一种激光阵列装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108963758A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201710359567.1

    申请日:2017-05-19

    IPC分类号: H01S5/40 G03B21/20

    摘要: 一种激光阵列装置,所述激光阵列装置包括多组独立的激光光源模块;每组激光光源模块包括复数个光源;所述复数个光源均通过喷墨打印制得。本公开所揭示的技术方案首先实现了用喷墨打印制得激光阵列装置,这为廉价且工业化制造激光阵列装置提供了新的技术方案;其次,由于所述激光阵列装置包括多组独立的激光光源模块,就使得每组激光光源模块发光时相互独立,其出射光之间很难产生激光相干,从而极大消除常规激光显示技术中由于激光相干而导致的散斑现象。

    一种光模块启动方法及装置

    公开(公告)号:CN105680953B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201610202419.4

    申请日:2016-03-31

    发明人: 李绍波 赵平

    IPC分类号: H04B10/572 H04J14/02

    摘要: 本发明公开了一种光模块启动方法及装置,该方法包括将光模块的温度调整至第一温度,第一温度大于光模块的正常工作温度,使用第一电流对光模块的激光器进行加电,第一电流小于激光器的正常工作电流,按照预设的调整次数以及每次调整对应的第二电流和第二温度,将光模块的温度从第一温度调整至正常工作温度和将光模块的激光器的电流从第一电流调整至正常工作电流。通过将光模块的电流和温度按照预设的调整次数同时调整至正常工作电流和正常工作温度,并保证每次调整过程对应的第二电流和第二温度使得光模块产生的光信号的波长保持稳定,可以避免在光模块冷启动的过程中对相邻波长信道造成干扰。

    一种半导体激光器阵列封装结构

    公开(公告)号:CN107293936A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710700481.0

    申请日:2017-08-16

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/40

    CPC分类号: H01S5/02469 H01S5/4025

    摘要: 本发明公开一种半导体激光器阵列封装结构,包括半导体激光器阵列芯片、焊片、过渡热沉、散热热沉,其中激光器阵列芯片上下两面分别设置有焊片,焊片将过渡热沉分别焊接在激光器阵列芯片的上下两面,过渡热沉上下两面再次分别焊接在散热热沉上。本发明在激光器阵列芯片及散热热沉之间设置热膨胀系数匹配过渡热沉,防止激光器工作时发光面发生弯曲形变,提高了激光器阵列芯片焊接的稳定性,激光器阵列芯片上下两面各设置有散热热沉提高了激光器的散热性能。