112100B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202111623400.4

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本发明涉及温度传感技术领域,尤其涉及一种温度敏感触头及分布式温度传感系统,该温度敏感触头包括金刚石基板、金属衬底和壳体;金刚石基板具有NV色心;金属衬底为周期性纳米金属结构,铺设在金刚石基板一侧的表面上,构成金刚石超表面,用于增强637nm波长等离子体信号;壳体套设在金刚石基板和金属衬底的外部,且设有输入光纤耦合口、输出光纤耦合口和波导耦合口;输入光纤耦合口和输出光纤耦合口均设置在金属衬底远离金刚石基板的一侧,且与金属衬底之间存在谐振空腔;波导耦合口为空心结构,穿入壳体,设于金刚石基板和金属衬底的一端。本发明可实现对温度的精准探测,且集成度高。

    一种金刚石集成半导体制冷器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN116669521A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310873049.7

    申请日:2023-07-17

    Abstract: 一种金刚石集成半导体制冷器结构及其制备方法,涉及半导体制冷器结构及其制备方法。解决现有金刚石基半导体制冷器无法实现主‑被动一体式的问题。结构由金刚石衬底、下金属电极、第一型热电偶、第二型热电偶、金刚石生长层一、上金属电极及金刚石生长层二组成;方法:一、通过光刻和物理气相沉积技术,在金刚石衬底表面沉积下金属电极;二、通过光刻和物理气相沉积技术,或者通过焊接技术,制备第一型热电偶和第二型热电偶;三、利用化学气相沉积技术,制备金刚石生长层一;四、通过光刻和物理气相沉积技术,沉积上金属电极;五、利用化学气相沉积技术,制备金刚石生长层二。本发明用于金刚石集成半导体制冷器结构及其制备。

    电子束蒸镀工艺制备外延单晶金刚石用Ir(111)复合衬底的方法

    公开(公告)号:CN111933514B

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202010806924.6

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 电子束蒸镀工艺制备外延单晶金刚石用Ir(111)复合衬底的方法,本发明为了解决现有技术中难以在α‑Al2O3上获得(111)晶面Ir外延层的技术问题,制备方法:一、对α‑Al2O3(0001)进行超声清洗;二、将α‑Al2O3(0001)固定在样品托中,Ir颗粒靶材置于石墨坩埚里;三、腔体抽真空;四、样品升温至一定温度;五、打开电子枪高压及靶材挡板,在样品表面沉积Ir外延层;六、沉积结束后关闭靶材挡板和电子枪高压;七、退火处理。本发明采用电子束蒸镀法制备(111)面Ir外延层的方法,制备的Ir外延层与α‑Al2O3之间热膨胀系数差异更小,结晶质量更优,结合力更强。

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