公开(公告)号：CN1362983A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01800341.9

申请日：2001-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  铃木康宽

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982

Abstract: 以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。

公开(公告)号：CN103797901A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380001276.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  岸新 ,  圆尾弘树 ,  铃木康宽 ,  宗像宏典

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06187 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。