公开(公告)号：CN102972092A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180034389.6

申请日：2011-07-04

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： H.肖莱瓦 ,  A.施拉尔布 ,  L.莱斯迈斯特 ,  M.拉泰察克 ,  B.罗伊尔 ,  L.施密特

IPC: H05B3/84 ,  H01R13/20 ,  H01R13/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B23K1/002 ,  B23K1/06 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  H01R4/02 ,  H01R4/023 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及一种具有电气连接端子的板，其包含有：由玻璃构成的基底（1），导电结构（2），其在该基底（1）的区域上具有5μm至40μm的层厚度，连接端子元件（3），以及焊料（4）层，其把该连接端子元件（3）与该导电结构（2）的子区域（12）相电气连接，其中该连接端子元件（3）含有至少一种铁-镍合金或铁-镍-钴合金。该连接端子元件（3）通过接触平面（11）全平面地与该导电结构（2）的子区域（12）相连接，以及该接触平面（11）不具有角。

公开(公告)号：CN102972092B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201180034389.6

申请日：2011-07-04

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： H.肖莱瓦 ,  A.施拉尔布 ,  L.莱斯迈斯特 ,  M.拉泰察克 ,  B.罗伊尔 ,  L.施密特

IPC: H01R4/02 ,  B60J1/20 ,  C03C3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B23K1/002 ,  B23K1/06 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  H01R4/02 ,  H01R4/023 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及一种具有电气连接元件的板，其包含有：由玻璃构成的基底（1），导电结构（2），其在该基底（1）的区域上具有5μm至40μm的层厚度，连接元件（3），以及焊料（4）层，其把该连接元件（3）与该导电结构（2）的子区域（12）相电气连接，其中该连接元件（3）含有至少一种铁‑镍合金或铁‑镍‑钴合金。该连接元件（3）通过接触平面（11）全平面地与该导电结构（2）的子区域（12）相连接，以及该接触平面（11）不具有角。

公开(公告)号：CN105008070B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380063781.2

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 川上裕二 ,  村上明弘 ,  寺尾俊昭 ,  金子勲

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS‑K6217‑4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。

公开(公告)号：CN106028685A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610448391.2

申请日：2016-06-21

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 吴卫钟 ,  邹攀 ,  沈雷 ,  方董

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K2201/02

Abstract: 本发明公开利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板。制作方法包括步骤：A、对柔性电路板进行磨板处理；B、然后对柔性电路板印刷抗蚀刻油墨，再进行烘烤固化；C、最后依次进行叠板、快压或传压固化、钻孔、沉镀铜、制作外层图形、显影蚀刻剥膜以及后工序。本发明中的制作方法，采用油墨替代胶带，油墨印刷固化后，能耐高温高压，结合力强且遇脱膜液又可容易被清洗干净，同时生产过程简单，本发明生产效率高，整板印刷可有效提高精度，减少偏位风险，后期直接剥膜即可，简单方便快捷。

公开(公告)号：CN105008070A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201380063781.2

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 川上裕二 ,  村上明弘 ,  寺尾俊昭 ,  金子勲

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS-K6217-4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。