一种双面散热功率模块

    公开(公告)号:CN111524877A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201910108735.9

    申请日:2019-02-03

    Abstract: 本发明公开了一种双面散热功率模块,包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳,下衬板与上衬板平行设置,且与上衬板的相应端口电连接;至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上;主端子分别设置在上衬板和下衬板上;控制端子分别设置在上衬板和下衬板上,且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题,散热效率更高,且模块内部空间大,利于填充物填充上下衬板之间的间隙,提升了模块可靠性。

    一种功率模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293495B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610194446.1

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法,属于电子器件技术领域,解决了的传统的功率模块集成度低,应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括:形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元;将多个芯片单元设置在散热底板上,并在芯片单元上连接导电件;在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器,铜排结构具有正极端部,负极端部和交流极端部,电流传感器套设在交流极端部上;进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接,使得多个芯片单元构成半桥电路;在铜排结构上设置隔板,隔板具有镂空图案,导电件穿过所述镂空图案;在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

    一种IGBT功率模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109585432A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201710898035.5

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 本发明提出了一种IGBT功率模块,该IGBT功率模块包括上端板;下端板;设置在上端板和下端板之间的IGBT组件,IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件;设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板;设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板;用于连接上端板和下端板的连接杆,该IGBT功率模块采用压装设计,其具有较高的耐压及通流能力。

    均流式并联IGBT模块组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107733246A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201610674190.4

    申请日:2016-08-16

    CPC classification number: H02M7/003

    Abstract: 本发明提供一种均流式并联IGBT模块组件,其包括:散热器,其具有正面和背面;多个IGBT模块,与适配板配对使用并一字排列固定安装在散热器的正面上;并联铜排,其安置在所述多个IGBT模块之上,并与多个IGBT模块中处于中间位置的一个或多个IGBT模块的交流端固定连接;交流输出铜排,其搭接在并联铜排的上方,并将交流输出铜排的两端与并联铜排的两端固定连接,同时将多个IGBT模块中处于外侧的模块的交流输出端与交流输出铜排的两端分别短接,其中交流输出铜排的中部不与并联铜排的中部接触,并具有间隙,以使得并联铜排上流过的电流与交流输出铜排上流过的电流在水平方向上重合,但流向相反。

    一种压接模块用导电碟簧组件

    公开(公告)号:CN111146169A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201811315635.5

    申请日:2018-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种压接模块用导电碟簧组件,其特征在于,包括:第一导电部;第二导电部,其与所述第一导电部呈间隔设置;碟簧,其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间;其中,所述碟簧形变前,所述第一导电部和所述第二导电部分离时,所述导电碟簧组件呈断开状态;所述碟簧受压形变后,所述第一导电部和所述第二导电部接触时,所述导电碟簧组件呈导电状态。本发明结构简单,组装方便,可靠性好。

    IGBT模块
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107770980B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201610688245.7

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括:IGBT衬板,安装在所述IGBT衬板上的压盖,在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔,导电性的探针,其主体处于所述探针安装孔内,上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外,并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中,不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合,而且方便了使用者的操作。

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